1. होम पेज
2.  >
3. अर्ज
4.  >
5. बाँडिंग

बाँडिंग ऍप्लिकेशनसाठी चिकटवता

इलेक्ट्रॉनिक असेंब्ली दरम्यान अॅडेसिव्ह एक मजबूत बंध प्रदान करतात आणि संभाव्य नुकसानापासून घटकांचे संरक्षण करतात.

इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योगातील अलीकडील नवकल्पना, जसे की हायब्रिड वाहने, मोबाइल इलेक्ट्रॉनिक उपकरणे, वैद्यकीय अनुप्रयोग, डिजिटल कॅमेरे, संगणक, संरक्षण दूरसंचार आणि संवर्धित वास्तविकता हेडसेट, आपल्या जीवनाच्या जवळजवळ प्रत्येक भागाला स्पर्श करतात. विशिष्ट ऍप्लिकेशनच्या गरजा पूर्ण करण्यासाठी उपलब्ध असलेल्या विविध चिकट तंत्रज्ञानाच्या श्रेणीसह, हे घटक एकत्र करण्यासाठी इलेक्ट्रॉनिक्स अॅडसेव्हज हा एक महत्त्वाचा भाग आहे.

अत्याधिक कंपन, उष्णता, आर्द्रता, गंज, यांत्रिक शॉक आणि अत्यंत पर्यावरणीय परिस्थितीच्या हानिकारक प्रभावांपासून घटकांचे संरक्षण करताना चिकटवता मजबूत बंधन प्रदान करतात. ते थर्मल आणि इलेक्ट्रिकली प्रवाहकीय गुणधर्म तसेच अतिनील उपचार क्षमता देखील देतात.

परिणामी, इलेक्ट्रॉनिक्स अॅडेसिव्हने अनेक पारंपारिक सोल्डरिंग सिस्टम यशस्वीरित्या बदलले आहेत. विशिष्ट ऍप्लिकेशन्स जिथे हे चिकटवणारे इलेक्ट्रॉनिक्स असेंब्लीमध्ये वापरले जाऊ शकतात त्यामध्ये कॉन्फॉर्मल कोटिंगच्या आधी मास्किंग, हीट सिंक, इलेक्ट्रिक मोटर ऍप्लिकेशन्स, पॉटिंग फायबर ऑप्टिक केबल कनेक्शन आणि एन्कॅप्सुलेशन यांचा समावेश होतो.

कॉन्फॉर्मल कोटिंग करण्यापूर्वी मास्किंग
कॉन्फॉर्मल कोटिंग हे एक संवेदनशील मुद्रित सर्किट बोर्ड (PCB) वर त्याच्या घटकांचे कंपन, गंज, आर्द्रता, धूळ, रसायने आणि पर्यावरणीय ताणांपासून संरक्षण करण्यासाठी लागू केलेले पॉलिमरिक फिल्म तंत्रज्ञान आहे, कारण हे बाह्य घटक इलेक्ट्रॉनिक घटकांची कार्यक्षमता कमी करू शकतात. प्रत्येक प्रकारचे कोटिंग (उदा., ऍक्रेलिक, पॉलीयुरेथेन, वॉटर-बेस्ड, आणि यूव्ही-क्युअर) पीसीबी कार्यरत असलेल्या वेगवेगळ्या वातावरणात त्याच्या विशिष्ट गुणधर्मांनुसार कार्य करते. म्हणून, आवश्यक संरक्षणासाठी सर्वोत्तम कोटिंग सामग्री निवडणे महत्वाचे आहे.

मास्किंग ही कॉन्फॉर्मल कोटिंगच्या आधी लागू केलेली प्रक्रिया आहे जी PCB च्या विशिष्ट क्षेत्रांना लेपित होण्यापासून संरक्षित करते, ज्यामध्ये संवेदनशील घटक, LED पृष्ठभाग, कनेक्टर, पिन आणि चाचणी साइट समाविष्ट आहेत जेथे विद्युत सातत्य राखले जाणे आवश्यक आहे. त्यांची कार्ये पार पाडण्यासाठी ते अकोट राहिले पाहिजेत. सोलता येण्याजोगे मुखवटे प्रतिबंधित क्षेत्रांचे उत्कृष्ट संरक्षण प्रदान करतात आणि या भागात कॉन्फॉर्मल कोटिंग्सचे आक्रमण रोखतात.

