1. Home
2.  >
3. na hana
4.  >
5. Epoxy i lalo

Epoxy i lalo

ʻO ka underfill epoxy kahi ʻano adhesive i hoʻohana ʻia e hoʻomaikaʻi i ka hilinaʻi o nā mea uila, ʻoi aku hoʻi i nā noi hoʻopili semiconductor. Hoʻopiha ia i ka hakahaka ma waena o ka pūʻolo a me ka papa kaapuni paʻi (PCB), hāʻawi i ke kākoʻo mechanical a me ka hoʻomaha hoʻoluhi e pale ai i ka hoʻonui ʻana i ka wela a me ka hōʻino ʻana. Hoʻomaikaʻi ʻo Underfill epoxy i ka hana uila o ka pōʻai ma ka hōʻemi ʻana i ka inductance parasitic a me ka capacitance. Ma kēia ʻatikala, ʻimi mākou i nā noi like ʻole o ka underfill epoxy, nā ʻano like ʻole i loaʻa, a me kā lākou mau pono.

ʻO ke koʻikoʻi o ka Underfill Epoxy i ka Packaging Semiconductor

He mea koʻikoʻi ka underfill epoxy i ka hoʻopili semiconductor, e hāʻawi ana i ka hoʻoikaika mechanical a me ka pale i nā mea microelectronic palupalu. He mea hoʻopili kūikawā ia i hoʻohana ʻia e hoʻopiha i ke āpau ma waena o ka chip semiconductor a me ka substrate package, e hoʻonui ai i ka hilinaʻi a me ka hana o nā mea uila. Maanei, e ʻimi mākou i ke koʻikoʻi o ka epoxy underfilled i loko o ka ʻeke semiconductor.

ʻO kekahi o nā hana nui o ka epoxy underfilled e hoʻomaikaʻi i ka ikaika mechanical a me ka hilinaʻi o ka pā. I ka wā o ka hana, hoʻokau ʻia nā ʻāpana semiconductor i nā koʻikoʻi mechanical like ʻole, e like me ka hoʻonui ʻana i ka wela a me ka hoʻopaʻa ʻana, vibration, a me ka mechanical shock. Hiki i kēia mau koʻikoʻi ke alakaʻi i ka hoʻokumu ʻana i nā māwae solder joint, hiki ke hoʻopau i ka uila a hoʻemi i ke ola holoʻokoʻa o ka hāmeʻa. Hana ʻo Underfill epoxy ma ke ʻano he mea hoʻohaʻahaʻa kaumaha ma o ka puʻunaue ʻana i ke koʻikoʻi mechanical ma waena o ka chip, substrate, a me nā hui solder. Hoʻemi maikaʻi ia i ka hoʻokumu ʻana o nā māwae a pale i ka hoʻolaha ʻana o nā māwae i kēia manawa, e hōʻoia ana i ka hilinaʻi lōʻihi o ka pūʻolo.

ʻO kekahi ʻano koʻikoʻi o ka underfill epoxy ka hiki ke hoʻonui i ka hana wela o nā mea semiconductor. E lilo ana ka wela i mea hopohopo nui e like me ka emi ʻana o nā mea uila i ka nui a hoʻonui i ka mana, a hiki i ka wela ke hoʻohaʻahaʻa i ka hana a me ka hilinaʻi o ka chip semiconductor. Loaʻa i ka underfill epoxy nā waiwai conductivity thermal maikaʻi loa, e ʻae iā ia e hoʻololi pono i ka wela mai ka chip a puʻunaue i loko o ka pūʻolo. Kōkua kēia i ka mālama ʻana i nā mahana hana maikaʻi loa a pale i nā piko wela, a laila e hoʻomaikaʻi ai i ka hoʻokele wela o ka hāmeʻa.

Mālama pū ka epoxy underfill i ka makū a me nā mea haumia. Hiki i ka moisture ingress ke alakaʻi i ka corrosion, leakage uila, a me ka ulu ʻana o nā mea conductive, e hopena ai i nā hana hewa. Hana ʻia ka underfill epoxy ma ke ʻano he pale, hoʻopaʻa i nā wahi nāwaliwali a pale i ka makū mai ke komo ʻana i ka pūʻolo. Hāʻawi pū ia i ka pale mai ka lepo, ka lepo, a me nā mea haumia ʻē aʻe e hiki ke hoʻopilikia i ka hana uila o ka chip semiconductor. Ma ka mālama ʻana i ka chip a me kāna mau pilina, underfill epoxy e hōʻoia i ka hilinaʻi lōʻihi a me ka hana o ka hāmeʻa.

Eia kekahi, hiki i ka epoxy underfilled ka miniaturization i loko o ka pahu semiconductor. Me ka koi mau no nā mea liʻiliʻi a ʻoi aku ka paʻakikī, ʻae ʻia ka epoxy underfilled i ka hoʻohana ʻana i nā ʻenehana flip-chip a me ka chip-scale packaging. Hoʻopili pololei kēia mau ʻenehana i ka kau ʻana i ka chip ma luna o ka substrate pōʻai, hoʻopau i ka pono no ka hoʻopaʻa ʻana i ka uea a hōʻemi i ka nui o ka pūʻolo. Hāʻawi ʻo Underfill epoxy i ke kākoʻo hoʻolālā a mālama i ka pono o ka interface chip-substrate, e hiki ai i ka hoʻokō kūleʻa o kēia mau ʻenehana hoʻopihapiha holomua.

Pehea ʻo Underfill Epoxy e hoʻoponopono ai i nā pilikia

He mea koʻikoʻi ka hoʻopili ʻana o Semiconductor i ka hana uila uila, hilinaʻi, a me ka lōʻihi. Hoʻopili ia i ka encapsulating integrated circuits (ICs) i loko o nā pahu pale, hāʻawi i nā pili uila, a me ka hoʻopau ʻana i ka wela i hana ʻia i ka wā o ka hana. Eia nō naʻe, ke kū nei ka pahu semiconductor i kekahi mau pilikia, e komo pū me ke kaumaha wela a me ka warpage, hiki ke hoʻopilikia nui i ka hana a me ka hilinaʻi o nā mea i hoʻopili ʻia.

ʻO kekahi o nā pilikia koʻikoʻi ʻo ke koʻikoʻi wela. Hiki i nā kaapuni i hoʻohui ʻia i ka wela i ka wā o ka hana ʻana, a hiki i ka hoʻoheheʻe kūpono ʻole ke hoʻonui i ka mahana i loko o ka pūʻolo. Hoʻololi kēia ʻano wela i ke koʻikoʻi wela e like me nā mea like ʻole i loko o ka pūʻolo e hoʻonui a ʻaelike i nā uku like ʻole. ʻO ka hoʻonui ʻole ʻana a me ka hoʻopaʻa ʻana hiki ke hoʻoulu i ka pilikia mechanical, e alakaʻi ana i ka hāʻule ʻana o ka hui solder, delamination, a me nā māwae. Hiki i ke koʻikoʻi wela ke hoʻololi i ka pono o ka uila a me ka mechanical o ka pūʻolo, i ka hopena i ka hana a me ka hilinaʻi o ka hāmeʻa.

ʻO Warpage kekahi mea koʻikoʻi koʻikoʻi i ka hoʻopili semiconductor. ʻO Warpage e pili ana i ka piʻi ʻana a i ʻole ka hoʻololi ʻana o ka substrate pōpō a i ʻole ka pūʻolo holoʻokoʻa. Hiki ke hana ʻia i ka wā o ka hoʻopili ʻana a i ʻole ma muli o ke koʻikoʻi wela. Hoʻokumu mua ʻia ka Warpage e ka like ʻole o ka coefficient of thermal expansion (CTE) ma waena o nā mea like ʻole i loko o ka pūʻolo. No ka laʻana, ʻokoʻa loa ka CTE o ka make silika, substrate, a me ka pūhui mold. Ke hoʻololi ʻia ka mahana, hoʻonui a ʻaelike paha kēia mau mea i nā uku like ʻole, e alakaʻi ana i ka warpage.

He mau pilikia ka Warpage no nā pūʻolo semiconductor:

1. Hiki iā ia ke hopena i nā wahi koʻikoʻi koʻikoʻi, hoʻonui i ka likelihood o nā hemahema mechanical a hōʻemi i ka hilinaʻi o ka pahu.
2. Hiki i ka Warpage ke alakaʻi i nā pilikia ma ke kaʻina hana, no ka mea, pili ia i ka hoʻonohonoho ʻana o ka pūʻolo me nā mea ʻē aʻe, e like me ka papa kaapuni paʻi (PCB). Hiki i kēia kuhi hewa ke hoʻopilikia i nā pili uila a hoʻopilikia i ka hana.
3. Hiki i ka Warpage ke hoʻopili i ke ʻano o ka pūʻolo holoʻokoʻa, e paʻakikī ai ka hoʻohui ʻana i ka hāmeʻa i loko o nā noi kumu liʻiliʻi a i ʻole nā ​​PCB paʻa.

Hoʻohana ʻia nā ʻano hana like ʻole a me nā hoʻolālā i ka hoʻopili semiconductor e hoʻoponopono i kēia mau pilikia. Hoʻopili kēia i ka hoʻohana ʻana i nā mea holomua me nā CTE kūlike e hōʻemi i ke kaumaha wela a me ka warpage. Hana ʻia nā hoʻohālikelike Thermo-mechanical a me ke ʻano hoʻohālike e wānana i ke ʻano o ka pūʻolo ma lalo o nā kūlana wela like ʻole. Hoʻokō ʻia nā hoʻololi hoʻolālā, e like me ka hoʻokomo ʻana i nā hale hoʻomaha hoʻoluhi a me nā hoʻolālā i hoʻopaʻa ʻia, e hōʻemi i ke kaumaha wela a me ka warpage. Eia kekahi, ʻo ka hoʻomohala ʻana i nā kaʻina hana a me nā mea hana i hoʻomaikaʻi ʻia e kōkua i ka hōʻemi ʻana i ka hiki ʻana o ka warpage i ka wā o ka hui.

