用于灌封和封装的粘合剂
粘合剂在元件上方和周围流动或填充到腔室中以保护其中的元件。 例如重型电线和连接器、塑料盒中的电子产品、电路板和混凝土修复。
密封件必须具有高伸长率、柔韧性、耐用性和快速凝固性。 根据定义，机械紧固件几乎总是需要二次密封，因为表面的穿透允许流体和蒸汽自由流入组件中。
密封、灌封或封装时的剥离应力、压缩应力和拉伸应力
如果组件需要密封两个重叠或对接接头，则密封剂通常会受到剥离力的作用。 门口门槛上的人流或火车车顶上的风不断试图将密封剂（无论是胶带还是粘合剂）从零件上剥离。 如果应用是灌封或封装的，则当部件经历热膨胀或收缩时，粘合剂（胶带不太适合这里）经常会受到压缩和拉伸。 许多灌封部件（例如电路板上的部件）可以承受所有三种应力：剥离、压缩和拉伸。
Deepmaterial 产品系列包括环氧树脂、有机硅、聚氨酯和 UV 固化系统。 它们用于低、中、高压应用，具有出色的电绝缘性能、卓越的粘合强度、热稳定性和优异的耐化学性。 产品为微电子、电子、电气设备、组件提供可靠的长期性能，包括：
*电源
*开关
*点火线圈
*电子模块
*电机
*连接器
*传感器
*线束组件
*电容器
*变压器
*整流器
灌封、封装和浇注系统的特性
从“引擎盖下”到光伏接线盒组装、LED 封装、船用模块到潜水泵，Master Bond 灌封、封装、铸造材料都不受恶劣环境条件的影响。 它们具有以下优点：
*增强的热管理性能
*极低的热膨胀系数
*抗裂性
*防腐蚀保护
*高温和低温适用性
*承受严格的热循环和冲击
特定牌号用于防篡改、渗透密集组件、密封紧密缠绕的线圈、底部填充、用于需要关注电弧/电痕的高压室内/室外应用以及高真空情况。 此外，Master Bond 还提供光学透明的 UV 固化系统，包括用于“阴影”区域的双固化（UV/热固化）化合物，可在 1000°C/85% RH 下通过 85 小时测试。
低粘度、自流平刚性、半刚性和柔性组合物可消除气体滞留，是大批量生产应用的理想选择。 这些无溶剂 100% 固体系统具有低收缩率、出色的尺寸稳定性、优异的机械性能，并且可以手动/自动分配。 它们可以防止磨损、冲击、振动、撞击、紫外线、真菌、潮湿暴露（包括盐水浸泡）。 特定牌号表现出优异的散热特性并具有高玻璃化转变温度。 热激活系统可以在低温下固化，并且即使在各种宽截面厚度下也表现出低放热。 柔软、低硬度、有弹性的组合物对于易碎、敏感部件具有优异的应力消除性能。 所有产品均符合 ROHS 标准。
通过 Deepmaterial 灌封确保更持久的电子性能
从便携式数字设备到交通，电子产品越来越多地出现在我们的日常生活中。 无论是汽车、消费电子产品还是工业电子系统，我们所依赖的技术都使用各种需要保护的组件，例如传感器、执行器和电路板。
Deepmaterial 的单组分和两组分灌封复合材料通过 Deepmaterial 解决方案满足您的需求。 它们产生类似气密的密封，以保护敏感电子设备免受灰尘、湿气和温度变化等环境影响，从而保持其组件的完整性并确保更长时间的性能。
化合物的目的是通过以下方式增强组件：
*提高机械和热性能；
*提供绝缘和抗振动和冲击能力；
*防止潮湿腐蚀；
*提供耐化学性；
*改善散热。
为什么将 Deepmaterial 用于敏感电子产品？
*确保保护材料免受环境因素的影响；
*提高最终应用的可靠性；
*保持组件的完整性；
*更长时间地保持性能。
典型灌封应用
*印刷电路板和接线盒；
*LED封装；
*太阳能组件；
*电力电子；
*用于热管理的传热。
