Descripción
Parámetros de especificación de producto
| Producto
Modelo |
Producto
Nombre |
Color |
Resolucion
Viscosidad (cps) |
Hora de curar |
Uso |
distinción |
| DM-6016E |
Adhesivo de encapsulado epoxi |
Negro |
58000 62000 ~ |
@ 150 ℃ 20 minutos |
Insertos sensibles a la placa PCB, transistores, tarjeta inteligente IC
embalaje de la tarjeta |
Para aplicaciones donde se requieren excelentes propiedades de manejo. Los materiales curados existen para choques térmicos severos y brindan resistencia al calor continuo hasta 177°C. Particularmente adecuado para el empaque de transistores y semiconductores similares, se puede usar para el empaque de circuitos integrados de relojes, adhesivo de encapsulación de componentes, para inserciones sensibles de placa PCB, transistores, empaque de tarjeta IC de tarjeta inteligente. |
| DM-6058E |
Adhesivo de encapsulado epoxi |
Negro |
50,000 |
@ 120 ℃ 12 minutos |
Embalaje de
sensores y
precisión
componentes |
Este producto proporciona una excelente protección ambiental y térmica para los componentes del embalaje y es especialmente adecuado para la protección de sensores y componentes de precisión utilizados en entornos hostiles como los automóviles. |
| DM-6061E |
Adhesivo de encapsulado epoxi |
Negro |
32500 50000 ~ |
@ 140°C 3H |
Insertos sensibles a la placa PCB, transistores, tarjeta inteligente IC
embalaje de la tarjeta |
Pegamento de encapsulación de componentes, utilizado para empaquetar placas de PCB enchufables sensibles, excelente estabilidad de viscosidad, fácil de controlar el tamaño del pegamento. Después de pasar la prueba de temperatura/humedad/desviación de 1000 H y el ciclo térmico a 125 ℃. La viscosidad especial estabilizada a 25 °C proporciona un tamaño más fácil de controlar utilizando equipos de dosificación de tiempo/presión convencionales. |
| DM-6086E |
Adhesivo de encapsulado epoxi |
Negro |
62500 |
@ 120 ℃ 30 min 150 ℃ 15 min |
Empaquetado de circuitos integrados y semiconductores |
Se utiliza en aplicaciones que requieren excelentes propiedades de manejo. Para empaques de circuitos integrados y semiconductores con buena capacidad de ciclo de calor, el material puede soportar choques térmicos continuos hasta 177 °C |
Características del producto
· Proporciona una protección ambiental y térmica superior
· Excelente estabilidad de la viscosidad, tamaño de dosificación fácil de controlar
· Buena capacidad de ciclos térmicos, el material puede soportar choques térmicos de hasta 177 °C de forma continua
· Para aplicaciones que requieren un rendimiento de procesamiento superior
Ventajas del producto
El producto es un encapsulante de resina epoxi, adecuado para aplicaciones que requieren excelentes propiedades de manejo. Pegamento de encapsulación de componentes, utilizado para empaques de complementos sensibles a placas de PCB, excelente estabilidad de viscosidad, fácil de controlar el tamaño del pegamento. Los encapsulantes de resina epoxi están diseñados para aplicaciones que requieren excelentes propiedades de manejo. Utilizado para empaques de circuitos integrados y semiconductores, tiene una buena capacidad de ciclo de calor y el material puede soportar choques térmicos continuos hasta 177 °C.
