DeepMaterial電子膠粘劑產品
DeepMaterial作為工業用環氧樹脂膠製造商，我們對底部填充環氧樹脂、電子非導電膠、非導電環氧樹脂、電子組裝粘合劑、底部填充膠、高折射率環氧樹脂的研究丟失了。 在此基礎上，我們擁有最新的工業環氧粘合劑技術。
DeepMaterial 開發了用於芯片封裝和測試的工業粘合劑、電路板級粘合劑和電子產品粘合劑。 以粘合劑為基礎，開發了半導體晶圓加工和芯片封測用保護膜、半導體填充劑、封裝材料。
為通訊終端企業、消費電子企業、半導體封測企業、通訊設備製造商提供電子膠粘劑和薄膜電子應用材料產品及解決方案，解決上述客戶在製程保護、產品高精度貼合和電氣性能。
DeepMaterial提供電工工業膠、UV固化UV膠系列、反應型熱熔膠和壓敏熱熔膠系列、環氧基芯片底部填充和COB封裝材料系列、電路板保護灌封和保形塗層膠等多種產品系列、環氧基導電銀膠系列、結構粘接膠系列、功能保護膜系列、半導體保護膜系列。
Deepmaterial 借鑒各種粘合劑技術，為粘合、密封和灌封應用提供粘合劑解決方案。 我們根據您的需求提供定製膠粘劑服務，定制電子膠粘劑、PUR結構膠、UV濕氣固化膠、環氧膠、導電銀膠、環氧底部填充膠、環氧封裝膠、功能保護膜、半導體保護膜。
環氧樹脂底部填充芯片級粘合劑
該產品是一種單組分熱固化環氧樹脂，對多種材料具有良好的附著力。 一種經典的底部填充膠，具有超低粘度，適用於大多數底部填充應用。 可重複使用的環氧底漆專為 CSP 和 BGA 應用而設計。
用於芯片封裝和鍵合的導電銀膠
產品類別：導電銀膠
導電銀膠固化後的產品具有高導電、導熱、耐高溫等高可靠性性能。 產品適用於高速點膠，點膠順應性好，膠點不變形、不塌陷、不擴散； 固化物防潮、耐熱、耐高低溫。 80℃低溫快速固化，良好的導電性和導熱性。
紫外線防潮雙固化膠
亞克力膠不流動，UV濕法雙固化封裝，適用於局部電路板保護。 本產品在紫外線（黑色）下發熒光。 主要用於電路板上WLCSP和BGA的局部保護。 有機矽用於保護印刷電路板和其他敏感的電子元件。 它旨在提供環境保護。 該產品通常在 -53°C 至 204°C 的溫度範圍內使用。
用於敏感器件和電路保護的低溫固化環氧樹脂粘合劑
該系列是一種單組份熱固化環氧樹脂，用於低溫固化，在極短的時間內對多種材料具有良好的附著力。 典型應用包括存儲卡、CCD/CMOS 程序集。 特別適用於需要低固化溫度的熱敏元件。
PUR結構膠
該產品是一種單組份濕固化反應型聚氨酯熱熔膠。 加熱幾分鐘至熔化後使用，在室溫下冷卻幾分鐘後具有良好的初始粘合強度。 並具有適中的開放時間、優良的延伸率、快速組裝等優點。 產品水分化學反應固化24小時後為100%含量固體，不可逆。
環氧樹脂灌封膠
產品具有優良的耐候性，對自然環境有很好的適應性。 優良的電氣絕緣性能，可避免元器件與線路反應，特殊的拒水劑，可防止元器件受潮、濕氣影響，散熱能力好，可降低電子元器件工作溫度，延長使用壽命。
光學玻璃UV減粘膜
DeepMaterial 光學玻璃 UV 附著力降低薄膜具有低雙折射、高透明度、非常好的耐熱和耐濕性以及廣泛的顏色和厚度範圍。 我們還為丙烯酸層壓濾光片提供防眩光錶面和導電塗層。
