用於墊片應用的粘合劑
Deepmaterial 生產多種可粘合到玻璃、塑料、陶瓷和金屬上的就地成型和就地固化墊片。 這些就地成型的墊片將密封複雜的組件，防止氣體、液體、濕氣洩漏，抵抗壓力並防止振動、衝擊和衝擊造成的損壞。
特定配方具有卓越的電絕緣性能、高伸長率/柔軟度、低釋氣和出色的隔音能力。 另外，導熱墊片系統用於散熱。
密封膠有許多重要的職責。 在流體加工和處理設備中，它們在兩個表面之間形成耐壓密封，防止流體逸出並防止污染物侵入。 此外，它們還具有隔熱、緩沖和降低噪音的作用。 沒什麼好問的，對吧？
用於執行所有這些功能的材料包括橡膠、軟木、電絕緣材料、EMI/RFI 屏蔽材料、泡沫、毛氈、塑料和其他高溫材料。 您選擇的材料取決於預期應用的性能要求：溫度範圍是多少？ 預計壓力範圍是多少？ 會不會接觸到腐蝕性物質？ 會受到紫外線輻射嗎？ 有行業特定要求嗎？
無論選擇哪種材料，襯墊粘合劑的第二個基本功能是與粘合劑配合，在兩個表面上形成可靠的粘合。
導電現場成型墊片
Deepmaterial 就地成型墊片材料具有低體積電阻率、卓越的機械性能，並能抵抗高溫、潮濕、液體、灰塵和壓力造成的老化降解。 這些配方含有多種特殊填料，例如銀、鎳、石墨、鍍銀鎳顆粒，以優化 EMI 屏蔽效果。
濕氣和熱固化產品對電鍍金屬、注塑塑料和真空金屬化表面具有高粘合強度。 彈性、無腐蝕性、高撕裂強度組合物提供優異的壓縮永久變形性能。 低模量產品可吸收 CTE 失配。 導電墊片旨在降低勞動力成本、原材料成本並縮短生產週期時間。 應用範圍從汽車控制系統到軍事電子設備再到醫療電子設備。
液體密封用有機矽
借助具有卓越電絕緣性能的特殊系統，還可以配製堅韌的彈性有機矽化合物，以實現高熱穩定性、耐用性、對金屬、塑料、陶瓷基材的良好附著力並吸收振動/衝擊。 它們旨在最大限度地減少材料消耗、抵抗環境退化並為內部/外部應用提供長期可靠性。
一組分和二組分矽膠系統提供無空隙屏障，保護接頭免受灰塵、污垢、油、空氣、水壓洩漏的影響。 單組分系統在環境溫度下具有快速的表乾時間。 兩組分系統經過精心設計，可在高溫下更快固化。
液體矽膠墊片相對於預切傳統墊片的優勢
*簡化設計
*減少庫存——無需存儲預製墊片
*增加密封強度——承受高壓
*填充間隙、表面不規則、空隙、划痕
*節省勞動力和成本
*微運動的高伸長率——靈活的關節
*良好的抗壓縮形變性
*低溫彈性
*高溫適用性
*防止墊片打滑
*可用於多種法蘭尺寸和形狀
*可以自動應用——最大限度地減少密封劑的消耗
*優良的電絕緣性能
*不易燃（某些等級）
*抗衰老
氟矽密封化合物
開發了特殊的氟矽橡膠墊圈化合物以提供增強的耐化學性。 它們可以承受汽油、柴油、機油、異丙醇、skydrol 500B 和 25% 氫氧化鈉的接觸。 這些產品非常適合航空航天、汽車、石油/天然氣加工行業，還具有高彈性，可抵抗高達 450°F 的溫度漂移、惡劣的熱循環情況和極端壓力。 經過工作驗證的最先進的組合物有助於提高設計靈活性，以滿足苛刻的要求。
紫外線固化就地成型和就地固化墊片
Deepmaterial 定製配方產品以滿足個性化設計規範。 用於就地成型和就地固化墊片的 UV 固化牌號取代了模切墊片、RTV 密封劑和膠帶。 這些生態友好型、單組分、100% 固體無矽彈性體提供了高度可靠的屏障，可防止灰塵、液體、氣體和污染物。 可流動或高粘度產品經過精心設計，可在垂直/水平凹槽、通道、平坦表面上以珠狀輪廓精確分配。 對金屬、塑料、玻璃、陶瓷表面的附著力極佳。 Deepmaterial 組合物的開發目的是優化生產速度，同時降低勞動力/生產成本。 特定等級僅在紫外線照射下部分固化。 經過工作驗證的 Deepmaterial FIP/CIP 薄/厚墊片滿足各種性能特性，例如承受壓力、熱循環、衝擊、衝擊、傳遞負載的能力。
紫外線固化粘合劑在現場成型墊片應用中的優勢
與用於生產就地成型墊片的傳統 RTV 有機矽相比，紫外線固化粘合劑具有許多優勢，包括：
*墊片設計靈活性
*更快的固化時間
*更好的耐化學性
*消除烤箱、堆垛和貨架
*節省工廠空間
*減少庫存
*輕鬆實現大批量生產自動化
*無腐蝕性元素排放
墊片粘合劑的易用性和其他優點
這些無溶劑化合物易於應用，可降低成本、簡化加工、提高生產率並減少庫存。 通過快速設置系統優化大批量生產計劃。
這些就地成型和就地固化的墊片材料具有可流動到非流掛的粘度，可以手動或自動精確地分配到不同形狀的組件上。 我們的墊片系統非常耐用，不會隨著時間的推移而收縮、破裂或變脆，並且可以在高溫環境中使用。 它們能夠填充不同高度和寬度的間隙，甚至在緊密封裝的電子設備上也是如此。 無論配置多麼複雜，精確的可重複珠輪廓都可以消除廢品。
