用於灌封和封裝的粘合劑
粘合劑在元件上方和周圍流動或填充到腔室中以保護其中的元件。 例如重型電線和連接器、塑料盒中的電子產品、電路板和混凝土修復。
密封件必須具有高伸長率、柔韌性、耐用性和快速凝固性。 根據定義，機械緊固件幾乎總是需要二次密封，因為表面的穿透允許流體和蒸汽自由流入組件中。
密封、灌封或封裝時的剝離應力、壓縮應力和拉伸應力
如果組件需要密封兩個重疊或對接接頭，則密封劑通常會受到剝離力的作用。 門口門檻上的人流或火車車頂上的風不斷試圖將密封劑（無論是膠帶還是粘合劑）從零件上剝離。 如果應用是灌封或封裝的，則當部件經歷熱膨脹或收縮時，粘合劑（膠帶不太適合這裡）經常會受到壓縮和拉伸。 許多灌封部件（例如電路板上的部件）可以承受所有三種應力：剝離、壓縮和拉伸。
Deepmaterial 產品系列包括環氧樹脂、有機矽、聚氨酯和 UV 固化系統。 它們用於低、中、高電壓應用，具有出色的電絕緣性能、卓越的粘合強度、熱穩定性和優異的耐化學性。 產品為微電子、電子、電氣設備、組件提供可靠的長期性能，包括：
*電源
*開關
*點火線圈
*電子模塊
*電機
*連接器
*傳感器
*線束組件
*電容器
*變形金剛
*整流器
灌封、封裝和澆注系統的特性
從“引擎蓋下”到光伏接線盒組裝、LED 封裝、船用模塊到潛水泵，Master Bond 灌封、封裝、鑄造材料都不受惡劣環境條件的影響。 它們具有以下優點：
*增強的熱管理性能
*極低的熱膨脹係數
*抗裂性
*防腐蝕保護
*高溫和低溫適用性
*承受嚴格的熱循環和衝擊
特定牌號用於防篡改、滲透密集組件、密封緊密纏繞的線圈、底部填充、用於需要關注電弧/電痕的高壓室內/室外應用以及高真空情況。 此外，Master Bond 還提供光學透明的 UV 固化系統，包括用於“陰影”區域的雙固化（UV/熱固化）化合物，可在 1000°C/85% RH 下通過 85 小時測試。
低粘度、自流平剛性、半剛性和柔性組合物可消除氣體滯留，是大批量生產應用的理想選擇。 這些無溶劑 100% 固體系統具有低收縮率、出色的尺寸穩定性、優異的機械性能，並且可以手動/自動分配。 它們可以防止磨損、衝擊、振動、撞擊、紫外線、真菌、潮濕暴露（包括鹽水浸泡）。 特定牌號表現出優異的散熱特性並具有高玻璃化轉變溫度。 熱激活系統可以在低溫下固化，並且即使在各種寬截面厚度下也表現出低放熱。 柔軟、低硬度、有彈性的組合物對於易碎、敏感部件具有優異的應力消除性能。 所有產品均符合 ROHS 標準。
通過 Deepmaterial 灌封確保更持久的電子性能
從便攜式數字設備到交通，電子產品越來越多地出現在我們的日常生活中。 無論是汽車、消費電子產品還是工業電子系統，我們所依賴的技術都使用各種需要保護的組件，例如傳感器、執行器和電路板。
Deepmaterial 的單組分和兩組分灌封複合材料通過 Deepmaterial 解決方案滿足您的需求。 它們產生類似氣密的密封，以保護敏感電子設備免受灰塵、濕氣和溫度變化等環境影響，從而保持其組件的完整性並確保更長時間的性能。
化合物的目的是通過以下方式增強組件：
*提高機械和熱性能；
*提供絕緣和抗振動和衝擊能力；
*防止潮濕腐蝕；
*提供耐化學性；
*改善散熱。
為什麼將 Deepmaterial 用於敏感電子產品？
*確保保護材料免受環境因素的影響；
*提高最終應用的可靠性；
*保持組件的完整性；
*更長時間地保持性能。
典型灌封應用
*印刷電路板和接線盒；
*LED封裝；
*太陽能組件；
*電力電子；
*用於熱管理的傳熱。
