個人電子設備 膠粘劑
粘合劑和密封劑在電子行業中的使用現已廣泛,它們不僅直接有助於電子產品的製造,而且還有助於其長期運行和壽命。 粘合劑在電子工業中的主要用途包括表面貼裝元件 (SMC) 的粘合、引線固定以及灌封或封裝元件。 電子行業的基本構建模塊是印刷線路板,或者更常見的名稱是印刷電路板 (PCB)。 PCB 在粘合表面貼裝元件、引線定位、保形塗層和封裝(灌封)元件時使用粘合劑材料。
在為電子(或任何其他)應用選擇粘合劑時,必須考慮三個不同的加工階段:未固化或液體樹脂相、固化(過渡)階段和固化或固體材料相。
固化粘合劑的性能最終是最重要的,因為它影響可靠性。
施加粘合劑的方法也非常重要,特別是因為需要確保將正確的量施加在正確的位置。
在電子應用中應用粘合劑的主要方法是絲網印刷(通過屏幕上的圖案擠壓粘合劑)、針轉移(使用多針網格將粘合劑滴的圖案傳送到電路板上)和注射器應用(其中將粘合劑噴射到電路板上)。由壓力調節注射器輸送)。 注射器應用可能是最流行的方法,通常通過電動氣動控制注射器來適度生產許多不同類型的 PCB。
現在將考慮各種類型的粘合劑。
就其性質而言,大多數有機和無機粘合劑都不導電。 這適用於電子應用中使用的主要類型,例如環氧樹脂、丙烯酸樹脂、氰基丙烯酸酯、有機矽、聚氨酯丙烯酸酯和氰基丙烯酸酯。 然而,在許多應用中,包括集成電路和表面貼裝器件,都需要導電粘合劑。
將非導電膠轉化為導電材料的常用方法是在基材中添加合適的填料; 通常後者是環氧樹脂。
用於賦予導電性的典型填料是銀、鎳和碳。 銀是應用最廣泛的。 導電粘合劑本身可以是液體或預成型件(在粘合成所需形狀之前模切增強粘合膜)。
導電粘合劑有兩種類型:各向同性和各向異性。 各向異性粘合劑在所有方向上導電,但各向同性粘合劑僅在垂直(z 軸)方向上導電,因此是單向的。
各向同性粘合劑適合於細線互連。 應該指出的是,儘管導電粘合劑很有用,但它們不能簡單地“放入”作為焊料替代品。 它們不適用於錫(或含錫合金)或鋁,也不適用於存在大間隙或在使用中可能暴露於潮濕(潮濕)條件的情況。
導電膠
就其性質而言,大多數有機和無機粘合劑都不導電。 這適用於電子應用中使用的主要類型,例如環氧樹脂、丙烯酸樹脂、氰基丙烯酸酯、有機矽、聚氨酯丙烯酸酯和氰基丙烯酸酯。 然而,在許多應用中,包括集成電路和表面貼裝器件,都需要導電粘合劑。
將非導電膠轉化為導電材料的常用方法是在基材中添加合適的填料; 通常後者是環氧樹脂。
用於賦予導電性的典型填料是銀、鎳和碳。 銀是應用最廣泛的。
導電粘合劑本身可以是液體或預成型件(在粘合成所需形狀之前模切增強粘合膜)。
導電粘合劑有兩種類型:各向同性和各向異性。 各向異性粘合劑在所有方向上導電,但各向同性粘合劑僅在垂直(z 軸)方向上導電,因此是單向的。
各向同性粘合劑適合於細線互連。 應該指出的是,儘管導電粘合劑很有用,但它們不能簡單地“放入”作為焊料替代品。 它們不適用於錫(或含錫合金)或鋁,也不適用於存在大間隙或在使用中可能暴露於潮濕(潮濕)條件的情況。
導熱膠
電子電路的小型化可能會導致熱量積聚的問題,如果超過電子元件的最大工作溫度,可能會導致電子元件過早失效。 導熱粘合劑可用於提供導熱路徑,將晶體管、二極管或其他功率器件緊固到合適的散熱器,以確保不會發生這種熱量積聚。
將金屬(導電)或非金屬(絕緣)粉末混合到粘合劑配方中,製成高粘度(糊狀)粘合劑,該粘合劑具有高導熱性(與未填充的粘合劑相比)。 最常見的導熱系統由環氧樹脂、矽酮和丙烯酸樹脂配製而成。
紫外線固化粘合劑
光固化粘合劑、塗料和密封劑在電子製造行業中的使用頻率越來越高,因為它們滿足該行業對材料和加工的要求。 這些因素包括環境要求(不需要對環境有害的溶劑和添加劑)、製造產量的提高和產品成本。 光固化粘合劑使用簡單,無需高溫固化即可快速固化。
粘合劑通常是丙烯酸基配方,並含有光引髮劑,當被紫外線輻射激活時,光引髮劑會形成自由基以引發聚合物形成(固化)過程。 紫外線必須能夠穿透未固化的樹脂——這是光固化粘合劑的一個缺點。 深色、難以接近或非常厚的樹脂沉積物很難固化。