用于粘合应用的粘合剂

粘合剂在电子组装过程中提供牢固的粘合,同时保护组件免受潜在损坏。

电子行业的最新创新,如混合动力汽车、移动电子设备、医疗应用、数码相机、计算机、国防电信和增强现实耳机,几乎触及我们生活的每一个部分。 电子粘合剂是组装这些组件的关键部分,有一系列不同的粘合剂技术可用于满足特定应用需求。

粘合剂提供牢固的粘合力,同时保护组件免受过度振动、高温、潮湿、腐蚀、机械冲击和极端环境条件的破坏性影响。 它们还具有导热和导电性能,以及紫外线固化能力。

因此,电子粘合剂已成功取代了许多传统的焊接系统。 这些粘合剂可用于电子组装的典型应用包括保形涂层前的掩蔽、散热器、电动机应用、灌封光纤电缆连接和封装。

保形涂层前的遮蔽
保形涂层是一种应用于敏感印刷电路板 (PCB) 的聚合物薄膜技术,可保护其组件免受振动、腐蚀、潮湿、灰尘、化学品和环境压力的影响,因为这些外部因素会降低电子组件的性能。 每种类型的涂层(例如丙烯酸、聚氨酯、水性和紫外线固化)根据其在 PCB 运行的不同环境中的特定属性而发挥作用。 因此,选择最佳的涂层材料来实现所需的保护非常重要。

掩蔽是在保形涂层之前应用的一种工艺,可保护 PCB 的特定区域不被涂层,包括敏感元件、LED 表面、连接器、引脚和必须保持电气连续性的测试位置。 它们必须保持无涂层才能发挥其功能。 可剥离面罩可防止保形涂层侵入受限区域,从而为这些区域提供出色的保护。

掩模过程包括四个步骤:施加、固化、检查和去除。 在所需组件上涂抹紫外线固化遮蔽产品后,暴露在紫外线可见光下几秒钟内即可完全固化。 快速固化使电路板能够立即加工。 在浸渍、喷涂或手工涂覆保形涂层后,将掩模剥离,留下无残留物和无污染物的表面。 掩蔽可以成功取代传统耗时的方法。

遮蔽的应用方法极其重要。 如果产品使用不当,即使是最合适的选择,也无法提供足够的保护。 在应用之前,有必要清洁表面以避免外部污染物,并预先计划电路板的哪些区域需要遮蔽。 不需要涂层的敏感区域必须被遮盖。 遮蔽产品有粉色、蓝色、琥珀色和绿色等醒目的颜色可供选择。

手动或自动点胶是遮蔽应用的理想选择。 如果手工涂抹,面膜不宜涂得太厚。 同样,刷涂时过度涂抹也是一个潜在风险。 施工结束后,无论采用何种施工方法,一旦板干燥,就应除去遮蔽物。

散热器附件

随着电子设备变得越来越小,它们消耗的功率和相关热量变得更加集中并且必须消散,这使得传热变得更有价值。 散热器是一种散热装置,由底座和翅片组成。 当芯片变热时,散热器将热量散发出去,使芯片保持在适当的温度。 如果没有散热器,芯片就会过热并损坏整个系统。

散热器粘合剂设计用于将散热器粘合到电气元件和电路板上以散热。 该过程需要高导热性和牢固的结构粘合,这些粘合剂可以快速有效地将热量从功率元件转移到散热器。 散热器粘合应用常见于计算机、电动汽车、冰箱、LED 灯、移动电话和存储设备。

散热器粘合剂可以通过注射器或点胶机轻松涂抹。 在使用之前,必须使用干净的布和适当的溶剂彻底、正确地清洁部件的表面。 在应用过程中,粘合剂应完全填充组件表面,不留任何气隙,从而导致外壳内散热。 该工艺可防止电子电路过热、最大限度地提高效率、最大限度地降低成本并提高产品可靠性。

电动机中的磁体粘合

电动机在我们的日常生活中发挥着关键作用,可用于电动车辆(例如汽车、公共汽车、火车、船只、飞机和地铁系统)、洗碗机、电动牙刷、电脑打印机、吸尘器等。 由于交通运输行业电动汽车的强劲趋势,该行业的大多数现代讨论都涉及用电动版本取代主要燃气发动机的概念。