Nā pōmaikaʻi o ka Underfill Epoxy

ʻO ka underfill epoxy kahi mea koʻikoʻi i ka hoʻopili semiconductor e hāʻawi ana i nā pono he nui. Hoʻohana ʻia kēia mea epoxy kūikawā ma waena o ka chip semiconductor a me ka substrate package, e hāʻawi ana i ka hoʻoikaika mechanical a me ka hoʻoponopono ʻana i nā pilikia like ʻole. Eia kekahi mau pono koʻikoʻi o ka epoxy underfilled:

1. Hoʻomaikaʻi i ka Mechanical Reliability: ʻO kekahi o nā pōmaikaʻi nui o ka underfill epoxy ʻo ia ka hiki ke hoʻonui i ka hilinaʻi mechanical o nā pūʻulu semiconductor. Hoʻokumu ʻo Underfill epoxy i kahi paʻa paʻa e hoʻomaikaʻi ai i ka pono o ka hoʻolālā holoʻokoʻa ma o ka hoʻopiha ʻana i nā āpau a me nā hakahaka ma waena o ka chip a me ka substrate. Kōkua kēia i ka pale ʻana i ka pōʻai, hōʻemi i ka hopena o ka hemahema o ka mīkini, a hoʻonui i ke kūʻē ʻana i nā koʻikoʻi o waho e like me ka haʻalulu, ka haʻalulu, a me ka paikikala wela. ʻO ka hilinaʻi mechanical i hoʻomaikaʻi ʻia e alakaʻi i ka hoʻonui ʻana i ka lōʻihi o ka huahana a me ka lōʻihi o ke ola no ka hāmeʻa.
2. ʻO ka hoʻopau ʻana i ke kaumaha wela: Underfill epoxy kōkua i ka hoʻopau ʻana i ke kaumaha wela i loko o ka pūʻolo. Hoʻopuka nā kaʻapuni hoʻohui i ka wela i ka wā e hana ai, a ʻo ka hoʻopau ʻole ʻana e hiki ke hopena i nā ʻano wela i loko o ka ipu. ʻO ka mea epoxy underfill, me kona koena haʻahaʻa o ka hoʻonui wela (CTE) i hoʻohālikelike ʻia i ka chip a me nā mea substrate, e hana ma ke ʻano he papa pale. Hoʻopili ia i ke koʻikoʻi mechanical i hoʻokumu ʻia e ke koʻikoʻi wela, e hōʻemi ana i ka hopena o ka hāʻule ʻana o ka hui solder, delamination, a me nā māwae. Ma ka hoʻopau ʻana i ke koʻikoʻi wela, kōkua ka epoxy underfilled e mālama i ka pono uila a me ka mīkini.
3. Hoʻonui i ka hana uila: Underfill epoxy hopena maikaʻi i ka hana uila o nā mea semiconductor. Hoʻopiha ka mea epoxy i nā āpau ma waena o ka chip a me ka substrate, e hōʻemi ana i ka capacitance parasitic a me ka inductance. ʻO kēia ka hopena i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka pono o ka hōʻailona, ​​​​hōʻemi ʻia nā poho hōʻailona, ​​a me ka hoʻohui ʻana i ka uila ma waena o ka chip a me ke koena o ka pūʻolo. Hāʻawi ka hopena parasitic liʻiliʻi i ka hana uila ʻoi aku ka maikaʻi, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka hoʻololi ʻana i ka ʻikepili, a me ka hoʻonui ʻana i ka hilinaʻi o ka hāmeʻa. Hoʻohui ʻia, hāʻawi ka epoxy underfilled i ka insulation a me ka pale mai ka makū, nā mea haumia, a me nā mea ʻē aʻe e hiki ke hoʻohaʻahaʻa i ka hana uila.
4. Hoʻomaha Stress a me ka Hui Hoʻomaikaʻi: Underfill epoxy hana ma ke ʻano he hana hoʻomaha koʻikoʻi i ka wā e hui ai. Hoʻopiʻi ka mea epoxy i ka CTE mismatch ma waena o ka chip a me ka substrate, e hōʻemi ana i ke koʻikoʻi mechanical i ka wā e hoʻololi ai ka mahana. ʻO kēia ka mea i ʻoi aku ka hilinaʻi a me ka maikaʻi o ke kaʻina hana, e hōʻemi ana i ka pōʻino o ka pōʻai a i ʻole misalignment. ʻO ka hāʻawi ʻana i ke koʻikoʻi i hoʻopaʻa ʻia e ka underfill epoxy e kōkua pū i ka hoʻopaʻa pono ʻana me nā mea ʻē aʻe ma ka papa kaapuni paʻi (PCB) a hoʻomaikaʻi i ka hopena o ka hui holoʻokoʻa.
5. Miniaturization a me Form Factor Optimization: Underfill epoxy hiki i ka miniaturization o nā puʻupuʻu semiconductor a me ka optimization o ke kumu kumu. Ma ka hāʻawi ʻana i ka hoʻoikaika kino a me ka hoʻoluhi pilikia, hiki i ka underfill epoxy ke hoʻolālā a hana i nā pūʻolo liʻiliʻi, ʻoi aku ka lahilahi, a ʻoi aku ka paʻakikī. He mea koʻikoʻi kēia no nā noi e like me nā polokalamu kelepona a me nā mea uila hiki ke hoʻohana ʻia, kahi i uku nui ʻia ka lewa. ʻO ka hiki ke koho i nā kumu kumu a hoʻokō i nā density ʻāpana kiʻekiʻe e hāʻawi i nā mea uila ʻoi aku ka holomua a me ka hou.

Nā ʻano o ka Epoxy Underfill

Loaʻa kekahi mau ʻano o ka underfill epoxy formulations i loko o ka pahu semiconductor, i hoʻolālā ʻia kēlā me kēia e hoʻokō i nā koi kikoʻī a hoʻoponopono i nā pilikia like ʻole. Eia kekahi mau ʻano o ka epoxy underfill:

1. ʻO Capillary Underfill Epoxy: ʻO Capillary underfill epoxy ka mea maʻamau a hoʻohana nui ʻia. Holo ka epoxy haʻahaʻa haʻahaʻa i loko o ke āpau ma waena o ka chip a me ka substrate ma o ka hana capillary. Hoʻopuka pinepine ʻia ka capillary underfill ma ka ʻaoʻao o ka chip, a i ka wā e wela ai ka pūʻolo, kahe ka epoxy ma lalo o ka chip, e hoʻopiha ana i nā ʻāʻī. He kūpono kēia ʻano underfill no nā pūʻolo me nā liʻiliʻi liʻiliʻi a hāʻawi i ka hoʻoikaika mechanical maikaʻi.
2. No-Flow Underfill Epoxy: No-flow underfill epoxy kahi hoʻolālā kiʻekiʻe-viscosity i kahe ʻole i ka wā o ka mālama ʻana. Hoʻohana ʻia ia ma ke ʻano he epoxy pre-applied a i ʻole he kiʻiʻoniʻoni ma waena o ka chip a me ka substrate. ʻO ka epoxy no-flow underfill he mea pono loa ia no nā pūʻolo flip-chip, kahi e hoʻopili pololei ai ka solder bumps me ka substrate. Hoʻopau ia i ka pono o ka kahe capillary a hoʻemi i ka hopena o ka pōʻino o ka hui pū ʻana i ka wā o ka hui.
3. Wafer-Level Underfill (WLU): Wafer-level underfill he epoxy underfill i hoʻohana ʻia ma ka pae wafer ma mua o ka hīmeni ʻana o kēlā me kēia pahu. Hoʻopili ia i ka hāʻawi ʻana i nā mea underfill ma luna o ka ʻili wafer holoʻokoʻa a hoʻōla iā ia. Hāʻawi ʻo Wafer-level underfill i nā pono he nui, me ka uhi ʻana o ka underfill uniform, hoʻemi ʻia ka manawa hui, a me ka hoʻomaikaʻi ʻana i ke kaʻina hana. Hoʻohana maʻamau ia no ka hana nui ʻana o nā mea liʻiliʻi liʻiliʻi.
4. Molded Underfill (MUF): Molded underfill he epoxy underfill i hoʻohana ʻia i ka wā e hoʻoheheʻe ʻia ai. Hāʻawi ʻia ka mea underfill ma luna o ka substrate, a laila hoʻopili ʻia ka chip a me ka substrate i loko o kahi pūhui mold. I ka wā hoʻoheheʻe ʻana, kahe ka epoxy a hoʻopiha i ke āpau ma waena o ka chip a me ka substrate, e hāʻawi ana i ka underfill a me ka encapsulation i kahi pae hoʻokahi. Hāʻawi ʻo Molded underfill i ka hoʻoikaika mechanical maikaʻi loa a maʻalahi ke kaʻina hana.
5. Non-Conductive Underfill (NCF): Non-conductive underfill epoxy i hoʻonohonoho pono ʻia e hāʻawi i ka hoʻokaʻawale uila ma waena o nā hui solder ma ka chip a me ka substrate. Loaʻa iā ia nā mea hoʻopiha insulating a i ʻole nā ​​​​mea hoʻohui e pale i ka conductivity uila. Hoʻohana ʻia ka NCF i nā noi kahi e hopohopo ai ka pōkole uila ma waena o nā hui solder pili. Hāʻawi ia i ka hoʻoikaika mechanical a me ka hoʻokaʻawale uila.
6. Thermally Conductive Underfill (TCU): Thermally conductive underfill epoxy i hoʻolālā ʻia e hoʻonui i ka hiki ke hoʻopau wela o ka pūʻolo. Loaʻa iā ia nā mea hoʻopihapiha thermally conductive, e like me ka ceramic a i ʻole nā ​​mea metala, e hoʻomaikaʻi ai i ka conductivity thermal o ka mea underfill. Hoʻohana ʻia ʻo TCU i nā noi kahi mea koʻikoʻi ka hoʻololi ʻana i ka wela, e like me nā mea mana kiʻekiʻe a i ʻole nā ​​​​mea e hana ana i nā kaiapuni wela.

He mau hiʻohiʻona liʻiliʻi kēia o nā ʻano like ʻole o ka underfill epoxy i hoʻohana ʻia i ka pahu semiconductor. ʻO ke koho ʻana i ka epoxy underfill kūpono e pili ana i nā mea e like me ka hoʻolālā ʻana o ka pōʻai, ke kaʻina hui, nā koi wela, a me nā noʻonoʻo uila. Hāʻawi kēlā me kēia epoxy underfill i nā pono kikoʻī a ua hana ʻia e hoʻokō i nā pono kūʻokoʻa o nā noi like ʻole.

Capillary Underfill: Haʻahaʻa Viscosity a me ka hilinaʻi kiʻekiʻe

ʻO ka Capillary underfill e pili ana i kahi kaʻina hana i hoʻohana ʻia i ka ʻoihana hoʻopihapiha semiconductor e hoʻomaikaʻi i ka hilinaʻi o nā mea uila. Hoʻopili ia i ka hoʻopiha ʻana i nā āpau ma waena o kahi puʻupuʻu microelectronic a me kāna pūʻolo a puni me kahi wai wai haʻahaʻa haʻahaʻa, maʻamau he resin epoxy-based. Hāʻawi kēia mea underfill i ke kākoʻo kūkulu, hoʻomaikaʻi i ka hoʻoheheʻe ʻana i ka wela, a pale i ka puʻupuʻu mai ke koʻikoʻi mechanical, ka wai, a me nā mea ʻē aʻe.

