1. முகப்பு
2.  >
3. இண்டஸ்ட்ரீஸ்
4.  >
5. அண்டர்ஃபில் எபோக்சி

அண்டர்ஃபில் எபோக்சி

அண்டர்ஃபில் எபோக்சி என்பது எலக்ட்ரானிக் கூறுகளின் நம்பகத்தன்மையை மேம்படுத்த பயன்படும் ஒரு வகை பிசின் ஆகும், குறிப்பாக செமிகண்டக்டர் பேக்கேஜிங் பயன்பாடுகளில். இது தொகுப்புக்கும் அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டுக்கும் (பிசிபி) இடையே உள்ள இடைவெளியை நிரப்புகிறது, இது வெப்ப விரிவாக்கம் மற்றும் சுருக்க சேதத்தைத் தடுக்க இயந்திர ஆதரவையும் அழுத்த நிவாரணத்தையும் வழங்குகிறது. அண்டர்ஃபில் எபோக்சி ஒட்டுண்ணி தூண்டல் மற்றும் கொள்ளளவைக் குறைப்பதன் மூலம் தொகுப்பின் மின் செயல்திறனை மேம்படுத்துகிறது. இந்தக் கட்டுரையில், அண்டர்ஃபில் எபோக்சியின் பல்வேறு பயன்பாடுகள், கிடைக்கக்கூடிய பல்வேறு வகைகள் மற்றும் அவற்றின் நன்மைகள் ஆகியவற்றை நாங்கள் ஆராய்வோம்.

செமிகண்டக்டர் பேக்கேஜிங்கில் அண்டர்ஃபில் எபோக்சியின் முக்கியத்துவம்

செமிகண்டக்டர் பேக்கேஜிங்கில் அண்டர்ஃபில் எபோக்சி முக்கியமானது, இது நுட்பமான மைக்ரோ எலக்ட்ரானிக் கூறுகளுக்கு இயந்திர வலுவூட்டல் மற்றும் பாதுகாப்பை வழங்குகிறது. இது செமிகண்டக்டர் சிப் மற்றும் பேக்கேஜ் அடி மூலக்கூறுக்கு இடையே உள்ள இடைவெளியை நிரப்ப பயன்படும் ஒரு சிறப்பு பிசின் பொருளாகும், இது மின்னணு சாதனங்களின் நம்பகத்தன்மை மற்றும் செயல்திறனை மேம்படுத்துகிறது. செமிகண்டக்டர் பேக்கேஜிங்கில் நிரப்பப்படாத எபோக்சியின் முக்கியத்துவத்தை இங்கே ஆராய்வோம்.

நிரப்பப்படாத எபோக்சியின் முதன்மை செயல்பாடுகளில் ஒன்று, தொகுப்பின் இயந்திர வலிமை மற்றும் நம்பகத்தன்மையை மேம்படுத்துவதாகும். செயல்பாட்டின் போது, ​​குறைக்கடத்தி சில்லுகள் வெப்ப விரிவாக்கம் மற்றும் சுருக்கம், அதிர்வு மற்றும் இயந்திர அதிர்ச்சி போன்ற பல்வேறு இயந்திர அழுத்தங்களுக்கு உட்படுத்தப்படுகின்றன. இந்த அழுத்தங்கள் சாலிடர் மூட்டு விரிசல்களை உருவாக்க வழிவகுக்கும், இது மின் தோல்விகளை ஏற்படுத்தும் மற்றும் சாதனத்தின் ஒட்டுமொத்த ஆயுட்காலம் குறைக்கலாம். சிப், அடி மூலக்கூறு மற்றும் சாலிடர் மூட்டுகள் முழுவதும் இயந்திர அழுத்தத்தை சமமாக விநியோகிப்பதன் மூலம் அண்டர்ஃபில் எபோக்சி மன அழுத்தத்தைக் குறைக்கும் முகவராக செயல்படுகிறது. இது விரிசல்களின் உருவாக்கத்தை திறம்பட குறைக்கிறது மற்றும் ஏற்கனவே இருக்கும் விரிசல்களின் பரவலைத் தடுக்கிறது, தொகுப்பின் நீண்டகால நம்பகத்தன்மையை உறுதி செய்கிறது.

அண்டர்ஃபில் எபோக்சியின் மற்றொரு முக்கியமான அம்சம் செமிகண்டக்டர் சாதனங்களின் வெப்ப செயல்திறனை மேம்படுத்தும் திறன் ஆகும். எலக்ட்ரானிக் சாதனங்கள் அளவு சுருங்கி ஆற்றல் அடர்த்தியை அதிகரிப்பதால் வெப்பச் சிதறல் ஒரு குறிப்பிடத்தக்க கவலையாகிறது, மேலும் அதிக வெப்பம் குறைக்கடத்தி சிப்பின் செயல்திறன் மற்றும் நம்பகத்தன்மையைக் குறைக்கும். அண்டர்ஃபில் எபோக்சி சிறந்த வெப்ப கடத்துத்திறன் பண்புகளைக் கொண்டுள்ளது, இது சிப்பில் இருந்து வெப்பத்தை திறமையாக மாற்றவும் மற்றும் தொகுப்பு முழுவதும் விநியோகிக்கவும் அனுமதிக்கிறது. இது உகந்த இயக்க வெப்பநிலையை பராமரிக்க உதவுகிறது மற்றும் ஹாட்ஸ்பாட்களைத் தடுக்கிறது, இதன் மூலம் சாதனத்தின் ஒட்டுமொத்த வெப்ப மேலாண்மையை மேம்படுத்துகிறது.

அண்டர்ஃபில் எபோக்சி ஈரப்பதம் மற்றும் அசுத்தங்களுக்கு எதிராகவும் பாதுகாக்கிறது. ஈரப்பதம் உட்செலுத்துதல் அரிப்பு, மின் கசிவு மற்றும் கடத்தும் பொருட்களின் வளர்ச்சிக்கு வழிவகுக்கும், இதன் விளைவாக சாதனத்தின் செயலிழப்புகள் ஏற்படலாம். அண்டர்ஃபில் எபோக்சி ஒரு தடையாக செயல்படுகிறது, பாதிக்கப்படக்கூடிய பகுதிகளை சீல் செய்கிறது மற்றும் பொதிக்குள் ஈரப்பதம் நுழைவதைத் தடுக்கிறது. செமிகண்டக்டர் சிப்பின் மின் செயல்திறனை மோசமாக பாதிக்கும் தூசி, அழுக்கு மற்றும் பிற அசுத்தங்களுக்கு எதிராக இது பாதுகாப்பையும் வழங்குகிறது. சிப் மற்றும் அதன் இணைப்புகளைப் பாதுகாப்பதன் மூலம், அண்டர்ஃபில் எபோக்சி சாதனத்தின் நீண்ட கால நம்பகத்தன்மை மற்றும் செயல்பாட்டை உறுதி செய்கிறது.

மேலும், குறைவாக நிரப்பப்பட்ட எபோக்சி குறைக்கடத்தி பேக்கேஜிங்கில் மினியேட்டரைசேஷனை செயல்படுத்துகிறது. சிறிய மற்றும் அதிக கச்சிதமான சாதனங்களுக்கான நிலையான தேவையுடன், நிரப்பப்படாத எபோக்சி ஃபிளிப்-சிப் மற்றும் சிப்-அளவிலான பேக்கேஜிங் நுட்பங்களைப் பயன்படுத்த அனுமதிக்கிறது. இந்த நுட்பங்கள், சிப்பை நேரடியாக பேக்கேஜ் அடி மூலக்கூறில் ஏற்றுவது, கம்பி பிணைப்பின் தேவையை நீக்குவது மற்றும் தொகுப்பு அளவைக் குறைப்பது ஆகியவை அடங்கும். அண்டர்ஃபில் எபோக்சி கட்டமைப்பு ஆதரவை வழங்குகிறது மற்றும் சிப்-அடி மூலக்கூறு இடைமுகத்தின் ஒருமைப்பாட்டை பராமரிக்கிறது, இந்த மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பங்களை வெற்றிகரமாக செயல்படுத்த உதவுகிறது.

அண்டர்ஃபில் எபோக்சி எப்படி சவால்களை எதிர்கொள்கிறது

எலக்ட்ரானிக் சாதனத்தின் செயல்திறன், நம்பகத்தன்மை மற்றும் நீண்ட ஆயுளில் செமிகண்டக்டர் பேக்கேஜிங் முக்கிய பங்கு வகிக்கிறது. பாதுகாப்பு உறைகளில் ஒருங்கிணைந்த சுற்றுகளை (ICs) இணைத்தல், மின் இணைப்புகளை வழங்குதல் மற்றும் செயல்பாட்டின் போது உருவாகும் வெப்பத்தை சிதறடித்தல் ஆகியவை இதில் அடங்கும். இருப்பினும், செமிகண்டக்டர் பேக்கேஜிங் பல சவால்களை எதிர்கொள்கிறது, வெப்ப அழுத்தம் மற்றும் வார்பேஜ் உட்பட, இது தொகுக்கப்பட்ட சாதனங்களின் செயல்பாடு மற்றும் நம்பகத்தன்மையை கணிசமாக பாதிக்கும்.

முக்கிய சவால்களில் ஒன்று வெப்ப அழுத்தம். ஒருங்கிணைந்த சுற்றுகள் செயல்பாட்டின் போது வெப்பத்தை உருவாக்குகின்றன, மேலும் போதுமான சிதறல் தொகுப்புக்குள் வெப்பநிலையை அதிகரிக்கும். இந்த வெப்பநிலை மாறுபாடு, பொதிக்குள் இருக்கும் வெவ்வேறு பொருட்கள் வெவ்வேறு விகிதங்களில் விரிவடைந்து சுருங்குவதால் வெப்ப அழுத்தத்தை ஏற்படுத்துகிறது. சீரான விரிவாக்கம் மற்றும் சுருக்கம் இயந்திர விகாரத்தை ஏற்படுத்தலாம், இது சாலிடர் மூட்டு தோல்விகள், சிதைவு மற்றும் விரிசல்களுக்கு வழிவகுக்கும். வெப்ப அழுத்தமானது தொகுப்பின் மின் மற்றும் இயந்திர ஒருமைப்பாட்டை சமரசம் செய்து, இறுதியில் சாதனத்தின் செயல்திறன் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை பாதிக்கிறது.

செமிகண்டக்டர் பேக்கேஜிங்கில் வார்பேஜ் மற்றொரு முக்கியமான சவாலாகும். வார்பேஜ் என்பது தொகுப்பு அடி மூலக்கூறு அல்லது முழு தொகுப்பின் வளைவு அல்லது சிதைவைக் குறிக்கிறது. இது பேக்கேஜிங் செயல்பாட்டின் போது அல்லது வெப்ப அழுத்தம் காரணமாக ஏற்படலாம். தொகுப்பில் உள்ள பல்வேறு பொருட்களுக்கு இடையே வெப்ப விரிவாக்க குணகம் (CTE) பொருந்தாததால் வார்பேஜ் முதன்மையாக ஏற்படுகிறது. எடுத்துக்காட்டாக, சிலிக்கான் டை, அடி மூலக்கூறு மற்றும் அச்சு கலவையின் CTE கணிசமாக வேறுபடலாம். வெப்பநிலை மாற்றங்களுக்கு உட்படுத்தப்படும் போது, ​​இந்த பொருட்கள் வெவ்வேறு விகிதங்களில் விரிவடைகின்றன அல்லது சுருங்குகின்றன, இது வார்பேஜ்க்கு வழிவகுக்கிறது.

வார்பேஜ் குறைக்கடத்தி தொகுப்புகளுக்கு பல சிக்கல்களை ஏற்படுத்துகிறது:

1. இது அழுத்த செறிவு புள்ளிகளை விளைவிக்கலாம், இயந்திர தோல்விகளின் சாத்தியக்கூறுகளை அதிகரிக்கிறது மற்றும் பெட்டியின் நம்பகத்தன்மையை குறைக்கிறது.
2. அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டு (பிசிபி) போன்ற பிற கூறுகளுடன் தொகுப்பின் சீரமைப்பைப் பாதிக்கும் என்பதால், வார்பேஜ் அசெம்பிளி செயல்பாட்டில் சிரமங்களுக்கு வழிவகுக்கும். இந்த தவறான சீரமைப்பு மின் இணைப்புகளை பாதிக்கலாம் மற்றும் செயல்திறன் சிக்கல்களை ஏற்படுத்தும்.
3. வார்பேஜ் தொகுப்பின் ஒட்டுமொத்த வடிவ காரணியை பாதிக்கலாம், இதனால் சாதனத்தை சிறிய வடிவ காரணி பயன்பாடுகள் அல்லது அடர்த்தியான மக்கள்தொகை கொண்ட PCB களில் ஒருங்கிணைப்பது சவாலானது.

இந்த சவால்களை எதிர்கொள்ள செமிகண்டக்டர் பேக்கேஜிங்கில் பல்வேறு நுட்பங்கள் மற்றும் உத்திகள் பயன்படுத்தப்படுகின்றன. வெப்ப அழுத்தத்தையும் போர்ப்பக்கத்தையும் குறைக்க, பொருத்தமான CTEகளுடன் மேம்பட்ட பொருட்களைப் பயன்படுத்துவது இதில் அடங்கும். வெப்ப-இயந்திர உருவகப்படுத்துதல்கள் மற்றும் மாடலிங் ஆகியவை வெவ்வேறு வெப்ப நிலைகளின் கீழ் தொகுப்பின் நடத்தையை கணிக்க நடத்தப்படுகின்றன. மன அழுத்தத்தை குறைக்கும் கட்டமைப்புகள் மற்றும் உகந்த தளவமைப்புகளை அறிமுகப்படுத்துதல் போன்ற வடிவமைப்பு மாற்றங்கள் வெப்ப அழுத்தத்தையும் போர்ப்பக்கத்தையும் குறைக்க செயல்படுத்தப்படுகின்றன. கூடுதலாக, மேம்படுத்தப்பட்ட உற்பத்தி செயல்முறைகள் மற்றும் உபகரணங்களின் வளர்ச்சியானது அசெம்பிளி செய்யும் போது போர்பேஜ் ஏற்படுவதைக் குறைக்க உதவுகிறது.

