Descripción
Parámetros de especificación de producto
| Modelo del Producto |
Nombre del producto |
Color |
Viscosidad típica (cps) |
Hora de curar |
Uso |
distinción |
| DM-6128 |
Adhesivo epoxi de curado a baja temperatura |
Negro |
7000 - 27000 |
@80℃ 20 minutos
60 ℃ 60 minutos |
CCD/CMOS/Componentes electrónicos sensibles |
Adhesivo de curado a baja temperatura, las aplicaciones típicas incluyen ensamblaje de tarjeta de memoria, CCD o CMOS. Este producto es adecuado para el curado a baja temperatura y puede proporcionar una buena adherencia a varios materiales en un período de tiempo bastante corto. Las aplicaciones típicas incluyen tarjetas de memoria, ensamblajes CCD/CMOS. Particularmente adecuado para componentes térmicos que requieren curado a baja temperatura. |
| DM-6129 |
Adhesivo epoxi de curado a baja temperatura |
Negro |
12,000 - 46,000 |
@80℃ 5~10min |
CCD/CMOS/Componentes electrónicos sensibles |
Es una resina epoxi termopolimerizable monocomponente. Es adecuado para curado a baja temperatura y tiene buena adherencia a una amplia gama de materiales en un período de tiempo muy corto. Las aplicaciones típicas incluyen tarjetas de memoria, conjuntos de programas CCD/CMOS. Particularmente adecuado para componentes térmicamente sensibles donde se requieren bajas temperaturas de curado. |
| DM-6220 |
Adhesivo epoxi de curado a baja temperatura |
Negro |
2500 |
@80℃ 5~10min |
Fijación del módulo de retroiluminación |
Adhesivo clásico de curado a baja temperatura para ensamblaje de módulos de retroiluminación LCD. |
| DM-6280 |
Adhesivo epoxi de curado a baja temperatura |
Blanco |
8700 |
@80℃ 2 minutos |
Componentes CCD o CMOS, fijación del motor VCM |
Curado rápido a baja temperatura para montaje de componentes CCD o CMOS, motores VCM. 3280 está diseñado para aplicaciones térmicas que requieren curado a baja temperatura. Puede Proporcionar rápidamente a los clientes aplicaciones de alto rendimiento, como el laminado de lentes de difusión de luz en LED y el montaje de dispositivos de detección de imágenes (incluidos los módulos de cámara). Este material es de color blanco para proporcionar una mayor reflectividad. |
Características del producto
| buena adhesión |
Alta eficiencia de producción (curado rápido) |
| Entrega rápida de aplicaciones de alto rendimiento |
Adecuado para aplicaciones de curado a baja temperatura |
Ventajas del producto
El adhesivo de curado a baja temperatura es una resina epoxi de curado por calor de un solo componente. Es de curado rápido a baja temperatura y se utiliza para el montaje de componentes CCD o CMOS y motores VCM. Este producto es adecuado para curado a baja temperatura y tiene buena adherencia a una amplia gama de materiales en un período de tiempo muy corto. Es especialmente adecuado para componentes térmicos donde se requiere un curado a baja temperatura.
