BGA 封装底部填充环氧树脂综合指南

BGA 封装底部填充环氧树脂综合指南 在快节奏的电子世界中，球栅阵列 (BGA) 封装因其在紧凑空间中提供高性能的能力而备受瞩目。然而，电子设备的日益复杂带来了与焊点热应力和机械应力相关的挑战......