அண்டர்ஃபில் எபோக்சியின் நன்மைகள்

அண்டர்ஃபில் எபோக்சி என்பது செமிகண்டக்டர் பேக்கேஜிங்கில் ஒரு முக்கிய அங்கமாகும், இது பல நன்மைகளை வழங்குகிறது. இந்த சிறப்பு எபோக்சி பொருள் குறைக்கடத்தி சிப் மற்றும் தொகுப்பு அடி மூலக்கூறுக்கு இடையில் பயன்படுத்தப்படுகிறது, இது இயந்திர வலுவூட்டலை வழங்குகிறது மற்றும் பல்வேறு சவால்களை எதிர்கொள்கிறது. நிரப்பப்படாத எபோக்சியின் சில முக்கியமான நன்மைகள் இங்கே:

1. மேம்படுத்தப்பட்ட இயந்திர நம்பகத்தன்மை: அண்டர்ஃபில் எபோக்சியின் முதன்மை நன்மைகளில் ஒன்று, குறைக்கடத்தி தொகுப்புகளின் இயந்திர நம்பகத்தன்மையை மேம்படுத்தும் திறன் ஆகும். அண்டர்ஃபில் எபோக்சி ஒரு ஒருங்கிணைந்த பிணைப்பை உருவாக்குகிறது, இது சிப் மற்றும் அடி மூலக்கூறுக்கு இடையில் உள்ள இடைவெளிகளையும் வெற்றிடங்களையும் நிரப்புவதன் மூலம் ஒட்டுமொத்த கட்டமைப்பு ஒருமைப்பாட்டை மேம்படுத்துகிறது. இது பேக்கேஜ் வார்பேஜைத் தடுக்க உதவுகிறது, இயந்திர தோல்விகளின் அபாயத்தைக் குறைக்கிறது மற்றும் அதிர்வுகள், அதிர்ச்சிகள் மற்றும் வெப்ப சைக்கிள் ஓட்டுதல் போன்ற வெளிப்புற அழுத்தங்களுக்கு எதிர்ப்பை அதிகரிக்கிறது. மெக்கானிக்கல் நம்பகத்தன்மை மேம்படுத்தப்பட்டதால், தயாரிப்பு நீடித்து நிலைத்திருக்கும் மற்றும் சாதனத்தின் நீண்ட ஆயுட்காலம்.
2. வெப்ப அழுத்தச் சிதறல்: அண்டர்ஃபில் எபோக்சி பொதிக்குள் வெப்ப அழுத்தத்தைக் குறைக்க உதவுகிறது. ஒருங்கிணைந்த சுற்றுகள் செயல்பாட்டின் போது வெப்பத்தை உருவாக்குகின்றன, மேலும் போதுமான சிதறல் கொள்கலனுக்குள் வெப்பநிலை மாறுபாடுகளை ஏற்படுத்தும். சிப் மற்றும் அடி மூலக்கூறு பொருட்களுடன் ஒப்பிடும்போது குறைந்த வெப்ப விரிவாக்க குணகம் (CTE) கொண்ட அண்டர்ஃபில் எபோக்சி பொருள், ஒரு இடையக அடுக்காக செயல்படுகிறது. இது வெப்ப அழுத்தத்தால் ஏற்படும் இயந்திர விகாரத்தை உறிஞ்சி, சாலிடர் மூட்டு தோல்விகள், டிலாமினேஷன் மற்றும் பிளவுகளின் அபாயத்தைக் குறைக்கிறது. வெப்ப அழுத்தத்தைக் குறைப்பதன் மூலம், நிரப்பப்படாத எபோக்சி தொகுப்பின் மின் மற்றும் இயந்திர ஒருமைப்பாட்டை பராமரிக்க உதவுகிறது.
3. மேம்படுத்தப்பட்ட மின் செயல்திறன்: அண்டர்ஃபில் எபோக்சி குறைக்கடத்தி சாதனங்களின் மின் செயல்திறனை சாதகமாக பாதிக்கிறது. எபோக்சி பொருள் சிப் மற்றும் அடி மூலக்கூறுக்கு இடையே உள்ள இடைவெளிகளை நிரப்புகிறது, ஒட்டுண்ணி கொள்ளளவு மற்றும் தூண்டலைக் குறைக்கிறது. இது மேம்படுத்தப்பட்ட சிக்னல் ஒருமைப்பாடு, குறைக்கப்பட்ட சிக்னல் இழப்புகள் மற்றும் சிப் மற்றும் மீதமுள்ள பேக்கேஜ்களுக்கு இடையே மின் இணைப்பு மேம்படுத்தப்பட்டது. குறைக்கப்பட்ட ஒட்டுண்ணி விளைவுகள் சிறந்த மின் செயல்திறன், அதிக தரவு பரிமாற்ற விகிதங்கள் மற்றும் அதிகரித்த சாதன நம்பகத்தன்மைக்கு பங்களிக்கின்றன. கூடுதலாக, நிரப்பப்படாத எபோக்சி ஈரப்பதம், அசுத்தங்கள் மற்றும் மின் செயல்திறனைக் குறைக்கக்கூடிய பிற சுற்றுச்சூழல் காரணிகளுக்கு எதிராக காப்பு மற்றும் பாதுகாப்பை வழங்குகிறது.
4. மன அழுத்த நிவாரணம் மற்றும் மேம்படுத்தப்பட்ட அசெம்பிளி: அன்டர்ஃபில் எபோக்சி அசெம்பிளியின் போது மன அழுத்த நிவாரண பொறிமுறையாக செயல்படுகிறது. எபோக்சி பொருள் சிப் மற்றும் அடி மூலக்கூறுக்கு இடையே உள்ள CTE பொருத்தமின்மையை ஈடுசெய்கிறது, வெப்பநிலை மாற்றங்களின் போது இயந்திர அழுத்தத்தைக் குறைக்கிறது. இது சட்டசபை செயல்முறையை மிகவும் நம்பகமானதாகவும் திறமையாகவும் ஆக்குகிறது, இது தொகுப்பு சேதம் அல்லது தவறான சீரமைப்பு அபாயத்தைக் குறைக்கிறது. அண்டர்ஃபில் எபோக்சியால் வழங்கப்படும் கட்டுப்படுத்தப்பட்ட அழுத்த விநியோகம், அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டில் (பிசிபி) உள்ள மற்ற கூறுகளுடன் சரியான சீரமைப்பை உறுதிப்படுத்த உதவுகிறது மற்றும் ஒட்டுமொத்த அசெம்பிளி விளைச்சலை மேம்படுத்துகிறது.
5. மினியேட்டரைசேஷன் மற்றும் ஃபார்ம் ஃபேக்டர் ஆப்டிமைசேஷன்: அண்டர்ஃபில் எபோக்சி செமிகண்டக்டர் பேக்கேஜ்களின் மினியேட்டரைசேஷன் மற்றும் ஃபார்ம் ஃபேக்டரை மேம்படுத்துவதை செயல்படுத்துகிறது. கட்டமைப்பு வலுவூட்டல் மற்றும் மன அழுத்த நிவாரணத்தை வழங்குவதன் மூலம், சிறிய, மெல்லிய மற்றும் அதிக கச்சிதமான தொகுப்புகளை வடிவமைத்து உற்பத்தி செய்வதற்கு அண்டர்ஃபில் எபோக்சி அனுமதிக்கிறது. மொபைல் சாதனங்கள் மற்றும் அணியக்கூடிய எலக்ட்ரானிக்ஸ் போன்ற பயன்பாடுகளுக்கு இது மிகவும் முக்கியமானது, அங்கு இடம் அதிக அளவில் உள்ளது. படிவக் காரணிகளை மேம்படுத்தும் திறன் மற்றும் அதிக கூறு அடர்த்தியை அடைவது மிகவும் மேம்பட்ட மற்றும் புதுமையான மின்னணு சாதனங்களுக்கு பங்களிக்கிறது.

அண்டர்ஃபில் எபோக்சி வகைகள்

செமிகண்டக்டர் பேக்கேஜிங்கில் பல வகையான அண்டர்ஃபில் எபோக்சி ஃபார்முலேஷன்கள் கிடைக்கின்றன, ஒவ்வொன்றும் குறிப்பிட்ட தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்வதற்கும் வெவ்வேறு சவால்களை எதிர்கொள்ளவும் வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளன. அண்டர்ஃபில் எபோக்சியின் பொதுவாகப் பயன்படுத்தப்படும் சில வகைகள் இங்கே:

1. கேபிலரி அண்டர்ஃபில் எபோக்சி: கேபிலரி அண்டர்ஃபில் எபோக்சி மிகவும் பாரம்பரியமான மற்றும் பரவலாகப் பயன்படுத்தப்படும் வகையாகும். ஒரு குறைந்த-பாகுத்தன்மை எபோக்சி தந்துகி நடவடிக்கை மூலம் சிப்புக்கும் அடி மூலக்கூறுக்கும் இடையே உள்ள இடைவெளியில் பாய்கிறது. கேபிலரி அண்டர்ஃபில் பொதுவாக சிப்பின் விளிம்பில் விநியோகிக்கப்படுகிறது, மேலும் தொகுப்பு சூடாக்கப்படும்போது, ​​எபோக்சி சிப்பின் கீழ் பாய்ந்து, வெற்றிடங்களை நிரப்புகிறது. இந்த வகை அண்டர்ஃபில் சிறிய இடைவெளிகளைக் கொண்ட தொகுப்புகளுக்கு ஏற்றது மற்றும் நல்ல இயந்திர வலுவூட்டலை வழங்குகிறது.
2. நோ-ஃப்ளோ அண்டர்ஃபில் எபோக்சி: நோ-ஃப்ளோ அண்டர்ஃபில் எபோக்சி என்பது ஒரு உயர்-பாகுத்தன்மை சூத்திரமாகும், இது குணப்படுத்தும் போது பாய்வதில்லை. இது முன் பயன்படுத்தப்பட்ட எபோக்சியாக அல்லது சிப் மற்றும் அடி மூலக்கூறுக்கு இடையில் ஒரு படமாக பயன்படுத்தப்படுகிறது. ஃபிளிப்-சிப் தொகுப்புகளுக்கு நோ-ஃப்ளோ அண்டர்ஃபில் எபோக்சி மிகவும் பயனுள்ளதாக இருக்கும், அங்கு சாலிடர் புடைப்புகள் நேரடியாக அடி மூலக்கூறுடன் தொடர்பு கொள்கின்றன. இது தந்துகி ஓட்டத்தின் தேவையை நீக்குகிறது மற்றும் சட்டசபையின் போது சாலிடர் கூட்டு சேதத்தின் அபாயத்தை குறைக்கிறது.
3. வேஃபர்-லெவல் அண்டர்ஃபில் (WLU): வேஃபர்-லெவல் அண்டர்ஃபில் என்பது ஒரு அண்டர்ஃபில் எபோக்சி ஆகும். இது முழு செதில் மேற்பரப்பு முழுவதும் அண்டர்ஃபில் பொருளை விநியோகித்து அதை குணப்படுத்துவதை உள்ளடக்கியது. வேஃபர்-லெவல் அண்டர்ஃபில், சீரான அண்டர்ஃபில் கவரேஜ், குறைக்கப்பட்ட அசெம்பிளி நேரம் மற்றும் மேம்படுத்தப்பட்ட செயல்முறைக் கட்டுப்பாடு உள்ளிட்ட பல நன்மைகளை வழங்குகிறது. இது பொதுவாக சிறிய அளவிலான சாதனங்களின் அதிக அளவு உற்பத்திக்கு பயன்படுத்தப்படுகிறது.
4. Moulded Underfill (MUF): Moulded underfill என்பது என்காப்சுலேஷன் மோல்டிங்கின் போது பயன்படுத்தப்படும் அண்டர்ஃபில் எபோக்சி ஆகும். அண்டர்ஃபில் பொருள் அடி மூலக்கூறு மீது விநியோகிக்கப்படுகிறது, பின்னர் சிப் மற்றும் அடி மூலக்கூறு ஒரு அச்சு கலவையில் இணைக்கப்படுகின்றன. மோல்டிங்கின் போது, ​​எபோக்சி பாய்கிறது மற்றும் சிப் மற்றும் அடி மூலக்கூறுக்கு இடையே உள்ள இடைவெளியை நிரப்புகிறது, ஒரே படியில் அண்டர்ஃபில் மற்றும் கேப்சுலேஷனை வழங்குகிறது. Molded underfill சிறந்த இயந்திர வலுவூட்டலை வழங்குகிறது மற்றும் சட்டசபை செயல்முறையை எளிதாக்குகிறது.
5. நான்-கண்டக்டிவ் அண்டர்ஃபில் (NCF): சில்லு மற்றும் அடி மூலக்கூறில் உள்ள சாலிடர் மூட்டுகளுக்கு இடையில் மின் தனிமைப்படுத்தலை வழங்குவதற்காக கடத்தும் அண்டர்ஃபில் எபோக்சி குறிப்பாக வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளது. மின் கடத்துத்திறனைத் தடுக்கும் இன்சுலேடிங் கலப்படங்கள் அல்லது சேர்க்கைகள் இதில் உள்ளன. NCF ஆனது அருகில் உள்ள சாலிடர் மூட்டுகளுக்கு இடையே மின் பற்றாக்குறை கவலையாக இருக்கும் பயன்பாடுகளில் பயன்படுத்தப்படுகிறது. இது இயந்திர வலுவூட்டல் மற்றும் மின்சார தனிமைப்படுத்தல் இரண்டையும் வழங்குகிறது.
6. வெப்ப கடத்தும் அண்டர்ஃபில் (TCU): வெப்ப கடத்தும் அண்டர்ஃபில் எபோக்சி தொகுப்பின் வெப்பச் சிதறல் திறன்களை மேம்படுத்த வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளது. இது அண்டர்ஃபில் பொருளின் வெப்ப கடத்துத்திறனை மேம்படுத்தும் பீங்கான் அல்லது உலோகத் துகள்கள் போன்ற வெப்பக் கடத்தும் கலப்படங்களைக் கொண்டுள்ளது. அதிக ஆற்றல் கொண்ட சாதனங்கள் அல்லது வெப்பச் சூழலில் செயல்படும் சாதனங்கள் போன்ற திறமையான வெப்பப் பரிமாற்றம் முக்கியமான பயன்பாடுகளில் TCU பயன்படுத்தப்படுகிறது.

செமிகண்டக்டர் பேக்கேஜிங்கில் பயன்படுத்தப்படும் பல்வேறு வகையான அண்டர்ஃபில் எபோக்சியின் சில எடுத்துக்காட்டுகள் இவை. பொருத்தமான அண்டர்ஃபில் எபோக்சியின் தேர்வு, தொகுப்பு வடிவமைப்பு, அசெம்பிளி செயல்முறை, வெப்பத் தேவைகள் மற்றும் மின் பரிசீலனைகள் போன்ற காரணிகளைப் பொறுத்தது. ஒவ்வொரு அண்டர்ஃபில் எபோக்சியும் குறிப்பிட்ட நன்மைகளை வழங்குகிறது மற்றும் பல்வேறு பயன்பாடுகளின் தனிப்பட்ட தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்யும் வகையில் வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளது.

கேபிலரி அண்டர்ஃபில்: குறைந்த பாகுத்தன்மை மற்றும் அதிக நம்பகத்தன்மை

கேபிலரி அண்டர்ஃபில் என்பது எலக்ட்ரானிக் சாதனங்களின் நம்பகத்தன்மையை அதிகரிக்க குறைக்கடத்தி பேக்கேஜிங் துறையில் பயன்படுத்தப்படும் செயல்முறையைக் குறிக்கிறது. இது ஒரு மைக்ரோ எலக்ட்ரானிக் சிப்புக்கும் அதைச் சுற்றியுள்ள பேக்கேஜிற்கும் இடையே உள்ள இடைவெளிகளை குறைந்த-பாகுத்தன்மை கொண்ட திரவப் பொருளால் நிரப்புவதை உள்ளடக்குகிறது, பொதுவாக எபோக்சி அடிப்படையிலான பிசின். இந்த அண்டர்ஃபில் பொருள் கட்டமைப்பு ஆதரவை வழங்குகிறது, வெப்பச் சிதறலை மேம்படுத்துகிறது மற்றும் இயந்திர அழுத்தம், ஈரப்பதம் மற்றும் பிற சுற்றுச்சூழல் காரணிகளிலிருந்து சிப்பைப் பாதுகாக்கிறது.