ʻO kekahi o nā hiʻohiʻona koʻikoʻi o ka capillary underfill ʻo kona haʻahaʻa viscosity. Hoʻokumu ʻia ka mea underfill e loaʻa i kahi haʻahaʻa haʻahaʻa, e ʻae iā ia e kahe maʻalahi i loko o nā āpau haiki ma waena o ka chip a me ka pūʻolo i ka wā o ka hoʻopiha piha ʻana. E hōʻoia kēia e hiki ke komo pono i ka mea underfill a hoʻopiha i nā hakahaka a me nā ea āpau, e hōʻemi ana i ka hopena o ka hoʻokumu ʻole ʻana a me ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka pono holoʻokoʻa o ka interface chip-package.

Hāʻawi pū kekahi mau pono ʻē aʻe i nā mea hoʻopiha capillary haʻahaʻa haʻahaʻa. ʻO ka mea mua, hoʻomaʻamaʻa lākou i ka kahe kūpono o ka mea ma lalo o ka chip, e alakaʻi ana i ka hoʻemi ʻana i ka manawa kaʻina hana a me ka hoʻonui ʻana i ka hana. He mea koʻikoʻi loa kēia i nā wahi hana kiʻekiʻe kahi e koʻikoʻi ai ka manawa a me ke kumukūʻai.

ʻO ka lua, ʻo ka haʻahaʻa haʻahaʻa e hiki ai ke hoʻomaʻemaʻe maikaʻi a me nā waiwai adhesion o ka mea underfill. Hāʻawi ia i ka mea e pālahalaha like a hana i nā paʻa ikaika me ka chip a me ka pūʻolo, e hana ana i kahi encapsulation hilinaʻi a paʻa. ʻO kēia ka mea e hōʻoiaʻiʻo ai e pale pono ʻia ka chip mai nā koʻikoʻi mechanical e like me ke kaʻa uila wela, nā haʻalulu, a me nā haʻalulu.

ʻO kekahi ʻano koʻikoʻi o ka capillary underfills ʻo ko lākou hilinaʻi kiʻekiʻe. ʻO nā mea haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa i hoʻopiha pono ʻia e hōʻike i ke kūpaʻa wela maikaʻi loa, nā waiwai insulation uila, a me ke kūpaʻa ʻana i ka wai a me nā kemika. Pono kēia mau hiʻohiʻona no ka hōʻoia ʻana i ka hana lōʻihi a me ka hilinaʻi o nā polokalamu uila i hoʻopaʻa ʻia, ʻoi aku hoʻi i nā noi noi e like me ka automotive, aerospace, a me ke kelepona.

Eia kekahi, ua hoʻolālā ʻia nā mea capillary underfill e loaʻa i ka ikaika mechanical kiʻekiʻe a me ka hoʻopili maikaʻi ʻana i nā mea substrate like ʻole, me nā metala, nā seramika, a me nā mea kūlohelohe i hoʻohana mau ʻia i ka ʻeke semiconductor. ʻO kēia ka mea e hiki ai i ka underfill material ke hana ma ke ʻano he paʻa koʻikoʻi, hoʻopaʻa pono a hoʻopau i nā koʻikoʻi mechanical i hana ʻia i ka wā o ka hana a i ʻole ka ʻike kaiapuni.

 

No-Flow Underfill: Hoʻokaʻawale iā ʻoe iho a me ke kahe kiʻekiʻe

No-flow underfill kahi kaʻina hana kūikawā i hoʻohana ʻia i ka ʻoihana semiconductor packaging e hoʻomaikaʻi i ka hilinaʻi a me ka pono o nā mea uila. ʻAʻole like me nā capillary underfills, e hilinaʻi nei i ka kahe o nā mea haʻahaʻa haʻahaʻa, ʻaʻohe kahe i lalo e hoʻohana i kahi ala hoʻokaʻawale me nā mea kiʻekiʻe-viscosity. Hāʻawi kēia ʻano hana i nā pono he nui, me ka hoʻoponopono ponoʻī ʻana, ka hana kiʻekiʻe, a me ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hilinaʻi.

ʻO kekahi o nā hiʻohiʻona koʻikoʻi o ka no-flow underfill ʻo kona hiki ke hāʻawi iā ia iho. Hoʻokumu ʻia ka mea underfill i hoʻohana ʻia i kēia kaʻina hana me kahi viscosity kiʻekiʻe, kahi e pale ai i ka kahe manuahi. Akā, hāʻawi ʻia ka mea underfill ma luna o ka interface chip-package ma ke ʻano kaohi. Hiki i kēia hāʻawi ʻana i hoʻopaʻa ʻia ke kau pololei ʻana i nā mea underfill, me ka hōʻoia ʻana e hoʻopili wale ʻia i nā wahi i makemake ʻia me ka ʻole o ke kahe ʻana a i ʻole ka laha ʻole ʻole.

Hāʻawi ke ʻano hoʻokaʻawale ponoʻī o ka no-flow underfill i nā pono he nui. ʻO ka mea mua, hiki iā ia ke hoʻonohonoho ponoʻī i ka mea underfill. Ke hoʻokaʻawale ʻia ka underfill, hoʻopili maoli ʻo ia me ka chip a me ka pūʻolo, e hoʻopiha ana i nā āpau a me nā hemahema. Hoʻopau kēia i ka pono no ka hoʻonohonoho pololei a me ka alignment o ka chip i ke kaʻina hana underfilling, mālama i ka manawa a me ka hoʻoikaika ʻana i ka hana ʻana.

ʻO ka lua, ʻo ka hiʻohiʻona hoʻokaʻawale ponoʻī o ka hoʻopiha ʻole ʻana i lalo e hiki ai ke kiʻekiʻe i ka hana. Hiki ke hoʻokaʻawale ʻia ke kaʻina hana, e ʻae i ka hoʻohana wikiwiki ʻana o ka mea underfill ma waena o nā chips i ka manawa like. Hoʻomaikaʻi kēia i ka pono hana holoʻokoʻa a hōʻemi i nā kumukūʻai hana, e hoʻomaikaʻi pono ai i nā wahi hana kiʻekiʻe.

Eia kekahi, ua hoʻolālā ʻia nā mea hoʻopiha ʻole e hāʻawi i ka hilinaʻi kiʻekiʻe. Hāʻawi nā mea waiwai underfill kiʻekiʻe i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ke kūpaʻa ʻana i ka paikikala wela, nā koʻikoʻi mechanical, a me nā mea kaiapuni, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka hana lōʻihi o nā mea uila i hoʻopaʻa ʻia. Hōʻike nā mea i ke kūpaʻa wela maikaʻi loa, nā waiwai insulation uila, a me ke kūpaʻa ʻana i ka makū a me nā kemika, e hāʻawi ana i ka hilinaʻi holoʻokoʻa o nā mea hana.

Hoʻohui ʻia, ʻo nā mea kiʻekiʻe-viscosity underfill i hoʻohana ʻia i ka no-flow underfill i hoʻonui i ka ikaika mechanical a me nā waiwai adhesion. Hoʻokumu lākou i nā paʻa ikaika me ka puʻupuʻu a me ka puʻupuʻu, e hoʻopili pono a hoʻopau i nā koʻikoʻi mechanical i hana ʻia i ka wā o ka hana a i ʻole ka ʻike kaiapuni. Kōkua kēia i ka pale ʻana i ka puʻupuʻu mai ka pōʻino a hoʻonui i ka pale ʻana o ka hāmeʻa i nā haʻalulu o waho a me nā haʻalulu.

Hoʻopili ʻia i lalo: Pale a me ka hoʻohui kiʻekiʻe

ʻO ka molded underfill kahi ʻenehana holomua i hoʻohana ʻia i ka ʻoihana hoʻopihapiha semiconductor e hāʻawi i nā pae kiʻekiʻe o ka pale a me ka hoʻohui ʻana no nā mea uila. Hoʻopili ia i ka hoʻopili ʻana i ka puʻupuʻu holoʻokoʻa a me kāna pūʻolo e hoʻopuni ana me kahi pūhui mold e hoʻopili ana i nā mea underfill. Hāʻawi kēia kaʻina hana i nā pono nui e pili ana i ka pale, hoʻohui, a me ka hilinaʻi holoʻokoʻa.

ʻO kekahi o nā pono koʻikoʻi o ka molded underfill ʻo ia ka hiki ke hāʻawi i ka pale piha no ka chip. Hoʻohana ʻia ka pūhui ʻeleʻele i kēia kaʻina hana ma ke ʻano he pale paʻa, e hoʻopili ana i ka puʻupuʻu holoʻokoʻa a me ka pūʻolo i loko o kahi pūpū pale. Hāʻawi kēia i ka pale maikaʻi i nā mea kaiapuni e like me ka makū, ka lepo, a me nā mea haumia e hiki ke hoʻopilikia i ka hana a me ka hilinaʻi o ka hāmeʻa. Kōkua ka encapsulation i ka pale ʻana i ka puʻupuʻu mai nā koʻikoʻi mechanical, ka uila uila, a me nā mea ʻē aʻe o waho, e hōʻoiaʻiʻo ana i kona paʻa lōʻihi.

Hoʻohui ʻia, hiki i ka underfill i hoʻoheheʻe ʻia i nā pae hoʻohui kiʻekiʻe i loko o ka pūʻolo semiconductor. Hoʻopili pololei ʻia ka mea underfill i loko o ka pūhui mold, e ʻae ai i ka hoʻohui pono ʻana o nā kaʻina hana underfill a me encapsulation. Hoʻopau kēia hoʻohui i ka pono no kahi kaʻawale underfill kaʻawale, maʻalahi i ke kaʻina hana hana a hoʻemi i ka manawa hana a me nā kumukūʻai. Hoʻopaʻa pū ia i ka hāʻawi like ʻana a me ka like ʻole o ka hoʻopiha piha ʻana i loko o ka pūʻolo, e hōʻemi ana i nā haʻahaʻa a me ka hoʻonui ʻana i ka pono o ka hoʻolālā holoʻokoʻa.

Eia kekahi, hāʻawi ka underfill i hoʻoheheʻe ʻia i nā waiwai dissipation thermal maikaʻi loa. Hoʻolālā ʻia ka pūhui mold e loaʻa i ka conductivity thermal kiʻekiʻe, e ʻae iā ia e hoʻoneʻe i ka wela mai ka chip pono. He mea koʻikoʻi kēia no ka mālama ʻana i ka mahana hana maikaʻi loa o ka hāmeʻa a me ka pale ʻana i ka overheating, hiki ke alakaʻi i ka hoʻohaʻahaʻa hana a me nā pilikia hilinaʻi. ʻO nā waiwai hoʻoheheʻe wela i hoʻonui ʻia o ka underfill i hoʻoheheʻe ʻia e kōkua i ka hilinaʻi holoʻokoʻa a me ka lōʻihi o ka mea uila.

