Līmes līmēšanai
Līmes nodrošina spēcīgu saķeri elektronikas montāžas laikā, vienlaikus aizsargājot komponentus pret iespējamiem bojājumiem.
Jaunākie jauninājumi elektronikas nozarē, piemēram, hibrīdautomobiļi, mobilās elektroniskās ierīces, medicīnas lietojumprogrammas, digitālās kameras, datori, aizsardzības telekomunikācijas un paplašinātās realitātes austiņas, skar gandrīz katru mūsu dzīves daļu. Elektroniskās līmes ir būtiska šo komponentu montāžas sastāvdaļa, un ir pieejamas dažādas līmēšanas tehnoloģijas, lai apmierinātu specifiskas pielietojuma vajadzības.
Līmes nodrošina spēcīgu saķeri, vienlaikus aizsargājot komponentus pret pārmērīgas vibrācijas, karstuma, mitruma, korozijas, mehāniskā trieciena un ekstremālu vides apstākļu kaitīgo ietekmi. Tie piedāvā arī siltuma un elektriski vadošas īpašības, kā arī UV cietēšanas spējas.
Tā rezultātā elektronikas līmes ir veiksmīgi aizstājušas daudzas tradicionālās lodēšanas sistēmas. Tipiski pielietojumi, kuros šīs līmvielas var izmantot elektronikas montāžā, ietver maskēšanu pirms konformāla pārklājuma, siltuma izlietnes, elektromotoru lietojumus, optisko šķiedru kabeļu savienojumus un iekapsulēšanu.
Maskēšana pirms Conformal pārklājuma
Konformāls pārklājums ir polimēru plēves tehnoloģija, ko izmanto jutīgai iespiedshēmas platei (PCB), lai aizsargātu tās sastāvdaļas pret vibrāciju, koroziju, mitrumu, putekļiem, ķīmiskām vielām un vides spriedzi, jo šie ārējie faktori var samazināt elektronisko komponentu veiktspēju. Katrs pārklājuma veids (piem., akrils, poliuretāns, ūdens bāzes un UV starojums) darbojas atbilstoši tā īpašajām īpašībām dažādās vidēs, kurās darbojas PCB. Tāpēc ir svarīgi izvēlēties labāko pārklājuma materiālu vajadzīgajai aizsardzībai.
Maskēšana ir process, ko izmanto pirms atbilstošā pārklājuma, kas aizsargā noteiktus PCB apgabalus no pārklājuma, tostarp jutīgas sastāvdaļas, LED virsmas, savienotājus, tapas un pārbaudes vietas, kur ir jāuztur elektriskā nepārtrauktība. Tiem jāpaliek bez pārklājuma, lai tie varētu veikt savas funkcijas. Noplēšamās maskas nodrošina lielisku ierobežoto zonu aizsardzību, novēršot konformisku pārklājumu invāziju šajās zonās.
Maskēšanas process sastāv no četriem posmiem: uzklāšana, sacietēšana, pārbaude un noņemšana. Pēc UV starojuma cietējoša maskēšanas līdzekļa uzklāšanas uz nepieciešamajām sastāvdaļām tas pilnībā sacietē dažu sekunžu laikā pēc UV redzamās gaismas iedarbības. Ātrā sacietēšana ļauj nekavējoties apstrādāt shēmas plates. Pēc konformālā pārklājuma iegremdēšanas, izsmidzināšanas vai uzklāšanas ar rokām maska tiek nolobīta, atstājot virsmu bez atlikumiem un piesārņotājiem. Maskēšana var veiksmīgi aizstāt tradicionālās laikietilpīgās metodes.
Maskēšanas uzklāšanas metode ir ārkārtīgi svarīga. Ja produkts tiek uzklāts slikti, pat ja tā ir vislabākā izvēle, tas nenodrošinās pietiekamu aizsardzību. Pirms uzklāšanas ir nepieciešams notīrīt virsmas, lai izvairītos no ārēja piesārņojuma, un iepriekš plānot, kuras dēļa vietas nepieciešams maskēt. Jūtīgās zonas, kurām nav nepieciešams pārklājums, ir jāmaskē. Maskēšanas līdzekļi ir pieejami labi redzamās krāsās, piemēram, rozā, zilā, dzintara un zaļā krāsā.
