800 × 600-007

Epoxid-Verkapselung

PUR-Strukturklebstoff

Das Produkt hat eine ausgezeichnete Witterungsbeständigkeit und eine gute Anpassungsfähigkeit an die natürliche Umgebung. Hervorragende elektrische Isolierleistung, kann die Reaktion zwischen Komponenten und Leitungen vermeiden, spezielles wasserabweisendes Mittel, kann verhindern, dass Komponenten durch Feuchtigkeit und Feuchtigkeit beeinträchtigt werden, gute Wärmeableitungsfähigkeit, kann die Temperatur elektronischer Komponenten senken und die Lebensdauer verlängern.

Kategorien:

Beschreibung

Produktspezifikationsparameter

Produkt

Modell

 Produkt

Name und Vorname

 Farbe Charakteristische

Viskosität (cps)

 Aushärtezeit Verwenden Sie die Unterscheidung
DM-6016E Epoxid-Vergusskleber Schwarz 58000 ~ 62000 @ 150℃ 20min Leiterplattenempfindliche Einsätze, Transistoren, Chipkarten-IC

Kartenverpackung

 Für Anwendungen, bei denen hervorragende Handhabungseigenschaften erforderlich sind. Ausgehärtete Materialien sind für starken Temperaturschock geeignet und bieten eine kontinuierliche Hitzebeständigkeit bis 177 °C. Besonders geeignet für die Verpackung von Transistoren und ähnlichen Halbleitern, kann für die Verpackung von integrierten Uhrenschaltkreisen, Komponentenverkapselungsklebstoff, für empfindliche Einsätze von Leiterplatten, Transistoren, Smartcard-IC-Kartenverpackung verwendet werden.
DM-6058E Epoxid-Vergusskleber Schwarz 50,000 @ 120℃ 12min Verpackung von

Sensoren und

Präzision

Komponenten

 Dieses Produkt bietet hervorragenden Umwelt- und Wärmeschutz für Verpackungskomponenten und eignet sich besonders für den Schutz von Sensoren und Präzisionskomponenten, die in rauen Umgebungen wie Autos verwendet werden.
DM-6061E Epoxid-Vergusskleber Schwarz 32500 ~ 50000 @ 140°C 3 Std Leiterplattenempfindliche Einsätze, Transistoren, Chipkarten-IC

Kartenverpackung

 Klebstoff für die Komponentenverkapselung, der zum Verpacken empfindlicher Steckplatinen verwendet wird, hervorragende Viskositätsstabilität, einfache Kontrolle der Größe des Klebstoffs. Nach bestandenem 1000H Temperatur-/Feuchtigkeits-/Abweichungstest und Temperaturzyklus bis 125℃. Die bei 25°C stabilisierte Spezialviskosität sorgt für eine leichter kontrollierbare Größe unter Verwendung herkömmlicher Zeit-/Druck-Dosiergeräte.
DM-6086E Epoxid-Vergusskleber Schwarz 62500 @ 120℃ 30min 150℃ 15min IC- und Halbleiterverpackung Wird in Anwendungen verwendet, die hervorragende Handhabungseigenschaften erfordern. Für IC- und Halbleiterverpackungen mit guter Wärmezyklusfähigkeit kann das Material thermischen Schocks dauerhaft bis zu 177 °C standhalten

Produkt-Eigenschaften
· Bietet überlegenen Umwelt- und Wärmeschutz
· Hervorragende Viskositätsstabilität, einfach zu kontrollierende Dosiergröße
· Gute Temperaturwechselbelastbarkeit, Material kann Temperaturschocks von bis zu 177 °C dauerhaft standhalten
· Für Anwendungen, die eine überlegene Verarbeitungsleistung erfordern

Produktvorteile
Das Produkt ist ein Epoxidharz-Verguss, der für Anwendungen geeignet ist, die hervorragende Handhabungseigenschaften erfordern. Klebstoff für die Komponentenverkapselung, der für leiterplattenempfindliche Plug-in-Verpackungen verwendet wird, hervorragende Viskositätsstabilität, einfache Kontrolle der Klebstoffgröße. Epoxidharz-Vergussmassen sind für Anwendungen konzipiert, die hervorragende Handhabungseigenschaften erfordern. Es wird für IC- und Halbleiterverpackungen verwendet und hat eine gute Wärmezyklusfähigkeit, und das Material kann einem Temperaturschock von bis zu 177 °C dauerhaft standhalten.