Adhesivo epóxico
DeepMaterial ofrece nuevos rellenos de flujo capilar para dispositivos flip chip, CSP y BGA. Los nuevos rellenos de flujo capilar de DeepMaterial son materiales de encapsulado de un componente de alta fluidez y pureza que forman capas de relleno uniformes y sin vacíos que mejoran la confiabilidad y las propiedades mecánicas de los componentes al eliminar el estrés causado por los materiales de soldadura. DeepMaterial proporciona formulaciones para el llenado rápido de piezas de paso muy fino, capacidad de curado rápido, trabajo y vida útil prolongados, así como capacidad de reprocesado. La reprocesabilidad ahorra costos al permitir la eliminación del relleno inferior para la reutilización del tablero.
El ensamblaje del chip invertido requiere alivio de tensión de la costura de soldadura nuevamente para prolongar el envejecimiento térmico y la vida útil del ciclo. El ensamblaje CSP o BGA requiere el uso de un relleno inferior para mejorar la integridad mecánica del ensamblaje durante las pruebas de flexión, vibración o caída.
Los rellenos inferiores de flip-chip de DeepMaterial tienen un alto contenido de relleno mientras mantienen un flujo rápido en pasos pequeños, con la capacidad de tener altas temperaturas de transición vítrea y alto módulo. Nuestros rellenos inferiores de CSP están disponibles en diferentes niveles de relleno, seleccionados para la temperatura de transición vítrea y el módulo para la aplicación prevista.
El encapsulante COB se puede usar para la unión de cables para brindar protección ambiental y aumentar la resistencia mecánica. El sellado protector de los chips unidos por alambre incluye el encapsulado superior, el cofferdam y el relleno de huecos. Se requieren adhesivos con función de flujo de ajuste fino, porque su capacidad de flujo debe garantizar que los cables estén encapsulados y que el adhesivo no fluya fuera del chip, y garantizar que se pueda usar para cables de paso muy fino.
Los adhesivos de encapsulación COB de DeepMaterial pueden curarse térmicamente o con UV. Los adhesivos de encapsulación COB de DeepMaterial protegen los cables y las obleas de plomo, cromo y silicio del entorno externo, los daños mecánicos y la corrosión.
Los adhesivos de encapsulación COB de DeepMaterial están formulados con epoxi de curado por calor, acrílico de curado UV o químicos de silicona para un buen aislamiento eléctrico. Los adhesivos de encapsulación DeepMaterial COB ofrecen buena estabilidad a altas temperaturas y resistencia al choque térmico, propiedades de aislamiento eléctrico en un amplio rango de temperaturas y baja contracción, bajo estrés y resistencia química cuando se curan.
Deepmaterial es el mejor pegamento adhesivo estructural resistente al agua para el fabricante de plástico a metal y vidrio, suministro de pegamento sellador adhesivo epoxi no conductor para componentes electrónicos de PCB de relleno inferior, adhesivos semiconductores para ensamblaje electrónico, material de pegamento adhesivo de proceso de epoxi de relleno inferior de chip flip bga de curado a baja temperatura, etc. en
Tabla de selección de material de embalaje de mazorca y relleno de base de chip de base de resina epoxi DeepMaterial
Selección de productos de relleno inferior de epoxi
| Series de productos | nombre del producto | Aplicación típica del producto. |
| Relleno inferior de epoxi | DM-6308 | Imprimación epoxi monocomponente para la fabricación de pantallas de empalme LED en proceso de envasado COB. El producto tiene bajo Viscosidad, buena adherencia y alta resistencia a la flexión, que pueden llenar rápida y eficazmente el pequeño espacio entre las virutas y mejorar de manera efectiva la confiabilidad del montaje del chip. |
| DM-6303 | Imprimación epoxi monocomponente para la fabricación de pantallas de empalme LED en proceso de envasado COB. El producto tiene baja viscosidad, buena adherencia y alta resistencia a la flexión, lo que puede llenar de manera rápida y efectiva el pequeño espacio entre los chips y mejorar de manera efectiva la confiabilidad del montaje del chip. | |
