金属制造 胶粘剂

Deepmaterial 的单组分环氧树脂和聚氨酯改性环氧树脂混合物经常取代金属制造装配应用中的机械紧固和焊接。 这些配方已由原始设备制造商 (OEM) 承包商、增值经销商指定,以满足采用金属原材料的重型设备、机械、结构、手动工具的精确尺寸,并由制造车间执行。 小批量和大批量生产均采用流行的金属类型完成,如铝、铁、镁、钛、黄铜、铜和不同等级的钢。 随着这些公司进行多元化调整,以适应周期性经济状况和能源、汽车、航空航天工业等要求严格的客户群,使用粘合剂可以带来许多好处。 其中最突出的是强度、耐用性、抗疲劳性的提高,生产速度的提高和制造成本的降低。 它们还可以在相似/不相似的基材之间提供卓越的粘合力,防止腐蚀,耐受化学品的暴露,减轻最终产品的重量,并且美观。 柔性组合物可吸收由弯曲、振动、冲击和温度波动引起的应力。

这些结构粘合材料可连接各种形状、厚度,与机械紧固、焊接相比,需要的熟练劳动力较少,具有出色的尺寸稳定性,并且可以使用自动设备或手动操作。 它们可应用于无法机械紧固、焊接的零件,在整个粘合区域提供均匀的应力分布,消除突出、刺穿并提高承载能力。 相比紧固件,点焊会产生集中点。 消除螺丝孔、铆钉等,可以使用更轻、更薄的材料,消除对变形、分裂、生锈、改变设计、变色的担忧。 此外,对于粘合剂来说,几乎不需要进行后处理清理。

事实证明,当配合表面经过适当处理并选择最合适的化合物来承受操作期间的特定环境条件时,粘合剂是机械紧固、焊接的可行连接选择。 需要评估特殊考虑因素,以解决安全问题、粘合结构完整性、可能的降解、寿命问题、质量控制和加工要求,例如粘度、固化深度、硬度、固化速度。 通常会部署定制产品来满足每个项目的特殊需求。 Deepmaterial 不断复合新的创新、易于使用的系统,帮助金属制造商提高效率,并带来新的机会来促进粘合剂业务的发展。

连接金属有多种选择:焊接、紧固件和结构粘合剂。 金属制造商一次又一次地发现使用 Deepmaterial 作为金属粘合剂的优势。 Deepmaterial 快速且易于应用,降低了总装配成本。 不需要孔,减少了泄漏和腐蚀的可能性,特别是与铆接组件相比。 使用 Deepmaterial 连接混合金属而不会产生电偶腐蚀,或者将金属连接到塑料或复合材料,从而释放新的设计潜力。 将薄金属与厚金属焊接在一起可能具有挑战性,并会导致变形或烧穿。 使用 Deepmaterial 粘合剂作为金属对金属粘合剂可以消除这个问题,并可能带来减小金属板材尺寸的机会。

特色:
*高强度、高韧性
*对原始金属和涂层金属的无底漆附着力
*申请快速且简单

好处
*连接薄规格到厚规格,无翘曲
*减少泄漏可能性
*降低总装配成本
*连接混合金属而不会产生电偶腐蚀
*将金属与其他材料连接

用于金属制造的粘合剂非常适合各种应用和工程改进。 用这些高强度粘合剂代替焊接和铆钉,实现与轻质金属的充分粘合强度。

用于自动扶梯、电梯门、墙面覆层、面板层压、卡车和卡车的粘合密封剂。
金属行业具有多种应用要求,包括组装自动扶梯、防火门和电梯门、墙面覆层、层压板、卡车和卡车顶篷框架。 所有这些组件都需要使用各种结构粘合剂和密封剂,以取代传统的铆钉、点焊以及螺栓和螺母。 使用 Deepmaterial 粘合剂和密封剂,粘合应力将均匀分布,不会因应用而产生任何腐蚀。 这些粘合剂和密封剂系列因其多功能性和出色的粘合强度而受到金属制造商的青睐。

Deepmaterial 提供多种金属制造产品。 我们的专家也很乐意与您交谈,了解您可以在哪些方面使用这些产品优化您的流程。

深层材料粘合剂
深圳市深材料科技有限公司是一家以电子封装材料、光电显示封装材料、半导体保护及封装材料为主要产品的电子材料企业。 专注于为新型显示企业、消费电子企业、半导体封测企业、通讯设备制造商提供电子封装、粘接与保护材料等产品及解决方案。

材料粘合
设计师和工程师每天都面临着改进设计和制造流程的挑战。

行业应用 
工业粘合剂用于通过粘合力(表面粘合)和内聚力(内部强度)粘合各种基材。

应用领域
电子制造领域多种多样,有数十万种不同的应用。

电子胶
电子粘合剂是粘合电子元件的专用材料。

DeepMaterial电子胶粘剂产品
DeepMaterial作为工业用环氧树脂胶制造商,我们对底部填充环氧树脂、电子非导电胶、非导电环氧树脂、电子组装粘合剂、底部填充胶、高折射率环氧树脂的研究丢失了。 在此基础上,我们拥有最新的工业环氧粘合剂技术。 更多...

博客与新闻
Deepmaterial 可以为您的特定需求提供正确的解决方案。 无论您的项目是小还是大,我们都提供一系列从一次性使用到批量供应的选项,我们将与您合作,甚至超越您最苛刻的规格。

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