矽酮膠
有機矽粘合劑和密封劑具有高度的柔韌性和非常高的耐溫性（高達 600° F），但缺乏其他環氧樹脂或丙烯酸樹脂的強度。
為什麼使用有機矽粘合劑？
由於粘合劑供應量巨大，有機矽粘合劑在眾多粘合劑中脫穎而出。 基於彈性體技術，有機矽粘合劑具有無與倫比的靈活性和極高的耐熱性，使其適用於電氣、電子、汽車、航空航天和建築行業的廣泛應用。
有機矽粘合劑具有優異的電氣性能，可配製為具有高介電強度的絕緣體，或相反的導電體。 許多單組分有機矽粘合劑會釋放一種腐蝕性物質，例如乙酸，但也有一些特殊配方完全無腐蝕性，可用於電子產品。 它們通常用作電子電路板的保形塗層。 有機矽系統還用於密封電器和電子產品中的電纜和傳感器。
有機矽粘合劑
- 彈性粘合
- 耐高溫、耐溶劑、耐老化
- 單組分、雙組分
- 填充間隙並密封
- 填補大空白
- 性能穩定，保質期長
DeepMaterial秉承“市場為先，貼近現場”的研發理念，為客戶提供全方位的產品、應用支持、工藝分析和定製配方，滿足客戶高效、低成本、環保的要求。
Mini LED背光模組封裝 產品選擇
| 產品系列 | 產品名稱 | 產品典型應用 |
| 光學 天然 矽膠 | DM-7816 | MiniLED矽膠透鏡成型膠粘著力好、強度高、成型性好。 它可以通過點膠或噴塗形成完整的半球形。 固化後透明度高，發光效果好，並具有防潮、防水、耐天候老化等特點。 主要應用於Mini-LED芯片封裝。 |
| DM-7817 | Mini LED矽酮密封膠適用於填壩和封裝工藝。 固化後提供高折射率的同時保持高透明度，有助於提高背光模組的光效，並具有防潮、防水、耐天候老化等特性，主要應用於Mini-LED芯片封裝。 | |
| DM-7818 | Mini LED矽酮密封膠適用於填壩和封裝工藝。 固化後提供高折射率的同時保持高透明度，有助於提高背光模組的光效，並具有防潮、防水、耐天候老化等特性，主要應用於Mini-LED芯片封裝。 |
雙組份矽酮密封膠 產品選擇
| 產品系列 | 產品名稱 | 產品典型應用 |
| 矽酮密封膠 | DM-7880 | 一款雙組份熱固化矽膠封裝膠，專為Mini LED COB封裝工藝而設計，粘度低，流平性好，易於注射。 固化後膠面平整、光滑、無氣泡、內應力低、耐高溫性能優良、附著力好。 |
| DM-7882 | 一種雙組份熱固化矽膠封裝膠，專為miniLED COB封裝工藝而設計，粘度低、流平性好、易於注射。 固化後膠面平整、光滑、無氣泡、內應力低、耐高溫性能優良、附著力好。 |
固體水晶膠 產品選擇
| 產品系列 | 產品名稱 | 產品典型應用 |
| 矽膠固晶膠 | DM-7814 | 為滿足市場上LED高端封裝技術而開發的產品。 適用於各種LED封裝及晶體固定。 固化後內應力低、附著力強、耐高溫、黃變低、耐候性好。 |
有機矽光學膠產品數據表
