Description
د محصول مشخص پیرامیټونه
| د محصول ماډل |
د محصول نوم |
رنګ |
نمونه
ویسکوسیټي (cps) |
د درملنې وخت |
کارول |
اړول |
| DM-6513 |
Epoxy underfill بانډینګ چپکونکی |
ناپاک کریمي ژیړ |
3000 ~ 6000 |
@ 100℃
30 دقیقې
120℃ 15min
150℃ 10min |
د بیا کارولو وړ CSP (FBGA) یا BGA ډکونکی |
یو اجزا epoxy رال چپکونکی د بیا کارونې وړ ډک شوی رال CSP (FBGA) یا BGA دی. دا ژر تر ژره درملنه کیږي کله چې دا ګرم شي. دا د میخانیکي فشار له امله د ناکامۍ مخنیوي لپاره د ښه محافظت چمتو کولو لپاره ډیزاین شوی. ټیټ ویسکوسیټي د CSP یا BGA لاندې تشو ډکولو ته اجازه ورکوي. |
| DM-6517 |
د Epoxy ښکته ډکونکی |
تور |
2000 ~ 4500 |
@ 120℃ 5min 100℃ 10min |
CSP (FBGA) یا BGA ډک شوی |
یوه برخه ، ترموسیټینګ ایپوکسي رال د بیا کارونې وړ CSP (FBGA) یا BGA فلر دی چې په لاسي برقیاتو کې د میخانیکي فشارونو څخه د سولډر مفصلونو ساتلو لپاره کارول کیږي. |
| DM-6593 |
Epoxy underfill بانډینګ چپکونکی |
تور |
3500 ~ 7000 |
@ 150℃ 5min 165℃ 3min |
د کیپلیري فلو ډک چپ اندازه بسته بندي |
ګړندی درملنه 、 ګړندی جریان مایع ایپوکسی رال ، د کیپیلري جریان ډکولو چپ اندازې بسته بندۍ لپاره ډیزاین شوی. دا په تولید کې د یوې مهمې مسلې په توګه د پروسې سرعت لپاره ډیزاین شوی. د دې ریولوژیکي ډیزاین دې ته اجازه ورکوي چې د 25μm تشې ته ننوځي ، هڅول شوي فشار کم کړي ، د تودوخې سایکل چلولو فعالیت ښه کړي ، او عالي کیمیاوي مقاومت ولري. |
| DM-6808 |
Epoxy underfill چپکونکی |
تور |
360 |
@130℃ 8min 150℃ 5min |
CSP (FBGA) یا BGA لاندې ډکول |
د ډیری زیرمو غوښتنلیکونو لپاره د الټرا ټیټ واسکوسیټي سره کلاسیک انډر فل چپکونکی. |
| DM-6810 |
د بیا کار کولو وړ epoxy underfill چپکونکی |
تور |
394 |
@130℃ 8min |
د بیا کارولو وړ CSP (FBGA) یا BGA لاندې
ډکونکی |
د بیا کارونې وړ epoxy پریمر د CSP او BGA غوښتنلیکونو لپاره ډیزاین شوی. دا په معتدل تودوخې کې ګړندي درملنه کوي ترڅو په نورو برخو فشار کم کړي. یوځل چې روغ شي ، مواد د تودوخې سایکل چلولو پرمهال د سولډر بندونو ساتلو لپاره عالي میخانیکي ملکیتونه لري. |
| DM-6820 |
د بیا کار کولو وړ epoxy underfill چپکونکی |
تور |
340 |
@130℃ 10min 150℃ 5min 160℃ 3min |
د بیا کارولو وړ CSP (FBGA) یا BGA لاندې
ډکونکی |
د بیا کارونې وړ زیرمه کول په ځانګړي توګه د CSP، WLCSP او BGA غوښتنلیکونو لپاره ډیزاین شوي. دا په معتدل تودوخې کې د ګړندي درملنې لپاره جوړ شوی ترڅو په نورو برخو فشار کم کړي. مواد د تودوخې سایکل چلولو په جریان کې د سولډر جوڑوں د ښه محافظت لپاره د شیشې لیږد لوړ تودوخې او لوړ فریکچر سختۍ لري. |
د تولیداتو ځانګړتیاوی
| د بیا کارولو وړ |
په اعتدال تودوخې کې چټک درملنه |
| د لوړ شیشې لیږد تودوخې او لوړ فریکچر سختۍ |
د ډیری کم ډک غوښتنلیکونو لپاره الټرا ټیټ واسکوسیټي |
د محصول ګټې
دا د بیا کارونې وړ CSP (FBGA) یا BGA ډکونکی دی چې په لاسي بریښنایی وسیلو کې د میخانیکي فشار څخه د سولډر جوڑوں ساتلو لپاره کارول کیږي. دا ژر تر ژره درملنه کیږي کله چې دا ګرم شي. دا د میخانیکي فشار له امله د ناکامۍ پروړاندې ښه محافظت چمتو کولو لپاره ډیزاین شوی. ټیټ ویسکوسیټي د CSP یا BGA لاندې تشې ډکولو ته اجازه ورکوي.
