一份環氧粘合劑
DeepMaterial 一份環氧粘合劑
DeepMaterial 的單組分環氧粘合劑是一種由單一組分組成的粘合劑。 這種粘合劑設計用於在室溫或加熱下固化並形成牢固的粘合。
DeepMaterial 的單組分環氧粘合劑基於環氧樹脂，這是一種高度通用且耐用的聚合物。 該粘合劑由固化劑或催化劑配製而成，在暴露於特定條件（例如空氣、濕氣或熱量）之前，該固化劑或催化劑保持休眠狀態。 一旦被激活，固化劑就會引發與環氧樹脂的化學反應，導致聚合物鏈交聯並形成牢固、耐用的鍵。
一份環氧粘合劑的優點
方便：這些粘合劑從容器中即可直接使用，無需精確混合不同的成分。 這使得它們更容易處理並減少混合比例不正確的可能性。
節省時間：與需要較長固化時間或在高溫下固化的粘合劑相比，該粘合劑在室溫或最少的加熱下即可固化，從而可以實現更快的組裝和生產過程。
優異的粘合強度：該粘合劑可在多種基材上提供高粘合強度，包括金屬、塑料、陶瓷和復合材料。 它們具有出色的抗剪切性、抗剝離性和抗衝擊性，從而實現持久耐用的粘合。
耐溫性：這些粘合劑具有良好的耐高溫性，即使在高溫環境下也能保持粘合強度和穩定性。 它們可以承受熱循環並在較寬的溫度範圍內提供可靠的性能。
耐化學性：粘合劑能夠耐受各種化學品、溶劑和環境因素，使其適用於預期會暴露於刺激性化學品或環境條件的應用。
多功能性：單組分環氧粘合劑可應用於多種行業，包括汽車、航空航天、電子、建築和一般製造。 它們用於粘合組件、密封接縫、封裝電子產品和修復損壞的物品。
一份環氧粘合劑應用
一份環氧粘合劑在各個行業具有廣泛的應用。 包括：
汽車行業：這些粘合劑用於粘合汽車裝配中的部件，例如連接裝飾件、粘合塑料或金屬部件以及固定電氣部件。
電子行業：該粘合劑用於封裝和粘合電子元件、密封電路板、灌封連接器和粘合散熱器。
航空航天業：這些粘合劑用於粘合飛機製造中的複合材料、金屬結構和內部部件。 它們還用於修理飛機零件。
建造業：該粘合劑應用於建築領域，用於粘合混凝土、石材、瓷磚和其他建築材料。 它們用於結構粘合、錨固和修復混凝土結構。
一般製造業：這些粘合劑用於各種製造工藝，包括金屬部件的粘合、固定插件或緊固件、塑料部件的粘合以及一般裝配應用。
海洋產業：一份份環氧粘合劑適用於粘合和修復船體、甲板和其他船舶部件。 它們具有出色的耐水、耐鹽和耐海洋環境能力。
電氣行業：這些粘合劑用於粘合和絕緣電氣元件、灌封變壓器、固定電線和電纜以及封裝電子組件。
醫療行業：該粘合劑可用於醫療器械製造，例如粘合醫療設備、組裝手術器械以及固定醫療器械中的組件。
DIY 和家庭應用：這些粘合劑通常用於各種 DIY 項目和家庭維修，例如粘合金屬、塑料、木材、陶瓷和玻璃。
DeepMaterial秉承“市場為先，貼近現場”的研發理念，為客戶提供全方位的產品、應用支持、工藝分析和定製配方，滿足客戶高效、低成本、環保的要求。
一份環氧膠產品選擇
| 產品系列 | 產品名稱 | 產品典型應用 |
| 芯片底部填充 |
DM-6180 | 低溫固化環氧膠系列產品專為溫度敏感器件的粘接和固定而設計。 它們可以在低至80℃的溫度下固化，並在較短的時間內對多種材料具有良好的粘合性。典型應用：紅外濾光片與基底的粘合，以及基底與基材的粘合。 |
| DM-6307 | 環氧底漆，可以在較低的溫度下實現快速固化，最大限度地減少對其他部件的應力。 固化後可提供優異的機械性能，並在熱循環條件下保護焊點。 適用於BGA/CSP封裝芯片底部填充保護。 | |
| DM-6320 | 底部填充機專為BGA/CSP封裝工藝而設計。 它可以在適當的溫度下快速固化，以降低芯片的熱應力，提高冷熱循環條件下焊點的可靠性。 | |
| DM-6308 | 一種單組份環氧底漆，用於COB封裝工藝中LED拼接屏的製造。 該產品粘度低、附著力好、彎曲強度高，能快速有效地填充芯片間的微小間隙，有效增強芯片安裝的可靠性。 | |
| DM-6303 | 一種單組份環氧底漆，用於COB封裝工藝中LED拼接屏的製造。 該產品具有低 粘度大，附著力好，彎曲強度高，能快速有效地填充芯片與芯片之間的微小間隙。 有效增強芯片貼裝的可靠性。 | |
敏感設備 |
DM-6109 | 低溫固化環氧膠系列產品專為溫度敏感器件的粘接和固定而設計。 它們可以在低至80℃的溫度下固化，並在較短的時間內對多種材料具有良好的粘合性。典型應用：紅外濾光片與基底的粘合，以及基底與基材的粘合。 |
| DM-6120 | 低溫固化環氧膠系列產品專為溫度敏感器件的粘接和固定而設計。 它們可以在低至80℃的溫度下固化，並在較短的時間內對多種材料具有良好的粘合性。典型應用：紅外濾光片與基底的粘合，以及基底與基材的粘合。 | |
| 芯片邊緣填充 | DM-6310 | 環氧底漆，可以在較低的溫度下實現快速固化，最大限度地減少對其他部件的應力。 固化後可提供優異的機械性能，並在熱循環條件下保護焊點。 適用於BGA/CSP封裝芯片底部填充保護。 |
| LED 芯片固定 | DM-6946 | 複合環氧樹脂是為滿足市場上LED高端封裝技術而開發的產品。 適用於各種LED封裝及固化。 固化後內應力低、附著力強、耐高溫、黃變低、耐候性好。 |
| NR 電感 | DM-6971 | 一種專為NR電感線圈封裝而設計的單組份環氧粘合劑。 該產品點膠順暢，固化速度快，成型效果好，與各類磁性顆粒兼容。 |
| 芯片封裝 | DM-6221 | 一種單組份環氧樹脂膠粘劑，固化收縮率低，膠粘強度高，對多種材料具有良好的粘合性。 適用於各種精密電子元件的填充密封，主要用於汽車傳感器、車載電子接觸器的填充密封。 |
| 光電產品 包裝 |
DM-6950 | 一種單組份環氧粘合劑，專門用於封裝光電產品的粘合結構。 該產品適合低溫固化，短時間內對多種材料有良好的粘合力，特別是塑料製品。 |
一份環氧粘合劑產品數據表