நுண்குழாய் நிரப்புதலின் முக்கியமான பண்புகளில் ஒன்று அதன் குறைந்த பாகுத்தன்மை ஆகும். அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல் ஒப்பீட்டளவில் குறைந்த அடர்த்தி கொண்டதாக வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளது, இது அண்டர்ஃபில்லிங் செயல்பாட்டின் போது சிப் மற்றும் பேக்கேஜுக்கு இடையே உள்ள குறுகிய இடைவெளியில் எளிதாகப் பாய அனுமதிக்கிறது. இது அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல் அனைத்து வெற்றிடங்கள் மற்றும் காற்று இடைவெளிகளை திறம்பட ஊடுருவி நிரப்புகிறது, வெற்றிடத்தை உருவாக்கும் அபாயத்தை குறைக்கிறது மற்றும் சிப்-பேக்கேஜ் இடைமுகத்தின் ஒட்டுமொத்த ஒருமைப்பாட்டை மேம்படுத்துகிறது.

குறைந்த பாகுத்தன்மை கொண்ட நுண்குழாய் நிரப்பு பொருட்கள் பல நன்மைகளை வழங்குகின்றன. முதலாவதாக, அவை சிப்பின் கீழ் உள்ள பொருளின் திறமையான ஓட்டத்தை எளிதாக்குகின்றன, இது செயல்முறை நேரத்தை குறைக்கிறது மற்றும் உற்பத்தி செயல்திறனை அதிகரிக்கிறது. அதிக அளவு உற்பத்தி சூழல்களில் இது மிகவும் முக்கியமானது, அங்கு நேரம் மற்றும் செலவு திறன் ஆகியவை முக்கியமானவை.

இரண்டாவதாக, குறைந்த பாகுத்தன்மை, அண்டர்ஃபில் பொருளின் சிறந்த ஈரமாக்குதல் மற்றும் ஒட்டுதல் பண்புகளை செயல்படுத்துகிறது. இது பொருள் சமமாக பரவ அனுமதிக்கிறது மற்றும் சிப் மற்றும் பேக்கேஜுடன் வலுவான பிணைப்புகளை உருவாக்குகிறது, இது நம்பகமான மற்றும் வலுவான உறைவை உருவாக்குகிறது. வெப்ப சைக்கிள் ஓட்டுதல், அதிர்ச்சிகள் மற்றும் அதிர்வுகள் போன்ற இயந்திர அழுத்தங்களிலிருந்து சிப் பாதுகாப்பாக பாதுகாக்கப்படுவதை இது உறுதி செய்கிறது.

நுண்குழாய் நிரப்புதலின் மற்றொரு முக்கியமான அம்சம் அவற்றின் உயர் நம்பகத்தன்மை ஆகும். குறைந்த-பாகுத்தன்மை குறைவான நிரப்பு பொருட்கள் சிறந்த வெப்ப நிலைத்தன்மை, மின் காப்பு பண்புகள் மற்றும் ஈரப்பதம் மற்றும் இரசாயனங்களுக்கு எதிர்ப்பை வெளிப்படுத்தும் வகையில் வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளன. தொகுக்கப்பட்ட எலக்ட்ரானிக் சாதனங்களின் நீண்டகால செயல்திறன் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை உறுதிப்படுத்துவதற்கு இந்த பண்புகள் அவசியம், குறிப்பாக வாகனம், விண்வெளி மற்றும் தொலைத்தொடர்பு போன்ற கோரும் பயன்பாடுகளில்.

மேலும், உலோகங்கள், மட்பாண்டங்கள் மற்றும் பொதுவாக செமிகண்டக்டர் பேக்கேஜிங்கில் பயன்படுத்தப்படும் கரிமப் பொருட்கள் உள்ளிட்ட பல்வேறு அடி மூலக்கூறு பொருட்களுடன் உயர் இயந்திர வலிமை மற்றும் சிறந்த ஒட்டுதல் கொண்டதாக தந்துகி அண்டர்ஃபில் பொருட்கள் வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளன. இது அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியலை அழுத்தத் தாங்கியாகச் செயல்படச் செய்கிறது, செயல்பாட்டின் போது அல்லது சுற்றுச்சூழல் வெளிப்பாட்டின் போது உருவாகும் இயந்திர அழுத்தங்களை திறம்பட உறிஞ்சிச் சிதறடிக்கிறது.

 

நோ-ஃப்ளோ அண்டர்ஃபில்: சுய-விநியோகம் மற்றும் அதிக செயல்திறன்

எலக்ட்ரானிக் சாதனங்களின் நம்பகத்தன்மை மற்றும் செயல்திறனை மேம்படுத்த, குறைக்கடத்தி பேக்கேஜிங் துறையில் பயன்படுத்தப்படும் ஒரு சிறப்பு செயல்முறையை நோ-ஃப்ளோ அண்டர்ஃபில் செய்கிறது. குறைந்த-பாகுத்தன்மை கொண்ட பொருட்களின் ஓட்டத்தை நம்பியிருக்கும் தந்துகி அண்டர்ஃபில்களைப் போலல்லாமல், ஓட்டம் இல்லாத அண்டர்ஃபில்ஸ் உயர்-பாகுத்தன்மை கொண்ட பொருட்களுடன் சுய-விநியோக அணுகுமுறையைப் பயன்படுத்துகின்றன. இந்த முறை சுய-சீரமைப்பு, அதிக செயல்திறன் மற்றும் மேம்பட்ட நம்பகத்தன்மை உட்பட பல நன்மைகளை வழங்குகிறது.

ஓட்டம் இல்லாத குறைவின் முக்கிய அம்சங்களில் ஒன்று அதன் சுய விநியோகத் திறன் ஆகும். இந்த செயல்பாட்டில் பயன்படுத்தப்படும் அண்டர்ஃபில் பொருள் அதிக பாகுத்தன்மையுடன் வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளது, இது சுதந்திரமாக பாய்வதைத் தடுக்கிறது. மாறாக, அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல் சிப்-பேக்கேஜ் இடைமுகத்தில் கட்டுப்படுத்தப்பட்ட முறையில் விநியோகிக்கப்படுகிறது. இந்தக் கட்டுப்படுத்தப்பட்ட விநியோகம், நிரப்பப்படாத பொருட்களைத் துல்லியமாக வைக்க உதவுகிறது, அது நிரம்பி வழியாமல் அல்லது கட்டுப்பாடில்லாமல் பரவாமல் விரும்பிய பகுதிகளுக்கு மட்டுமே பயன்படுத்தப்படுவதை உறுதி செய்கிறது.

ஓட்டம் இல்லாத குறைவின் சுய-விநியோகத் தன்மை பல நன்மைகளை வழங்குகிறது. முதலாவதாக, இது அண்டர்ஃபில் பொருளின் சுய-சீரமைப்பை அனுமதிக்கிறது. அண்டர்ஃபில் விநியோகிக்கப்படுவதால், அது இயற்கையாகவே சிப் மற்றும் பேக்கேஜுடன் சுயமாகச் சீரமைத்து, இடைவெளிகளையும் வெற்றிடங்களையும் ஒரே சீராக நிரப்புகிறது. இது அண்டர்ஃபில்லிங் செயல்பாட்டின் போது சிப்பின் துல்லியமான நிலைப்படுத்தல் மற்றும் சீரமைப்புக்கான தேவையை நீக்குகிறது, உற்பத்தியில் நேரத்தையும் முயற்சியையும் மிச்சப்படுத்துகிறது.

இரண்டாவதாக, ஓட்டம் இல்லாத அண்டர்ஃபில்ஸின் சுய-விநியோக அம்சம் உற்பத்தியில் அதிக செயல்திறனை செயல்படுத்துகிறது. விநியோக செயல்முறையை தானியக்கமாக்க முடியும், இது ஒரே நேரத்தில் பல சில்லுகளில் அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியலை விரைவாகவும் சீராகவும் பயன்படுத்த அனுமதிக்கிறது. இது ஒட்டுமொத்த உற்பத்தித் திறனை மேம்படுத்துகிறது மற்றும் உற்பத்திச் செலவுகளைக் குறைக்கிறது, இது அதிக அளவு உற்பத்திச் சூழல்களுக்கு குறிப்பாகச் சாதகமாக அமைகிறது.

மேலும், ஓட்டம் இல்லாத அண்டர்ஃபில் பொருட்கள் அதிக நம்பகத்தன்மையை வழங்க வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளன. உயர்-பாகுத்தன்மை குறைவான பொருட்கள் வெப்ப சைக்கிள் ஓட்டுதல், இயந்திர அழுத்தங்கள் மற்றும் சுற்றுச்சூழல் காரணிகளுக்கு மேம்பட்ட எதிர்ப்பை வழங்குகின்றன, இது தொகுக்கப்பட்ட மின்னணு சாதனங்களின் நீண்டகால செயல்திறனை உறுதி செய்கிறது. பொருட்கள் சிறந்த வெப்ப நிலைத்தன்மை, மின் காப்பு பண்புகள் மற்றும் ஈரப்பதம் மற்றும் இரசாயனங்களுக்கு எதிர்ப்பை வெளிப்படுத்துகின்றன, இது சாதனங்களின் ஒட்டுமொத்த நம்பகத்தன்மைக்கு பங்களிக்கிறது.

கூடுதலாக, ஓட்டம் இல்லாத அண்டர்ஃபில்லில் பயன்படுத்தப்படும் உயர்-பாகுத்தன்மை அண்டர்ஃபில் பொருட்கள் மேம்பட்ட இயந்திர வலிமை மற்றும் ஒட்டுதல் பண்புகளைக் கொண்டுள்ளன. அவை சிப் மற்றும் பேக்கேஜுடன் வலுவான பிணைப்புகளை உருவாக்குகின்றன, செயல்பாட்டின் போது அல்லது சுற்றுச்சூழல் வெளிப்பாட்டின் போது உருவாகும் இயந்திர அழுத்தங்களை திறம்பட உறிஞ்சி சிதறடிக்கின்றன. இது சாத்தியமான சேதத்திலிருந்து சிப்பைப் பாதுகாக்க உதவுகிறது மற்றும் வெளிப்புற அதிர்ச்சிகள் மற்றும் அதிர்வுகளுக்கு சாதனத்தின் எதிர்ப்பை அதிகரிக்கிறது.

Molded Underfill: உயர் பாதுகாப்பு மற்றும் ஒருங்கிணைப்பு

மோல்டட் அண்டர்ஃபில் என்பது செமிகண்டக்டர் பேக்கேஜிங் துறையில் மின்னணு சாதனங்களுக்கு அதிக அளவிலான பாதுகாப்பு மற்றும் ஒருங்கிணைப்பை வழங்க பயன்படுத்தப்படும் ஒரு மேம்பட்ட நுட்பமாகும். இது முழு சிப் மற்றும் அதைச் சுற்றியுள்ள பேக்கேஜை அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியலை உள்ளடக்கிய அச்சு கலவையுடன் இணைக்கிறது. இந்த செயல்முறை பாதுகாப்பு, ஒருங்கிணைப்பு மற்றும் ஒட்டுமொத்த நம்பகத்தன்மை தொடர்பான குறிப்பிடத்தக்க நன்மைகளை வழங்குகிறது.

வார்ப்பட அண்டர்ஃபில்லின் முக்கியமான நன்மைகளில் ஒன்று சிப்பிற்கு விரிவான பாதுகாப்பை வழங்கும் திறன் ஆகும். இந்த செயல்பாட்டில் பயன்படுத்தப்படும் அச்சு கலவை ஒரு வலுவான தடையாக செயல்படுகிறது, முழு சிப் மற்றும் பொதியை ஒரு பாதுகாப்பு ஷெல்லில் அடைக்கிறது. இது சாதனத்தின் செயல்திறன் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை பாதிக்கக்கூடிய ஈரப்பதம், தூசி மற்றும் அசுத்தங்கள் போன்ற சுற்றுச்சூழல் காரணிகளுக்கு எதிராக பயனுள்ள கவசத்தை வழங்குகிறது. இயந்திர அழுத்தங்கள், வெப்ப சைக்கிள் ஓட்டுதல் மற்றும் பிற வெளிப்புற சக்திகளிலிருந்து சிப்பைத் தடுக்கவும், அதன் நீண்ட கால ஆயுளை உறுதிப்படுத்தவும் இந்த இணைப்பு உதவுகிறது.

கூடுதலாக, வார்ப்பட அண்டர்ஃபில் குறைக்கடத்தி தொகுப்பிற்குள் உயர் ஒருங்கிணைப்பு நிலைகளை செயல்படுத்துகிறது. அண்டர்ஃபில் பொருள் நேரடியாக அச்சு கலவையில் கலக்கப்படுகிறது, இது அண்டர்ஃபில் மற்றும் கேப்சுலேஷன் செயல்முறைகளை தடையின்றி ஒருங்கிணைக்க அனுமதிக்கிறது. இந்த ஒருங்கிணைப்பு ஒரு தனி அண்டர்ஃபில் படி தேவையை நீக்குகிறது, உற்பத்தி செயல்முறையை எளிதாக்குகிறது மற்றும் உற்பத்தி நேரத்தையும் செலவுகளையும் குறைக்கிறது. இது தொகுப்பு முழுவதும் சீரான மற்றும் சீரான அண்டர்ஃபில் விநியோகத்தை உறுதி செய்கிறது, வெற்றிடங்களைக் குறைத்து ஒட்டுமொத்த கட்டமைப்பு ஒருமைப்பாட்டை மேம்படுத்துகிறது.

மேலும், வடிவமைக்கப்பட்ட அண்டர்ஃபில் சிறந்த வெப்பச் சிதறல் பண்புகளை வழங்குகிறது. அச்சு கலவை அதிக வெப்ப கடத்துத்திறன் கொண்டதாக வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளது, இது சிப்பில் இருந்து வெப்பத்தை திறமையாக மாற்ற அனுமதிக்கிறது. சாதனத்தின் உகந்த இயக்க வெப்பநிலையை பராமரிப்பதற்கும், அதிக வெப்பமடைவதைத் தடுப்பதற்கும் இது முக்கியமானது, இது செயல்திறன் சிதைவு மற்றும் நம்பகத்தன்மை சிக்கல்களுக்கு வழிவகுக்கும். அண்டர்ஃபில்லின் மேம்படுத்தப்பட்ட வெப்பச் சிதறல் பண்புகள் மின்னணு சாதனத்தின் ஒட்டுமொத்த நம்பகத்தன்மை மற்றும் நீண்ட ஆயுளுக்கு பங்களிக்கின்றன.

மேலும், மோல்டட் அண்டர்ஃபில் அதிக மினியேட்டரைசேஷன் மற்றும் ஃபார்ம் ஃபேக்டர் ஆப்டிமைசேஷனை செயல்படுத்துகிறது. சிக்கலான 3D கட்டமைப்புகள் உட்பட பல்வேறு தொகுப்பு அளவுகள் மற்றும் வடிவங்களுக்கு இடமளிக்கும் வகையில் இணைக்கும் செயல்முறையை வடிவமைக்க முடியும். இந்த நெகிழ்வுத்தன்மையானது பல சில்லுகள் மற்றும் பிற கூறுகளை ஒரு சிறிய, விண்வெளி திறன் கொண்ட தொகுப்பாக ஒருங்கிணைக்க அனுமதிக்கிறது. நம்பகத்தன்மையை சமரசம் செய்யாமல் அதிக அளவிலான ஒருங்கிணைப்பை அடைவதற்கான திறன், மொபைல் சாதனங்கள், அணியக்கூடிய பொருட்கள் மற்றும் வாகன எலக்ட்ரானிக்ஸ் போன்ற அளவு மற்றும் எடைக் கட்டுப்பாடுகள் முக்கியமான பயன்பாடுகளில் வார்ப்பட அண்டர்ஃபில் மிகவும் மதிப்புமிக்கதாக ஆக்குகிறது.

