保护膜
DeepMaterial专注于为通信终端公司和消费电子公司、半导体封测公司、通信设备制造商提供粘合剂和薄膜应用材料产品和解决方案。
DeepMaterial功能保护膜解决方案
功能性保护膜解决方案可以简化和提高许多制造工艺的效率。
在许多工程应用中，保护膜解决方案现在正在完成以前需要整个装配组件的工作。 这些多方面的产品通常将多种功能组合到一个元素中。
DeepMaterial 提供功能性保护膜解决方案，以保护各种表面，包括在您的整个过程中以及一直到经销商处的新油漆组件。 即使在长时间暴露于元素之后，这些保护膜也能干净、轻松地去除。
功能保护膜 功能
· 耐磨
· 耐化学品
· 耐刮擦
· 抗紫外线
因此，您可以通过选择多功能薄膜来简化各种生产流程。 保护膜是保护您的产品免受缺陷的最佳选择。
消费电子显示屏/屏幕保护膜
· 耐磨
· 耐化学品
· 耐刮擦
· 抗紫外线
该产品是一种高清洁度的防静电保护膜，产品机械性能和尺寸稳定，撕开方便，不留残胶。 具有良好的耐高温和耐排气性能。 适用于材料转移、面板保护等使用场景。
DeepMaterial 光学玻璃 UV 附着力降低薄膜具有低双折射、高透明度、非常好的耐热和耐湿性以及广泛的颜色和厚度范围。 我们还为丙烯酸层压滤光片提供防眩光表面和导电涂层。
半导体器件制造始于在硅晶片上沉积极薄的材料薄膜。 这些薄膜使用称为气相沉积的工艺一次沉积一个原子层。 随着半导体器件（例如计算机芯片中的器件）的缩小，对这些薄膜的精确测量以及用于制造它们的条件变得越来越重要。 DeepMaterial 与化学品供应商、沉积工艺工具制造商和其他业内人士合作开发了一种先进的薄膜沉积监测和数据分析方案，该方案可以大大改善形成这些超薄膜的系统和化学品的视图。
DeepMaterial 为该行业提供必要的测量和数据工具，帮助确定最佳制造条件。 气相沉积薄膜的生长取决于化学前体到硅晶片表面的受控输送。
半导体设备制造商使用 DeepMaterial 测量方法和数据分析来改进他们的系统，以实现最佳的气相沉积膜生长。 例如，DeepMaterial 开发了一种实时监控薄膜生长的光学系统，与传统方法相比灵敏度显着提高。 借助更好的监控系统，半导体制造商可以更有信心地探索新化学前体的使用以及不同薄膜层之间的反应。 结果是具有理想性能的薄膜的更好“配方”。
该产品采用PO作为表面保护材料，主要用于QFN切割、SMD麦克风基板切割、FR4基板切割（LED）。
LED划片/转晶/翻印半导体PVC保护膜
保护膜产品选择
| 产品系列 | 产品名称 | 产品典型应用 |
| 晶圆表面保护
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DM-232LNB | 它是一种表面保护薄膜材料，由软质PVC薄膜和丙烯酸粘合剂加工而成，可用于玻璃、金属和晶圆切割和加工保护。 本产品采用特种胶粘剂，具有优良的耐酸碱性能，抗残胶能力强，易撕不易断，耐油、耐热、耐药品性能优良。 |
| DM-561LNT | 它是一种表面保护薄膜材料，由软质PVC薄膜和丙烯酸粘合剂加工而成。 它可以保护 处理过程中的玻璃、金属和晶圆表面。 本产品采用特种胶粘剂，具有优良的加工性能，牢固 耐残胶，易撕不易断，耐油、耐热、药品性能优良 抵抗性。 | |
| 防酸保护膜
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DM-303E520 | 高洁净度、透明、耐高温、耐酸保护膜。 产品涂布均匀，吸附性好，易剥离，无残胶。 应用于玻璃加工的保护。 |
| DM-560LST | 它是一种表面保护薄膜材料，由软质PVC薄膜和丙烯酸粘合剂加工而成，可用于 玻璃、金属和晶圆切割和加工保护。 本产品采用特殊粘合剂，具有优异的 耐酸性、强抗残胶产品系列、易撕、不易破裂、耐热性优异 耐药性和耐药性。 |
保护膜产品数据表
