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了解 BGA 应用中底部填充环氧树脂

了解 BGA 应用中底部填充环氧树脂 BGA 和底部填充环氧树脂简介 球栅阵列 (BGA) 是一种用于集成电路的表面贴装封装。与传统封装相比,它具有多种优势,包括更好的热性能和电气性能、更高的引脚密度和更小的封装尺寸。然而,BGA 的可靠性...