சிப் ஸ்கேல் பேக்கேஜ் (CSP) அண்டர்ஃபில்: மினியேட்டரைசேஷன் மற்றும் அதிக அடர்த்தி

சிப் ஸ்கேல் பேக்கேஜ் (CSP) அண்டர்ஃபில் என்பது மினியேட்டரைசேஷன் மற்றும் உயர் அடர்த்தி மின்னணு சாதன ஒருங்கிணைப்பை செயல்படுத்தும் ஒரு முக்கியமான தொழில்நுட்பமாகும். அதிகரித்த செயல்பாட்டை வழங்கும் போது மின்னணு சாதனங்கள் அளவு தொடர்ந்து சுருங்குவதால், இந்த சிறிய சாதனங்களின் நம்பகத்தன்மை மற்றும் செயல்திறனை உறுதி செய்வதில் CSP ஒரு முக்கிய பங்கை பூர்த்தி செய்கிறது.

சிஎஸ்பி என்பது ஒரு பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பமாகும், இது செமிகண்டக்டர் சிப்பை நேரடியாக அடி மூலக்கூறு அல்லது அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டில் (பிசிபி) கூடுதல் தொகுப்பு தேவையில்லாமல் பொருத்த அனுமதிக்கிறது. இது ஒரு பாரம்பரிய பிளாஸ்டிக் அல்லது பீங்கான் கொள்கலனின் தேவையை நீக்குகிறது, சாதனத்தின் ஒட்டுமொத்த அளவு மற்றும் எடையைக் குறைக்கிறது. சிப் மற்றும் அடி மூலக்கூறுக்கு இடையே உள்ள இடைவெளியை நிரப்ப ஒரு திரவ அல்லது உறை பொருள் பயன்படுத்தப்படும் ஒரு செயல்முறையை CSP பூர்த்தி செய்கிறது, இது இயந்திர ஆதரவை வழங்குகிறது மற்றும் ஈரப்பதம் மற்றும் இயந்திர அழுத்தம் போன்ற சுற்றுச்சூழல் காரணிகளிலிருந்து சிப்பைப் பாதுகாக்கிறது.

சிப் மற்றும் அடி மூலக்கூறுக்கு இடையே உள்ள தூரத்தைக் குறைப்பதன் மூலம் சிஎஸ்பி அண்டர்ஃபில் மூலம் மினியேட்டரைசேஷன் அடையப்படுகிறது. அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல் சிப் மற்றும் அடி மூலக்கூறுக்கு இடையே உள்ள குறுகிய இடைவெளியை நிரப்புகிறது, ஒரு திடமான பிணைப்பை உருவாக்குகிறது மற்றும் சிப்பின் இயந்திர நிலைத்தன்மையை மேம்படுத்துகிறது. இது சிறிய மற்றும் மெல்லிய சாதனங்களை அனுமதிக்கிறது.

உயர் அடர்த்தி ஒருங்கிணைப்பு என்பது CSP அண்டர்ஃபில்லின் மற்றொரு நன்மையாகும். ஒரு தனி தொகுப்பின் தேவையை நீக்குவதன் மூலம், CSP ஆனது பிசிபியில் உள்ள மற்ற கூறுகளுக்கு நெருக்கமாக சிப்பை ஏற்றி, மின் இணைப்புகளின் நீளத்தைக் குறைத்து, சிக்னல் ஒருமைப்பாட்டை மேம்படுத்துகிறது. அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல் ஒரு வெப்பக் கடத்தியாகவும் செயல்படுகிறது, சிப் மூலம் உருவாகும் வெப்பத்தை திறமையாகச் சிதறடிக்கிறது. இந்த வெப்ப மேலாண்மை திறன் அதிக ஆற்றல் அடர்த்தியை அனுமதிக்கிறது, மேலும் சிக்கலான மற்றும் சக்திவாய்ந்த சில்லுகளை மின்னணு சாதனங்களில் ஒருங்கிணைக்க உதவுகிறது.

சிஎஸ்பி அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல்ஸ் மினியேட்டரைசேஷன் மற்றும் உயர் அடர்த்தி ஒருங்கிணைப்பு ஆகியவற்றின் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்ய குறிப்பிட்ட குணாதிசயங்களைக் கொண்டிருக்க வேண்டும். குறுகிய இடைவெளிகளை நிரப்புவதற்கு வசதியாக அவை குறைந்த பாகுத்தன்மையைக் கொண்டிருக்க வேண்டும், அதே போல் சீரான கவரேஜை உறுதி செய்வதற்கும் வெற்றிடங்களை அகற்றுவதற்கும் சிறந்த ஓட்ட பண்புகளைக் கொண்டிருக்க வேண்டும். பொருட்கள் சிப் மற்றும் அடி மூலக்கூறுடன் நல்ல ஒட்டுதலைக் கொண்டிருக்க வேண்டும், இது திடமான இயந்திர ஆதரவை வழங்குகிறது. கூடுதலாக, அவை சிப்பில் இருந்து வெப்பத்தை திறமையாக மாற்றுவதற்கு அதிக வெப்ப கடத்துத்திறனை வெளிப்படுத்த வேண்டும்.

வேஃபர்-லெவல் CSP அண்டர்ஃபில்: செலவு குறைந்த மற்றும் அதிக மகசூல்

வேஃபர்-லெவல் சிப் ஸ்கேல் பேக்கேஜ் (WLCSP) அண்டர்ஃபில் என்பது செலவு குறைந்த மற்றும் அதிக மகசூல் தரும் பேக்கேஜிங் நுட்பமாகும், இது உற்பத்தி திறன் மற்றும் ஒட்டுமொத்த தயாரிப்பு தரத்தில் பல நன்மைகளை வழங்குகிறது. டபிள்யூஎல்சிஎஸ்பி அண்டர்ஃபில், பல சில்லுகளுக்கு அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியலைப் பயன்படுத்துகிறது. இந்த அணுகுமுறை செலவுக் குறைப்பு, மேம்படுத்தப்பட்ட செயல்முறைக் கட்டுப்பாடு மற்றும் அதிக உற்பத்தி விளைச்சல் போன்ற பல நன்மைகளை வழங்குகிறது.

WLCSP அண்டர்ஃபில்லின் முக்கியமான நன்மைகளில் ஒன்று அதன் செலவு-செயல்திறன் ஆகும். அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியலை செதில் மட்டத்தில் பயன்படுத்துவது, பேக்கேஜிங் செயல்முறையை மேலும் நெறிப்படுத்தப்பட்டதாகவும் திறமையாகவும் ஆக்குகிறது. கட்டுப்படுத்தப்பட்ட மற்றும் தானியங்கி செயல்முறையைப் பயன்படுத்தி நிரப்பப்படாத பொருள் செதில் மீது விநியோகிக்கப்படுகிறது, பொருள் கழிவுகளை குறைக்கிறது மற்றும் தொழிலாளர் செலவுகளைக் குறைக்கிறது. கூடுதலாக, தனிப்பட்ட பேக்கேஜிங் கையாளுதல் மற்றும் சீரமைப்பு படிகளை நீக்குவது ஒட்டுமொத்த உற்பத்தி நேரத்தையும் சிக்கலையும் குறைக்கிறது, இதன் விளைவாக பாரம்பரிய பேக்கேஜிங் முறைகளுடன் ஒப்பிடும்போது குறிப்பிடத்தக்க செலவு சேமிப்பு ஏற்படுகிறது.

மேலும், WLCSP underfill மேம்படுத்தப்பட்ட செயல்முறை கட்டுப்பாடு மற்றும் அதிக உற்பத்தி விளைச்சலை வழங்குகிறது. அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல் செதில் மட்டத்தில் பயன்படுத்தப்படுவதால், இது விநியோக செயல்முறையின் மீது சிறந்த கட்டுப்பாட்டை செயல்படுத்துகிறது, செதில்களில் உள்ள ஒவ்வொரு சிப்பிற்கும் சீரான மற்றும் சீரான அண்டர்ஃபில் கவரேஜை உறுதி செய்கிறது. இது வெற்றிடங்களின் அபாயத்தைக் குறைக்கிறது அல்லது முழுமையடையாத குறைநிரப்புதலைக் குறைக்கிறது, இது நம்பகத்தன்மை சிக்கல்களுக்கு வழிவகுக்கும். செதில் மட்டத்தில் குறைவான நிரப்பு தரத்தை ஆய்வு செய்து சோதிக்கும் திறன், குறைபாடுகள் அல்லது செயல்முறை மாறுபாடுகளை முன்கூட்டியே கண்டறிவதற்கும், சரியான நேரத்தில் சரிசெய்தல் நடவடிக்கைகளை செயல்படுத்துவதற்கும் மற்றும் தவறான தொகுப்புகளின் வாய்ப்பைக் குறைப்பதற்கும் அனுமதிக்கிறது. இதன் விளைவாக, WLCSP அண்டர்ஃபில் அதிக உற்பத்தி விளைச்சலை அடைய உதவுகிறது மற்றும் சிறந்த ஒட்டுமொத்த தயாரிப்பு தரத்தை அடைய உதவுகிறது.

செதில்-நிலை அணுகுமுறை மேம்படுத்தப்பட்ட வெப்ப மற்றும் இயந்திர செயல்திறனை செயல்படுத்துகிறது. WLCSP இல் பயன்படுத்தப்படும் அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல் பொதுவாக குறைந்த-பாகுத்தன்மை கொண்ட, தந்துகி-பாயும் பொருளாகும், இது சில்லுகள் மற்றும் செதில்களுக்கு இடையே உள்ள குறுகிய இடைவெளிகளை திறமையாக நிரப்ப முடியும். இது சில்லுகளுக்கு திடமான இயந்திர ஆதரவை வழங்குகிறது, இயந்திர அழுத்தம், அதிர்வுகள் மற்றும் வெப்பநிலை சுழற்சிக்கான எதிர்ப்பை அதிகரிக்கிறது. கூடுதலாக, அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல் ஒரு வெப்ப கடத்தியாக செயல்படுகிறது, இது சில்லுகளால் உருவாகும் வெப்பத்தை சிதறடிக்க உதவுகிறது, இதனால் வெப்ப மேலாண்மையை மேம்படுத்துகிறது மற்றும் அதிக வெப்பமடையும் அபாயத்தை குறைக்கிறது.

ஃபிளிப் சிப் அண்டர்ஃபில்: உயர் I/O அடர்த்தி மற்றும் செயல்திறன்

Flip chip underfill என்பது ஒரு முக்கியமான தொழில்நுட்பமாகும், இது மின்னணு சாதனங்களில் அதிக உள்ளீடு/வெளியீடு (I/O) அடர்த்தி மற்றும் விதிவிலக்கான செயல்திறனை செயல்படுத்துகிறது. மேம்பட்ட குறைக்கடத்தி பயன்பாடுகளில் பரவலாகப் பயன்படுத்தப்படும் ஃபிளிப்-சிப் பேக்கேஜிங்கின் நம்பகத்தன்மை மற்றும் செயல்பாட்டை மேம்படுத்துவதில் இது முக்கிய பங்கு வகிக்கிறது. இந்தக் கட்டுரையானது ஃபிளிப் சிப் அண்டர்ஃபில்லின் முக்கியத்துவம் மற்றும் உயர் I/O அடர்த்தி மற்றும் செயல்திறனை அடைவதில் அதன் தாக்கத்தை ஆராயும்.

ஃபிளிப் சிப் தொழில்நுட்பமானது ஒரு ஒருங்கிணைந்த மின்சுற்று (IC) அல்லது ஒரு குறைக்கடத்தியின் நேரடி மின் இணைப்புகளை அடி மூலக்கூறுடன் இணைக்கிறது, இது கம்பி பிணைப்பின் தேவையை நீக்குகிறது. I/O பேட்கள் டையின் கீழ் மேற்பரப்பில் அமைந்திருப்பதால், இது மிகவும் கச்சிதமான மற்றும் திறமையான தொகுப்பில் விளைகிறது. இருப்பினும், ஃபிளிப்-சிப் பேக்கேஜிங் தனித்துவமான சவால்களை முன்வைக்கிறது, அவை உகந்த செயல்திறன் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை உறுதி செய்ய வேண்டும்.

ஃபிளிப் சிப் பேக்கேஜிங்கில் உள்ள முக்கியமான சவால்களில் ஒன்று, டை மற்றும் அடி மூலக்கூறுக்கு இடையில் இயந்திர அழுத்தத்தையும் வெப்பப் பொருத்தமின்மையையும் தடுப்பதாகும். உற்பத்தி செயல்முறை மற்றும் அடுத்தடுத்த செயல்பாட்டின் போது, ​​டை மற்றும் அடி மூலக்கூறுக்கு இடையே உள்ள வெப்ப விரிவாக்கத்தின் குணகங்களில் (CTE) வேறுபாடுகள் குறிப்பிடத்தக்க அழுத்தத்தை ஏற்படுத்தும், இது செயல்திறன் சிதைவு அல்லது தோல்விக்கு வழிவகுக்கும். ஃபிளிப் சிப் அண்டர்ஃபில் என்பது ஒரு பாதுகாப்புப் பொருளாகும், இது சிப்பை இணைக்கிறது, இது இயந்திர ஆதரவையும் அழுத்த நிவாரணத்தையும் வழங்குகிறது. இது வெப்ப சுழற்சியின் போது உருவாகும் அழுத்தங்களை திறம்பட விநியோகிக்கிறது மற்றும் மென்மையான ஒன்றோடொன்று தொடர்புகளை பாதிக்காமல் தடுக்கிறது.

நவீன மின்னணு சாதனங்களில் அதிக I/O அடர்த்தி முக்கியமானது, அங்கு சிறிய வடிவ காரணிகள் மற்றும் அதிகரித்த செயல்பாடு அவசியம். Flip chip underfill ஆனது உயர்ந்த மின் காப்பு மற்றும் வெப்ப மேலாண்மை திறன்களை வழங்குவதன் மூலம் அதிக I/O அடர்த்தியை செயல்படுத்துகிறது. அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல் டை மற்றும் அடி மூலக்கூறுக்கு இடையே உள்ள இடைவெளியை நிரப்புகிறது, ஒரு வலுவான இடைமுகத்தை உருவாக்குகிறது மற்றும் குறுகிய சுற்றுகள் அல்லது மின் கசிவு அபாயத்தை குறைக்கிறது. இது I/O பேட்களின் நெருக்கமான இடைவெளியை அனுமதிக்கிறது, இதன் விளைவாக நம்பகத்தன்மையை இழக்காமல் I/O அடர்த்தி அதிகரிக்கிறது.

