导电胶

DeepMaterial导电银胶是为集成电路封装和LED新光源、柔性电路板（FPC）行业开发的单组份改性环氧树脂/硅胶粘合剂。固化后产品具有高导电、导热、耐高温等高可靠性能。该产品适用于高速点胶，点胶型保护性好，不变形、不塌陷、不扩散；固化后的材料耐湿、耐热和耐高温。可用于晶体封装、芯片封装、LED固晶键合、低温焊接、FPC屏蔽等用途。

导电银胶产品选择

生产线	产品名称	产品典型应用
导电银胶	DM-7110	主要用于IC芯片键合。粘着时间极短，不会出现拖尾、拉丝问题。用最小剂量的粘合剂即可完成粘接工作，大大节省了生产成本和浪费。适用于自动点胶，出胶速度好，提高生产周期。
	DM-7130	主要用于LED芯片键合。使用最小剂量的粘合剂和最短的粘晶停留时间，不会造成拖尾或拉丝问题，大大节省生产成本和浪费。适用于自动点胶，出胶速度极佳，提高生产周期时间。用于LED封装行业时，死光率低，良品率高，光衰好，脱胶率极低。
	DM-7180	主要用于IC芯片键合。专为需要低温固化的热敏应用而设计。粘着时间极短，不会出现拖尾、拉丝问题。用最小剂量的粘合剂即可完成粘接工作，大大节省了生产成本和浪费。适用于自动点胶，出胶速度好，提高生产周期。