芯片封裝粘接用導電銀膠

用於芯片封裝和鍵合的導電銀膠

產品類別：導電銀膠

導電銀膠固化後的產品具有高導電、導熱、耐高溫等高可靠性性能。產品適用於高速點膠，點膠順應性好，膠點不變形、不塌陷、不擴散；固化物防潮、耐熱、耐高低溫。 80℃低溫快速固化，良好的導電性和導熱性。

項目類別：環氧膠

產品規格參數

產品系列	產品名稱	應用特點
導電銀膠	DM-7110	粘著時間極短，不會出現拖尾、拉絲問題。用最小劑量的粘合劑即可完成粘接工作，大大節省了生產成本和浪費。適用於自動點膠，出膠速度好，提高生產週期。
	DM-7130	主要用於LED芯片鍵合。使用最小劑量的膠粘劑和最短的粘晶停留時間，不會造成拖尾或走線，適用於自動點膠，出膠速度極佳，用於LED封裝行業時，死光率低，良品率高，光衰好，脫膠率極低。用於LED封裝行業時，死光率低，良品率高，光衰好，脫膠率極低。
	DM-7180	專為需要低溫固化的熱敏應用而設計。貼合時間極短，不會出現拖尾拉絲問題，用最小劑量的粘合劑即可完成貼合工作，大大節省生產適用於自動點膠，出膠速度好，並提高了生產週期。

產品特點

高導電、導熱、耐高溫	良好的分配和形狀保持性
固化劑耐濕、耐熱、耐高溫和低溫	不變形、不塌陷、不擴散膠點

產品優勢

導電銀膠是針對集成電路封裝、LED新光源、柔性電路板（FPC）等行業開發的單組份改性環氧/矽樹脂膠。可用於晶體封裝、芯片封裝、LED固晶鍵合、低溫焊接、FPC屏蔽等用途。