மேலும், ஃபிளிப் சிப் அண்டர்ஃபில் மேம்படுத்தப்பட்ட மின் செயல்பாட்டிற்கு பங்களிக்கிறது. இது டை மற்றும் அடி மூலக்கூறுக்கு இடையே உள்ள மின் ஒட்டுண்ணிகளை குறைக்கிறது, சமிக்ஞை தாமதத்தை குறைக்கிறது மற்றும் சமிக்ஞை ஒருமைப்பாட்டை அதிகரிக்கிறது. அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல் சிறந்த வெப்ப கடத்துத்திறன் பண்புகளையும் வெளிப்படுத்துகிறது, செயல்பாட்டின் போது சிப் மூலம் உருவாகும் வெப்பத்தை திறமையாக சிதறடிக்கிறது. பயனுள்ள வெப்பச் சிதறல் வெப்பநிலை ஏற்றுக்கொள்ளக்கூடிய வரம்புகளுக்குள் இருப்பதை உறுதிசெய்கிறது, அதிக வெப்பத்தைத் தடுக்கிறது மற்றும் உகந்த செயல்திறனை பராமரிக்கிறது.

ஃபிளிப் சிப் அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல்களின் முன்னேற்றங்கள் இன்னும் அதிக I/O அடர்த்தி மற்றும் செயல்திறன் நிலைகளை செயல்படுத்தியுள்ளன. நானோகாம்போசிட் அண்டர்ஃபில்ஸ், எடுத்துக்காட்டாக, வெப்ப கடத்துத்திறன் மற்றும் இயந்திர வலிமையை மேம்படுத்த நானோ அளவிலான நிரப்பிகளை மேம்படுத்துகிறது. இது மேம்பட்ட வெப்பச் சிதறல் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை அனுமதிக்கிறது, அதிக செயல்திறன் கொண்ட சாதனங்களை செயல்படுத்துகிறது.

பால் கிரிட் அரே (BGA) அண்டர்ஃபில்: உயர் வெப்ப மற்றும் இயந்திர செயல்திறன்

பால் கிரிட் அரே (BGA) எலக்ட்ரானிக் சாதனங்களில் அதிக வெப்ப மற்றும் இயந்திர செயல்திறனை வழங்கும் முக்கியமான தொழில்நுட்பத்தை நிரப்புகிறது. பல்வேறு பயன்பாடுகளில் பரவலாகப் பயன்படுத்தப்படும் BGA தொகுப்புகளின் நம்பகத்தன்மை மற்றும் செயல்பாட்டை மேம்படுத்துவதில் இது முக்கியப் பங்கு வகிக்கிறது. இந்த கட்டுரையில், BGA அண்டர்ஃபில்லின் முக்கியத்துவத்தையும், அதிக வெப்ப மற்றும் இயந்திர செயல்திறனை அடைவதில் அதன் தாக்கத்தையும் ஆராய்வோம்.

BGA தொழில்நுட்பம் ஒரு தொகுப்பு வடிவமைப்பை உள்ளடக்கியது, அங்கு ஒருங்கிணைந்த சுற்று (IC) அல்லது செமிகண்டக்டர் டை ஒரு அடி மூலக்கூறில் பொருத்தப்பட்டுள்ளது, மேலும் மின் இணைப்புகள் தொகுப்பின் கீழ் மேற்பரப்பில் அமைந்துள்ள சாலிடர் பந்துகளின் வரிசை மூலம் செய்யப்படுகிறது. டை மற்றும் அடி மூலக்கூறுக்கு இடையே உள்ள இடைவெளியில் விநியோகிக்கப்படும் ஒரு பொருளை BGA குறைத்து நிரப்புகிறது, சாலிடர் பந்துகளை இணைக்கிறது மற்றும் அசெம்பிளிக்கு இயந்திர ஆதரவையும் பாதுகாப்பையும் வழங்குகிறது.

BGA பேக்கேஜிங்கில் உள்ள முக்கியமான சவால்களில் ஒன்று வெப்ப அழுத்தங்களின் மேலாண்மை ஆகும். செயல்பாட்டின் போது, ​​IC வெப்பத்தை உருவாக்குகிறது, மேலும் வெப்ப விரிவாக்கம் மற்றும் சுருக்கம் டை மற்றும் அடி மூலக்கூறுகளை இணைக்கும் சாலிடர் மூட்டுகளில் குறிப்பிடத்தக்க அழுத்தத்தை ஏற்படுத்தும். டை மற்றும் அடி மூலக்கூறுடன் ஒரு திடமான பிணைப்பை உருவாக்குவதன் மூலம் இந்த அழுத்தங்களைக் குறைப்பதில் BGA ஒரு முக்கிய பங்கைக் கொண்டுள்ளது. இது அழுத்த தாங்கியாக செயல்படுகிறது, வெப்ப விரிவாக்கம் மற்றும் சுருக்கத்தை உறிஞ்சி, சாலிடர் மூட்டுகளில் உள்ள அழுத்தத்தை குறைக்கிறது. இது தொகுப்பின் ஒட்டுமொத்த நம்பகத்தன்மையை மேம்படுத்த உதவுகிறது மற்றும் சாலிடர் கூட்டு தோல்விகளின் அபாயத்தைக் குறைக்கிறது.

BGA underfill இன் மற்றொரு முக்கியமான அம்சம் தொகுப்பின் இயந்திர செயல்திறனை மேம்படுத்தும் திறன் ஆகும். பிஜிஏ தொகுப்புகள் பெரும்பாலும் கையாளுதல், அசெம்பிளி மற்றும் செயல்பாட்டின் போது இயந்திர அழுத்தங்களுக்கு உட்படுத்தப்படுகின்றன. அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல் டை மற்றும் அடி மூலக்கூறுக்கு இடையே உள்ள இடைவெளியை நிரப்புகிறது, சாலிடர் மூட்டுகளுக்கு கட்டமைப்பு ஆதரவையும் வலுவூட்டலையும் வழங்குகிறது. இது அசெம்பிளியின் ஒட்டுமொத்த இயந்திர வலிமையை மேம்படுத்துகிறது, இது இயந்திர அதிர்ச்சிகள், அதிர்வுகள் மற்றும் பிற வெளிப்புற சக்திகளுக்கு மிகவும் எதிர்ப்புத் தெரிவிக்கிறது. இயந்திர அழுத்தங்களை திறம்பட விநியோகிப்பதன் மூலம், BGA அண்டர்ஃபில் பேக்கேஜ் கிராக்கிங், டிலாமினேஷன் அல்லது பிற இயந்திர தோல்விகளைத் தடுக்க உதவுகிறது.

மின்னணு சாதனங்களில் சரியான செயல்பாடு மற்றும் நம்பகத்தன்மையை உறுதி செய்ய அதிக வெப்ப செயல்திறன் அவசியம். BGA அண்டர்ஃபில் பொருட்கள் சிறந்த வெப்ப கடத்துத்திறன் பண்புகளைக் கொண்டதாக வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளன. இது, வெப்பத்தை இறப்பிலிருந்து திறம்பட மாற்றவும் மற்றும் அடி மூலக்கூறு முழுவதும் விநியோகிக்கவும் அனுமதிக்கிறது, இது தொகுப்பின் ஒட்டுமொத்த வெப்ப மேலாண்மையை மேம்படுத்துகிறது. பயனுள்ள வெப்பச் சிதறல் குறைந்த இயக்க வெப்பநிலையை பராமரிக்க உதவுகிறது, வெப்ப வெப்ப புள்ளிகள் மற்றும் சாத்தியமான செயல்திறன் சிதைவை தடுக்கிறது. இது கூறுகளின் வெப்ப அழுத்தத்தைக் குறைப்பதன் மூலம் பெட்டியின் நீண்ட ஆயுளுக்கும் பங்களிக்கிறது.

BGA அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல்களின் முன்னேற்றங்கள் இன்னும் அதிக வெப்ப மற்றும் இயந்திர செயல்திறனுக்கு வழிவகுத்தன. மேம்படுத்தப்பட்ட சூத்திரங்கள் மற்றும் நிரப்பு பொருட்கள், நானோகாம்போசைட்டுகள் அல்லது உயர் வெப்ப கடத்துத்திறன் நிரப்பிகள் போன்றவை சிறந்த வெப்பச் சிதறல் மற்றும் இயந்திர வலிமையை செயல்படுத்தி, BGA தொகுப்புகளின் செயல்திறனை மேலும் மேம்படுத்துகிறது.

குவாட் பிளாட் பேக்கேஜ் (QFP) அண்டர்ஃபில்: பெரிய I/O எண்ணிக்கை மற்றும் வலிமை

Quad Flat Package (QFP) என்பது மின்னணுவியலில் பரவலாகப் பயன்படுத்தப்படும் ஒரு ஒருங்கிணைந்த சுற்று (IC) தொகுப்பு ஆகும். இது ஒரு சதுர அல்லது செவ்வக வடிவத்தைக் கொண்டுள்ளது, இது நான்கு பக்கங்களிலிருந்தும் நீண்டு செல்லும் தடங்கள், பல உள்ளீடு/வெளியீடு (I/O) இணைப்புகளை வழங்குகிறது. QFP தொகுப்புகளின் நம்பகத்தன்மை மற்றும் வலிமையை அதிகரிக்க, நிரப்பப்படாத பொருட்கள் பொதுவாகப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன.

அண்டர்ஃபில் என்பது சாலிடர் மூட்டுகளின் இயந்திர வலிமையை வலுப்படுத்தவும் அழுத்தத்தால் தூண்டப்படும் தோல்விகளைத் தடுக்கவும் IC மற்றும் அடி மூலக்கூறுக்கு இடையில் பயன்படுத்தப்படும் ஒரு பாதுகாப்புப் பொருளாகும். அதிக எண்ணிக்கையிலான இணைப்புகள் வெப்ப சுழற்சி மற்றும் செயல்பாட்டு நிலைமைகளின் போது குறிப்பிடத்தக்க இயந்திர அழுத்தங்களுக்கு வழிவகுக்கும் என்பதால், பெரிய I/O எண்ணிக்கை கொண்ட QFP களுக்கு இது மிகவும் முக்கியமானது.

QFP தொகுப்புகளுக்குப் பயன்படுத்தப்படும் அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல் உறுதியான தன்மையை உறுதிப்படுத்த குறிப்பிட்ட பண்புகளைக் கொண்டிருக்க வேண்டும். முதலாவதாக, இது ஒரு வலுவான பிணைப்பை உருவாக்குவதற்கும், நீக்கம் அல்லது பற்றின்மை அபாயத்தைக் குறைப்பதற்கும் IC மற்றும் அடி மூலக்கூறு இரண்டிலும் சிறந்த ஒட்டுதலைக் கொண்டிருக்க வேண்டும். கூடுதலாக, இது IC மற்றும் அடி மூலக்கூறின் CTE உடன் பொருந்துவதற்கு குறைந்த வெப்ப விரிவாக்க குணகத்தைக் கொண்டிருக்க வேண்டும் (CTE)

மேலும், அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல் சீரான கவரேஜ் மற்றும் ஐசி மற்றும் அடி மூலக்கூறுக்கு இடையே உள்ள இடைவெளியை முழுமையாக நிரப்புவதற்கு நல்ல ஓட்ட பண்புகளைக் கொண்டிருக்க வேண்டும். இது வெற்றிடங்களை அகற்ற உதவுகிறது, இது சாலிடர் மூட்டுகளை வலுவிழக்கச் செய்து நம்பகத்தன்மையை குறைக்கும். பொருள் நல்ல குணப்படுத்தும் பண்புகளைக் கொண்டிருக்க வேண்டும், இது பயன்பாட்டிற்குப் பிறகு ஒரு கடினமான மற்றும் நீடித்த பாதுகாப்பு அடுக்கை உருவாக்க அனுமதிக்கிறது.

இயந்திர வலிமையைப் பொறுத்தவரை, அண்டர்ஃபில் வெளிப்புற சக்திகளைத் தாங்குவதற்கும், தொகுப்பு சிதைப்பது அல்லது பிரிப்பதைத் தடுப்பதற்கும் அதிக வெட்டு மற்றும் தலாம் வலிமையைக் கொண்டிருக்க வேண்டும். காலப்போக்கில் அதன் பாதுகாப்பு பண்புகளை பராமரிக்க ஈரப்பதம் மற்றும் பிற சுற்றுச்சூழல் காரணிகளுக்கு நல்ல எதிர்ப்பை வெளிப்படுத்த வேண்டும். QFP தொகுப்பு கடுமையான நிலைமைகளுக்கு ஆளாகக்கூடிய அல்லது வெப்பநிலை மாறுபாடுகளுக்கு உட்பட்ட பயன்பாடுகளில் இது மிகவும் முக்கியமானது.

எபோக்சி அடிப்படையிலான சூத்திரங்கள் உட்பட, இந்த விரும்பிய பண்புகளை அடைய பல்வேறு குறைவான நிரப்பு பொருட்கள் கிடைக்கின்றன. பயன்பாட்டின் குறிப்பிட்ட தேவைகளைப் பொறுத்து, கேபிலரி ஃப்ளோ, ஜெட்டிங் அல்லது ஸ்கிரீன் பிரிண்டிங் போன்ற பல்வேறு நுட்பங்களைப் பயன்படுத்தி இந்த பொருட்களை விநியோகிக்க முடியும்.

சிஸ்டம்-இன்-பேக்கேஜ் (SiP) அண்டர்ஃபில்: ஒருங்கிணைப்பு மற்றும் செயல்திறன்

சிஸ்டம்-இன்-பேக்கேஜ் (SiP) என்பது பல குறைக்கடத்தி சில்லுகள், செயலற்ற கூறுகள் மற்றும் பிற கூறுகளை ஒரு தொகுப்பாக ஒருங்கிணைக்கும் ஒரு மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பமாகும். குறைக்கப்பட்ட படிவக் காரணி, மேம்படுத்தப்பட்ட மின் செயல்திறன் மற்றும் மேம்படுத்தப்பட்ட செயல்பாடு உள்ளிட்ட பல நன்மைகளை SiP வழங்குகிறது. SiP அசெம்பிளிகளின் நம்பகத்தன்மை மற்றும் செயல்திறனை உறுதிப்படுத்த, அண்டர்ஃபில் பொருட்கள் பொதுவாகப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன.

தொகுப்பில் உள்ள பல்வேறு கூறுகளுக்கு இடையே இயந்திர நிலைத்தன்மை மற்றும் மின் இணைப்பை வழங்குவதில் SiP பயன்பாடுகளில் அண்டர்ஃபில் முக்கியமானது. சாலிடர் மூட்டு விரிசல் அல்லது எலும்பு முறிவுகள் போன்ற அழுத்தத்தால் தூண்டப்படும் தோல்விகளின் அபாயத்தைக் குறைக்க இது உதவுகிறது, இது கூறுகளுக்கு இடையே உள்ள வெப்ப விரிவாக்கத்தின் (CTE) குணகங்களில் உள்ள வேறுபாடுகளால் ஏற்படலாம்.

ஒரு SiP தொகுப்பில் பல கூறுகளை ஒருங்கிணைப்பது, பல சாலிடர் மூட்டுகள் மற்றும் அதிக அடர்த்தி சுற்றுகளுடன் சிக்கலான ஒன்றோடொன்று இணைப்பிற்கு வழிவகுக்கிறது. அண்டர்ஃபில் பொருட்கள் இந்த இணைப்புகளை வலுப்படுத்த உதவுகின்றன, இயந்திர வலிமை மற்றும் சட்டசபையின் நம்பகத்தன்மையை மேம்படுத்துகின்றன. அவை சாலிடர் மூட்டுகளை ஆதரிக்கின்றன, வெப்ப சைக்கிள் ஓட்டுதல் அல்லது இயந்திர அழுத்தத்தால் ஏற்படும் சோர்வு அல்லது சேதத்தின் அபாயத்தைக் குறைக்கின்றன.

