導電膠

DeepMaterial導電銀膠是為集成電路封裝和LED新光源、柔性電路板（FPC）行業開發的單組份改性環氧樹脂/矽膠粘合劑。固化後產品具有高導電、導熱、耐高溫等高可靠性能。該產品適用於高速點膠，點膠型保護性好，不變形、不塌陷、不擴散；固化後的材料耐濕、耐熱和耐高溫。可用於晶體封裝、芯片封裝、LED固晶鍵合、低溫焊接、FPC屏蔽等用途。

導電銀膠產品選擇

生產線	產品名稱	產品典型應用
導電銀膠	DM-7110	主要用於IC芯片鍵合。粘著時間極短，不會出現拖尾、拉絲問題。用最小劑量的粘合劑即可完成粘接工作，大大節省了生產成本和浪費。適用於自動點膠，出膠速度好，提高生產週期。
	DM-7130	主要用於LED芯片鍵合。使用最小劑量的粘合劑和最短的粘晶停留時間，不會造成拖尾或拉絲問題，大大節省生產成本和浪費。適用於自動點膠，出膠速度極佳，提高生產週期時間。用於LED封裝行業時，死光率低，良品率高，光衰好，脫膠率極低。
	DM-7180	主要用於IC芯片鍵合。專為需要低溫固化的熱敏應用而設計。粘著時間極短，不會出現拖尾、拉絲問題。用最小劑量的粘合劑即可完成粘接工作，大大節省了生產成本和浪費。適用於自動點膠，出膠速度好，提高生產週期。