有机硅粘合剂
有机硅粘合剂和密封剂具有高度的柔韧性和非常高的耐温性（高达 600° F），但缺乏其他环氧树脂或丙烯酸树脂的强度。
为什么使用有机硅粘合剂？
由于粘合剂供应量巨大，有机硅粘合剂在众多粘合剂中脱颖而出。 基于弹性体技术，有机硅粘合剂具有无与伦比的灵活性和极高的耐热性，使其适用于电气、电子、汽车、航空航天和建筑行业的广泛应用。
有机硅粘合剂具有优异的电气性能，可配制为具有高介电强度的绝缘体，或相反的导电体。 许多单组分有机硅粘合剂会释放一种腐蚀性物质，例如乙酸，但也有一些特殊配方完全无腐蚀性，可用于电子产品。 它们通常用作电子电路板的保形涂层。 有机硅系统还用于密封电器和电子产品中的电缆和传感器。
有机硅粘合剂
- 弹性粘合
- 耐高温、耐溶剂、耐老化
- 单组分、双组分
- 填充间隙并密封
- 填补大空白
- 性能稳定，保质期长
DeepMaterial秉承“市场为先，贴近现场”的研发理念，为客户提供全方位的产品、应用支持、工艺分析和定制配方，满足客户高效、低成本、环保的要求。
Mini LED背光模组封装 产品选择
| 产品系列 | 产品名称 | 产品典型应用 |
| 光学 有机肥产线 硅胶 | DM-7816 | MiniLED硅胶透镜成型胶粘着力好、强度高、成型性好。 它可以通过点胶或喷涂形成完整的半球形。 固化后透明度高，发光效果好，并具有防潮、防水、耐天候老化等特点。 主要应用于Mini-LED芯片封装。 |
| DM-7817 | Mini LED硅酮密封胶适用于填坝和封装工艺。 固化后提供高折射率的同时保持高透明度，有助于提高背光模组的光效，并具有防潮、防水、耐天候老化等特性，主要应用于Mini-LED芯片封装。 | |
| DM-7818 | Mini LED硅酮密封胶适用于填坝和封装工艺。 固化后提供高折射率的同时保持高透明度，有助于提高背光模组的光效，并具有防潮、防水、耐天候老化等特性，主要应用于Mini-LED芯片封装。 |
双组份硅酮密封胶 产品选择
| 产品系列 | 产品名称 | 产品典型应用 |
| 硅酮密封胶 | DM-7880 | 一款双组份热固化硅胶封装胶，专为Mini LED COB封装工艺而设计，粘度低，流平性好，易于注射。 固化后胶面平整、光滑、无气泡、内应力低、耐高温性能优良、附着力好。 |
| DM-7882 | 一种双组份热固化硅胶封装胶，专为miniLED COB封装工艺而设计，粘度低、流平性好、易于注射。 固化后胶面平整、光滑、无气泡、内应力低、耐高温性能优良、附着力好。 |
固体水晶胶 产品选择
| 产品系列 | 产品名称 | 产品典型应用 |
| 硅胶固晶胶 | DM-7814 | 为满足市场上LED高端封装技术而开发的产品。 适用于各种LED封装及晶体固定。 固化后内应力低、附着力强、耐高温、黄变低、耐候性好。 |
有机硅光学胶产品数据表
