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環氧樹脂底部填充芯片級粘合劑

用於芯片封裝和鍵合的導電銀膠

該產品是一種單組分熱固化環氧樹脂，對多種材料具有良好的附著力。 一種經典的底部填充膠，具有超低粘度，適用於大多數底部填充應用。 可重複使用的環氧底漆專為 CSP 和 BGA 應用而設計。

項目類別：

產品描述

產品規格參數

產品型號 產品名稱 顏色 典型

粘度 (cps)

 固化時間 使用 分別
DM-6513 環氧樹脂底部填充膠 不透明奶油黃色 3000~6000 @100℃

30min

120℃ 15分鐘

150℃ 10分鐘

 可重複使用的 CSP (FBGA) 或 BGA 填充物 單組分環氧樹脂粘合劑是可重複使用的填充樹脂 CSP (FBGA) 或 BGA。 一旦加熱，它就會迅速固化。 它旨在提供良好的保護，以防止由於機械應力而導致的故障。 低粘度允許填充 CSP 或 BGA 下的間隙。
DM-6517 環氧底填料 黑色 2000~4500 @ 120℃ 5分鐘 100℃ 10分鐘 CSP (FBGA) 或 BGA 填充 單組分熱固性環氧樹脂是一種可重複使用的 CSP (FBGA) 或 BGA 填料，用於保護焊點免受手持電子設備中的機械應力。
DM-6593 環氧樹脂底部填充膠 黑色 3500~7000 @ 150℃ 5分鐘 165℃ 3分鐘 毛細流動填充芯片尺寸封裝 快速固化、快速流動的液態環氧樹脂，專為毛細流動填充芯片尺寸封裝而設計。 它專為將工藝速度作為生產中的關鍵問題而設計。 其流變設計使其能夠穿透 25μm 的間隙，最大限度地減少誘導應力，提高溫度循環性能，並具有出色的耐化學性。
DM-6808 環氧底部填充膠 黑色 360 @130℃ 8分鐘 150℃ 5分鐘 CSP (FBGA) 或 BGA 底部填充 具有超低粘度的經典底部填充膠，適用於大多數底部填充應用。
DM-6810 可返修環氧樹脂底部填充膠 黑色 394 @130℃ 8分鐘 可重複使用的 CSP (FBGA) 或 BGA 底部

填料

 可重複使用的環氧底漆專為 CSP 和 BGA 應用而設計。 它在中等溫度下快速固化，以減少對其他組件的壓力。 固化後，該材料具有出色的機械性能，可在熱循環期間保護焊點。
DM-6820 可返修環氧樹脂底部填充膠 黑色 340 @130℃ 10分鐘 150℃ 5分鐘 160℃ 3分鐘 可重複使用的 CSP (FBGA) 或 BGA 底部

填料

 可重複使用的底部填充膠專為 CSP、WLCSP 和 BGA 應用而設計。 它的配方可在中等溫度下快速固化，以減少對其他組件的壓力。 該材料具有高玻璃化轉變溫度和高斷裂韌性，可在熱循環期間很好地保護焊點。

 

產品特點

用途廣泛 在中等溫度下快速固化
更高的玻璃化轉變溫度和更高的斷裂韌性 適用於大多數底部填充應用的超低粘度

 

產品優勢

它是一種可重複使用的 CSP (FBGA) 或 BGA 填料，用於保護焊點免受手持電子設備中的機械應力。 一旦加熱，它就會迅速固化。 它旨在提供良好的保護，防止因機械應力引起的故障。 低粘度允許在 CSP 或 BGA 下填充間隙。