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环氧胶

DeepMaterial 为倒装芯片、CSP 和 BGA 器件提供新的毛细流动底部填充剂。 DeepMaterial 的新型毛细流动底部填充剂是高流动性、高纯度、单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的底部填充层，通过消除焊接材料引起的应力来提高组件的可靠性和机械性能。 DeepMaterial 提供用于快速填充极细间距零件、快速固化能力、长工作和使用寿命以及可再加工性的配方。 可返工性允许去除底部填充物以重新使用电路板，从而节省成本。

倒装芯片组装需要再次消除焊缝的应力，以延长热老化和循环寿命。 CSP 或 BGA 组装需要使用底部填充材料来提高组装在弯曲、振动或跌落测试期间的机械完整性。

DeepMaterial 的倒装芯片底部填充剂具有高填料含量，同时在小间距内保持快速流动，具有高玻璃化转变温度和高模量的能力。 我们的 CSP 底部填充胶可提供不同的填充量，根据预期应用的玻璃化转变温度和模量进行选择。

COB密封剂可用于引线键合，以提供环保和增加机械强度。 引线键合芯片的保护密封包括顶部封装、围堰和填隙。 需要具有微调流动功能的粘合剂，因为它们的流动能力必须保证导线被封装，并且粘合剂不会流出芯片，并确保可以用于非常细间距的引线。

DeepMaterial的COB灌封胶可以热固化或UV固化 DeepMaterial的COB灌封胶可以热固化或UV固化，具有高可靠性和低热膨胀系数，以及高玻璃转化温度和低离子含量。 DeepMaterial 的 COB 封装粘合剂可保护引线和铅、铬和硅晶片免受外部环境、机械损伤和腐蚀。

DeepMaterial COB 封装粘合剂采用热固化环氧树脂、UV 固化丙烯酸或有机硅化学物质配制而成，具有良好的电绝缘性。 DeepMaterial COB 封装胶具有良好的高温稳定性和抗热震性，在很宽的温度范围内具有电绝缘性能，固化后具有低收缩率、低应力和耐化学性。

Deepmaterial是塑料对金属和玻璃的最佳顶级防水结构胶制造商，提供用于底部填充pcb电子元件的非导电环氧树脂粘合剂密封胶，用于电子组装的半导体粘合剂，低温固化bga倒装芯片底部填充pcb环氧树脂工艺粘合剂胶水材料等上

DeepMaterial 环氧树脂基片底部填充和 Cob 封装材料选择表
环氧底部填充产品选择

OLED封边产品选型

冷压包装胶产品选择

热压包装胶产品选择

NR 磁性 粘合剂产品选择

耐高温绝缘涂料产品选择