Eia kekahi, ʻo ka underfill i hoʻoheheʻe ʻia e hiki ai i ka miniaturization a me ka form factor optimization. Hiki ke hoʻopaʻa ʻia ke kaʻina hana encapsulation e hoʻokipa i nā ʻano nui a me nā ʻano like ʻole, me nā hale 3D paʻakikī. Hāʻawi kēia maʻalahi i ka hoʻohui ʻana i nā pahu he nui a me nā mea ʻē aʻe i loko o kahi puʻupuʻu paʻa. ʻO ka hiki ke hoʻokō i nā pae kiʻekiʻe o ka hoʻohui ʻana me ka ʻole o ka hoʻololi ʻana i ka hilinaʻi e hoʻoheheʻe ʻia i lalo i mea waiwai nui i nā noi kahi i koʻikoʻi ai ka nui a me ke kaumaha, e like me nā hāmeʻa paʻa lima, nā mea ʻaʻahu, a me nā uila uila.

Chip Scale Package (CSP) Underfill: Miniaturization and High Density

ʻO ka Chip Scale Package (CSP) underfill he ʻenehana koʻikoʻi e hiki ai i ka miniaturization a me ka hoʻohui ʻana i nā mea uila kiʻekiʻe. Ke hoʻomau nei ka nui o nā mea uila me ka hoʻolako ʻana i nā hana hoʻonui, hoʻopiha ʻo CSP i kahi kuleana koʻikoʻi i ka hōʻoia ʻana i ka hilinaʻi a me ka hana o kēia mau mea paʻa.

ʻO CSP kahi ʻenehana hoʻopihapiha e hiki ai ke kau pono ʻia ka chip semiconductor ma luna o ka substrate a i ʻole ka papa kaapuni paʻi (PCB) me ka ʻole o ka pono o kahi pūʻolo hou. Hoʻopau kēia i ka pono o ka plastic plastic a i ʻole ka ipu seramika, e hōʻemi ana i ka nui a me ke kaumaha o ka hāmeʻa. Hoʻopiha ka CSP i kahi kaʻina hana e hoʻohana ai i kahi wai a i ʻole encapsulant mea e hoʻopiha ai i ke āpau ma waena o ka chip a me ka substrate, e hāʻawi ana i ke kākoʻo mechanical a me ka pale ʻana i ka chip mai nā mea kūlohelohe e like me ka moisture a me ke kaumaha mechanical.

Loaʻa ka miniaturization ma o CSP underfill ma ka hoʻemi ʻana i ka mamao ma waena o ka chip a me ka substrate. Hoʻopiha ka mea underfill i ka ʻāpana haiki ma waena o ka chip a me ka substrate, e hana ana i kahi paʻa paʻa a hoʻomaikaʻi i ka paʻa mechanical o ka chip. Hāʻawi kēia i nā mea liʻiliʻi a ʻoi aku ka lahilahi, e hiki ai ke hoʻopili i nā hana hou aʻe i kahi ākea.

ʻO ka hoʻohui kiʻekiʻe kiʻekiʻe kekahi pono o ka CSP underfill. Ma ka hoʻopau ʻana i ka pono no kahi pūʻolo ʻokoʻa, hiki i ka CSP ke hoʻopili ʻia ka chip i kahi kokoke i nā mea ʻē aʻe ma ka PCB, e hōʻemi ana i ka lōʻihi o nā pili uila a hoʻomaikaʻi i ka pono o ka hōʻailona. Hoʻohana ʻia ka mea underfill ma ke ʻano he conductor thermal, e hoʻopau maikaʻi i ka wela i hana ʻia e ka chip. Hāʻawi kēia mana hoʻokele wela i nā mānoanoa o ka mana kiʻekiʻe, e hiki ai ke hoʻohui i nā ʻāpana paʻakikī a ikaika hoʻi i nā mea uila.

Pono e loaʻa i nā mea waiwai CSP underfill nā ʻano kikoʻī e hoʻokō i nā koi o ka miniaturization a me ka hoʻohui kiʻekiʻe. Pono lākou e loaʻa ka viscosity haʻahaʻa e hoʻomaʻamaʻa i ka hoʻopiha ʻana i nā ʻāpana liʻiliʻi, a me nā waiwai kahe maikaʻi loa e hōʻoia i ka uhi ʻokoʻa a hoʻopau i nā hakahaka. Pono e hoʻopili maikaʻi nā mea i ka chip a me ka substrate, e hāʻawi ana i ke kākoʻo mechanical paʻa. Eia kekahi, pono lākou e hōʻike i ka conductivity thermal kiʻekiʻe e hoʻoneʻe i ka wela mai ka chip me ka maikaʻi.

Wafer-Level CSP Underfill: Kumukuai-Effective and High Yield

Wafer-level chip scale package (WLCSP) underfill he kumu kūʻai kūpono a kiʻekiʻe hoʻi ka ʻenehana hōkeo e hāʻawi ana i nā pono he nui i ka hana ʻana a me ka maikaʻi o ka huahana holoʻokoʻa. Hoʻopili ʻo WLCSP underfill i nā mea underfill i nā pahu he nui i ka manawa hoʻokahi i ka wā hoʻokahi ma ke ʻano wafer ma mua o ka hoʻokaʻawale ʻia ʻana i nā pūʻolo pākahi. Hāʻawi kēia ala i nā pono he nui e pili ana i ka hōʻemi ʻana i ke kumu kūʻai, hoʻomaikaʻi i ka hoʻokele kaʻina hana, a me nā hua kiʻekiʻe.

ʻO kekahi o nā pōmaikaʻi koʻikoʻi o WLCSP underfill ʻo ia ke kumu kūʻai. ʻO ka hoʻopili ʻana i ka mea underfill ma ka pae wafer e ʻoi aku ka maʻalahi a me ka maikaʻi o ke kaʻina hana paʻi. Hāʻawi ʻia ka mea i hoʻopiha ʻia ma luna o ka wafer me ka hoʻohana ʻana i kahi kaʻina hana hoʻomalu a me ka hoʻomaʻemaʻe ʻana, e hōʻemi ana i ka ʻōpala waiwai a me ka hoʻemi ʻana i nā koina hana. Hoʻohui ʻia, ʻo ka hoʻopau ʻana i ka mālama ʻana i ka pōʻai pākahi a me nā ʻanuʻu alignment e hōʻemi i ka manawa hana holoʻokoʻa a me ka paʻakikī, e hopena i ka mālama kumukūʻai nui i hoʻohālikelike ʻia i nā ʻano hana hoʻopili kuʻuna.

Eia kekahi, hāʻawi ʻo WLCSP underfill i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ke kaʻina hana a me nā hua hana kiʻekiʻe. Ma muli o ka hoʻohana ʻia ʻana o ka mea underfill ma ka pae wafer, hiki iā ia ke hoʻomalu maikaʻi ma luna o ke kaʻina hana hoʻopuka, e hōʻoia ana i ka uhi paʻa ʻana a me ka like ʻole no kēlā me kēia chip ma ka wafer. Hoʻemi kēia i ka pilikia o nā hakahaka a i ʻole ka hoʻopiha piha ʻole ʻana, hiki ke alakaʻi i nā pilikia hilinaʻi. ʻO ka hiki ke nānā a hoʻāʻo i ka maikaʻi underfill ma ka pae wafer e hiki ai ke ʻike mua i nā hemahema a i ʻole ka hoʻololi ʻana i ka hana, hiki i nā hana hoʻoponopono i ka manawa a me ka hōʻemi ʻana i ka nui o nā pūʻolo hewa. ʻO ka hopena, kōkua ʻo WLCSP underfill i ka hoʻokō ʻana i nā hua hana kiʻekiʻe a ʻoi aku ka maikaʻi o ka huahana holoʻokoʻa.

Hiki i ke ala wafer-level ke hoʻomaikaʻi i ka hana wela a me ka mīkini. ʻO ka mea underfill i hoʻohana ʻia ma WLCSP maʻamau he haʻahaʻa-viscosity, capillary-flowing material e hiki ai ke hoʻopiha pono i nā āpau haiki ma waena o nā chips a me ka wafer. Hāʻawi kēia i ke kākoʻo mechanical paʻa i nā chips, e hoʻonui ana i ko lākou kū'ē i ke koʻikoʻi mechanical, nā haʻalulu, a me ke kaʻa uila. Hoʻohui ʻia, hana ka mea underfill ma ke ʻano he conductor thermal, hoʻomaʻamaʻa i ka hoʻopau ʻana o ka wela i hana ʻia e nā chips, no laila e hoʻomaikaʻi ai i ka hoʻokele wela a hōʻemi i ka hopena o ka wela.

Flip Chip Underfill: Kiʻekiʻe I/O Density a me ka hana

ʻO ka Flip chip underfill kahi ʻenehana koʻikoʻi e hiki ai ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe o ka hoʻokomo / puka (I/O) a me ka hana ʻokoʻa i nā mea uila. He kuleana koʻikoʻi ia i ka hoʻonui ʻana i ka hilinaʻi a me ka hana o ka pahu flip-chip, i hoʻohana nui ʻia i nā noi semiconductor holomua. E ʻimi kēia ʻatikala i ke koʻikoʻi o ka flip chip underfill a me kona hopena i ka loaʻa ʻana o ka nui I/O kiʻekiʻe a me ka hana.

Hoʻopili ka ʻenehana Flip chip i ka pili uila pololei o kahi kaapuni i hoʻohui ʻia (IC) a i ʻole semiconductor make i ka substrate, e hoʻopau ana i ka pono no ka hoʻopaʻa uea. Loaʻa kēia i kahi pūʻolo paʻa a maikaʻi hoʻi, ʻoiai aia nā pā I/O ma ka ʻili o lalo o ka make. Eia nō naʻe, hāʻawi ka pahu flip-chip i nā pilikia kūʻokoʻa e pono e hoʻoponopono ʻia e hōʻoia i ka hana maikaʻi loa a me ka hilinaʻi.

ʻO kekahi o nā paʻakikī koʻikoʻi i ka pahu flip chip ka pale ʻana i ke koʻikoʻi mechanical a me ka like ʻole o ka wela ma waena o ka make a me ka substrate. I ka wā o ka hana ʻana a me ka hana ma hope, hiki i nā ʻokoʻa o nā coefficients o ka hoʻonui ʻana i ka wela (CTE) ma waena o ka make a me ka substrate hiki ke hoʻoulu i ke koʻikoʻi koʻikoʻi, e alakaʻi ana i ka hoʻohaʻahaʻa hana a i ʻole ka hiki ʻole. ʻO Flip chip underfill kahi mea pale e hoʻopili ai i ka chip, e hāʻawi ana i ke kākoʻo mechanical a me ka hoʻomaha pilikia. Hāʻawi maikaʻi ia i nā koʻikoʻi i hana ʻia i ka wā kaʻa uila a pale iā lākou mai ka hoʻopili ʻana i nā pilina pili.