Manuālā vai automatizētā dozēšana ir ideāli piemērota maskēšanas lietošanai. Ja pārklāj ar rokām, masku nevajadzētu uzklāt pārāk biezi. Tāpat pārmērīga uzklāšana ir potenciāls risks, pārklājot ar otu. Kad uzklāšana beidzas, neatkarīgi no uzklāšanas metodes maskējums ir jānoņem, tiklīdz tāfele ir izžuvusi.
Siltuma izlietnes stiprinājums
Tā kā elektroniskās ierīces kļūst mazākas, to patērētā jauda un saistītais siltums kļūst koncentrētāks, un tas ir jāizkliedē, padarot siltuma pārnesi vērtīgāku. Siltuma izlietne ir siltuma izkliedes ierīce, kas sastāv no pamatnes un spurām. Kad mikroshēma uzsilst, siltuma izlietne izkliedē siltumu, lai saglabātu mikroshēmu pareizā temperatūrā. Bez siltuma izlietnes mikroshēmas pārkarst un iznīcinātu visu sistēmu.
Siltuma izlietņu līmes ir paredzētas siltuma izlietņu savienošanai ar elektriskajām sastāvdaļām un shēmas platēm, lai izkliedētu siltumu. Šim procesam ir nepieciešama augsta siltumvadītspēja un spēcīgas strukturālas saites, un šīs līmvielas ātri un efektīvi pārnes siltumu no strāvas komponentiem uz siltuma izlietni. Siltuma izlietnes savienošanas lietojumprogrammas ir izplatītas datoros, elektriskajos transportlīdzekļos, ledusskapjos, LED apgaismojumā, mobilajos tālruņos un atmiņas ierīcēs.
Siltuma izlietnes līmes var viegli uzklāt ar šļircēm vai dozēšanas mašīnām. Pirms uzklāšanas komponenta virsma ir rūpīgi un pareizi jānotīra ar tīru drānu un atbilstošu šķīdinātāju. Uzklāšanas laikā līmei ir pilnībā jāaizpilda komponenta virsma, neatstājot gaisa spraugu, kas noved pie siltuma izkliedes korpusā. Šis process aizsargā elektroniskās shēmas no pārkaršanas, palielina efektivitāti, samazina izmaksas un uzlabo izstrādājuma uzticamību.
Magnētu savienošana elektromotoros
Elektromotoriem ir liela nozīme mūsu ikdienas dzīvē, jo tie tiek izmantoti elektriskajos transportlīdzekļos (piemēram, automašīnās, autobusos, vilcienos, ūdens transporta līdzekļos, lidmašīnās un metro sistēmās), trauku mazgājamajās mašīnās, elektriskajās zobu birstēs, datoru printeros, putekļsūcējos un citos. Sakarā ar spēcīgo tendenci izmantot elektriskos transportlīdzekļus transporta nozarē, lielākā daļa mūsdienu diskusiju šajā nozarē ir saistīta ar koncepciju par galvenā ar gāzi darbināma dzinēja aizstāšanu ar elektrisko versiju.
Pat transportlīdzekļos ar iekšdedzes dzinēju darbojas vairāki desmiti elektromotoru, kas nodrošina visu, sākot no vējstikla tīrītājiem un beidzot ar elektriskajām slēdzenēm un sildītāja ventilatoriem. Līmes un hermētiķi šajos komponentos tiek plaši izmantoti visos elektromotoros, galvenokārt magnētu savienošanā, gultņu noturēšanā, blīvju veidošanā un dzinēja stiprinājuma skrūvju vītņu bloķēšanā.
Magnēti ir savienoti vietā ar līmvielām vairāku iemeslu dēļ. Pirmkārt, magnēta struktūra ir trausla un pakļauta plaisāšanai zem spiediena. Nav ieteicams izmantot klipus vai metāla stiprinājumus, jo šīs metodes koncentrē stresu magnēta punktos. Turpretim līmvielas daudz vienmērīgāk izkliedē savienojuma spriegumus pa saišu virsmu. Otrkārt, jebkura atstarpe starp metāla stiprinājumiem un magnētu pieļauj vibrāciju, kā rezultātā palielinās troksnis un detaļu nodilums. Tāpēc priekšroka tiek dota līmvielām, lai samazinātu troksni.
