環氧灌封膠 - 電子膠製造商

環氧樹脂灌封膠

產品具有優良的耐候性，對自然環境有很好的適應性。優良的電氣絕緣性能，可避免元器件與線路反應，特殊的拒水劑，可防止元器件受潮、濕氣影響，散熱能力好，可降低電子元器件工作溫度，延長使用壽命。

項目類別：環氧膠

產品規格參數

產品型號	產品姓名	顏色	典型粘度 (cps)	固化時間	使用	分別
DM-6016E	環氧灌封膠	黑色	58000~62000	@ 150℃ 20分鐘	PCB板敏感插件、晶體管、智能卡IC 卡片包裝	適用於需要出色處理性能的應用。存在用於嚴重熱衝擊的固化材料，並提供高達 177°C 的持續耐熱性。特別適用於晶體管及類似半導體的封裝，可用於手錶集成電路的封裝、元件封裝膠，用於PCB板敏感插件、晶體管、智能卡IC卡的封裝。
DM-6058E	環氧灌封膠	黑色	50,000	@ 120℃ 12分鐘	包裝傳感器和精確組件	該產品為封裝元件提供了優良的環境和熱保護，特別適用於汽車等惡劣環境中使用的傳感器和精密元件的保護。
DM-6061E	環氧灌封膠	黑色	32500~50000	@ 140°C 3小時	PCB板敏感插件、晶體管、智能卡IC 卡片包裝	元件封裝膠，用於封裝敏感的插件PCB板，粘度穩定性極佳，膠量易於控制。通過1000H溫度/濕度/偏差測試和125℃熱循環後。穩定在 25°C 的特殊粘度提供了使用傳統時間/壓力點膠設備更容易控制的尺寸。
DM-6086E	環氧灌封膠	黑色	62500	@ 120℃ 30分鐘 150℃ 15分鐘	IC和半導體封裝	用於需要出色處理性能的應用。對於具有良好熱循環能力的 IC 和半導體封裝，材料可以持續承受高達 177°C 的熱衝擊

產品特點
· 提供卓越的環境和熱保護
· 優異的粘度穩定性，易於控制點膠大小
· 良好的熱循環能力，材料可連續承受高達177°C的熱衝擊
· 適用於需要卓越處理性能的應用

產品優勢
該產品是一種環氧樹脂密封劑，適用於需要出色處理性能的應用。元件封裝膠，用於PCB板敏感插件封裝，粘度穩定性極佳，易於控製膠量大小。環氧樹脂密封劑專為需要出色處理性能的應用而設計。用於IC和半導體封裝，具有良好的熱循環能力，材料可連續承受177℃的熱衝擊。