Apejuwe
Ọja sipesifikesonu sile
| Ọja Ọja |
ọja orukọ |
Awọ |
aṣoju
Igi (cps) |
Aago Itọju |
lilo |
Iyatọ |
| DM-6513 |
Epoxy underfill imora alemora |
Opaque ọra-Yellow |
3000 ~ 6000 |
@ 100 ℃
30min
120 ℃ 15 iṣẹju
150 ℃ 10 iṣẹju |
Atunlo CSP (FBGA) tabi kikun BGA |
Almorapo resini iposii kan-epo jẹ atunlo resini CSP (FBGA) tabi BGA. O yarayara ni kete ti o ti gbona. O jẹ apẹrẹ lati pese aabo to dara lati yago fun ikuna nitori aapọn ẹrọ. Igi kekere ngbanilaaye kikun awọn ela labẹ CSP tabi BGA. |
| DM-6517 |
Epoxy isale kikun |
Black |
2000 ~ 4500 |
@ 120℃ 5 iṣẹju 100℃ 10 iṣẹju |
CSP (FBGA) tabi BGA kun |
Apa kan, resini iposii thermosetting jẹ atunlo CSP (FBGA) tabi kikun BGA ti a lo lati daabobo awọn isẹpo solder lati awọn aapọn ẹrọ ni ẹrọ itanna amusowo. |
| DM-6593 |
Epoxy underfill imora alemora |
Black |
3500 ~ 7000 |
@ 150℃ 5 iṣẹju 165℃ 3 iṣẹju |
Iṣakojọpọ Iwọn Chip Sisan Kapillary |
Iwosan iyara, resini iposii olomi ti n ṣan ni iyara, ti a ṣe apẹrẹ fun iṣakojọpọ iwọn ṣiṣan capillary kikun. O jẹ apẹrẹ fun iyara ilana bi ọrọ pataki ni iṣelọpọ. Apẹrẹ rheological rẹ ngbanilaaye lati wọ inu aafo 25μm, dinku aapọn ti o fa, mu iṣẹ ṣiṣe gigun kẹkẹ iwọn otutu dara, ati ni resistance kemikali to dara julọ. |
| DM-6808 |
Epoxy underfill alemora |
Black |
360 |
@130℃ 8 iṣẹju 150℃ 5 iṣẹju |
CSP (FBGA) tabi BGA isalẹ kun |
Alamọra underfill Alailẹgbẹ pẹlu iki-kekere fun ọpọlọpọ awọn ohun elo underfill. |
| DM-6810 |
Reworkable iposii underfill alemora |
Black |
394 |
@130℃ 8 iṣẹju |
Atunlo CSP (FBGA) tabi BGA isalẹ
àlẹmọ |
Alakoko iposii ti a tun lo jẹ apẹrẹ fun awọn ohun elo CSP ati BGA. O ṣe iwosan ni kiakia ni iwọntunwọnsi lati dinku aapọn lori awọn paati miiran. Ni kete ti o ba ni arowoto, ohun elo naa ni awọn ohun-ini ẹrọ ti o dara julọ lati daabobo awọn isẹpo solder lakoko gigun kẹkẹ gbona. |
| DM-6820 |
Reworkable iposii underfill alemora |
Black |
340 |
@130℃ 10 iṣẹju 150℃ 5 iṣẹju 160℃ 3 iṣẹju |
Atunlo CSP (FBGA) tabi BGA isalẹ
àlẹmọ |
Awọn atunlo underfill jẹ apẹrẹ pataki fun CSP, WLCSP ati awọn ohun elo BGA. O ti ṣe agbekalẹ lati ṣe arowoto ni iyara ni awọn iwọn otutu iwọntunwọnsi lati dinku aapọn lori awọn paati miiran. Ohun elo naa ni iwọn otutu iyipada gilasi giga ati lile lile fifọ fun aabo to dara ti awọn isẹpo solder lakoko gigun kẹkẹ gbona. |
ọja Awọn ẹya ara ẹrọ
| reusable |
Itọju iyara ni awọn iwọn otutu iwọntunwọnsi |
| Gilaasi iyipada otutu ti o ga ati lile lile fifọ ti o ga julọ |
Ultra-kekere iki fun julọ underfill ohun elo |
Awọn ọja Ọja
O jẹ atunlo CSP (FBGA) tabi kikun BGA ti a lo lati daabobo awọn isẹpo solder lati aapọn ẹrọ ni awọn ẹrọ itanna amusowo. O yarayara ni kete ti o ti gbona. O jẹ apẹrẹ lati pese aabo to dara lodi si ikuna nitori aapọn ẹrọ. Igi kekere ngbanilaaye awọn ela lati kun labẹ CSP tabi BGA.