He mea koʻikoʻi ke kiʻekiʻe I/O kiʻekiʻe i nā polokalamu uila hou, kahi e pono ai nā kumu liʻiliʻi a me nā hana hoʻonui. Hiki i ka Flip chip underfill ke kiʻekiʻe I/O densities ma o ka hāʻawi ʻana i ka hoʻokaʻawale uila maikaʻi a me ka hiki ke hoʻokele wela. Hoʻopiha ka mea underfill i ke āpau ma waena o ka make a me ka substrate, e hana ana i kahi pilina paʻa a hōʻemi i ka hopena o nā pōkole pōkole a i ʻole ka leaka uila. Hāʻawi kēia i ka hoʻokaʻawale ʻana o nā pā I/O, e hoʻonui ai i ka nui o I/O me ka ʻole o ka hāʻawi ʻana i ka hilinaʻi.

Eia kekahi, hāʻawi ka flip chip underfill i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hana uila. Hoʻemi ia i nā parasitic uila ma waena o ka make a me ka substrate, e hōʻemi ana i ka lohi o ka hōʻailona a hoʻonui i ka pono o ka hōʻailona. Hōʻike pū ka mea underfill i nā waiwai conductivity thermal maikaʻi loa, e hoʻopau maikaʻi i ka wela i hana ʻia e ka chip i ka wā o ka hana. ʻO ka hoʻopau ʻana i ka wela maikaʻi e hōʻoia i ka noho ʻana o ka mahana i loko o nā palena ʻae ʻia, e pale ana i ka wela nui a mālama i ka hana maikaʻi loa.

ʻO ka holomua ʻana i nā mea hoʻopiha piha i ka flip chip i hiki ke kiʻekiʻe aʻe i ka density I/O a me nā pae hana. Nanocomposite underfills, no ka laʻana, leverage nanoscale fillers e hoʻonui i ka thermal conductivity a me ka ikaika mechanical. ʻAe kēia no ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka wela a me ka hilinaʻi, hiki i nā mea hana kiʻekiʻe.

Poepoe Grid Array (BGA) Underfill: High Thermal and Mechanical Performance

Hāʻawi ka Ball Grid Array (BGA) i kahi ʻenehana koʻikoʻi e hāʻawi ana i ka hana wela a me ka mechanical kiʻekiʻe i nā mea uila. He kuleana koʻikoʻi ia i ka hoʻonui ʻana i ka hilinaʻi a me ka hana o nā pūʻulu BGA, i hoʻohana nui ʻia i nā noi like ʻole. Ma kēia ʻatikala, e ʻimi mākou i ke koʻikoʻi o ka BGA underfill a me kona hopena i ka hoʻokō ʻana i ka hana wela a me ka mechanical kiʻekiʻe.

Hoʻokomo ʻia ka ʻenehana BGA i kahi hoʻolālā puʻupuʻu kahi i kau ʻia ai ke kaapuni i hoʻohui ʻia (IC) a i ʻole semiconductor make ma luna o kahi substrate, a ua hana ʻia nā hoʻopili uila ma o ke ʻano o nā pōpō solder aia ma ka ʻili lalo o ka pūʻolo. Hoʻopiha ʻo BGA i kahi mea i hāʻawi ʻia i loko o ke āpau ma waena o ka make a me ka substrate, e hoʻopili ana i nā pōpō solder a hāʻawi i ke kākoʻo mechanical a me ka pale i ka hui.

ʻO kekahi o nā paʻakikī koʻikoʻi i ka ʻeke BGA ka hoʻokele ʻana i nā koʻikoʻi wela. I ka wā o ka hana, hana ka IC i ka wela, a hiki i ka hoʻonui ʻana i ka wela a me ka hoʻohaʻahaʻa ʻana ke hoʻoikaika nui i nā hono solder e hoʻopili ana i ka make a me ka substrate. Mālama ʻo BGA i kahi kuleana koʻikoʻi i ka hoʻēmi ʻana i kēia mau pilikia ma o ka hoʻokumu ʻana i kahi paʻa paʻa me ka make a me ka substrate. Hana ʻo ia ma ke ʻano he paʻa koʻikoʻi, e hoʻomoʻi i ka hoʻonui ʻana a me ka hoʻohaʻahaʻa ʻana a me ka hoʻemi ʻana i ke koʻikoʻi ma nā hui solder. Kōkua kēia i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hilinaʻi holoʻokoʻa o ka pūʻolo a hōʻemi i ka pilikia o ka hāʻule ʻana o ka hui solder.

ʻO kekahi hiʻohiʻona koʻikoʻi o BGA underfill ʻo kona hiki ke hoʻonui i ka hana mechanical o ka pūʻolo. Hoʻokomo pinepine ʻia nā pūʻolo BGA i nā koʻikoʻi mechanical i ka wā o ka lawelawe ʻana, ka hui ʻana, a me ka hana. Hoʻopiha ka mea underfill i ke āpau ma waena o ka make a me ka substrate, e hāʻawi ana i ke kākoʻo a me ka hoʻoikaika ʻana i nā hui solder. Hoʻomaikaʻi kēia i ka ikaika mechanical holoʻokoʻa o ka hui, e ʻoi aku ka pale ʻana i nā haʻalulu mechanical, vibrations, a me nā mea ʻē aʻe o waho. Ma ka hāʻawi maikaʻi ʻana i nā koʻikoʻi mechanical, kōkua ka BGA underfill i ka pale ʻana i ka haki ʻana o ka pūʻolo, delamination, a i ʻole nā ​​​​hana ʻē aʻe.

Pono ka hana wela kiʻekiʻe i nā mea uila e hōʻoia i ka hana kūpono a me ka hilinaʻi. Hoʻolālā ʻia nā mea underfill BGA e loaʻa nā waiwai conductivity thermal maikaʻi loa. ʻAe kēia iā lākou e hoʻoneʻe maikaʻi i ka wela mai ka make a puʻunaue iā ia ma luna o ka substrate, e hoʻonui ai i ka hoʻokele wela o ka pūʻolo. ʻO ka hoʻoheheʻe wela kūpono e kōkua i ka mālama ʻana i nā mahana hana haʻahaʻa, ka pale ʻana i nā wahi wela wela a me ka hōʻino ʻana i ka hana. Hāʻawi pū ia i ka lōʻihi o ka pahu ma ka hōʻemi ʻana i ke koʻikoʻi wela o nā mea.

ʻO nā holomua i nā mea hoʻopihapiha BGA i alakaʻi i ka hana wela a me ka mechanical. ʻO ka hoʻomaikaʻi ʻana i nā mea hoʻopihapiha a me nā mea hoʻopihapiha, e like me nā nanocomposites a i ʻole nā ​​​​mea hoʻopihapiha thermal conductivity kiʻekiʻe, ua hiki ke hoʻopau i ka wela a me ka ikaika mechanical, e hoʻomaikaʻi hou i ka hana o nā pūʻulu BGA.

ʻO Quad Flat Package (QFP) Underfill: Ka helu I/O Nui a me ka Paʻa

ʻO Quad Flat Package (QFP) he pūʻolo kaapuni i hoʻohui ʻia (IC) i hoʻohana nui ʻia i ka uila. Hōʻike ia i kahi ʻano huinaha a ʻehā paha me nā alakaʻi e hohola ana mai nā ʻaoʻao ʻehā a pau, e hāʻawi ana i nā hoʻopili komo / puka (I/O) he nui. No ka hoʻonui ʻana i ka hilinaʻi a me ka paʻa o nā pūʻolo QFP, hoʻohana maʻamau nā mea underfill.

ʻO ka Underfill kahi mea pale i hoʻohana ʻia ma waena o ka IC a me ka substrate e hoʻoikaika i ka ikaika mechanical o nā hui solder a pale i nā hemahema i hoʻoulu ʻia. He mea koʻikoʻi loa ia no nā QFP me ka helu I/O nui, no ka mea, hiki i ka helu kiʻekiʻe o nā pilina ke alakaʻi i nā koʻikoʻi mechanical i ka wā o ke kaʻa uila a me nā kūlana hana.

Pono e loaʻa i nā mea underfill i hoʻohana ʻia no nā pūʻolo QFP i nā ʻano kikoʻī e hōʻoia i ka paʻa. ʻO ka mea mua, pono ia e hoʻopili maikaʻi i ka IC a me ka substrate e hana i kahi paʻa paʻa a hōʻemi i ka hopena o ka delamination a i ʻole detachment. Eia hou, pono e loaʻa iā ia kahi helu haʻahaʻa o ka hoʻonui wela (CTE) e hoʻohālikelike i ka CTE o ka IC a me ka substrate, e hōʻemi ana i nā mismatches koʻikoʻi i hiki ke alakaʻi i nā māwae a i ʻole nāha.

Eia kekahi, pono e loaʻa i nā mea underfill nā waiwai kahe maikaʻi e hōʻoia i ka uhi ʻokoʻa a me ka hoʻopiha piha ʻana i ke āpau ma waena o ka IC a me ka substrate. Kōkua kēia i ka hoʻopau ʻana i nā hakahaka, hiki ke hoʻonāwaliwali i nā hui solder a hoʻemi i ka hilinaʻi. Pono nō hoʻi ka waiwai hoʻōla maikaʻi, e ʻae iā ia e hana i kahi papa pale paʻa a paʻa ma hope o ka noi ʻana.

Ma ke ʻano o ka ikaika mechanical, pono i ka underfill ke loaʻa ka ikaika shear kiʻekiʻe a me ka ʻili e kū i nā ikaika o waho a pale i ka deformation a i ʻole ka hoʻokaʻawale ʻana. Pono ia e hōʻike i ke kūpaʻa maikaʻi i ka makū a me nā mea kaiapuni ʻē aʻe e mālama i kāna mau mea pale i ka manawa. He mea koʻikoʻi kēia i nā noi kahi e hōʻike ʻia ai ka pūʻolo QFP i nā kūlana koʻikoʻi a i ʻole e hoʻololi i nā ʻano wela.

Loaʻa nā mea underfill like ʻole no ka hoʻokō ʻana i kēia mau hiʻohiʻona i makemake ʻia, me ka hoʻokumu ʻana i ka epoxy. Ma muli o nā koi kikoʻī o ka noi, hiki ke hāʻawi ʻia kēia mau mea me ka hoʻohana ʻana i nā ʻenehana like ʻole, e like me ke kahe capillary, jetting, a i ʻole ka paʻi pale.

Pūnaehana-in-Package (SiP) Underfill: Hoʻohui a me ka hana

ʻO System-in-Package (SiP) kahi ʻenehana hoʻopihapiha holomua e hoʻohui ana i nā ʻāpana semiconductor he nui, nā ʻāpana passive, a me nā mea ʻē aʻe i loko o kahi pūʻulu hoʻokahi. Hāʻawi ʻo SiP i nā pōmaikaʻi he nui, me ka hoʻemi ʻana i ke ʻano kumu, hoʻomaikaʻi i ka hana uila, a me ka hana i hoʻonui ʻia. No ka hōʻoia ʻana i ka hilinaʻi a me ka hana o nā hui SiP, hoʻohana mau ʻia nā mea underfill.