मास्किंग प्रक्रियेमध्ये चार चरणांचा समावेश होतो: अर्ज, उपचार, तपासणी आणि काढणे. आवश्यक घटकांवर यूव्ही-क्युरेबल मास्किंग उत्पादन लागू केल्यानंतर, ते अतिनील दृश्यमान प्रकाशाच्या संपर्कात आल्यानंतर काही सेकंदात पूर्णपणे बरे होते. जलद उपचार सर्किट बोर्डवर त्वरित प्रक्रिया करण्यास अनुमती देते. कॉन्फॉर्मल कोटिंग बुडवल्यानंतर, फवारणी केल्यानंतर किंवा हाताने लागू केल्यानंतर, मुखवटा सोलून काढला जातो, एक अवशेष- आणि दूषित-मुक्त पृष्ठभाग सोडतो. मास्किंग पारंपारिक वेळ घेणारी पद्धती यशस्वीरित्या बदलू शकते.

मास्किंग ऍप्लिकेशन पद्धत अत्यंत महत्वाची आहे. जर उत्पादन खराबपणे लागू केले असेल, जरी ते सर्वोत्तम-योग्य निवड असले तरीही, ते पुरेसे संरक्षण प्रदान करणार नाही. अर्ज करण्यापूर्वी, बाहेरील दूषित पदार्थ टाळण्यासाठी पृष्ठभाग स्वच्छ करणे आवश्यक आहे आणि बोर्डच्या कोणत्या भागात मुखवटा लावणे आवश्यक आहे ते पूर्वनियोजन करणे आवश्यक आहे. कोटिंगची आवश्यकता नसलेल्या संवेदनशील भागांना मुखवटा लावणे आवश्यक आहे. मास्किंग उत्पादने गुलाबी, निळा, अंबर आणि हिरवा यांसारख्या उच्च-दृश्यतेच्या रंगांमध्ये उपलब्ध आहेत.

मॅन्युअल किंवा ऑटोमेटेड डिस्पेंसिंग मास्किंग ऍप्लिकेशनसाठी आदर्श आहे. हाताने लेप लावल्यास, मुखवटा जास्त जाड लावू नये. त्याचप्रमाणे, ब्रश कोटिंग करताना जास्त प्रमाणात लागू करणे संभाव्य धोका आहे. अर्ज संपल्यावर, अर्ज पद्धतीची पर्वा न करता, बोर्ड सुकल्यानंतर मास्किंग काढून टाकले पाहिजे.

उष्णता सिंक संलग्नक

इलेक्ट्रॉनिक उपकरणे जसजशी लहान होत जातात, तसतशी ते वापरत असलेली उर्जा आणि परस्परसंबंधित उष्णता अधिक केंद्रित होते आणि ती नष्ट करणे आवश्यक आहे, ज्यामुळे उष्णता हस्तांतरण अधिक मौल्यवान बनते. हीट सिंक हे उष्णतेचे अपव्यय करणारे उपकरण आहे ज्यामध्ये बेस आणि पंख असतात. जेव्हा चिप गरम होते, तेव्हा हीट सिंक चिपला योग्य तापमानात ठेवण्यासाठी उष्णता पसरवते. हीट सिंकशिवाय, चिप्स जास्त गरम होतील आणि संपूर्ण सिस्टम नष्ट करेल.

हीट सिंक अॅडसिव्हची रचना उष्णतेच्या सिंकला इलेक्ट्रिकल घटकांशी आणि सर्किट बोर्डांना उष्णता नष्ट करण्यासाठी जोडण्यासाठी केली गेली आहे. या प्रक्रियेसाठी उच्च औष्णिक चालकता आणि मजबूत संरचनात्मक बंध आवश्यक असतात आणि हे चिकटवणारे उर्जा घटकांपासून उष्णता सिंकमध्ये जलद आणि प्रभावीपणे उष्णता स्थानांतरित करतात. संगणक, इलेक्ट्रिक वाहने, रेफ्रिजरेटर, एलईडी दिवे, मोबाईल फोन आणि मेमरी उपकरणांमध्ये हीट सिंक बाँडिंग ऍप्लिकेशन्स सामान्य आहेत.

हीट सिंक चिकटवता सिरिंज किंवा डिस्पेंसिंग मशीनसह सहजपणे लागू केले जाऊ शकते. अर्ज करण्यापूर्वी, घटकाची पृष्ठभाग स्वच्छ कापडाने आणि योग्य सॉल्व्हेंटने पूर्णपणे आणि योग्यरित्या स्वच्छ करणे आवश्यक आहे. ऍप्लिकेशन दरम्यान, अॅडहेसिव्हने घटक पृष्ठभाग पूर्णपणे भरले पाहिजे, हवेतील अंतर न ठेवता, ज्यामुळे भिंतीमध्ये उष्णता नष्ट होते. ही प्रक्रिया इलेक्ट्रॉनिक सर्किट्सचे अतिउष्णतेपासून संरक्षण करते, कार्यक्षमता वाढवते, खर्च कमी करते आणि उत्पादनाची विश्वासार्हता सुधारते.