Podēšana un iekapsulēšana
Podēšana ir process, kurā elektronisko komponentu piepilda ar šķidriem sveķiem, piemēram, epoksīdu, silikonu vai poliuretānu. Šis process aizsargā jutīgas elektroniskās ierīces, piemēram, drukātos sensorus, barošanas avotus, savienotājus, slēdžus, shēmas plates, sadales kārbas un barošanas elektroniku pret iespējamiem vides apdraudējumiem, tostarp: ķīmiskiem uzbrukumiem; spiediena atšķirības, kas var rasties kosmosa kuģos vai lidmašīnās; termiski un fiziski triecieni; vai tādi apstākļi kā vibrācija, mitrums un mitrums. Visi šie draudi var nopietni sabojāt un iznīcināt šāda veida jutīgo elektroniku.
Kad sveķi ir uzklāti, žāvēti un sacietējuši, pārklātās sastāvdaļas tiek nostiprinātas. Tomēr, ja gaiss tiek iesprostots maisījumā, tas rada gaisa burbuļus, kas izraisa gatavās sastāvdaļas veiktspējas problēmas.
Iekapsulējot komponentu un sacietējušos sveķus izņem no katla un ievieto komplektā. Tā kā elektroniskās ierīces turpina sarukt, iekapsulēšana kļūst arvien nepieciešamāka, lai padarītu iekšējos elementus izturīgus un noturētu tos.
Izlemjot, kurš maisījums ir ideāli piemērots lietošanai, kā arī kuri elementi ir jāaizsargā, ir svarīgi ņemt vērā arī komponentu darba temperatūru, ražošanas apstākļus, sacietēšanas laikus, īpašību izmaiņas un mehāniskos spriegumus. Ir trīs galvenie potēšanas savienojumu veidi: epoksīdi, uretāni un silikoni. Epoksīdi piedāvā izcilu izturību un daudzpusību ar izcilu ķīmisko un temperatūras izturību, savukārt uretāni ir elastīgāki nekā epoksīdi ar mazāku izturību pret ķīmiskām vielām un augstām temperatūrām. Silikoni ir arī izturīgi pret daudzām ķīmiskām vielām, un tiem ir laba elastība. Tomēr galvenais silikona sveķu trūkums ir izmaksas. Tie ir visdārgākais variants.
Optisko šķiedru kabeļu savienojumi
Savienojot optisko šķiedru kabeļu savienojumus, ir svarīgi izvēlēties līmi, kas uzlabo montāžas veiktspēju un stabilitāti, vienlaikus samazinot izmaksas. Lai gan tradicionālās metodes, piemēram, metināšana un lodēšana, izraisa nevēlamu karstumu, līmes darbojas daudz labāk, aizsargājot iekšējās sastāvdaļas no ārkārtēja karstuma, mitruma un ķīmiskām vielām.
Optisko šķiedru kabeļu savienojumos tiek izmantotas epoksīda līmes un UV cietēšanas sistēmas. Šie produkti piedāvā izcilu savienojuma izturību, izcilu optisko skaidrību un augstu izturību pret koroziju un skarbajiem vides apstākļiem. Izplatītākie pielietojumi ietver šķiedru blīvēšanu uzgaļos, optisko šķiedru saišķu savienošanu uzgaļos vai savienotājos un optisko šķiedru saišķu ievietošanu.
Lietojumprogrammu paplašināšana
Līmes pēdējos gados arvien plašāk tiek izmantotas elektronikas montāžā. Līmes veids, uzklāšanas metode un uzklātās līmes daudzums ir vissvarīgākie faktori, lai panāktu uzticamu elektronikas komponentu veiktspēju. Lai gan līmvielām ir galvenā loma elektronisko mezglu savienošanā, joprojām ir jādara darbs, jo tuvākajā nākotnē ir sagaidāms, ka līmes piedāvās augstākas mehāniskās un termiskās īpašības, kas arvien vairāk aizstās tradicionālās lodēšanas sistēmas.
Deepmaterial piedāvā labākās līmes elektronikas līmēšanai, ja jums ir kādi jautājumi, lūdzu, sazinieties ar mums tūlīt.