He mea koʻikoʻi ka underfill i nā noi SiP i ka hāʻawi ʻana i ka paʻa mechanical a me ka pilina uila ma waena o nā ʻāpana like ʻole i loko o ka pā. Kōkua ia i ka hōʻemi ʻana i ka pilikia o nā hemahema i hoʻoulu ʻia e ke koʻikoʻi, e like me ka solder joint māwae a i ʻole nā ​​haʻihaʻi, hiki ke loaʻa ma muli o nā ʻokoʻa o nā coefficients of thermal expansion (CTE) ma waena o nā ʻāpana.

ʻO ka hoʻohui ʻana i nā ʻāpana he nui i loko o kahi pūʻolo SiP e alakaʻi i ka pilina paʻakikī, me ka nui o nā hui solder a me ka circuitry kiʻekiʻe. Kōkua nā mea underfill e hoʻoikaika i kēia mau pilina, hoʻonui i ka ikaika mechanical a me ka hilinaʻi o ka hui. Kākoʻo lākou i nā hui solder, e hōʻemi ana i ka pilikia o ka luhi a i ʻole ka pōʻino i hoʻokumu ʻia e ke kaʻa uila a i ʻole ke koʻikoʻi mechanical.

Ma ke ʻano o ka hana uila, he mea koʻikoʻi nā mea underfill i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka pono o ka hōʻailona a me ka hōʻemi ʻana i ka walaʻau uila. Ma ka hoʻopiha ʻana i nā āpau ma waena o nā ʻāpana a me ka hōʻemi ʻana i ka mamao ma waena o lākou, kōkua ka underfill e hōʻemi i ka capacitance parasitic a me ka inductance, e hiki ai i ka hoʻouna ʻana i ka hōʻailona wikiwiki a ʻoi aku ka maikaʻi.

Hoʻohui ʻia, pono nā mea underfill no nā noi SiP e loaʻa i ka conductivity thermal maikaʻi loa e hoʻopau i ka wela i hana ʻia e nā mea i hoʻohui ʻia. He mea nui ka hoʻokuʻu ʻana o ka wela e pale i ka wela a mālama i ka hilinaʻi holoʻokoʻa a me ka hana o ka hui SiP.

Pono e loaʻa i nā mea waiwai underfill i loko o ka ʻeke SiP nā waiwai kikoʻī e hoʻokō i kēia mau hoʻohui a me nā koi hana. Pono lākou e kahe maikaʻi e hōʻoia i ka uhi piha a hoʻopiha i nā āpau ma waena o nā ʻāpana. Pono e loaʻa i ka mea underfill kahi ʻano haʻahaʻa haʻahaʻa i hiki ke maʻalahi i ka hāʻawi ʻana a me ka hoʻopiha ʻana i nā lua haiki a i ʻole nā ​​wahi liʻiliʻi.

Eia kekahi, pono e hōʻike ka mea underfill i ka hoʻopili ikaika ʻana i nā ʻāpana like ʻole, me ka semiconductor chips, substrates, a me nā passives, e hōʻoia i ka paʻa pono. Pono ia e hoʻohālikelike me nā mea hoʻopili like ʻole, e like me nā substrates organik a i ʻole nā ​​mea seramika, a hōʻike i nā waiwai mechanical maikaʻi, me ka ikaika ʻili kiʻekiʻe a me ka ʻili.

ʻO ka mea underfill a me ke ʻano hana koho e pili ana i ka hoʻolālā SiP kikoʻī, nā koi ʻāpana, a me nā kaʻina hana. Hoʻohana pinepine ʻia nā ʻano hana hoʻokaʻawale e like me ke kahe capillary, jetting, a i ʻole nā ​​​​mea kōkua kiʻiʻoniʻoni ma lalo o nā hui SiP.

Optoelectronics Underfill: Optical Alignment and Protection

Loaʻa i ka Optoelectronics underfill ka encapsulating a me ka pale ʻana i nā mea optoelectronic ʻoiai e hōʻoia ana i ka alignment optical pololei. ʻO nā mea optoelectronic, e like me nā lasers, photodetectors, a me nā hoʻololi optical, koi pinepine i ka alignment maʻalahi o nā ʻāpana optical e hoʻokō i ka hana maikaʻi loa. I ka manawa like, pono lākou e pale ʻia mai nā mea kūlohelohe i hiki ke hoʻopilikia i kā lākou hana. Hoʻopili ʻo Optoelectronics underfill i kēia mau koi ʻelua ma o ka hāʻawi ʻana i ka alignment optical a me ka pale i kahi kaʻina hoʻokahi.

He mea koʻikoʻi ka alignment Optical o ka hana ʻana o nā mea hana optoelectronic. Hoʻopili ia i ka hoʻohālikelike ʻana i nā mea ʻike maka, e like me nā fibers, waveguides, lens, a i ʻole gratings, e hōʻoia i ka hoʻouna ʻana a me ka hoʻokipa ʻana. Pono ka alignment pololei no ka hoʻonui ʻana i ka hana o ka mea hana a mālama i ka pololei o ka hōʻailona. Loaʻa i nā ʻenehana hoʻoponopono kuʻuna me ka hoʻohana lima ʻana me ka nānā ʻana a i ʻole ka alignment automated me ka hoʻohana ʻana i nā pae alignment. Eia nō naʻe, hiki i kēia mau ʻano hana ke hoʻopau i ka manawa, hana ikaika, a hiki i nā hewa.

Optoelectronics underfill a innovative solution ma ka hoʻokomo pono ʻana i nā hiʻohiʻona alignment i loko o ka mea underfill. ʻO nā mea underfill ka mea maʻamau i ka wai a i ʻole semi-wai pūhui e hiki ke kahe a hoʻopiha i nā āpau ma waena o nā mea optical. Ma ka hoʻohui ʻana i nā hiʻohiʻona alignment, e like me nā microstructures a i ʻole nā ​​​​hōʻailona fiducial, i loko o ka mea underfill, hiki ke maʻalahi a maʻalahi ke kaʻina hana. Ke hana nei kēia mau hiʻohiʻona ma ke ʻano he alakaʻi i ka wā e hui ai, e hōʻoia ana i ka alignment pololei o nā ʻāpana optical me ka ʻole o nā kaʻina hana alignment paʻakikī.

Ma kahi o ka alignment optical, pale nā ​​mea underfill i nā mea optoelectronic. Hōʻike pinepine ʻia nā ʻāpana optoelectronic i nā kaiapuni koʻikoʻi, e pili ana i ka fluctuation o ka mahana, ka wai, a me ke koʻikoʻi mechanical. Hiki i kēia mau mea waho ke hoʻohaʻahaʻa i ka hana a me ka hilinaʻi o nā mea hana i ka manawa. Hana ʻia nā mea underfill ma ke ʻano he pale pale, hoʻopili i nā ʻāpana optical a pale iā lākou mai nā mea haumia kaiapuni. Hāʻawi pū lākou i ka hoʻoikaika mechanical, e hōʻemi ana i ka pōʻino ma muli o ka haʻalulu a i ʻole ka haʻalulu.

Hoʻolālā maʻamau nā mea underfill i hoʻohana ʻia i nā noi optoelectronics e loaʻa i ka index refractive haʻahaʻa a me ka ʻike optical maikaʻi loa. Mālama kēia i ka hoʻopilikia liʻiliʻi me nā hōʻailona optical e hele ana ma o ka hāmeʻa. Hoʻohui, hōʻike lākou i ka hoʻopili maikaʻi ʻana i nā substrate like ʻole a loaʻa nā coefficient hoʻonui haʻahaʻa haʻahaʻa e hōʻemi i ke koʻikoʻi o ka hāmeʻa i ka wā hoʻokele wela.

ʻO ke kaʻina hana underfill e pili ana i ka hāʻawi ʻana i nā mea underfill ma luna o ka hāmeʻa, e ʻae iā ia e kahe a hoʻopiha i nā āpau ma waena o nā mea optical, a laila hoʻōla iā ia e hana i kahi encapsulation paʻa. Ma muli o ka noi kikoʻī, hiki ke hoʻohana ʻia ka mea underfill me ka hoʻohana ʻana i nā ʻano hana like ʻole, e like me ke kahe capillary, ka hoʻokuʻu ʻana i ka jet, a i ʻole ka paʻi pale. Hiki ke hoʻokō ʻia ke kaʻina hana hoʻōla ma o ka wela, UV radiation, a i ʻole nā ​​​​mea ʻelua.

Nā Mea Elele Lapaʻau Underfill: Biocompatibility a me ka hilinaʻi

Hoʻopiha ʻia nā mea uila lāʻau lapaʻau i kahi kaʻina hana kūikawā e pili ana i ka encapsulating a me ka pale ʻana i nā mea uila i hoʻohana ʻia i nā mea lapaʻau. He mea koʻikoʻi kēia mau mea hana i nā noi olakino like ʻole, e like me nā mea implantable, nā lako diagnostic, nā ʻōnaehana nānā, a me nā ʻōnaehana lawe lāʻau. Hoʻopili ʻia ka uila uila underfill i ʻelua mau mea koʻikoʻi: biocompatibility a me ka hilinaʻi.

He koi koʻikoʻi ka biocompatibility no nā lāʻau lapaʻau e pili ana i ke kino kanaka. Pono e biocompatible nā ​​mea underfill i hoʻohana ʻia i ka uila uila, ʻo ia hoʻi, ʻaʻole pono lākou e hoʻoulu i nā hopena pōʻino a i ʻole nā ​​hopena ʻino ke hoʻopili ʻia me ka ʻiʻo ola a i ʻole nā ​​wai kino. Pono kēia mau mea e hoʻokō me nā kānāwai koʻikoʻi a me nā kūlana, e like me ISO 10993, e kuhikuhi ana i ka hoʻāʻo biocompatibility a me nā kaʻina loiloi.

Hoʻopili pono ʻia nā mea underfill no nā mea uila olakino e hōʻoia i ka biocompatibility. Hoʻolālā ʻia lākou e lilo i mea ʻawaʻawa, ʻaʻole hoʻonāukiuki, a ʻaʻole allergenic. ʻAʻole pono kēia mau mea e hoʻoheheʻe i nā mea ʻino a hoʻohaʻahaʻa paha i ka manawa, no ka mea hiki ke alakaʻi i ka pōʻino a i ʻole ka mumū. He haʻahaʻa nō hoʻi nā mea biocompatible underfill no ka pale ʻana i ka ulu ʻana o nā maʻi bacteria a i ʻole nā ​​​​hani e hiki ke hoʻoulu i nā maʻi.