மின் செயல்திறனைப் பொறுத்தவரை, சிக்னல் ஒருமைப்பாட்டை மேம்படுத்துவதிலும் மின் இரைச்சலைக் குறைப்பதிலும் அண்டர்ஃபில் பொருட்கள் முக்கியமானவை. கூறுகளுக்கு இடையே உள்ள இடைவெளிகளை நிரப்புவதன் மூலமும் அவற்றுக்கிடையேயான தூரத்தைக் குறைப்பதன் மூலமும், ஒட்டுண்ணி கொள்ளளவு மற்றும் தூண்டலைக் குறைக்க அண்டர்ஃபில் உதவுகிறது, வேகமான மற்றும் திறமையான சமிக்ஞை பரிமாற்றத்தை செயல்படுத்துகிறது.

கூடுதலாக, SiP பயன்பாடுகளுக்கான அண்டர்ஃபில் பொருட்கள் ஒருங்கிணைந்த கூறுகளால் உருவாக்கப்படும் வெப்பத்தை திறம்படச் சிதறடிக்க சிறந்த வெப்ப கடத்துத்திறனைக் கொண்டிருக்க வேண்டும். அதிக வெப்பமடைவதைத் தடுக்கவும், SiP சட்டசபையின் ஒட்டுமொத்த நம்பகத்தன்மை மற்றும் செயல்திறனைப் பராமரிக்கவும் பயனுள்ள வெப்பச் சிதறல் அவசியம்.

SiP பேக்கேஜிங்கில் உள்ள அண்டர்ஃபில் பொருட்கள் இந்த ஒருங்கிணைப்பு மற்றும் செயல்திறன் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்ய குறிப்பிட்ட பண்புகளைக் கொண்டிருக்க வேண்டும். முழுமையான கவரேஜை உறுதி செய்வதற்கும் கூறுகளுக்கு இடையே உள்ள இடைவெளிகளை நிரப்புவதற்கும் அவை நல்ல ஓட்டத்தன்மையைக் கொண்டிருக்க வேண்டும். அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல் குறைந்த-பாகுத்தன்மை கொண்ட கலவையைக் கொண்டிருக்க வேண்டும், இது எளிதாக விநியோகிக்கவும் குறுகிய துளைகள் அல்லது சிறிய இடைவெளிகளை நிரப்பவும் அனுமதிக்கிறது.

மேலும், நம்பகமான பிணைப்பை உறுதி செய்வதற்காக, குறைகடத்தி சில்லுகள், அடி மூலக்கூறுகள் மற்றும் செயலற்றவை உட்பட பல்வேறு பரப்புகளில் அண்டர்ஃபில் பொருள் வலுவான ஒட்டுதலை வெளிப்படுத்த வேண்டும். இது கரிம அடி மூலக்கூறுகள் அல்லது மட்பாண்டங்கள் போன்ற பல்வேறு பேக்கேஜிங் பொருட்களுடன் இணக்கமாக இருக்க வேண்டும், மேலும் அதிக வெட்டு மற்றும் தலாம் வலிமை உட்பட நல்ல இயந்திர பண்புகளை வெளிப்படுத்த வேண்டும்.

அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல் மற்றும் அப்ளிகேஷன் முறை தேர்வு குறிப்பிட்ட SiP வடிவமைப்பு, கூறு தேவைகள் மற்றும் உற்பத்தி செயல்முறைகளைப் பொறுத்தது. கேபிலரி ஃப்ளோ, ஜெட்டிங் அல்லது ஃபிலிம்-உதவி முறைகள் போன்ற விநியோக நுட்பங்கள் பொதுவாக SiP அசெம்பிளிகளில் அண்டர்ஃபில் பயன்படுத்தப்படுகின்றன.

ஆப்டோ எலக்ட்ரானிக்ஸ் அண்டர்ஃபில்: ஆப்டிகல் சீரமைப்பு மற்றும் பாதுகாப்பு

ஆப்டோ எலக்ட்ரானிக்ஸ் அண்டர்ஃபில் என்பது துல்லியமான ஆப்டிகல் சீரமைப்பை உறுதி செய்யும் போது ஆப்டோ எலக்ட்ரானிக் சாதனங்களை இணைத்து பாதுகாப்பதை உள்ளடக்கியது. ஒளிக்கதிர்கள், ஃபோட்டோடெக்டர்கள் மற்றும் ஆப்டிகல் சுவிட்சுகள் போன்ற ஆப்டோ எலக்ட்ரானிக் சாதனங்கள், உகந்த செயல்திறனை அடைவதற்கு பெரும்பாலும் ஒளியியல் கூறுகளின் நுட்பமான சீரமைப்பு தேவைப்படுகிறது. அதே நேரத்தில், அவற்றின் செயல்பாட்டை பாதிக்கக்கூடிய சுற்றுச்சூழல் காரணிகளிலிருந்து அவை பாதுகாக்கப்பட வேண்டும். ஆப்டோ எலக்ட்ரானிக்ஸ் அண்டர்ஃபில் இந்த இரண்டு தேவைகளையும் ஒரே செயல்பாட்டில் ஆப்டிகல் சீரமைப்பு மற்றும் பாதுகாப்பை வழங்குவதன் மூலம் நிவர்த்தி செய்கிறது.

ஆப்டிகல் சீரமைப்பு என்பது ஆப்டோ எலக்ட்ரானிக் சாதன உற்பத்தியின் முக்கியமான அம்சமாகும். திறமையான ஒளி பரிமாற்றம் மற்றும் வரவேற்பை உறுதி செய்வதற்காக, இழைகள், அலை வழிகாட்டிகள், லென்ஸ்கள் அல்லது கிரேட்டிங்ஸ் போன்ற காட்சி கூறுகளை சீரமைப்பது இதில் அடங்கும். சாதனத்தின் செயல்திறனை அதிகரிக்கவும் சிக்னல் ஒருமைப்பாட்டை பராமரிக்கவும் துல்லியமான சீரமைப்பு அவசியம். பாரம்பரிய சீரமைப்பு நுட்பங்களில் காட்சி ஆய்வு மூலம் கைமுறை சீரமைப்பு அல்லது சீரமைப்பு நிலைகளைப் பயன்படுத்தி தானியங்கு சீரமைப்பு ஆகியவை அடங்கும். இருப்பினும், இந்த முறைகள் நேரத்தை எடுத்துக்கொள்ளும், உழைப்பு மிகுந்த மற்றும் பிழைகள் ஏற்பட வாய்ப்புள்ளது.

ஆப்டோ எலக்ட்ரானிக்ஸ் ஒரு புதுமையான தீர்வை அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியலில் நேரடியாக சீரமைப்பு அம்சங்களை இணைப்பதன் மூலம் நிரப்புகிறது. அண்டர்ஃபில் பொருட்கள் பொதுவாக திரவ அல்லது அரை-திரவ கலவைகள் ஆகும், அவை ஒளியியல் கூறுகளுக்கு இடையே உள்ள இடைவெளிகளை பாயும் மற்றும் நிரப்பவும் முடியும். அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியுக்குள் மைக்ரோஸ்ட்ரக்சர்கள் அல்லது ஃபியூசியல் மார்க்ஸ் போன்ற சீரமைப்பு அம்சங்களைச் சேர்ப்பதன் மூலம், சீரமைப்பு செயல்முறையை எளிதாக்கலாம் மற்றும் தானியங்குபடுத்தலாம். இந்த அம்சங்கள் அசெம்பிளியின் போது வழிகாட்டிகளாக செயல்படுகின்றன, சிக்கலான சீரமைப்பு நடைமுறைகள் தேவையில்லாமல் ஆப்டிகல் கூறுகளின் துல்லியமான சீரமைப்பை உறுதி செய்கிறது.

ஆப்டிகல் சீரமைப்புக்கு கூடுதலாக, நிரப்பப்படாத பொருட்கள் ஆப்டோ எலக்ட்ரானிக் சாதனங்களைப் பாதுகாக்கின்றன. ஆப்டோ எலக்ட்ரானிக் கூறுகள் வெப்பநிலை ஏற்ற இறக்கங்கள், ஈரப்பதம் மற்றும் இயந்திர அழுத்தம் உள்ளிட்ட கடுமையான சூழல்களுக்கு அடிக்கடி வெளிப்படும். இந்த வெளிப்புற காரணிகள் காலப்போக்கில் சாதனங்களின் செயல்திறன் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை குறைக்கலாம். நிரப்பப்படாத பொருட்கள் ஒரு பாதுகாப்புத் தடையாக செயல்படுகின்றன, ஒளியியல் கூறுகளை இணைக்கின்றன மற்றும் சுற்றுச்சூழல் மாசுபாடுகளிலிருந்து பாதுகாக்கின்றன. அவை இயந்திர வலுவூட்டலை வழங்குகின்றன, அதிர்ச்சி அல்லது அதிர்வு காரணமாக ஏற்படும் சேதத்தின் அபாயத்தைக் குறைக்கின்றன.

ஆப்டோ எலக்ட்ரானிக்ஸ் பயன்பாடுகளில் பயன்படுத்தப்படும் அண்டர்ஃபில் பொருட்கள் பொதுவாக குறைந்த ஒளிவிலகல் குறியீடு மற்றும் சிறந்த ஒளியியல் வெளிப்படைத்தன்மை கொண்டதாக வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளன. இது சாதனம் வழியாக செல்லும் ஆப்டிகல் சிக்னல்களில் குறைந்தபட்ச குறுக்கீட்டை உறுதி செய்கிறது. கூடுதலாக, அவை பல்வேறு அடி மூலக்கூறுகளுடன் நல்ல ஒட்டுதலை வெளிப்படுத்துகின்றன மற்றும் வெப்ப சுழற்சியின் போது சாதனத்தின் அழுத்தத்தைக் குறைக்க குறைந்த வெப்ப விரிவாக்க குணகங்களைக் கொண்டுள்ளன.

அண்டர்ஃபில் செயல்முறையானது அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியலை சாதனத்தில் விநியோகிப்பதை உள்ளடக்குகிறது, அது பாயும் மற்றும் ஆப்டிகல் கூறுகளுக்கு இடையே உள்ள இடைவெளிகளை நிரப்ப அனுமதிக்கிறது, பின்னர் அதை ஒரு திடமான உறையை உருவாக்க குணப்படுத்துகிறது. குறிப்பிட்ட பயன்பாட்டைப் பொறுத்து, தந்துகி ஓட்டம், ஜெட் விநியோகம் அல்லது திரை அச்சிடுதல் போன்ற பல்வேறு நுட்பங்களைப் பயன்படுத்தி அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியலைப் பயன்படுத்தலாம். வெப்பம், புற ஊதா கதிர்வீச்சு அல்லது இரண்டும் மூலம் குணப்படுத்தும் செயல்முறையை அடையலாம்.

மெடிக்கல் எலக்ட்ரானிக்ஸ் அண்டர்ஃபில்: உயிர் இணக்கத்தன்மை மற்றும் நம்பகத்தன்மை

மருத்துவ எலக்ட்ரானிக்ஸ் ஒரு சிறப்பு செயல்முறையை நிரப்புகிறது, இது மருத்துவ சாதனங்களில் பயன்படுத்தப்படும் மின்னணு கூறுகளை இணைத்து பாதுகாப்பதை உள்ளடக்கியது. பொருத்தக்கூடிய சாதனங்கள், கண்டறியும் கருவிகள், கண்காணிப்பு அமைப்புகள் மற்றும் மருந்து விநியோக அமைப்புகள் போன்ற பல்வேறு மருத்துவ பயன்பாடுகளில் இந்த சாதனங்கள் முக்கிய பங்கு வகிக்கின்றன. மருத்துவ மின்னணுவியல் அண்டர்ஃபில் இரண்டு முக்கியமான அம்சங்களில் கவனம் செலுத்துகிறது: உயிர் இணக்கத்தன்மை மற்றும் நம்பகத்தன்மை.

மனித உடலுடன் தொடர்பு கொள்ளும் மருத்துவ சாதனங்களுக்கு உயிர் இணக்கத்தன்மை ஒரு அடிப்படைத் தேவை. மருத்துவ மின்னணுவியலில் பயன்படுத்தப்படும் அண்டர்ஃபில் பொருட்கள் உயிர் இணக்கத்தன்மை கொண்டதாக இருக்க வேண்டும், அதாவது உயிருள்ள திசு அல்லது உடல் திரவங்களுடன் தொடர்பு கொள்ளும்போது அவை தீங்கு விளைவிக்கும் விளைவுகள் அல்லது பாதகமான எதிர்வினைகளை ஏற்படுத்தக்கூடாது. இந்த பொருட்கள் ISO 10993 போன்ற கடுமையான விதிமுறைகள் மற்றும் தரநிலைகளுக்கு இணங்க வேண்டும், இது உயிர் இணக்கத்தன்மை சோதனை மற்றும் மதிப்பீட்டு நடைமுறைகளைக் குறிப்பிடுகிறது.

மருத்துவ மின்னணுவியலுக்கான குறைவான நிரப்பு பொருட்கள் கவனமாக தேர்ந்தெடுக்கப்படுகின்றன அல்லது உயிர் இணக்கத்தன்மையை உறுதிப்படுத்த வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளன. அவை நச்சுத்தன்மையற்றதாகவும், எரிச்சலூட்டாததாகவும், ஒவ்வாமை ஏற்படாத வகையிலும் வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளன. இந்த பொருட்கள் எந்த தீங்கு விளைவிக்கும் பொருட்களையும் கசிந்து விடக்கூடாது அல்லது காலப்போக்கில் சிதைந்து போகக்கூடாது, ஏனெனில் இது திசு சேதம் அல்லது வீக்கத்திற்கு வழிவகுக்கும். நோய்த்தொற்றுகளை ஏற்படுத்தக்கூடிய பாக்டீரியா அல்லது பூஞ்சைகளின் வளர்ச்சியைத் தடுக்க, உயிரி இணக்கமான அண்டர்ஃபில் பொருட்கள் குறைந்த நீர் உறிஞ்சுதலைக் கொண்டுள்ளன.

நம்பகத்தன்மை என்பது மருத்துவ எலக்ட்ரானிக்ஸ் குறைவான நிரப்புதலின் மற்றொரு முக்கியமான அம்சமாகும். வெப்பநிலை உச்சநிலை, ஈரப்பதம், உடல் திரவங்கள் மற்றும் இயந்திர அழுத்தம் உள்ளிட்ட சவாலான இயக்க நிலைமைகளை மருத்துவ சாதனங்கள் அடிக்கடி எதிர்கொள்கின்றன. நிரப்பப்படாத பொருட்கள் மின்னணு கூறுகளை பாதுகாக்க வேண்டும், அவற்றின் நீண்டகால நம்பகத்தன்மை மற்றும் செயல்பாட்டை உறுதி செய்ய வேண்டும். மருத்துவப் பயன்பாடுகளில் நம்பகத்தன்மை மிக முக்கியமானது, அங்கு சாதனம் செயலிழப்பு நோயாளியின் பாதுகாப்பு மற்றும் நல்வாழ்வை கடுமையாக பாதிக்கலாம்.

