DeepMaterial Itanna alemora Pruducts
DeepMaterial, gẹgẹbi olupilẹṣẹ alamọpo iposii ile-iṣẹ, a padanu ti iwadii nipa iposii underfill, lẹ pọ ti kii ṣe adaṣe fun ẹrọ itanna, iposii ti kii ṣe adaṣe, awọn adhesives fun apejọ itanna, alemora underfill, iposii atọka itọka giga. Da lori iyẹn, a ni imọ-ẹrọ tuntun ti alemora iposii ile-iṣẹ.
DeepMaterial ti ṣe agbekalẹ awọn alemora ile-iṣẹ fun iṣakojọpọ chirún ati idanwo, adhesives ipele igbimọ Circuit, ati awọn adhesives fun awọn ọja itanna. Da lori awọn adhesives, o ti ni idagbasoke awọn fiimu aabo, awọn ohun elo semikondokito, ati awọn ohun elo apoti fun sisẹ wafer semikondokito ati iṣakojọpọ chirún ati idanwo.
Lati pese awọn adhesives itanna ati awọn ọja ohun elo itanna fiimu tinrin ati awọn solusan fun awọn ile-iṣẹ ebute ibaraẹnisọrọ, awọn ile-iṣẹ eletiriki olumulo, iṣakojọpọ semikondokito ati awọn ile-iṣẹ idanwo, ati awọn aṣelọpọ ohun elo ibaraẹnisọrọ, lati yanju awọn alabara ti a mẹnuba loke ni aabo ilana, isọdi pipe ọja. , ati iṣẹ itanna.
DeepMaterial nfunni ni oriṣiriṣi iru awọn ọja nipa alemora ile-iṣẹ fun ina, UV curing UV alemora jara, ifaseyin iru ti gbona yo alemora ati titẹ kókó gbona yo adhesiveseries, iposii-orisun chiff underfill ati COB encapsulation awọn ohun elo jara, Circuit aabo ikoko ati conformal bo alemora jara, iposii orisun conductive fadaka alemora jara, igbekale imora alemora jara, iṣẹ-ṣiṣe fiimu jara, semikondokito aabo jara fiimu.
Deepmaterial fa lati oriṣiriṣi awọn imọ-ẹrọ alemora lati pese awọn ojutu alemora fun isunmọ, lilẹ, ati awọn ohun elo ikoko. A pese awọn iṣẹ alemora ti adani lori ibeere rẹ, awọn alemora itanna aṣa, alemora igbekale PUR, alemora ọrinrin UV, alemora epoxy, lẹ pọ fadaka, alemora underfill epoxy, epoxy encapsulant, fiimu aabo iṣẹ, fiimu aabo semikondokito.