इलेक्ट्रिक मोटर्समध्ये मॅग्नेट बाँडिंग

इलेक्ट्रिक मोटर्स आपल्या दैनंदिन जीवनात महत्त्वाची भूमिका बजावतात, इलेक्ट्रिक वाहनांमध्ये (उदा., ऑटोमोबाईल्स, बसेस, ट्रेन्स, वॉटरक्राफ्ट्स, एअरक्राफ्ट्स आणि सबवे सिस्टम), डिशवॉशर, इलेक्ट्रिक टूथब्रश, कॉम्प्युटर प्रिंटर, व्हॅक्यूम क्लीनर आणि बरेच काही मध्ये वापर शोधणे. वाहतूक उद्योगातील इलेक्ट्रिक वाहनांकडे प्रबळ प्रवृत्तीमुळे, त्या क्षेत्रातील बहुतेक आधुनिक चर्चेत मुख्य गॅस-चालित इंजिनला इलेक्ट्रिक आवृत्तीने बदलण्याची संकल्पना समाविष्ट आहे.

ज्वलन इंजिन असलेल्या वाहनांमध्येही, डझनभर इलेक्ट्रिक मोटर्स कार्यरत आहेत, जे विंडशील्ड वाइपरपासून इलेक्ट्रिक लॉक आणि हीटर फॅन्सपर्यंत सर्व काही सक्षम करतात. चिपकणारे आणि सीलंट या घटकांमध्ये इलेक्ट्रिक मोटर्समध्ये प्रामुख्याने चुंबक बाँडिंग, बेअरिंग टिकवून ठेवणे, गॅस्केट तयार करणे आणि थ्रेडलॉकिंग इंजिन माउंटिंग बोल्टमध्ये अनेक उपयोग शोधतात.

चुंबक अनेक कारणांमुळे चिकटलेल्या जागी जोडलेले असतात. प्रथम, चुंबकाची रचना ठिसूळ आहे आणि दबावाखाली क्रॅक होण्याच्या अधीन आहे. क्लिप किंवा मेटल फास्टनर्स वापरणे परावृत्त केले जाते कारण या पद्धती चुंबकावरील बिंदूंवर ताण केंद्रित करतात. याउलट, चिकटवता बाँडिंगचा ताण बाँडच्या पृष्ठभागावर अधिक समान रीतीने पसरवतात. दुसरे, मेटल फास्टनर्स आणि चुंबकामधील कोणतीही जागा कंपनास अनुमती देते, परिणामी आवाज वाढतो आणि भागांवर पोशाख होतो. त्यामुळे आवाज कमी करण्यासाठी चिकटवलेल्या वस्तूंना प्राधान्य दिले जाते.

पॉटिंग आणि एन्कॅप्सुलेशन
पॉटिंग म्हणजे इपॉक्सी, सिलिकॉन किंवा पॉलीयुरेथेन सारख्या द्रव राळाने इलेक्ट्रॉनिक घटक भरण्याची प्रक्रिया. ही प्रक्रिया मुद्रित सेन्सर, वीज पुरवठा, कनेक्टर, स्विचेस, सर्किट बोर्ड, जंक्शन बॉक्स आणि पॉवर इलेक्ट्रॉनिक्स यासारख्या संवेदनशील इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांचे संभाव्य पर्यावरणीय धोक्यांपासून संरक्षण करते, यासह: रासायनिक हल्ले; अंतराळ यान किंवा विमानात उद्भवू शकणारे दाब भिन्नता; थर्मल आणि शारीरिक धक्के; किंवा कंपन, ओलावा आणि आर्द्रता यासारख्या परिस्थिती. या सर्व धमक्या या प्रकारच्या संवेदनशील इलेक्ट्रॉनिक्सचे गंभीरपणे नुकसान करू शकतात आणि नष्ट करू शकतात.

एकदा राळ लावल्यानंतर, वाळल्यानंतर आणि बरे झाल्यानंतर, झाकलेले घटक सुरक्षित केले जातात. तथापि, जर पॉटिंग कंपाऊंडमध्ये हवा अडकली तर ते हवेचे बुडबुडे तयार करतात ज्यामुळे तयार घटकातील कार्यप्रदर्शन समस्या उद्भवतात.