即使在配备内燃机的车辆中,也有数十个电动机在工作,从而实现从挡风玻璃刮水器到电锁和暖风机的所有功能。 粘合剂和密封剂在电动机的这些部件中有着多种用途,主要用于磁铁粘合、固定轴承、制造垫圈和螺纹锁紧发动机安装螺栓。

出于多种原因,使用粘合剂将磁铁粘合到位。 首先,磁铁的结构很脆,在压力下容易破裂。 不鼓励使用夹子或金属紧固件,因为这些方法将应力集中到磁铁上的点上。 相比之下,粘合剂将粘合应力更均匀地分散在粘合表面上。 其次,金属紧固件和磁铁之间的任何空间都会产生振动,从而导致噪音增加和零件磨损。 因此,优选使用粘合剂来最小化噪音。

灌封和封装
灌封是用环氧树脂、硅酮或聚氨酯等液态树脂填充电子元件的过程。 此过程可保护印刷传感器、电源、连接器、开关、电路板、接线盒和电力电子设备等敏感电子设备免受潜在的环境威胁,包括:化学攻击; 航天器或飞机中可能出现的压差; 热冲击和物理冲击; 或振动、潮湿和湿度等条件。 这些威胁都会严重损坏和毁坏这些类型的敏感电子设备。

一旦树脂被施加、干燥和固化,被覆盖的部件就被固定。 然而,如果空气被困在灌封胶中,就会产生气泡,导致成品组件出现性能问题。

在封装过程中,将元件和硬化树脂从罐中取出并放置在组件中。 随着电子设备尺寸不断缩小,为了使内部元件耐用并将其固定到位,封装变得更加必要。

在决定哪种灌封胶最适合应用以及必须保护哪些元件时,考虑组件的工作温度、生产条件、固化时间、性能变化和机械应力也很重要。 灌封胶主要分为三种类型:环氧树脂、聚氨酯和有机硅。 环氧树脂具有优异的强度和多功能性,以及出色的耐化学性和耐高温性,而聚氨酯比环氧树脂更柔韧,但耐化学性和耐高温性较差。 有机硅还耐许多化学品,并且具有良好的柔韧性。 然而,有机硅树脂的主要缺点是成本。 它们是最昂贵的选择。

灌封光纤电缆连接

在粘合光纤电缆连接时,选择一种能够提高组件性能和稳定性同时降低成本的粘合剂非常重要。 尽管焊接和钎焊等传统方法会产生不必要的热量,但粘合剂可以保护内部组件免受极端高温、潮湿和化学品的影响,从而表现得更好。

环氧树脂粘合剂和紫外线固化系统用于灌封光纤电缆连接。 这些产品具有卓越的粘合强度、出色的光学透明度以及高耐腐蚀性和恶劣环境条件。 常见应用包括将光纤密封到插芯中、将光纤束粘合到插芯或连接器中以及封装光纤束。

扩展应用

近年来,粘合剂在电子组装中的用途不断扩大。 粘合剂的类型、施用方法和粘合剂的用量是电子元件实现可靠性能的最重要因素。 虽然粘合剂在连接电子组件方面发挥着关键作用,但仍有工作要做,因为预计粘合剂在不久的将来将提供更高的机械和热性能,将越来越多地取代传统的焊接系统。

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深层材料粘合剂
深圳市深材料科技有限公司是一家以电子封装材料、光电显示封装材料、半导体保护及封装材料为主要产品的电子材料企业。 专注于为新型显示企业、消费电子企业、半导体封测企业、通讯设备制造商提供电子封装、粘接与保护材料等产品及解决方案。

材料粘合
设计师和工程师每天都面临着改进设计和制造流程的挑战。

行业应用 
工业粘合剂用于通过粘合力(表面粘合)和内聚力(内部强度)粘合各种基材。

应用领域
电子制造领域多种多样,有数十万种不同的应用。

电子胶
电子粘合剂是粘合电子元件的专用材料。

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