什么是电子器件灌封材料？

保护电子设备免受自然因素和潜在损坏是不可掉以轻心的。这是哪里 灌封材料 进来 - 它们不仅在防范环境危害方面发挥着重要作用，而且在提高其耐用性和可靠性以及热管理方面也发挥着重要作用。这些混合物旨在保护敏感电子元件免受灰尘、湿气、冲击等影响，这些可能会影响设备的质量。

 

因此，今天，让我们回顾一下用于灌封电子产品的一些材料类型 - 揭示它们的不同特性/特性以及优点和缺点；然后继续研究行业中的应用程序，然后最后看一下对其未来用途可以做出哪些预测。

环氧树脂作为流行的灌封材料

环氧树脂是首选 灌封材料 当谈到电子设备时，这是有原因的：其令人印象深刻的特性和性能是难以超越的。其卓越的电气绝缘品质可防止危险电压，同时提供出色的稳定性，以防止冲击和振动。

 

环氧树脂不仅可以与从金属到陶瓷的多种材料很好地结合——使组件的封装更加平滑——而且它的混合和应用也非常容易和快速，同时在室温下有效固化，甚至在加热下更快固化。

 

但不幸的是，这种积极属性确实伴随着一些缺点，因为虽然环氧树脂有弹性，但一方面，它可能相当脆，因此在压力下容易破裂——也不像其他有机硅灌封材料那样柔韧。

 

然而，考虑到它的应用范围，无论是电源还是需要额外防潮/防尘/环境保护的传感器/连接器，这并不会削弱它的魅力。

 

硅基 灌封材料 用于电子产品

有机硅灌封材料因其出色的耐湿性、耐化学性和耐高温性而成为流行的选择。这些物质具有良好的电绝缘性，对电压尖峰具有卓越的耐受性，并具有独特的自愈能力 - 能够修复轻微的撕裂或刺穿！

 

硅胶的延展性或灵活性使其非常适合复杂的设备，因为它们可以毫不费力地围绕组件进行自我塑造，并提供可靠的保护，防止过程中的冲击和振动。除此之外，这些凝胶还具有出色的粘合性能，使制造商能够轻松地将精致的产品密封到其环境中。

 

也就是说，与环氧树脂相比，使用硅酮时需要权衡。其较弱的机械强度意味着它可能不适合坚固性至关重要的应用，而较低水平的热传导使其落后于相对竞争者散热速度过慢，比预期要求更慢表明是否有任何设备产生严重的热量。

即便如此，全球许多电子设备已经依赖于硅胶优于其他固定器（例如 LED 照明灯具）的优势。此外，汽车零部件和户外传感器每天都在利用这些惊人的特性。

 

电子器件用聚氨酯灌封材料

聚氨酯灌封材料是两全其美的——它们结合了环氧树脂和有机硅材料的所有优秀品质，例如令人难以置信的电气绝缘能力、卓越的防潮和化学品防护能力，以及比你用棍子摇动的更高的机械强度在。其令人愉悦的灵活性使其非常适合那些需要处理巨大温度范围变化的应用。

 

但不要被它们的多功能性所迷惑。这些家伙拥有的高机械强度意味着您的组件可以得到全面的保护，免受任何冲击或振动 - 不仅可以抵抗，而且可以茁壮成长！另外，它们具有出色的粘附能力，因此无论您安装在什么基板上，都不会有问题。

 

当然，总是需要权衡——本例中的权衡是散热性能。因此，如果您的应用更适合高温，那么聚氨酯可能不太适合这个方程式；同样，它的柔软度稍低（与硅相比）意味着在处理极端稳定性要求时它也不会表现出良好的渗透性。

 

尽管如此，让我们记住为什么聚氨酯在许多电子产品中仍然很受欢迎：在寻求机械和弯曲之间的平衡时，请考虑消费电子产品、工业控制系统和医疗设备。

 

不同灌封材料的优缺点

为您的电子设备选择灌封材料时请三思；每个都有自己的优点和缺点。环氧树脂提供优异的绝缘性和强度，但这些可能会因脆性或开裂倾向而被抵消。

 

有机硅材料在恶劣的温度下具有灵活性和防潮保护，但它们无法与环氧树脂强大的支撑力相媲美。当寻求平衡时，聚氨酯材料非常接近——提供散热性和弹性——但还没有完全达到竞争对手的水平。

 

选择电子产品灌封材料时要考虑的因素

为电子产品挑选完美的灌封材料听起来是一项严肃的工作。不过，一旦掌握了它的窍门，它实际上并不那么令人畏惧——您所要做的就是考虑一些关键的环境因素，例如无尘、保持最佳温度、处理水分和防护任何强化学物质。

 

热管理要求

保持一切凉爽对于电子设备至关重要。如果热量积聚过多，可能会发生熔毁。因此，必须选择具有卓越散热性能和一流导热性的灌封材料，从而将热量从重要元件中转移出去。

 

机械性能，例如柔韧性和机械强度

除了具有良好的冷却潜力外，它们还应提供足够的机械坚固性和抗振动或冲击的保护。另外，他们必须坚持下去！确保组件完全封装到位，不会出现故障。

 

成本是另一个需要考虑的因素

当然，环氧树脂的成本比有机硅或聚氨酯略高，但如果您根据特定需求定制选择，您将为自己节省一些钱，而且更加安心。

 

电子设备的灌封技术和最佳实践

为了获得正确的保护涂层，必须使用适当的灌封技术和最佳实践来准备您的电子设备！第一个任务——清理设备中是否有任何粘稠物或碎片，然后像其他人一样将它们擦干。确保所有这些部件都位于应有的位置——安装时不会摇晃。

 

为了获得完美的锅，请按照说明混合材料以获得均匀的混合效果。可笑的是，均匀地涂抹它，以避免在此过程中出现任何气泡——我们不需要保护间隙。

 

接下来是固化；遵循制造商指南至关重要。确保完成此步骤以获得最佳结果。

总结

选择合适的电子器件封装材料是保护电子设备免受外部威胁、延长其寿命和可靠性以及加强热管理的重要组成部分。环氧树脂、有机硅灌封材料和聚氨酯由于其宝贵的特性而通常用于电子仪器。

 

在决定电子器件的灌封材料时，您必须牢记几个方面，例如环境因素、温度命令需求、机械特性和成本。除此之外，正确执行应用保护封装的任务并遵循最佳实践也有助于防止不利的外部条件。

 

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