ʻO ka hilinaʻi kekahi ʻano koʻikoʻi o ka hoʻopiha ʻana i ka uila uila. Hoʻopilikia pinepine nā lāʻau lapaʻau i nā kūlana hana paʻakikī, e pili ana i ka wela wela, ka makū, nā wai kino, a me ke kaumaha mechanical. Pono nā mea underfill e pale i nā ʻāpana uila, e hōʻoia i ko lākou hilinaʻi lōʻihi a me ka hana. ʻO ka hilinaʻi ka mea nui i nā noi lapaʻau kahi e hoʻopilikia nui ʻia ai ka palekana o ka maʻi a me ka maikaʻi.

Pono nā mea underfill no nā mea uila lapaʻau e kūʻē nui i ka makū a me nā kemika e kū i ka ʻike ʻana i nā wai kino a i ʻole nā ​​​​kaʻina sterilization. Pono lākou e hōʻike i ka hoʻopili maikaʻi ʻana i nā substrate like ʻole, e hōʻoia i ka hoʻopaʻa paʻa ʻana o nā mea uila. ʻO nā waiwai mīkini, e like me nā coefficient haʻahaʻa o ka hoʻonui wela a me ke kūpaʻa haʻalulu maikaʻi, he mea koʻikoʻi ia e hōʻemi i ke koʻikoʻi ma nā kikoʻī i ka wā o ke kaʻa uila a i ʻole ka hoʻouka ʻana.

ʻO ke kaʻina hana underfill no ka uila uila e pili ana:

• Ka hāʻawi ʻana i nā mea underfill ma luna o nā mea uila.
• Hoʻopiha i nā āpau.
• ʻO ka mālama ʻana iā ia e hana i kahi encapsulation pale a me ka mechanically stable.

Pono e mālama pono e hōʻoia i ka uhi piha ʻana o nā hiʻohiʻona a me ka loaʻa ʻole o nā hakahaka a i ʻole nā ​​ʻeke ea e hiki ke hoʻololi i ka hilinaʻi o ka hāmeʻa.

Eia kekahi, e noʻonoʻo ʻia nā noʻonoʻo hou i ka wā e hoʻopiha ana i nā mea lapaʻau. No ka laʻana, pono e kūpono ka mea underfill me nā ʻano sterilization i hoʻohana ʻia no ka hāmeʻa. Hiki ke maʻalahi kekahi mau mea i nā ʻenehana sterilization kikoʻī, e like me ka mahu, ethylene oxide, a i ʻole radiation, a pono paha e koho ʻia nā mea ʻē aʻe.

Aerospace Electronics Underfill: ʻO ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe a me ke kūpaʻa haʻalulu

Hoʻopiha ʻia nā mea uila Aerospace i kahi kaʻina hana kūikawā e hoʻopili a pale i nā ʻāpana uila i nā noi aerospace. Hoʻopuka nā kaiapuni Aerospace i nā luʻi kūʻokoʻa, me ka wela kiʻekiʻe, nā haʻalulu nui, a me nā koʻikoʻi mechanical. No laila, ʻo ka aerospace electronics underfill e kālele ana i ʻelua mau mea koʻikoʻi: ke kū ʻana o ka wela kiʻekiʻe a me ke kūpaʻa vibration.

ʻO ke kūpaʻa wela kiʻekiʻe ka mea nui i ka uila aerospace ma muli o ke kiʻekiʻe o nā mahana i ʻike ʻia i ka wā o ka hana. Pono nā mea underfill i hoʻohana ʻia i nā noi aerospace e kū i kēia mau wela kiʻekiʻe me ka ʻole o ka hoʻokō ʻana i ka hana a me ka hilinaʻi o nā mea uila. Pono lākou e hōʻike i ka liʻiliʻi o ka hoʻonui ʻana i ka wela a noho paʻa ma kahi ākea ākea.

Ua koho ʻia a hoʻonohonoho ʻia nā mea underfill no ka uila uila aerospace no ke aniani hoʻololi kiʻekiʻe (Tg) a me ke kūpaʻa wela. ʻO ka Tg kiʻekiʻe e hōʻoia i ka mālama ʻana o ka mea i kona mau waiwai mechanical i nā mahana kiʻekiʻe, e pale ana i ka deformation a i ʻole ka nalowale o ka adhesion. Hiki i kēia mau mea ke kū i nā wela wela, e like me ka wā o ka lele ʻana, ke komo hou ʻana o ka lewa, a i ʻole ka hana ʻana i loko o nā keʻena ʻenekini wela.

Hoʻohui ʻia, pono e loaʻa i nā mea underfill no nā mea uila aerospace he haʻahaʻa haʻahaʻa o ka hoʻonui wela (CTE). ʻIke ʻia ka CTE i ka nui o ka hoʻonui ʻana a i ʻole ka ʻaelike me nā loli wela. Ma ka loaʻa ʻana o ka CTE haʻahaʻa, hiki i nā mea underfill ke hōʻemi i ke koʻikoʻi o nā ʻāpana uila i hoʻokumu ʻia e ka paikikala wela, hiki ke alakaʻi i nā hemahema mīkini a i ʻole ka luhi hui pū.

ʻO ke kū ʻana o ka vibration kekahi koi koʻikoʻi no ka hoʻopiha piha ʻana o ka uila aerospace. Hoʻopili ʻia nā kaʻa Aerospace i nā haʻalulu like ʻole, me ka ʻenekini, nā haʻalulu lele, a me nā haʻalulu mechanical i ka wā o ka hoʻokuʻu ʻana a i ʻole ka pae ʻana. Hiki i kēia mau haʻalulu ke hoʻopilikia i ka hana a me ka hilinaʻi o nā mea uila inā ʻaʻole i pale pono ʻia.

Pono nā mea underfill i hoʻohana ʻia i ka uila aerospace e hōʻike i nā waiwai vibration-damping maikaʻi loa. Pono lākou e komo a hoʻopau i ka ikehu i hana ʻia e nā haʻalulu, e hōʻemi ana i ke koʻikoʻi a me ke koʻikoʻi o nā mea uila. Kōkua kēia i ka pale ʻana i ka hana ʻana o nā māwae, nā haʻihaʻi, a me nā hemahema ʻē aʻe ma muli o ka ʻike nui ʻana o ka vibration.

Eia kekahi, ʻoi aku ka maikaʻi o nā mea underfill me ka adhesion kiʻekiʻe a me ka ikaika cohesive i nā noi aerospace. Hoʻopaʻa paʻa kēia mau waiwai i ka underfill material i nā mea uila a me ka substrate, ʻoiai ma lalo o nā kūlana haʻalulu. ʻO ka hoʻopili ikaika ʻana e pale i ka mea underfill mai ka delaminating a i ʻole ka hoʻokaʻawale ʻana mai nā mea, e mālama i ka pono o ka encapsulation a me ka pale ʻana i ka makū a i ʻole ka ʻōpala.

ʻO ke kaʻina hana underfill no ka uila aerospace e pili ana i ka hāʻawi ʻana i nā mea underfill ma luna o nā mea uila, e ʻae iā ia e kahe a hoʻopiha i nā āpau, a laila hoʻōla iā ia e hana i kahi encapsulation ikaika. Hiki ke hoʻokō ʻia ke kaʻina hana hoʻōla me ka hoʻohana ʻana i nā ʻano hoʻōla wela a i ʻole UV, ma muli o nā koi kikoʻī o ka noi.

ʻO ke kūpaʻa paikikala wela kekahi koi koʻikoʻi no ka hoʻopiha ʻana i ka uila uila. Loaʻa nā kaʻa kaʻa i nā ʻano like ʻole o ka wela, ʻoi aku ka nui o ka hoʻomaka ʻana o ka ʻenekini a me ka hana ʻana, a hiki i kēia mau kaʻa wela ke hoʻoulu i nā koʻikoʻi wela ma nā mea uila a me nā mea hoʻopiha piha. Pono nā mea underfill i hoʻohana ʻia i nā noi automotive e loaʻa i ke kūpaʻa paikikala thermal maikaʻi loa e kū i kēia mau loli wela me ka ʻole o ka hoʻokō ʻana i kā lākou hana.

Pono e loaʻa i nā mea hoʻopihapiha hoʻopihapiha no nā mea uila uila haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa (CTE) e hōʻemi i ke koʻikoʻi o nā mea uila i ka wā kaʻa uila. ʻO ka CTE kūpono ma waena o nā mea i hoʻopiha ʻia a me nā mea hoʻohui e hōʻemi i ka pilikia o ka luhi ʻana o ka hui solder, ʻāhaʻi, a i ʻole nā ​​hemahema ʻē aʻe ma muli o ke kaumaha wela. Eia kekahi, pono e hōʻike nā mea underfill i ka conductivity thermal maikaʻi e hoʻopau maikaʻi i ka wela, e pale ana i nā wahi wela i hiki ke hoʻopilikia i ka hana a me ka hilinaʻi o nā mea.

Eia kekahi, pono e pale aku nā mea uila uila i lalo o ka wai, nā kemika, a me nā wai. Pono lākou i ka haʻahaʻa wai e pale ai i ka ulu ʻana a i ʻole ka ʻino ʻana o nā mea uila. ʻO ke kūpaʻa kemika e hōʻoia i ka paʻa o ka mea underfill i ka wā e ʻike ʻia ai i nā wai kaʻa, e like me nā aila, nā wahie, a i ʻole nā ​​​​mea hoʻomaʻemaʻe, e pale aku i ka hōʻino ʻana a i ʻole ka nalowale o ka adhesion.

ʻO ke kaʻina hana underfill no ka uila uila e pili ana i ka hāʻawi ʻana i nā mea underfill i nā mea uila, e ʻae iā ia e kahe a hoʻopiha i nā āpau, a laila hoʻōla iā ia e hana i kahi encapsulation paʻa. Hiki ke hoʻokō ʻia ke kaʻina hana hoʻōla ma o nā ʻano hoʻōla wela a UV paha, ma muli o nā koi kikoʻī o ka noi a me nā mea underfill i hoʻohana ʻia.