| DM-6322 | Imprimación epoxi monocomponente para la fabricación de pantallas de empalme LED en proceso de envasado COB. El producto tiene bajo Viscosidad, buena adherencia y alta resistencia a la flexión, que pueden llenar rápida y eficazmente el pequeño espacio entre las virutas y mejorar de manera efectiva la confiabilidad del montaje del chip. |
Selección de productos de bandas de borde OLED
| Series de productos | nombre del producto | Aplicación típica del producto. |
| EviruelayAdhesivos | DM-6930 | Un sellador epoxi de curado a baja temperatura de un componente, diseñado para el sellado de bordes de pantallas OLED, con una transmisión de vapor de agua extremadamente baja y resistencia a la humedad, puede mejorar de manera efectiva la vida útil de las pantallas OLED y también se puede usar para sellar bordes de pantallas de papel electrónico ( pantalla de tinta). |
| DM-6931 | Un sellador epoxi de curado a baja temperatura de un componente, diseñado para el sellado de bordes de pantallas OLED, con una transmisión de vapor de agua extremadamente baja y resistencia a la humedad, puede mejorar de manera efectiva la vida útil de las pantallas OLED y también se puede usar para sellar bordes de pantallas de papel electrónico ( pantalla de tinta). |
Selección de productos adhesivos para embalaje prensados en frío
| Series de productos | nombre del producto | Aplicación típica del producto. |
| Adhesivo epoxi bicomponente | DM-6986 | Un adhesivo epoxi de dos componentes, especialmente diseñado para el proceso integrado de prensado en frío por inducción, tiene alta resistencia, excelente rendimiento eléctrico y gran versatilidad. |
| DM-6988 | Un adhesivo epoxi de alto contenido en sólidos de dos componentes, especialmente diseñado para el proceso integrado de prensado en frío por inducción, tiene alta resistencia, excelente rendimiento eléctrico y gran versatilidad. | |
| DM-6987 | Adhesivo epoxi bicomponente especialmente diseñado para el proceso integrado de prensado en frío por inducción. El producto tiene alta resistencia, buenas características de granulación y alto rendimiento de polvo. | |
| DM-6989 | Adhesivo epoxi bicomponente especialmente diseñado para el proceso integrado de prensado en frío por inducción. El producto tiene alta resistencia, excelente resistencia al agrietamiento y buena resistencia al envejecimiento. |
Selección de productos adhesivos para embalaje prensados en caliente
| Series de productos | nombre del producto | Aplicación típica del producto. |
| Adhesivo epoxi bicomponente | DM-6997 | Adhesivo epoxi bicomponente especialmente diseñado para el proceso integrado de prensado en caliente por inducción. El producto tiene un buen rendimiento de desmoldeo y gran versatilidad. |
| DM-6998 | Adhesivo epoxi bicomponente especialmente diseñado para el proceso integrado de prensado en caliente por inducción. Este producto tiene un buen rendimiento de desmoldeo, alta resistencia y excelente resistencia al envejecimiento por calor. |
NR magnético Selección de productos adhesivos
| Series de productos | nombre del producto | Aplicación típica del producto. |
| Adhesivo epoxi bicomponente | DM-6971 | Adhesivo epoxi monocomponente especialmente diseñado para el encapsulado de bobinas de inductancia NR. El producto tiene una dispensación suave, velocidad de curado rápida, buen efecto de moldeado y es compatible con todo tipo de partículas magnéticas. |
Selección de productos de revestimiento aislante resistente a altas temperaturas
| Series de productos | nombre del producto | Aplicación típica del producto. |
| Adhesivo epoxi de tres componentes | DM-7317 | DM-7317 es un recubrimiento especial de aislamiento de alta temperatura de tres componentes, que es adecuado para la protección de la superficie de varios componentes magnéticos. Está especialmente diseñado para el proceso de pulverización con rodillo y tiene una excelente resistencia a altas temperaturas y rendimiento de aislamiento. |
