用於敏感器件和電路保護的低溫固化環氧膠

用於敏感器件和電路保護的低溫固化環氧樹脂粘合劑

該系列是一種單組份熱固化環氧樹脂，用於低溫固化，在極短的時間內對多種材料具有良好的附著力。典型應用包括存儲卡、CCD/CMOS 程序集。特別適用於需要低固化溫度的熱敏元件。

項目類別：環氧膠

產品規格參數

產品型號	產品名稱	顏色	典型粘度 (cps)	固化時間	使用	分別
DM-6128	低溫固化環氧膠	黑色	7000-27000	@80℃ 20分鐘 60℃ 60分鐘	CCD/CMOS/敏感電子元件	低溫固化膠，典型應用包括存儲卡、CCD或CMOS組裝。該產品適用於低溫固化，可在較短時間內對各種材料提供良好的附著力。典型應用包括存儲卡、CCD/CMOS 組件。特別適用於需要低溫固化的熱敏元件。
DM-6129	低溫固化環氧膠	黑色	12,000-46,000	@80℃ 5~10min	CCD/CMOS/敏感電子元件	它是一種單組份熱固化環氧樹脂。適用於低溫固化，在極短的時間內對多種材料具有良好的附著力。典型應用包括存儲卡、CCD/CMOS 程序集。特別適用於需要低固化溫度的熱敏組件。
DM-6220	低溫固化環氧膠	黑色	2500	@80℃ 5~10min	背光模組固定	LCD背光模組組裝的經典低溫固化膠。
DM-6280	低溫固化環氧膠	白色	8700	@80℃ 2分鐘	CCD或CMOS元件，VCM馬達固定	用於CCD或CMOS組件、VCM馬達組裝的低溫快速固化。 3280 專為需要低溫固化的熱應用而設計。它可以快速為客戶提供高通量應用，例如將光擴散透鏡層壓到 LED 上，以及組裝圖像傳感設備（包括攝像頭模塊）。這種材料是白色的，以提供更大的反射率。

產品特點

附著力好	生產效率高（快速固化）
快速交付高通量應用	適用於低溫固化應用

產品優勢

低溫固化膠是一種單組份熱固化環氧樹脂。它在低溫下快速固化，用於CCD或CMOS元件和VCM電機的組裝。該產品適用於低溫固化，在極短的時間內對多種材料具有良好的附著力。特別適用於需要低溫固化的熱敏元件。