800 600×，003

紫外線防潮雙固化膠

用於敏感器件和電路保護的低溫固化環氧樹脂粘合劑
用於芯片封裝和鍵合的導電銀膠

亞克力膠不流動，UV濕法雙固化封裝，適用於局部電路板保護。 本產品在紫外線（黑色）下發熒光。 主要用於電路板上WLCSP和BGA的局部保護。 有機矽用於保護印刷電路板和其他敏感的電子元件。 它旨在提供環境保護。 該產品通常在 -53°C 至 204°C 的溫度範圍內使用。

項目類別：

產品描述

產品規格和參數

產品

姓名

 產品

名稱2

 顏色 典型

粘性

（cps）

 混合比例 初始固定時間 /

完全固定

 熱重/°C 硬度/D 溫度

電阻/°C

 存儲 典型產品

應用
DM-6060F UV濕氣雙固化膠 半透明淺藍色 18000 Single

元件

 <10s@100mW/cm 2濕度 8 天 75 76 -55°C-120℃下 2-8℃， 用於局部電路板保護的非流動、紫外線/濕氣固化封裝。 本產品在紫外光下呈熒光（黑色）。 主要用於電路板上WLCSP和BGA的局部保護。
DM-6061F UV濕氣雙固化膠 半透明淺藍色 23000 Single

元件

 <10s@100mW/cm 2濕度 7 天 56 75 -55°C-120℃下 2-8℃， 用於局部電路板保護的非流動、紫外線/濕氣固化封裝。 本產品在紫外光下呈熒光（黑色）。 主要用於電路板上WLCSP和BGA的局部保護。
DM-6290 紫外線水分

雙重固化

膠粘劑

 透明琥珀 100~350 硬度：

60~90

 <20s@100mW/cm2濕氣固化5天 -45 -53°C - 204°C 2-8℃， 它用於保護印刷電路板和其他敏感的電子元件。 它旨在提供環境保護。 該產品通常在 -53°C 至 204°C 的溫度範圍內使用。
DM-6040 紫外線水分

雙重固化

膠粘劑

 透明

液體

 500 Single

元件

 <30s@300mW/cm 2保濕 2-3 天 * 80 -40°C - 135°C 20-30℃， 它是一種單組分、無 VOC 的適形塗料。 該產品經過特殊配製，可在暴露於紫外線時快速凝膠和固定，然後在暴露於大氣水分時固化，因此即使在陰影區域也能確保最佳性能。 塗層的薄層幾乎可以立即設置到 7 密耳的深度。 該產品具有強烈的黑色熒光，對各種金屬、陶瓷和玻璃填充環氧樹脂表面具有出色的附著力，可滿足最苛刻的環保應用需求。

產品特點

快速固化 高韌性，優異的熱循環性能 適用於應力敏感材料
耐長時間潮濕或浸水 高粘度、高觸變性 強大的粘合性能

產品優勢

用於局部電路板保護的紫外線/濕氣固化封裝。 本產品在紫外光下呈熒光（黑色）。 主要用於電路板上WLCSP和BGA的局部保護。 該產品經過專門配製，可在暴露於紫外線時快速凝膠和固定，然後在暴露於大氣水分時固化，從而確保最佳性能。