மெடிக்கல் எலக்ட்ரானிக்ஸிற்கான அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல் ஈரப்பதம் மற்றும் ரசாயனங்களுக்கு அதிக எதிர்ப்பைக் கொண்டிருக்க வேண்டும், உடல் திரவங்கள் அல்லது ஸ்டெரிலைசேஷன் செயல்முறைகளுக்கு வெளிப்படுவதைத் தாங்கும். அவை பல்வேறு அடி மூலக்கூறுகளுடன் நல்ல ஒட்டுதலை வெளிப்படுத்த வேண்டும், மின்னணு கூறுகளின் பாதுகாப்பான இணைப்பினை உறுதி செய்ய வேண்டும். வெப்ப விரிவாக்கத்தின் குறைந்த குணகங்கள் மற்றும் நல்ல அதிர்ச்சி எதிர்ப்பு போன்ற இயந்திர பண்புகள், வெப்ப சைக்கிள் ஓட்டுதல் அல்லது தானியங்கி ஏற்றுதல் ஆகியவற்றின் போது விவரங்கள் மீதான அழுத்தத்தைக் குறைக்க முக்கியமானவை.

மருத்துவ மின்னணுவியலுக்கான அண்டர்ஃபில் செயல்முறை பின்வருவனவற்றை உள்ளடக்குகிறது:

• எலக்ட்ரானிக் கூறுகளில் நிரப்பப்படாத பொருட்களை விநியோகித்தல்.
• இடைவெளிகளை நிரப்புதல்.
• ஒரு பாதுகாப்பு மற்றும் இயந்திர ரீதியாக நிலையான உறையை உருவாக்க அதை குணப்படுத்துதல்.

சாதனத்தின் நம்பகத்தன்மையை சமரசம் செய்யக்கூடிய வசதிகள் மற்றும் வெற்றிடங்கள் அல்லது ஏர் பாக்கெட்டுகள் இல்லாதிருப்பதை உறுதி செய்ய கவனமாக இருக்க வேண்டும்.

மேலும், மருத்துவ சாதனங்களை குறைவாக நிரப்பும்போது கூடுதல் பரிசீலனைகள் கணக்கில் எடுத்துக்கொள்ளப்படுகின்றன. எடுத்துக்காட்டாக, அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல் சாதனத்திற்குப் பயன்படுத்தப்படும் கருத்தடை முறைகளுடன் இணக்கமாக இருக்க வேண்டும். சில பொருட்கள் நீராவி, எத்திலீன் ஆக்சைடு அல்லது கதிர்வீச்சு போன்ற குறிப்பிட்ட ஸ்டெரிலைசேஷன் நுட்பங்களுக்கு உணர்திறன் கொண்டதாக இருக்கலாம், மேலும் மாற்றுப் பொருட்கள் தேர்ந்தெடுக்கப்பட வேண்டியிருக்கும்.

ஏரோஸ்பேஸ் எலக்ட்ரானிக்ஸ் அண்டர்ஃபில்: அதிக வெப்பநிலை மற்றும் அதிர்வு எதிர்ப்பு

ஏரோஸ்பேஸ் எலக்ட்ரானிக்ஸ், விண்வெளி பயன்பாடுகளில் எலக்ட்ரானிக் கூறுகளை இணைக்கவும் பாதுகாக்கவும் ஒரு சிறப்பு செயல்முறையை பூர்த்தி செய்கிறது. விண்வெளி சூழல்கள் அதிக வெப்பநிலை, தீவிர அதிர்வுகள் மற்றும் இயந்திர அழுத்தங்கள் உட்பட தனித்துவமான சவால்களை முன்வைக்கின்றன. எனவே, ஏரோஸ்பேஸ் எலக்ட்ரானிக்ஸ் அண்டர்ஃபில் இரண்டு முக்கியமான அம்சங்களில் கவனம் செலுத்துகிறது: உயர் வெப்பநிலை எதிர்ப்பு மற்றும் அதிர்வு எதிர்ப்பு.

செயல்பாட்டின் போது ஏற்படும் உயர்ந்த வெப்பநிலை காரணமாக விண்வெளி மின்னணுவியலில் உயர்-வெப்பநிலை எதிர்ப்பு மிக முக்கியமானது. விண்வெளி பயன்பாடுகளில் பயன்படுத்தப்படும் அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல் எலக்ட்ரானிக் கூறுகளின் செயல்திறன் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை சமரசம் செய்யாமல் இந்த அதிக வெப்பநிலையைத் தாங்க வேண்டும். அவை குறைந்தபட்ச வெப்ப விரிவாக்கத்தை வெளிப்படுத்த வேண்டும் மற்றும் பரந்த வெப்பநிலை வரம்பில் நிலையானதாக இருக்க வேண்டும்.

ஏரோஸ்பேஸ் எலக்ட்ரானிக்ஸ்க்கான அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல் தேர்ந்தெடுக்கப்பட்டது அல்லது உயர் கண்ணாடி மாற்றம் வெப்பநிலை (Tg) மற்றும் வெப்ப நிலைத்தன்மைக்காக வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளது. ஒரு உயர் Tg பொருள் அதன் இயந்திர பண்புகளை உயர்ந்த வெப்பநிலையில் தக்கவைத்து, சிதைப்பது அல்லது ஒட்டுதல் இழப்பைத் தடுக்கிறது. புறப்படும் போது, ​​வளிமண்டலத்தில் மீண்டும் நுழையும் போது அல்லது சூடான இயந்திரப் பெட்டிகளில் செயல்படும் போது, ​​இந்த பொருட்கள் வெப்பநிலை உச்சநிலையைத் தாங்கும்.

கூடுதலாக, ஏரோஸ்பேஸ் எலக்ட்ரானிக்ஸிற்கான குறைவான நிரப்பு பொருட்கள் வெப்ப விரிவாக்கத்தின் (CTE) குறைந்த குணகங்களைக் கொண்டிருக்க வேண்டும். வெப்பநிலை மாற்றங்களுடன் ஒரு பொருள் எவ்வளவு விரிவடைகிறது அல்லது சுருங்குகிறது என்பதை CTE அளவிடுகிறது. குறைந்த CTE ஐக் கொண்டிருப்பதன் மூலம், அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல் வெப்ப சைக்கிள் ஓட்டுதலால் ஏற்படும் எலக்ட்ரானிக் கூறுகளின் அழுத்தத்தைக் குறைக்கலாம், இது இயந்திர தோல்விகள் அல்லது சாலிடர் மூட்டு சோர்வுக்கு வழிவகுக்கும்.

அதிர்வு எதிர்ப்பு என்பது விண்வெளி எலக்ட்ரானிக்ஸ் அண்டர்ஃபில் செய்வதற்கான மற்றொரு முக்கியமான தேவையாகும். ஏரோஸ்பேஸ் வாகனங்கள் எஞ்சின், விமானத்தால் தூண்டப்பட்ட அதிர்வுகள் மற்றும் ஏவுதல் அல்லது தரையிறங்கும் போது ஏற்படும் இயந்திர அதிர்ச்சிகள் உட்பட பல்வேறு அதிர்வுகளுக்கு உட்பட்டது. இந்த அதிர்வுகள் போதுமான அளவு பாதுகாக்கப்படாவிட்டால், மின்னணு கூறுகளின் செயல்திறன் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை பாதிக்கலாம்.

விண்வெளி மின்னணுவியலில் பயன்படுத்தப்படும் அண்டர்ஃபில் பொருட்கள் சிறந்த அதிர்வு-தணிப்பு பண்புகளை வெளிப்படுத்த வேண்டும். அவை அதிர்வுகளால் உருவாகும் ஆற்றலை உறிஞ்சி சிதறடித்து, மின்னியல் கூறுகளின் மீதான அழுத்தத்தையும் அழுத்தத்தையும் குறைக்க வேண்டும். இது அதிகப்படியான அதிர்வு வெளிப்பாடு காரணமாக விரிசல், எலும்பு முறிவுகள் அல்லது பிற இயந்திர தோல்விகளை உருவாக்குவதை தடுக்க உதவுகிறது.

மேலும், அதிக ஒட்டுதல் மற்றும் ஒத்திசைவு வலிமை கொண்ட குறைந்த நிரப்பு பொருட்கள் விண்வெளி பயன்பாடுகளில் விரும்பப்படுகின்றன. இந்த பண்புகள் அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல் எலக்ட்ரானிக் கூறுகள் மற்றும் அடி மூலக்கூறுடன், தீவிர அதிர்வு நிலைகளிலும் உறுதியாக பிணைக்கப்பட்டிருப்பதை உறுதி செய்கிறது. வலுவான ஒட்டுதல், அண்டர்ஃபில் பொருளை உறுப்புகளில் இருந்து நீக்குவதோ அல்லது பிரிப்பதோ தடுக்கிறது.

விண்வெளி எலெக்ட்ரானிக்ஸ்க்கான அண்டர்ஃபில் செயல்முறையானது பொதுவாக எலக்ட்ரானிக் கூறுகளில் அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியலை விநியோகிப்பதை உள்ளடக்குகிறது, அது ஓட்டம் மற்றும் இடைவெளிகளை நிரப்ப அனுமதிக்கிறது, பின்னர் அதை ஒரு வலுவான உறையை உருவாக்குகிறது. பயன்பாட்டின் குறிப்பிட்ட தேவைகளைப் பொறுத்து, வெப்ப அல்லது UV குணப்படுத்தும் முறைகளைப் பயன்படுத்தி குணப்படுத்தும் செயல்முறையை நிறைவேற்றலாம்.

வெப்ப சைக்கிள் ஓட்டுதல் எதிர்ப்பு என்பது வாகன எலக்ட்ரானிக்ஸ் குறைவான நிரப்புதலுக்கான மற்றொரு முக்கியமான தேவையாகும். வாகன வாகனங்கள் அடிக்கடி வெப்பநிலை மாறுபாடுகளுக்கு உட்படுகின்றன, குறிப்பாக என்ஜின் தொடக்க மற்றும் செயல்பாட்டின் போது, ​​மேலும் இந்த வெப்பநிலை சுழற்சிகள் மின்னணு கூறுகள் மற்றும் சுற்றியுள்ள அண்டர்ஃபில் பொருட்களில் வெப்ப அழுத்தங்களை தூண்டலாம். வாகனப் பயன்பாடுகளில் பயன்படுத்தப்படும் அண்டர்ஃபில் பொருட்கள், இந்த வெப்பநிலை ஏற்ற இறக்கங்களை அவற்றின் செயல்திறனை சமரசம் செய்யாமல் தாங்கும் வகையில் சிறந்த வெப்ப சுழற்சி எதிர்ப்பைக் கொண்டிருக்க வேண்டும்.

வெப்ப சைக்கிள் ஓட்டுதலின் போது எலக்ட்ரானிக் கூறுகளின் அழுத்தத்தைக் குறைக்க, ஆட்டோமோட்டிவ் எலக்ட்ரானிக்ஸ்க்கான அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல் குறைந்த வெப்ப விரிவாக்கம் (CTE) குணகங்களைக் கொண்டிருக்க வேண்டும். அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல் மற்றும் பொருட்களுக்கு இடையே நன்கு பொருந்திய CTE, சாலிடர் மூட்டு சோர்வு, விரிசல் அல்லது வெப்ப அழுத்தத்தால் ஏற்படும் பிற இயந்திர தோல்விகளின் அபாயத்தைக் குறைக்கிறது. கூடுதலாக, அண்டர்ஃபில் பொருட்கள் வெப்பத்தை திறமையாக சிதறடிக்க நல்ல வெப்ப கடத்துத்திறனை வெளிப்படுத்த வேண்டும், இது கூறுகளின் செயல்திறன் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை பாதிக்கக்கூடிய உள்ளூர்மயமாக்கப்பட்ட ஹாட்ஸ்பாட்களைத் தடுக்கிறது.

மேலும், ஆட்டோமோட்டிவ் எலக்ட்ரானிக்ஸ் அண்டர்ஃபில் பொருட்கள் ஈரப்பதம், இரசாயனங்கள் மற்றும் திரவங்களை எதிர்க்க வேண்டும். அச்சு வளர்ச்சி அல்லது மின்னணு கூறுகளின் அரிப்பைத் தடுக்க அவை குறைந்த நீர் உறிஞ்சுதலைக் கொண்டிருக்க வேண்டும். ரசாயன எதிர்ப்பானது, எண்ணெய்கள், எரிபொருள்கள் அல்லது துப்புரவு முகவர்கள் போன்ற வாகனத் திரவங்களுக்கு வெளிப்படும் போது அண்டர்ஃபில் பொருள் நிலையாக இருப்பதை உறுதிசெய்கிறது, சிதைவு அல்லது ஒட்டுதல் இழப்பைத் தவிர்க்கிறது.

ஆட்டோமோட்டிவ் எலக்ட்ரானிக்ஸ்க்கான அண்டர்ஃபில் செயல்முறை பொதுவாக எலக்ட்ரானிக் கூறுகளுக்கு அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியலை விநியோகிப்பதை உள்ளடக்குகிறது, அது ஓட்டம் மற்றும் இடைவெளிகளை நிரப்ப அனுமதிக்கிறது, பின்னர் அதை குணப்படுத்தும் ஒரு நீடித்த உறைவை உருவாக்குகிறது. பயன்பாட்டின் குறிப்பிட்ட தேவைகள் மற்றும் பயன்படுத்தப்படும் அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியலைப் பொறுத்து, வெப்ப அல்லது UV க்யூரிங் முறைகள் மூலம் குணப்படுத்தும் செயல்முறையை நிறைவேற்ற முடியும்.

