Klebstoffe zum Vergießen und Verkapseln
Der Klebstoff fließt über und um eine Komponente herum oder füllt eine Kammer aus, um die darin befindlichen Komponenten zu schützen. Beispiele hierfür sind hochbelastbare Elektrokabel und Steckverbinder, Elektronik in Kunststoffgehäusen, Leiterplatten und Betonreparaturen.
Eine Dichtung muss hoch dehnbar und flexibel, langlebig und schnell aushärtend sein. Per Definition erfordern mechanische Verbindungselemente fast immer eine sekundäre Dichtung, da Durchdringungen in einer Oberfläche den ungehinderten Zufluss von Flüssigkeit und Dampf in eine Baugruppe ermöglichen.
Schäl-, Druck- und Zugspannungen beim Abdichten, Vergießen oder Einkapseln
Wenn bei der Montage zwei Überlappungen oder Stoßfugen abgedichtet werden müssen, ist das Dichtmittel häufig Schälkräften ausgesetzt. Fußgängerverkehr über Türschwellen oder Wind auf dem Dach eines Eisenbahnwaggons versuchen ständig, ein Dichtmittel, sei es Klebeband oder Kleber, von dem Teil zu lösen. Wenn die Anwendung vergossen oder eingekapselt ist, erfährt der Klebstoff (Bänder eignen sich hier nicht gut) häufig Druck und Spannung, wenn das Teil eine thermische Ausdehnung oder Kontraktion erfährt. Viele vergossene Teile, zum Beispiel auf Leiterplatten, sind allen drei Belastungen ausgesetzt – Ablösung, Druck und Spannung.
Die Deepmaterial-Produktlinie besteht aus Epoxidharzen, Silikonen, Polyurethanen und UV-härtbaren Systemen. Sie werden in Nieder-, Mittel- und Hochspannungsanwendungen eingesetzt und zeichnen sich durch hervorragende elektrische Isolationseigenschaften, hervorragende Haftfestigkeit, thermische Stabilität und hervorragende chemische Beständigkeit aus. Produkte bieten zuverlässige Langzeitleistung für mikroelektronische, elektronische und elektrische Geräte und Komponenten, einschließlich:
*Netzteile
*Schalter
*Zündspulen
*Elektronische Module
*Motoren
*Anschlüsse
*Sensoren
*Kabelbaumbaugruppen
*Kondensatoren
*Transformer
*Gleichrichter
Eigenschaften von Verguss-, Kapselungs- und Vergusssystemen
Von „unter der Haube“ über LED-Verpackungen für die Montage von Photovoltaik-Anschlussdosen bis hin zu Schiffsmodulen und Tauchpumpen sind Master Bond-Verguss-, Verkapselungs- und Gussmaterialien unempfindlich gegenüber widrigen Umgebungsbedingungen. Sie bieten folgende Vorteile:
*Verbesserte Wärmemanagementeigenschaften
*Außergewöhnlich niedrige Wärmeausdehnungskoeffizienten
*Rissbeständigkeit
*Schutz vor Korrosion
*Erhöhte Temperatur und kryogene Gebrauchstauglichkeit
*Hält starken Temperaturwechseln und Stößen stand
Bestimmte Qualitäten werden zur Manipulationssicherheit, zum Eindringen dicht gepackter Komponenten, zum Abdichten eng gewickelter Spulen und Unterfüllungen sowie für Hochspannungsanwendungen im Innen- und Außenbereich, bei denen Lichtbogenbildung/Kriechstrombildung ein Problem darstellt, und in Hochvakuumsituationen verwendet. Darüber hinaus bietet Master Bond optisch klare UV-härtbare Systeme einschließlich Dual-Cure-Compounds (UV-/hitzehärtbar) für „abgeschattete“ Bereiche, die 1000 Stunden bei 85 °C/85 % relativer Luftfeuchtigkeit bestehen.
Niedrigviskose, selbstnivellierende starre, halbstarre und flexible Zusammensetzungen verhindern Gaseinschlüsse und sind ideal für Anwendungen in der Großserienproduktion. Diese lösungsmittelfreien, 100 % festen Systeme zeichnen sich durch geringe Schrumpfung, hervorragende Dimensionsstabilität, hervorragende mechanische Eigenschaften aus und können manuell/automatisch dosiert werden. Sie schützen vor Abrieb, Stößen, Vibrationen, Stößen, UV-Strahlung, Pilzen und Feuchtigkeit, einschließlich Eintauchen in Salzwasser. Bestimmte Typen weisen hervorragende Wärmeableitungseigenschaften und hohe Glasübergangstemperaturen auf. Wärmeaktivierte Systeme können bei niedrigen Temperaturen ausgehärtet werden und weisen selbst bei unterschiedlich breiten Querschnittsdicken eine geringe Exotherme auf. Weiche, elastische Zusammensetzungen mit geringer Härte verfügen über ausgezeichnete Spannungsabbaueigenschaften für zerbrechliche, empfindliche Komponenten. Alle Produkte sind ROHS-konform.
Sorgen Sie mit Deepmaterial-Verguss für eine länger anhaltende Elektronikleistung
Von tragbaren digitalen Geräten bis hin zum Transportwesen ist Elektronik in unserem täglichen Leben immer präsenter. Ob Automobil, Unterhaltungselektronik oder industrielle elektronische Systeme – die Technologien, auf die wir angewiesen sind, nutzen eine Vielzahl von Komponenten wie Sensoren, Aktoren und Leiterplatten, die geschützt werden müssen.
Die ein- und zweiteiligen Vergussmassen von Deepmaterial passen sich Ihren Bedürfnissen mit Deepmaterial-Lösungen an. Diese erzeugen eine hermetische Abdichtung, um empfindliche elektronische Geräte vor Umwelteinflüssen wie Staub, Feuchtigkeit und Temperaturschwankungen zu schützen, um die Integrität ihrer Komponenten zu bewahren und die Leistung länger sicherzustellen.
besteht darin, Komponenten zu verstärken durch:
*Verbesserung der mechanischen und thermischen Leistung;
*Gewährleistet Isolierung und Widerstandsfähigkeit gegen Vibrationen und Stöße;
*Verhindert Korrosion durch Feuchtigkeit;
*Bereitstellung chemischer Beständigkeit;
*Verbesserung der Wärmeableitung.
Warum Deepmaterial für empfindliche Elektronik verwenden?
*Gewährleistung des Schutzes der Materialien vor Umwelteinflüssen;
*Verbesserung der Zuverlässigkeit der Endanwendung;
*Aufrechterhaltung der Integrität der Komponenten;
*Leistung länger erhalten.
Typische Vergussanwendungen
*Leiterplatten und Anschlusskästen;
*LED-Kapselung;
*Solarmodule;
*Leistungselektronik;
*Wärmeübertragung für das Wärmemanagement.
