800 600×，003

紫外线防潮双固化胶

用于敏感器件和电路保护的低温固化环氧树脂粘合剂
用于芯片封装和键合的导电银胶

亚克力胶不流动，UV湿法双固化封装，适用于局部电路板保护。 本产品在紫外线（黑色）下发荧光。 主要用于电路板上WLCSP和BGA的局部保护。 有机硅用于保护印刷电路板和其他敏感的电子元件。 它旨在提供环境保护。 该产品通常在 -53°C 至 204°C 的温度范围内使用。

分类：

描述

产品规格和参数

产品

名称

 产品

名称2

 颜色 Typical

粘性

（cps）

 混合比例 初始固定时间 /

完全固定

 热重/°C 硬度/D 温度

电阻/°C

 存储 典型产品

材料应用
DM-6060F UV湿气双固化胶 半透明浅蓝色 18000 集成的

元件

 <10s@100mW/cm 2湿度 8 天 75 76 -55°C-120℃下 2 8°C 用于局部电路板保护的非流动、紫外线/湿气固化封装。 本产品在紫外光下呈荧光（黑色）。 主要用于电路板上WLCSP和BGA的局部保护。
DM-6061F UV湿气双固化胶 半透明浅蓝色 23000 集成的

元件

 <10s@100mW/cm 2湿度 7 天 56 75 -55°C-120℃下 2 8°C 用于局部电路板保护的非流动、紫外线/湿气固化封装。 本产品在紫外光下呈荧光（黑色）。 主要用于电路板上WLCSP和BGA的局部保护。
DM-6290 紫外线水分

双重固化

胶粘剂

 透明琥珀 100 ~ 350 硬度：

60 ~ 90

 <20s@100mW/cm2湿气固化5天 -45 -53°C - 204°C 2 8°C 它用于保护印刷电路板和其他敏感的电子元件。 它旨在提供环境保护。 该产品通常在 -53°C 至 204°C 的温度范围内使用。
DM-6040 紫外线水分

双重固化

胶粘剂

 透明

液体

 500 集成的

元件

 <30s@300mW/cm 2保湿 2-3 天 * 80 -40°C - 135°C 20 30°C 它是一种单组分、无 VOC 的适形涂料。 该产品经过特殊配制，可在暴露于紫外线时快速凝胶和固定，然后在暴露于大气水分时固化，因此即使在阴影区域也能确保最佳性能。 涂层的薄层几乎可以立即设置到 7 密耳的深度。 该产品具有强烈的黑色荧光，对各种金属、陶瓷和玻璃填充环氧树脂表面具有出色的附着力，可满足最苛刻的环保应用需求。

产品特点

快速固化 高韧性，优异的热循环性能 适用于应力敏感材料
耐长时间潮湿或浸水 高粘度、高触变性 强大的粘合性能

产品优势

用于局部电路板保护的紫外线/湿气固化封装。 本产品在紫外光下呈荧光（黑色）。 主要用于电路板上WLCSP和BGA的局部保护。 该产品经过专门配制，可在暴露于紫外线时快速凝胶和固定，然后在暴露于大气水分时固化，从而确保最佳性能。