一份环氧粘合剂

DeepMaterial 一份环氧粘合剂

DeepMaterial 的单组分环氧粘合剂是一种由单一组分组成的粘合剂。这种粘合剂设计用于在室温或加热下固化并形成牢固的粘合。

DeepMaterial 的单组分环氧粘合剂基于环氧树脂，这是一种高度通用且耐用的聚合物。该粘合剂由固化剂或催化剂配制而成，在暴露于特定条件（例如空气、湿气或热量）之前，该固化剂或催化剂保持休眠状态。一旦被激活，固化剂就会引发与环氧树脂的化学反应，导致聚合物链交联并形成牢固、耐用的键。

一份环氧粘合剂的优点

方便：这些粘合剂从容器中即可直接使用，无需精确混合不同的成分。这使得它们更容易处理并减少混合比例不正确的可能性。

节省时间：与需要较长固化时间或在高温下固化的粘合剂相比，该粘合剂在室温或最少的加热下即可固化，从而可以实现更快的组装和生产过程。

优异的粘合强度：该粘合剂可在多种基材上提供高粘合强度，包括金属、塑料、陶瓷和复合材料。它们具有出色的抗剪切性、抗剥离性和抗冲击性，从而实现持久耐用的粘合。

耐温性：这些粘合剂具有良好的耐高温性，即使在高温环境下也能保持粘合强度和稳定性。它们可以承受热循环并在较宽的温度范围内提供可靠的性能。

耐化学性：粘合剂能够耐受各种化学品、溶剂和环境因素，使其适用于预期会暴露于刺激性化学品或环境条件的应用。

多功能：单组分环氧粘合剂可应用于多种行业，包括汽车、航空航天、电子、建筑和一般制造。它们用于粘合组件、密封接缝、封装电子产品和修复损坏的物品。

一份环氧粘合剂应用

一份环氧粘合剂在各个行业具有广泛的应用。包括：

汽车行业：这些粘合剂用于粘合汽车装配中的部件，例如连接装饰件、粘合塑料或金属部件以及固定电气部件。

电子行业：该粘合剂用于封装和粘合电子元件、密封电路板、灌封连接器和粘合散热器。

航空航天业：这些粘合剂用于粘合飞机制造中的复合材料、金属结构和内部部件。它们还用于修理飞机零件。

建造业：该粘合剂应用于建筑领域，用于粘合混凝土、石材、瓷砖和其他建筑材料。它们用于结构粘合、锚固和修复混凝土结构。

一般制造业：这些粘合剂用于各种制造工艺，包括金属部件的粘合、固定插件或紧固件、塑料部件的粘合以及一般装配应用。

海洋产业：一份份环氧粘合剂适用于粘合和修复船体、甲板和其他船舶部件。它们具有出色的耐水、耐盐和耐海洋环境能力。

电气行业：这些粘合剂用于粘合和绝缘电气元件、灌封变压器、固定电线和电缆以及封装电子组件。

医疗行业：该粘合剂可用于医疗器械制造，例如粘合医疗设备、组装手术器械以及固定医疗器械中的组件。

DIY 和家庭应用：这些粘合剂通常用于各种 DIY 项目和家庭维修，例如粘合金属、塑料、木材、陶瓷和玻璃。

DeepMaterial秉承“市场为先，贴近现场”的研发理念，为客户提供全方位的产品、应用支持、工艺分析和定制配方，满足客户高效、低成本、环保的要求。

一份环氧胶产品选择

产品系列	产品名称	产品典型应用
芯片底部填充	DM-6180	低温固化环氧胶系列产品专为温度敏感器件的粘接和固定而设计。它们可以在低至80℃的温度下固化，并在较短的时间内对多种材料具有良好的粘合性。典型应用：红外滤光片与基底的粘合，以及基底与基材的粘合。
	DM-6307	环氧底漆，可以在较低的温度下实现快速固化，最大限度地减少对其他部件的应力。固化后可提供优异的机械性能，并在热循环条件下保护焊点。适用于BGA/CSP封装芯片底部填充保护。
	DM-6320	底部填充机专为BGA/CSP封装工艺而设计。它可以在适当的温度下快速固化，以降低芯片的热应力，提高冷热循环条件下焊点的可靠性。
	DM-6308	一种单组份环氧底漆，用于COB封装工艺中LED拼接屏的制造。该产品粘度低、附着力好、弯曲强度高，能快速有效地填充芯片间的微小间隙，有效增强芯片安装的可靠性。
	DM-6303	一种单组份环氧底漆，用于COB封装工艺中LED拼接屏的制造。该产品具有低粘度大，附着力好，弯曲强度高，能快速有效地填充芯片与芯片之间的微小间隙。有效增强芯片贴装的可靠性。
敏感设备	DM-6109	低温固化环氧胶系列产品专为温度敏感器件的粘接和固定而设计。它们可以在低至80℃的温度下固化，并在较短的时间内对多种材料具有良好的粘合性。典型应用：红外滤光片与基底的粘合，以及基底与基材的粘合。
敏感设备	DM-6120	低温固化环氧胶系列产品专为温度敏感器件的粘接和固定而设计。它们可以在低至80℃的温度下固化，并在较短的时间内对多种材料具有良好的粘合性。典型应用：红外滤光片与基底的粘合，以及基底与基材的粘合。
芯片边缘填充	DM-6310	环氧底漆，可以在较低的温度下实现快速固化，最大限度地减少对其他部件的应力。固化后可提供优异的机械性能，并在热循环条件下保护焊点。适用于BGA/CSP封装芯片底部填充保护。
LED 芯片固定	DM-6946	复合环氧树脂是为满足市场上LED高端封装技术而开发的产品。适用于各种LED封装及固化。固化后内应力低、附着力强、耐高温、黄变低、耐候性好。
NR 电感	DM-6971	一种专为NR电感线圈封装而设计的单组份环氧粘合剂。该产品点胶顺畅，固化速度快，成型效果好，与各类磁性颗粒兼容。
芯片封装	DM-6221	一种单组份环氧树脂胶粘剂，固化收缩率低，胶粘强度高，对多种材料具有良好的粘合性。适用于各种精密电子元件的填充密封，主要用于汽车传感器、车载电子接触器的填充密封。
光电产品包装	DM-6950	一种单组份环氧粘合剂，专门用于封装光电产品的粘合结构。该产品适合低温固化，短时间内对多种材料有良好的粘合力，特别是塑料制品。

一份环氧粘合剂产品数据表