Ke koho ʻana i ka Epoxy Underfill Pono

ʻO ke koho ʻana i ka epoxy underfill kūpono he hoʻoholo koʻikoʻi i ka hui ʻana a me ka pale ʻana i nā ʻāpana uila. Hāʻawi nā epoxies underfill i ka hoʻoikaika mechanical, hoʻokele wela, a me ka pale ʻana i nā mea kūlohelohe. Eia kekahi mau manaʻo nui i ke koho ʻana i ka epoxy underfill kūpono:

1. Thermal Properties: ʻO kekahi o nā hana nui o ka underfill epoxy ka hoʻopau ʻana i ka wela i hana ʻia e nā mea uila. No laila, pono e noʻonoʻo i ka hoʻoili wela o ka epoxy a me ke kūpaʻa wela. ʻO ka hoʻoili wela wela kiʻekiʻe e kōkua i ka hoʻoili wela maikaʻi, kaohi ʻana i nā wahi wela a mālama i ka hilinaʻi o nā mea. Pono ka epoxy e loaʻa i ke kūpaʻa wela haʻahaʻa e hōʻemi i ke koʻikoʻi wela ma nā ʻāpana i ka wā o ke kaʻa uila.
2. Pāʻani CTE: Pono e hoʻohālikelike ʻia ka mea hoʻonui wela o ka epoxy underfill (CTE) me ka CTE o nā mea uila a me ka substrate e hōʻemi i ke koʻikoʻi wela a pale i ka hāʻule ʻana o ka hui solder. ʻO kahi CTE pili pono e kōkua i ka hōʻemi ʻana i ka pilikia o nā hemahema mechanical ma muli o ka paikikala wela.
3. Hiki i ka Flow and Gap-Filling: Pono ka epoxy underfilled i nā hiʻohiʻona kahe maikaʻi a me ka hiki ke hoʻopiha i nā āpau ma waena o nā mea pono. Mālama kēia i ka uhi piha a hōʻemi i nā puka a i ʻole nā ​​ʻeke ea i hiki ke hoʻopilikia i ka paʻa ʻana o ka mīkini a me ka hana wela. Pono ka viscosity o ka epoxy no ka noi kikoʻī a me ke ʻano o ka hui ʻana, inā he kahe capillary, hāʻawi jet, a i ʻole ka paʻi pale.
4. Adhesion: He mea koʻikoʻi ka hoʻopili ikaika no ka hoʻopiha ʻana i ka epoxy e hōʻoia i ka pilina paʻa ma waena o nā ʻāpana a me ka substrate. Pono ia e hōʻike i ka hoʻopili maikaʻi ʻana i nā mea like ʻole, me nā metala, seramika, a me nā plastics. Hāʻawi nā waiwai adhesion o ka epoxy i ka pono mechanical o ka hui a me ka hilinaʻi lōʻihi.
5. Ka Hana Hana: E noʻonoʻo i ke ʻano hoʻōla i kūpono i kāu kaʻina hana. Hiki ke ho'ōla ʻia nā epoxies underfill ma o ka wela, ka radiation UV, a i ʻole ka hui pū ʻana o nā mea ʻelua. Loaʻa nā pono a me nā palena o kēlā me kēia ala curing, a ʻo ke koho ʻana i ka mea e kūlike me kāu mau koi hana pono.
6. Kū'ē Kūlohelohe: E noʻonoʻo i ke kūʻē o ka epoxy underfill i nā mea kaiapuni e like me ka makū, nā kemika, a me nā wela wela. Hiki i ka epoxy ke kū i ka hoʻoheheʻe ʻana i ka wai, e pale i ka ulu ʻana o ka pala a i ʻole ka pala. Hoʻopaʻa paʻa ka pale kemika i ka wā e hoʻopili ai me nā wai kaʻa, nā mea hoʻomaʻemaʻe, a i ʻole nā ​​mea ʻino ʻē aʻe. Eia kekahi, pono e mālama ka epoxy i kāna mau mea hana mechanical a me ka uila ma kahi ākea ākea.
7. ʻO ka hilinaʻi a me ka lōʻihi: E noʻonoʻo i ka moʻolelo o ka epoxy underfill a me ka ʻikepili hilinaʻi. E ʻimi i nā mea epoxy i hoʻāʻo ʻia a hōʻoia ʻia e hana maikaʻi i nā noi like a i ʻole i loaʻa nā palapala hōʻoia ʻoihana a me ka hoʻokō ʻana i nā kūlana kūpono. E noʻonoʻo i nā mea e like me ka ʻelemakule, ka hilinaʻi lōʻihi, a me ka hiki o ka epoxy ke mālama i kāna mau waiwai i ka manawa.

I ke koho ʻana i ka epoxy underfill kūpono, he mea koʻikoʻi ia e noʻonoʻo i nā koi kikoʻī o kāu noi, me ka hoʻokele thermal, ke kūpaʻa mechanical, ka pale ʻana i ke kaiapuni, a me ke kaʻina hana hana. ʻO ke kūkākūkā me nā mea hoʻolako epoxy a i ʻole ka ʻimi ʻana i nā ʻōlelo aʻoaʻo loea hiki ke kōkua i ka hoʻoholo ʻana i ka ʻike e kūpono i nā pono o kāu noi a hōʻoia i ka hana maikaʻi loa a me ka hilinaʻi.

Nā ʻano e hiki mai ana ma Underfill Epoxy

Ke hoʻomau mau nei ka underfill epoxy, i alakaʻi ʻia e nā holomua i nā ʻenehana uila, nā noi e puka mai nei, a me ka pono no ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hana a me ka hilinaʻi. Hiki ke ʻike ʻia kekahi mau hiʻohiʻona e hiki mai ana i ka hoʻomohala ʻana a me ka hoʻohana ʻana i ka epoxy underfill:

1. Miniaturization a me Higher Density Packaging: Ke hoʻomau nei nā mea uila a hōʻike i nā density o nā mea kiʻekiʻe, pono e hoʻololi i nā epoxies underfill e like me ia. E kālele ana nā ʻano o ka wā e hiki mai ana i ka hoʻomohala ʻana i nā mea underfill e komo a hoʻopiha i nā ʻāpana liʻiliʻi ma waena o nā ʻāpana, e hōʻoia i ka uhi piha a me ka palekana hilinaʻi i nā hui uila uila liʻiliʻi.
2. Nā noi kiʻekiʻe: Me ka piʻi nui ʻana o ka noi no nā mea uila uila kiʻekiʻe a me ka wikiwiki, pono e hoʻoponopono i nā ʻano epoxy underfill i nā koi kikoʻī o kēia mau noi. He mea nui ka underfill me ka haʻahaʻa dielectric mau a me ka haʻahaʻa pohō nā tangents e hōʻemi i ka nalowale o ka hōʻailona a mālama i ka pono o nā hōʻailona alapine kiʻekiʻe i nā ʻōnaehana kamaʻilio holomua, ʻenehana 5G, a me nā noi e puka mai ana.
3. Hoʻonui ʻia ka Hoʻokele Thermal: Ke hoʻomau nei ka hoʻopau ʻana i ka wela i mea hopohopo koʻikoʻi no nā mea uila, ʻoi aku ka nui me ka piʻi ʻana o ka mana. E kālele ana nā hana epoxy underfill e hiki mai ana i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka wela e hoʻomaikaʻi i ka hoʻoili wela a mālama pono i nā pilikia wela. E hoʻokomo ʻia nā mea hoʻopihapiha kiʻekiʻe a me nā mea hoʻohui i loko o nā epoxies underfill e hoʻokō i ka conductivity thermal kiʻekiʻe aʻo ka mālama ʻana i nā waiwai i makemake ʻia.
4. ʻO nā mea uila hikiwawe a hiki ke hoʻopaʻa ʻia: ʻO ka piʻi ʻana o nā mea uila hikiwawe a hiki ke wehe i nā mea hou no ka hoʻopiha ʻana i nā mea epoxy. Pono e hōʻike i nā epoxies underfill maikaʻi loa i ka hoʻopili maikaʻi ʻana a me nā waiwai mechanical ʻoiai ma lalo o ke kulou pinepine ʻana a i ʻole ka hoʻolōʻihi ʻana. ʻO kēia mau mea e hiki ai ke hoʻopili a me ka pale ʻana i nā mea uila i nā mea hiki ke hoʻohana ʻia, nā hōʻike hiki ke hoʻopaʻa ʻia, a me nā noi ʻē aʻe e koi ana i ka loli mechanical.
5. Nā ʻĀpana Pilikino: ʻO ka hoʻomau a me ka noʻonoʻo ʻana i ke kaiapuni e pāʻani nui i ka hana nui i ka hoʻomohala ʻana i nā mea epoxy underfill. Aia ka manaʻo i ka hana ʻana i nā epoxy formulations me ka ʻole o nā mea pōʻino a ua hōʻemi i ka hopena o ke kaiapuni i ko lākou ola holoʻokoʻa, me ka hana ʻana, ka hoʻohana ʻana, a me ka hoʻopau ʻana. Hiki ke kaulana i nā mea bio-based a i ʻole nā ​​mea hiki ke hoʻololi ʻia ma ke ʻano he mau mea hoʻomau.
6. Hoʻomaikaʻi ʻia nā Kaʻina Hana Hana: ʻO nā ʻano o ka wā e hiki mai ana i ka underfill epoxy e kālele ana i nā waiwai waiwai a me nā holomua i nā kaʻina hana. E ʻimi ʻia nā ʻenehana e like me ka hana hoʻohui, koho koho, a me nā ʻano hana curing holomua e hoʻokō i ka noi a me ka hana o ka underfill epoxy i nā kaʻina hana uila uila.
7. Hoʻohui i nā ʻenehana hoʻāʻo kiʻekiʻe a me nā ʻano hana: Me ka piʻi nui ʻana o ka paʻakikī a me nā koi o nā mea uila, e pono ai ka hoʻāʻo holomua a me nā ʻano hiʻohiʻona e hōʻoia i ka hilinaʻi a me ka hana o ka epoxy underfilled. ʻO nā ʻenehana e like me ka hoʻāʻo ʻole luku, ka nānā ʻana i loko, a me nā mea hana simulation e kōkua i ka hoʻomohala ʻana a me ka hoʻokele maikaʻi ʻana o nā mea epoxy underfilled.

Panina

He kuleana koʻikoʻi ka Underfill epoxy i ka hoʻonui ʻana i ka hilinaʻi a me ka hana ʻana o nā mea uila, ʻoi aku hoʻi i ka ʻeke semiconductor. Hāʻawi nā ʻano like ʻole o ka underfill epoxy i nā ʻano pōmaikaʻi, me ka hilinaʻi kiʻekiʻe, ka hāʻawi ʻana iā ia iho, kiʻekiʻe kiʻekiʻe, a me ka hana wela a me ka mechanical kiʻekiʻe. ʻO ke koho ʻana i ka epoxy underfill kūpono no ka noi a me ka pūʻolo e hōʻoia i kahi paʻa paʻa a lōʻihi. I ka holomua ʻana o ka ʻenehana a me ka emi ʻana o ka nui o ka pūʻolo, manaʻo mākou e ʻoi aku ka ʻoi aku o nā ʻōnaehana epoxy underfill e hāʻawi ana i ka hana ʻoi aku ka maikaʻi, ka hoʻohui ʻana, a me ka miniaturization. Hoʻonohonoho ʻia ka epoxy Underfill e pāʻani i kahi kuleana koʻikoʻi i ka wā e hiki mai ana o ka uila, e hiki ai iā mākou ke hoʻokō i nā pae kiʻekiʻe o ka hilinaʻi a me ka hana ma nā ʻoihana like ʻole.