800 600×，007

环氧树脂灌封胶

PUR结构胶

该产品具有优良的耐候性，对自然环境具有良好的适应性。 优良的电绝缘性能，可避免元器件与线路反应，特殊的拒水剂，可防止元器件受潮、湿气影响，散热能力好，可降低电子元器件工作温度，延长使用寿命。

分类：

描述

产品规格参数

产品

型号

 产品

名称

 颜色 Typical

粘度 (cps)

 固化时间 使用 分别
DM-6016E 环氧灌封胶 黑色 58000 ~ 62000 @ 150℃ 20分钟 PCB板敏感插件、晶体管、智能卡IC

卡片包装

 适用于需要出色处理性能的应用。 存在用于严重热冲击的固化材料，并提供高达 177°C 的持续耐热性。 特别适用于晶体管及类似半导体的封装，可用于手表集成电路的封装、元件封装胶，用于PCB板敏感插件、晶体管、智能卡IC卡的封装。
DM-6058E 环氧灌封胶 黑色 50,000 @ 120℃ 12分钟 包装

传感器和

精确

组件

 该产品为封装元件提供了优良的环境和热保护，特别适用于汽车等恶劣环境中使用的传感器和精密元件的保护。
DM-6061E 环氧灌封胶 黑色 32500 ~ 50000 @ 140°C 3小时 PCB板敏感插件、晶体管、智能卡IC

卡片包装

 元件封装胶，用于封装敏感的插件PCB板，粘度稳定性极佳，易于控制胶水的大小。 通过1000H温度/湿度/偏差测试和125℃热循环后。 稳定在 25°C 的特殊粘度提供了使用传统时间/压力点胶设备更容易控制的尺寸。
DM-6086E 环氧灌封胶 黑色 62500 @ 120℃ 30分钟 150℃ 15分钟 IC和半导体封装 用于需要出色处理性能的应用。 对于具有良好热循环能力的 IC 和半导体封装，材料可以持续承受高达 177°C 的热冲击

产品特点
· 提供卓越的环境和热保护
· 优异的粘度稳定性，易于控制点胶大小
· 良好的热循环能力，材料可连续承受高达177°C的热冲击
· 适用于需要卓越处理性能的应用

产品优势
该产品是一种环氧树脂密封剂，适用于需要出色处理性能的应用。 元件封装胶，用于PCB板敏感插件封装，粘度稳定性极佳，胶量易于控制。 环氧树脂密封剂专为需要出色处理性能的应用而设计。 用于IC和半导体封装，具有良好的热循环能力，材料可连续承受177℃的热冲击。