芯片封装粘接用导电银胶

用于芯片封装和键合的导电银胶

产品类别：导电银胶

导电银胶固化后的产品具有高导电、导热、耐高温等高可靠性性能。产品适用于高速点胶，点胶顺应性好，胶点不变形、不塌陷、不扩散；固化物防潮、耐热、耐高低温。 80℃低温快速固化，良好的导电性和导热性。

分类：环氧胶

产品规格参数

产品系列	产品名称	应用特点
导电银胶	DM-7110	粘着时间极短，不会出现拖尾、拉丝问题。用最小剂量的粘合剂即可完成粘接工作，大大节省了生产成本和浪费。适用于自动点胶，出胶速度好，提高生产周期。
	DM-7130	主要用于LED芯片键合。使用最小剂量的胶粘剂和最短的粘晶停留时间，不会造成拖尾或走线，适用于自动点胶，出胶速度极佳，用于LED封装行业时，死光率低，良品率高，光衰好，脱胶率极低。用于LED封装行业时，死光率低，良品率高，光衰好，脱胶率极低。
	DM-7180	专为需要低温固化的热敏应用而设计。贴合时间极短，不会出现拖尾拉丝问题，用最小剂量的粘合剂即可完成贴合工作，大大节省生产适用于自动点胶，出胶速度好，并提高了生产周期。

产品特点

高导电、导热、耐高温	良好的分配和形状保持性
固化剂耐湿、耐热、耐高温和低温	不变形、不塌陷、不扩散胶点

产品优势

导电银胶是针对集成电路封装、LED新光源、柔性电路板（FPC）等行业开发的单组份改性环氧/硅树脂胶。可用于晶体封装、芯片封装、LED固晶键合、低温焊接、FPC屏蔽等用途。