சரியான அண்டர்ஃபில் எபோக்சியைத் தேர்ந்தெடுப்பது

சரியான அண்டர்ஃபில் எபோக்சியைத் தேர்ந்தெடுப்பது எலக்ட்ரானிக் கூறுகளின் அசெம்பிளி மற்றும் பாதுகாப்பில் முக்கியமான முடிவாகும். அண்டர்ஃபில் எபோக்சிகள் இயந்திர வலுவூட்டல், வெப்ப மேலாண்மை மற்றும் சுற்றுச்சூழல் காரணிகளுக்கு எதிராக பாதுகாப்பை வழங்குகின்றன. பொருத்தமான அண்டர்ஃபில் எபோக்சியைத் தேர்ந்தெடுக்கும்போது சில முக்கியக் கருத்தாய்வுகள் இங்கே உள்ளன:

1. வெப்பப் பண்புகள்: அண்டர்ஃபில் எபோக்சியின் முதன்மைச் செயல்பாடுகளில் ஒன்று எலக்ட்ரானிக் கூறுகளால் உருவாக்கப்படும் வெப்பத்தைச் சிதறடிப்பதாகும். எனவே, எபோக்சியின் வெப்ப கடத்துத்திறன் மற்றும் வெப்ப எதிர்ப்பைக் கருத்தில் கொள்வது அவசியம். உயர் வெப்ப கடத்துத்திறன் திறமையான வெப்ப பரிமாற்றத்திற்கு உதவுகிறது, ஹாட்ஸ்பாட்களை தடுக்கிறது மற்றும் கூறுகளின் நம்பகத்தன்மையை பராமரிக்கிறது. வெப்பநிலை சுழற்சியின் போது கூறுகளின் வெப்ப அழுத்தத்தைக் குறைக்க எபோக்சி குறைந்த வெப்ப எதிர்ப்பைக் கொண்டிருக்க வேண்டும்.
2. CTE பொருத்தம்: அண்டர்ஃபில் எபோக்சியின் வெப்ப விரிவாக்க குணகம் (CTE) எலக்ட்ரானிக் கூறுகளின் CTE மற்றும் அடி மூலக்கூறுடன் வெப்ப அழுத்தத்தைக் குறைப்பதற்கும் சாலிடர் மூட்டு தோல்விகளைத் தடுப்பதற்கும் நன்கு பொருந்த வேண்டும். நெருக்கமாகப் பொருந்திய CTE வெப்ப சைக்கிள் ஓட்டுதலால் ஏற்படும் இயந்திர தோல்விகளின் அபாயத்தைக் குறைக்க உதவுகிறது.
3. ஓட்டம் மற்றும் இடைவெளியை நிரப்பும் திறன்: குறைவாக நிரப்பப்பட்ட எபோக்சி நல்ல ஓட்ட பண்புகளையும், கூறுகளுக்கு இடையே உள்ள இடைவெளிகளை திறம்பட நிரப்பும் திறனையும் கொண்டிருக்க வேண்டும். இது முழுமையான கவரேஜை உறுதிசெய்கிறது மற்றும் அசெம்பிளியின் மெக்கானிக்கல் ஸ்திரத்தன்மை மற்றும் வெப்ப செயல்திறனைப் பாதிக்கக்கூடிய வெற்றிடங்கள் அல்லது காற்றுப் பைகளைக் குறைக்கிறது. எபோக்சியின் பாகுத்தன்மை குறிப்பிட்ட பயன்பாடு மற்றும் அசெம்பிளி முறைக்கு ஏற்றதாக இருக்க வேண்டும், அது தந்துகி ஓட்டம், ஜெட் விநியோகம் அல்லது திரை அச்சிடுதல்.
4. ஒட்டுதல்: கூறுகள் மற்றும் அடி மூலக்கூறுக்கு இடையே நம்பகமான பிணைப்பை உறுதிசெய்ய எபோக்சியை நிரப்புவதற்கு வலுவான ஒட்டுதல் முக்கியமானது. இது உலோகங்கள், மட்பாண்டங்கள் மற்றும் பிளாஸ்டிக் உள்ளிட்ட பல்வேறு பொருட்களுடன் நல்ல ஒட்டுதலை வெளிப்படுத்த வேண்டும். எபோக்சியின் ஒட்டுதல் பண்புகள் சட்டசபையின் இயந்திர ஒருமைப்பாடு மற்றும் நீண்ட கால நம்பகத்தன்மைக்கு பங்களிக்கின்றன.
5. குணப்படுத்தும் முறை: உங்கள் உற்பத்தி செயல்முறைக்கு மிகவும் பொருத்தமான குணப்படுத்தும் முறையைக் கவனியுங்கள். அண்டர்ஃபில் எபோக்சிகளை வெப்பம், புற ஊதா கதிர்வீச்சு அல்லது இரண்டின் கலவை மூலம் குணப்படுத்த முடியும். ஒவ்வொரு குணப்படுத்தும் முறைக்கும் நன்மைகள் மற்றும் வரம்புகள் உள்ளன, மேலும் உங்கள் உற்பத்தித் தேவைகளுக்கு ஏற்ப ஒன்றைத் தேர்ந்தெடுப்பது அவசியம்.
6. சுற்றுச்சூழல் எதிர்ப்பு: ஈரப்பதம், இரசாயனங்கள் மற்றும் வெப்பநிலை உச்சநிலை போன்ற சுற்றுச்சூழல் காரணிகளுக்கு அண்டர்ஃபில் எபோக்சியின் எதிர்ப்பை மதிப்பிடவும். எபோக்சி தண்ணீரின் வெளிப்பாட்டைத் தாங்கக்கூடியதாக இருக்க வேண்டும், அச்சு அல்லது அரிப்பு வளர்ச்சியைத் தடுக்கிறது. வாகன திரவங்கள், துப்புரவு முகவர்கள் அல்லது பிற அரிக்கும் பொருள்களுடன் தொடர்பு கொள்ளும்போது இரசாயன எதிர்ப்பு நிலைத்தன்மையை உறுதி செய்கிறது. கூடுதலாக, எபோக்சி அதன் இயந்திர மற்றும் மின் பண்புகளை பரந்த வெப்பநிலை வரம்பில் பராமரிக்க வேண்டும்.
7. நம்பகத்தன்மை மற்றும் ஆயுட்காலம்: அண்டர்ஃபில் எபோக்சியின் ட்ராக் ரெக்கார்டு மற்றும் நம்பகத்தன்மை தரவைக் கவனியுங்கள். எபோக்சி பொருட்களைப் பரிசோதித்து, ஒத்த பயன்பாடுகளில் சிறப்பாகச் செயல்படுவதைத் தேடுங்கள் அல்லது தொழில்துறை சான்றிதழ்கள் மற்றும் தொடர்புடைய தரங்களுடன் இணங்குகின்றன. வயதான நடத்தை, நீண்ட கால நம்பகத்தன்மை மற்றும் காலப்போக்கில் அதன் பண்புகளை பராமரிக்கும் எபோக்சியின் திறன் போன்ற காரணிகளைக் கவனியுங்கள்.

சரியான அண்டர்ஃபில் எபோக்சியைத் தேர்ந்தெடுக்கும்போது, ​​வெப்ப மேலாண்மை, இயந்திர நிலைத்தன்மை, சுற்றுச்சூழல் பாதுகாப்பு மற்றும் உற்பத்திச் செயல்முறை இணக்கத்தன்மை உள்ளிட்ட உங்கள் பயன்பாட்டின் குறிப்பிட்ட தேவைகளைக் கருத்தில் கொள்வது அவசியம். எபோக்சி சப்ளையர்களுடன் கலந்தாலோசிப்பது அல்லது நிபுணரின் ஆலோசனையைப் பெறுவது உங்கள் விண்ணப்பத்தின் தேவைகளைப் பூர்த்திசெய்து, உகந்த செயல்திறன் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை உறுதிசெய்யும் தகவலறிந்த முடிவை எடுப்பதில் பயனுள்ளதாக இருக்கும்.

அண்டர்ஃபில் எபோக்சியின் எதிர்காலப் போக்குகள்

அண்டர்ஃபில் எபோக்சி தொடர்ந்து உருவாகி வருகிறது, மின்னணு தொழில்நுட்பங்கள், வளர்ந்து வரும் பயன்பாடுகள் மற்றும் மேம்பட்ட செயல்திறன் மற்றும் நம்பகத்தன்மையின் தேவை ஆகியவற்றால் இயக்கப்படுகிறது. அண்டர்ஃபில் எபோக்சியின் வளர்ச்சி மற்றும் பயன்பாட்டில் பல எதிர்காலப் போக்குகளைக் காணலாம்:

1. மினியேட்டரைசேஷன் மற்றும் அதிக அடர்த்தி பேக்கேஜிங்: மின்னணு சாதனங்கள் தொடர்ந்து சுருங்கி, அதிக கூறு அடர்த்தியைக் கொண்டிருப்பதால், அண்டர்ஃபில் எபோக்சிகள் அதற்கேற்ப மாற்றியமைக்க வேண்டும். எதிர்காலப் போக்குகள், கூறுகளுக்கு இடையே உள்ள சிறிய இடைவெளிகளை ஊடுருவி நிரப்பும் அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல்களை உருவாக்குவதில் கவனம் செலுத்தும், மேலும் மினியேட்டரைஸ் செய்யப்பட்ட எலக்ட்ரானிக் அசெம்பிளிகளில் முழுமையான கவரேஜ் மற்றும் நம்பகமான பாதுகாப்பை உறுதி செய்யும்.
2. உயர் அதிர்வெண் பயன்பாடுகள்: அதிக அதிர்வெண் மற்றும் அதிவேக எலக்ட்ரானிக் சாதனங்களுக்கான தேவை அதிகரித்து வருவதால், இந்த பயன்பாடுகளின் குறிப்பிட்ட தேவைகளை பூர்த்தி செய்யும் எபோக்சி ஃபார்முலேஷன்கள் தேவைப்படும். குறைந்த மின்கடத்தா மாறிலி மற்றும் குறைந்த இழப்பு தொடுகோடுகள் கொண்ட அண்டர்ஃபில் மெட்டீரியல், சிக்னல் இழப்பைக் குறைக்கவும், மேம்பட்ட தகவல் தொடர்பு அமைப்புகள், 5ஜி தொழில்நுட்பம் மற்றும் பிற வளர்ந்து வரும் பயன்பாடுகளில் உயர் அதிர்வெண் சிக்னல்களின் ஒருமைப்பாட்டை பராமரிக்கவும் அவசியம்.
3. மேம்படுத்தப்பட்ட வெப்ப மேலாண்மை: எலக்ட்ரானிக் சாதனங்களுக்கு வெப்பச் சிதறல் ஒரு முக்கியமான கவலையாக உள்ளது, குறிப்பாக அதிகரித்து வரும் ஆற்றல் அடர்த்தி. எதிர்கால அண்டர்ஃபில் எபோக்சி ஃபார்முலேஷன்கள் வெப்பப் பரிமாற்றத்தை மேம்படுத்தவும், வெப்பச் சிக்கல்களை திறம்பட நிர்வகிக்கவும் மேம்படுத்தப்பட்ட வெப்ப கடத்துத்திறனில் கவனம் செலுத்தும். தேவையான பிற பண்புகளை பராமரிக்கும் போது அதிக வெப்ப கடத்துத்திறனை அடைய மேம்பட்ட நிரப்பிகள் மற்றும் சேர்க்கைகள் அண்டர்ஃபில் எபோக்சிகளில் இணைக்கப்படும்.
4. நெகிழ்வான மற்றும் நீட்டக்கூடிய எலக்ட்ரானிக்ஸ்: நெகிழ்வான மற்றும் நீட்டிக்கக்கூடிய எலக்ட்ரானிக்ஸின் எழுச்சி எபோக்சி பொருட்களை குறைவாக நிரப்புவதற்கான புதிய சாத்தியங்களைத் திறக்கிறது. நெகிழ்வான அண்டர்ஃபில் எபோக்சிகள் மீண்டும் மீண்டும் வளைந்து அல்லது நீட்டும்போது கூட சிறந்த ஒட்டுதல் மற்றும் இயந்திர பண்புகளை வெளிப்படுத்த வேண்டும். இந்த பொருட்கள் அணியக்கூடிய சாதனங்கள், வளைக்கக்கூடிய காட்சிகள் மற்றும் இயந்திர நெகிழ்வுத்தன்மை தேவைப்படும் பிற பயன்பாடுகளில் எலக்ட்ரானிக்ஸை இணைக்கவும் பாதுகாக்கவும் உதவும்.
5. சுற்றுச்சூழலுக்கு உகந்த தீர்வுகள்: அண்டர்ஃபில் எபோக்சி பொருட்களின் வளர்ச்சியில் நிலைத்தன்மை மற்றும் சுற்றுச்சூழல் பரிசீலனைகள் பெருகிய முறையில் குறிப்பிடத்தக்க பங்கை வகிக்கும். அபாயகரமான பொருட்களிலிருந்து விடுபட்ட எபோக்சி சூத்திரங்களை உருவாக்குவதில் கவனம் செலுத்தப்படும் மற்றும் உற்பத்தி, பயன்பாடு மற்றும் அகற்றல் உட்பட அவர்களின் வாழ்நாள் முழுவதும் சுற்றுச்சூழல் தாக்கத்தை குறைக்கும். உயிரியல் அடிப்படையிலான அல்லது புதுப்பிக்கத்தக்க பொருட்கள் நிலையான மாற்றாக முக்கியத்துவம் பெறலாம்.
6. மேம்படுத்தப்பட்ட உற்பத்தி செயல்முறைகள்: அண்டர்ஃபில் எபோக்சியின் எதிர்கால போக்குகள் பொருள் பண்புகள் மற்றும் உற்பத்தி செயல்முறைகளில் முன்னேற்றங்கள் மீது கவனம் செலுத்தும். பல்வேறு மின்னணு அசெம்பிளி செயல்முறைகளில் அண்டர்ஃபில் எபோக்சியின் பயன்பாடு மற்றும் செயல்திறனை மேம்படுத்த, சேர்க்கை உற்பத்தி, தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட விநியோகம் மற்றும் மேம்பட்ட குணப்படுத்தும் முறைகள் போன்ற நுட்பங்கள் ஆராயப்படும்.
7. மேம்பட்ட சோதனை மற்றும் சிறப்பியல்பு நுட்பங்களின் ஒருங்கிணைப்பு: எலக்ட்ரானிக் சாதனங்களின் சிக்கலான தன்மை மற்றும் தேவைகள் அதிகரித்து வருவதால், நிரப்பப்படாத எபோக்சியின் நம்பகத்தன்மை மற்றும் செயல்திறனை உறுதிப்படுத்த மேம்பட்ட சோதனை மற்றும் குணாதிசய முறைகள் தேவை. அழிவில்லாத சோதனை, இடத்திலேயே கண்காணிப்பு மற்றும் உருவகப்படுத்துதல் கருவிகள் போன்ற நுட்பங்கள் நிரப்பப்படாத எபோக்சி பொருட்களின் வளர்ச்சி மற்றும் தரக் கட்டுப்பாட்டிற்கு உதவும்.

தீர்மானம்

எலக்ட்ரானிக் கூறுகளின் நம்பகத்தன்மை மற்றும் செயல்திறனை மேம்படுத்துவதில் அண்டர்ஃபில் எபோக்சி முக்கிய பங்கு வகிக்கிறது, குறிப்பாக செமிகண்டக்டர் பேக்கேஜிங்கில். பல்வேறு வகையான அண்டர்ஃபில் எபோக்சி அதிக நம்பகத்தன்மை, சுய-விநியோகம், அதிக அடர்த்தி மற்றும் அதிக வெப்ப மற்றும் இயந்திர செயல்திறன் உள்ளிட்ட பலன்களை வழங்குகிறது. பயன்பாடு மற்றும் பேக்கேஜிற்கான சரியான அண்டர்ஃபில் எபோக்சியைத் தேர்ந்தெடுப்பது ஒரு வலுவான மற்றும் நீடித்த பிணைப்பை உறுதி செய்கிறது. தொழில்நுட்ப முன்னேற்றங்கள் மற்றும் தொகுப்பு அளவுகள் சுருங்கும்போது, ​​சிறந்த செயல்திறன், ஒருங்கிணைப்பு மற்றும் மினியேட்டரைசேஷன் வழங்கும் இன்னும் புதுமையான அண்டர்ஃபில் எபோக்சி தீர்வுகளை எதிர்பார்க்கிறோம். அண்டர்ஃபில் எபோக்சி, எலக்ட்ரானிக்ஸ் எதிர்காலத்தில் பெருகிய முறையில் முக்கிய பங்கை வகிக்க உள்ளது, இது பல்வேறு தொழில்களில் அதிக நம்பகத்தன்மை மற்றும் செயல்திறனை அடைய உதவுகிறது.