保護膜
DeepMaterial專注於為通信終端公司和消費電子公司、半導體封測公司、通信設備製造商提供粘合劑和薄膜應用材料產品和解決方案。
DeepMaterial功能保護膜解決方案
功能性保護膜解決方案可以簡化和提高許多製造工藝的效率。
在許多工程應用中，保護膜解決方案現在正在完成以前需要整個裝配組件的工作。 這些多方面的產品通常將多種功能組合成一個元素。
DeepMaterial 提供功能性保護膜解決方案，以保護各種表面，包括在您的整個過程中以及一直到經銷商處的新油漆組件。 即使在長時間暴露於元素之後，這些保護膜也能乾淨、輕鬆地去除。
功能保護膜 功能
· 耐磨
· 耐化學品
· 耐刮擦
· 抗紫外線
因此，您可以通過選擇多功能薄膜來簡化各種生產流程。 保護膜是保護您的產品免受缺陷的最佳選擇。
消費電子顯示屏/屏幕保護膜
· 耐磨
· 耐化學品
· 耐刮擦
· 抗紫外線
該產品是一種高清潔度的防靜電保護膜，產品機械性能和尺寸穩定，撕開方便，不留殘膠。 具有良好的耐高溫和耐排氣性能。 適用於材料轉移、面板保護等使用場景。
DeepMaterial 光學玻璃 UV 附著力降低薄膜具有低雙折射、高透明度、非常好的耐熱和耐濕性以及廣泛的顏色和厚度範圍。 我們還為丙烯酸層壓濾光片提供防眩光錶面和導電塗層。
半導體器件製造始於在矽晶片上沉積極薄的材料薄膜。 這些薄膜使用稱為氣相沉積的工藝一次沉積一個原子層。 隨著半導體器件（例如計算機芯片中的器件）的縮小，對這些薄膜的準確測量以及用於製造它們的條件變得越來越重要。 DeepMaterial 與化學品供應商、沉積工藝工具製造商和其他業內人士合作開發先進的薄膜沉積監測和數據分析方案，提供對形成這些超薄膜的系統和化學品的改進視圖。
DeepMaterial 為該行業提供必要的測量和數據工具，幫助確定最佳製造條件。 氣相沉積薄膜的生長取決於化學前體到矽晶片表面的受控輸送。
半導體設備製造商使用 DeepMaterial 測量方法和數據分析來改進他們的系統，以實現最佳的氣相沉積膜生長。 例如，DeepMaterial 開發了一種實時監控薄膜生長的光學系統，與傳統方法相比靈敏度顯著提高。 借助更好的監控系統，半導體製造商可以更有信心地探索新化學前體的使用以及不同薄膜層之間的反應。 結果是具有理想性能的薄膜的更好“配方”。
該產品採用PO作為表面保護材料，主要用於QFN切割、SMD麥克風基板切割、FR4基板切割（LED）。
LED劃片/轉晶/翻印半導體PVC保護膜
保護膜產品選擇
| 產品系列 | 產品名稱 | 產品典型應用 |
| 晶圓表面保護
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DM-232LNB | 它是一種表面保護薄膜材料，由軟PVC薄膜和丙烯酸粘合劑加工而成，可用於玻璃、金屬和晶圓切割和加工保護。 本產品採用特種膠粘劑，具有優良的耐酸鹼性能，抗殘膠能力強，易撕不易斷，耐油、耐熱、耐藥品性能優良。 |
| DM-561LNT | 它是一種表面保護薄膜材料，由軟質PVC薄膜和丙烯酸粘合劑加工而成。 它可以保護 處理過程中的玻璃、金屬和晶圓表面。 本產品採用特種膠粘劑，具有優良的加工性能，牢固 耐殘膠，易撕不易斷，耐油、耐熱、藥品性能優良 抵抗性。 | |
| 防酸保護膜
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DM-303E520 | 高潔淨度、透明、耐高溫、耐酸保護膜。 產品塗佈均勻，吸附性好，易剝離，無殘膠。 應用於玻璃加工的保護。 |
| DM-560LST | 它是一種表面保護薄膜材料，由軟質PVC薄膜和丙烯酸粘合劑加工而成，可用於 玻璃、金屬和晶圓切割和加工保護。 本產品採用特殊粘合劑，具有優異的 耐酸性、強抗殘膠產品系列、易撕、不易破裂、耐熱性優異 耐藥性和耐藥性。 |
保護膜產品數據表
