金屬製造 膠粘劑

Deepmaterial 的單組分環氧樹脂和聚氨酯改性環氧樹脂混合物經常取代金屬製造裝配應用中的機械緊固和焊接。 這些配方已由原始設備製造商 (OEM) 承包商、增值經銷商指定,以滿足採用金屬原材料的重型設備、機械、結構、手動工具的精確尺寸,​​並由製造車間執行。 小批量和大批量生產均採用流行的金屬類型完成,如鋁、鐵、鎂、鈦、黃銅、銅和不同等級的鋼。 隨著這些公司進行多元化調整,以適應週期性經濟狀況和能源、汽車、航空航天工業等要求嚴格的客戶群,使用粘合劑可以帶來許多好處。 其中最突出的是強度、耐用性、抗疲勞性的提高,生產速度的提高和製造成本的降低。 它們還可以在相似/不同的基材之間提供卓越的粘合力,防止腐蝕,耐受化學品的暴露,減輕最終產品的重量,並且美觀。 柔性組合物可吸收由彎曲、振動、衝擊和溫度波動引起的應力。

這些結構粘合材料可連接各種形狀、厚度,與機械緊固、焊接相比,需要的熟練勞動力較少,具有出色的尺寸穩定性,並且可以使用自動設備或手動操作。 它們可應用於無法機械緊固、焊接的零件,在整個粘合區域提供均勻的應力分佈,消除突出、刺穿並提高承載能力。 相比緊固件,點焊會產生集中點。 消除螺絲孔、鉚釘等,可以使用更輕、更薄的材料,消除對變形、分裂、生鏽、改變設計、變色的擔憂。 此外,對於粘合劑來說,幾乎不需要進行後處理清理。

事實證明,當配合表面經過適當處理並選擇最合適的化合物來承受操作期間的特定環境條件時,粘合劑是機械緊固、焊接的可行連接選擇。 需要評估特殊考慮因素,以解決安全問題、粘合結構完整性、可能的降解、壽命問題、質量控制和加工要求,例如粘度、固化深度、硬度、固化速度。 通常會部署定制產品來滿足每個項目的特殊需求。 Deepmaterial 不斷複合新的創新、易於使用的系統,幫助金屬製造商提高效率,並帶來新的機會,通過粘合劑促進業務發展。

連接金屬有多種選擇:焊接、緊固件和結構粘合劑。 金屬製造商一次又一次地發現使用 Deepmaterial 作為金屬粘合劑的優勢。 Deepmaterial 快速且易於應用,降低了總裝配成本。 不需要孔,減少了洩漏和腐蝕的可能性,特別是與鉚接組件相比。 使用 Deepmaterial 連接混合金屬而不會產生電偶腐蝕,或者將金屬連接到塑料或複合材料,從而釋放新的設計潛力。 將薄金屬與厚金屬焊接在一起可能具有挑戰性,並會導致變形或燒穿。 使用 Deepmaterial 粘合劑作為金屬對金屬粘合劑可以消除這個問題,並可能帶來減小金屬板材尺寸的機會。

功能
*高強度、高韌性
*對原始金屬和塗層金屬的無底漆附著力
*申請快速且簡單

為妳而設的優點:
*連接薄規格到厚規格,無翹曲
*減少洩漏可能性
*降低總裝配成本
*連接混合金屬而不會產生電偶腐蝕
*將金屬與其他材料連接

用於金屬製造的粘合劑非常適合各種應用和工程改進。 用這些高強度粘合劑代替焊接和鉚釘,實現與輕質金屬的充分粘合強度。

用於自動扶梯、電梯門、牆面覆層、面板層壓、卡車和卡車的粘合密封劑。
金屬行業具有多種應用需求,包括裝配自動扶梯、防火門和電梯門、牆面覆層、層壓板、卡車和卡車頂篷框架。 所有這些組件都需要使用各種結構粘合劑和密封劑,以取代傳統的鉚釘、點焊以及螺栓和螺母。 使用 Deepmaterial 粘合劑和密封劑,粘合應力將均勻分佈,不會因應用而產生任何腐蝕。 這些粘合劑和密封劑系列因其多功能性和出色的粘合強度而受到金屬製造商的青睞。

Deepmaterial 提供多種金屬製造產品。 我們的專家也很樂意與您交談,了解您可以在哪些方面使用這些產品優化您的流程。

深層材料黏合劑
深圳市深材料科技有限公司是一家以電子封裝材料、光電顯示封裝材料、半導體保護及封裝材料為主要產品的電子材料企業。 專注於為新型顯示器企業、消費性電子企業、半導體封測企業、通訊設備製造商提供電子封裝、鍵結保護材料等產品及解決方案。

材料粘合
設計師和工程師每天都面臨著改進設計和製造流程的挑戰。

領域 
工業用黏合劑用於透過黏合力(表面黏合)和內聚力(內部強度)來黏合各種基材。

應用
電子製造領域多種多樣,有數十萬種不同的應用。

電子膠
電子粘合劑是粘合電子元件的專用材料。

DeepMaterial電子膠粘劑產品
DeepMaterial作為工業用環氧樹脂膠製造商,我們對底部填充環氧樹脂、電子非導電膠、非導電環氧樹脂、電子組裝粘合劑、底部填充膠、高折射率環氧樹脂的研究丟失了。 在此基礎上,我們擁有最新的工業環氧粘合劑技術。 更多...

博客與新聞
Deepmaterial 可以為您的特定需求提供正確的解決方案。 無論您的專案是小型還是大型,我們都提供一系列從一次性使用到批量供應的選項,我們將與您合作,甚至超越您最苛刻的規格。

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