800 × 600-007

Epoxy Encapsulant

alemora igbekale PUR

Awọn ọja ni o ni o tayọ oju ojo resistance ati ki o ni o dara adaptability si adayeba ayika. Iṣẹ idabobo itanna ti o dara julọ, le yago fun ifarabalẹ laarin awọn paati ati awọn laini, apaniyan omi pataki, le ṣe idiwọ awọn paati lati ni ipa nipasẹ ọrinrin ati ọriniinitutu, agbara itusilẹ ooru ti o dara, le dinku iwọn otutu ti awọn paati itanna ṣiṣẹ, ati gigun igbesi aye iṣẹ.

Ẹka:

Apejuwe

Ọja sipesifikesonu sile

Ọja

awoṣe

 Ọja

Name

 Awọ aṣoju

Igi (cps)

 Akoko itọju lilo Iyatọ
DM-6016E Epoxy potting alemora Black 58000 ~ 62000 @ 150℃ 20 iṣẹju PCB ọkọ kókó ifibọ, transistors, smati kaadi IC

apoti kaadi

 Fun awọn ohun elo nibiti awọn ohun-ini mimu to dara julọ nilo. Awọn ohun elo imularada wa fun mọnamọna igbona lile ati pese resistance igbona ti nlọsiwaju si 177°C. Paapa dara fun apoti ti awọn transistors ati iru awọn semikondokito, le ṣee lo fun apoti ti awọn iyika iṣọpọ iṣọpọ, alemora paati paati, fun awọn ifibọ ifarabalẹ igbimọ PCB, awọn transistors, apoti kaadi IC kaadi smart.
DM-6058E Epoxy potting alemora Black 50,000 @ 120℃ 12 iṣẹju Iṣakojọpọ ti

sensosi ati

kede

irinše

 Ọja yii n pese aabo ayika ti o dara julọ fun awọn paati iṣakojọpọ, ati pe o dara julọ fun aabo ti awọn sensosi ati awọn paati deede ti a lo ni awọn agbegbe lile gẹgẹbi awọn ọkọ ayọkẹlẹ.
DM-6061E Epoxy potting alemora Black 32500 ~ 50000 @ 140°C 3H PCB ọkọ kókó ifibọ, transistors, smati kaadi IC

apoti kaadi

 Lẹ pọ encapsulation paati, ti a lo fun iṣakojọpọ plug-in PCB awọn igbimọ, iduroṣinṣin iki ti o dara julọ, rọrun lati ṣakoso iwọn ti lẹ pọ. Lẹhin ti o ti kọja 1000H otutu / ọriniinitutu / idanwo iyapa ati iwọn otutu si 125 ℃. Imuduro iki pataki ni 25 ° C n pese iwọn iṣakoso ni irọrun diẹ sii nipa lilo akoko deede / ohun elo fifunni titẹ.
DM-6086E Epoxy potting alemora Black 62500 @ 120℃ 30 iṣẹju 150℃ 15 iṣẹju Iṣakojọpọ IC ati Semikondokito Lo ninu awọn ohun elo ti o nilo awọn ohun-ini mimu to dara julọ. Fun IC ati apoti semikondokito pẹlu agbara iwọn otutu ti o dara, ohun elo le duro mọnamọna gbona nigbagbogbo titi di 177 ° C

ọja Awọn ẹya ara ẹrọ
· Pese superior ayika ati ki o gbona Idaabobo
· Iduroṣinṣin viscosity ti o dara julọ, rọrun lati ṣakoso iwọn fifunni
· Agbara gigun kẹkẹ gbona to dara, ohun elo le duro mọnamọna gbona titi di 177 ° C nigbagbogbo
· Fun awọn ohun elo to nilo superior processing iṣẹ

Awọn ọja Ọja
Ọja naa jẹ encapsulant resini iposii, o dara fun awọn ohun elo to nilo awọn ohun-ini mimu to dara julọ. Papọ encapsulation paati, ti a lo fun iṣakojọpọ plug-in ifarabalẹ igbimọ PCB, iduroṣinṣin iki ti o dara julọ, rọrun lati ṣakoso iwọn ti lẹ pọ. Awọn encapsulants resini iposii jẹ apẹrẹ fun awọn ohun elo ti o nilo awọn ohun-ini mimu to dara julọ. Ti a lo fun IC ati iṣakojọpọ semikondokito, o ni agbara iwọn otutu ti o dara, ati pe ohun elo naa le duro mọnamọna gbona nigbagbogbo si 177 ° C.