了解 BGA 应用中底部填充环氧树脂
了解 BGA 应用中底部填充环氧树脂 BGA 和底部填充环氧树脂简介 球栅阵列 (BGA) 是一种用于集成电路的表面贴装封装。与传统封装相比，它具有多种优势，包括更好的热性能和电气性能、更高的引脚密度和更小的封装尺寸。然而，BGA 的可靠性...
屏蔽电子设备：使用环氧封装材料最大程度提高耐用性
屏蔽电子设备：使用环氧封装材料最大程度提高耐用性 在电子设备的动态环境中，耐用性和可靠性至关重要。确保电子元件免受诸如湿气、灰尘和机械应力等环境因素的影响至关重要。在这里，人们关注的焦点是电子环氧封装材料，这是保护电子设备的基本解决方案……
电子环氧树脂灌封胶可以用于水下应用吗？
电子环氧树脂灌封胶可以用于水下应用吗？环氧树脂灌封胶是电子领域的超级明星，可以保护和隔离电子元件免受湿气、腐蚀性化学品和温度变化的影响——如果技术要成功，这些都是必不可少的。具有扣人心弦的意义，特别是对于水下活动，...
环氧树脂密封剂如何提高电子设备的可靠性和耐用性
环氧密封剂如何提高电子设备的可靠性和耐用性环氧密封剂也称为灌封化合物，在保护电子元件免受潮湿、灰尘、热量和机械应力等各种环境威胁方面发挥着至关重要的作用。通过提供针对这些元素的坚固屏障，它们显着...