एन्कॅप्स्युलेशनमध्ये, घटक आणि कडक राळ भांडेमधून काढून टाकले जातात आणि असेंब्लीमध्ये ठेवले जातात. इलेक्ट्रॉनिक उपकरणे कमी होत राहिल्याने, अंतर्गत घटक टिकाऊ बनवण्यासाठी आणि त्यांना स्थितीत ठेवण्यासाठी एन्कॅप्सुलेशन अधिक आवश्यक होते.

अॅप्लिकेशनसाठी कोणते पॉटिंग कंपाऊंड आदर्श आहे, तसेच कोणते घटक संरक्षित केले पाहिजेत हे ठरवताना, घटकांचे ऑपरेटिंग तापमान, उत्पादन परिस्थिती, उपचार वेळा, गुणधर्म बदल आणि यांत्रिक ताण यांचा विचार करणे देखील महत्त्वाचे आहे. पॉटिंग कंपाऊंड्सचे तीन प्रमुख प्रकार आहेत: इपॉक्सी, युरेथेन आणि सिलिकॉन. इपॉक्सी उत्कृष्ट रासायनिक आणि तापमान प्रतिरोधनासह उत्कृष्ट सामर्थ्य आणि अष्टपैलुत्व देतात, तर युरेथेन रसायने आणि उच्च तापमानास कमी प्रतिकार असलेल्या इपॉक्सीपेक्षा अधिक लवचिक असतात. सिलिकॉन देखील अनेक रसायनांना प्रतिरोधक असतात आणि ते चांगली लवचिकता देतात. तथापि, सिलिकॉन रेजिन्सचा मुख्य दोष म्हणजे किंमत. ते सर्वात महाग पर्याय आहेत.

पॉटिंग फायबर ऑप्टिक केबल कनेक्शन

फायबर ऑप्टिक केबल कनेक्शन बाँडिंग करताना, खर्च कमी करताना असेंबलीची कार्यक्षमता आणि स्थिरता सुधारणारे चिकटवता निवडणे महत्त्वाचे आहे. जरी वेल्डिंग आणि सोल्डरिंग यांसारख्या पारंपारिक पद्धती अवांछित उष्णता घेऊन जातात, तरीही चिकट पदार्थ अति उष्णता, आर्द्रता आणि रसायनांपासून अंतर्गत घटकांचे संरक्षण करून अधिक चांगले कार्य करतात.

इपॉक्सी अॅडेसिव्ह आणि यूव्ही-क्युअर सिस्टीमचा वापर फायबर ऑप्टिक केबल कनेक्शनमध्ये केला जातो. ही उत्पादने उत्तम बाँडची ताकद, उत्कृष्ट ऑप्टिकल स्पष्टता आणि गंज आणि कठोर पर्यावरणीय परिस्थितींना उच्च प्रतिकार देतात. सामान्य ऍप्लिकेशन्समध्ये फायबरला फेरूल्समध्ये सील करणे, फायबर ऑप्टिक बंडलला फेरूल्स किंवा कनेक्टर्समध्ये जोडणे आणि फायबर ऑप्टिक बंडल पॉटिंग करणे समाविष्ट आहे.

विस्तारित अनुप्रयोग

अलिकडच्या वर्षांत इलेक्ट्रॉनिक्स असेंब्लीमध्ये अॅडेसिव्हचा सतत विस्तार होत चाललेला वापर आढळला आहे. अॅडहेसिव्हचा प्रकार, अॅप्लिकेशनची पद्धत आणि अॅडहेसिव्हचे प्रमाण हे इलेक्ट्रॉनिक्स घटकांमध्ये विश्वासार्ह कामगिरी साध्य करण्यासाठी सर्वात महत्त्वाचे घटक आहेत. इलेक्ट्रॉनिक असेंब्लीमध्ये सामील होण्यात अॅडसेव्हज महत्त्वाची भूमिका बजावत असताना, अजूनही काही काम बाकी आहे कारण नजीकच्या भविष्यात अॅडहेसिव्ह उच्च यांत्रिक आणि थर्मल गुणधर्म ऑफर करतील जे पारंपारिक सोल्डरिंग सिस्टमला अधिकाधिक बदलतील.

डीपमटेरियल इलेक्ट्रॉनिक्स बाँडिंग ऍप्लिकेशनसाठी सर्वोत्कृष्ट चिकटवता ऑफर करते, तुम्हाला काही प्रश्न असल्यास, कृपया आत्ताच आमच्याशी संपर्क साधा.