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用于芯片封装和键合的导电银胶

紫外线防潮双固化胶
环氧树脂底部填充芯片级粘合剂

产品类别：导电银胶

导电银胶固化后的产品具有高导电、导热、耐高温等高可靠性性能。 产品适用于高速点胶，点胶顺应性好，胶点不变形、不塌陷、不扩散； 固化物防潮、耐热、耐高低温。 80℃低温快速固化，良好的导电性和导热性。

分类：

描述

产品规格参数

产品系列 产品名称 应用特点
导电银胶 DM-7110 粘着时间极短，不会出现拖尾、拉丝问题。 用最小剂量的粘合剂即可完成粘接工作，大大节省了生产成本和浪费。 适用于自动点胶，出胶速度好，提高生产周期。
DM-7130 主要用于LED芯片键合。 使用最小剂量的胶粘剂和最短的粘晶停留时间，不会造成拖尾或走线，适用于自动点胶，出胶速度极佳，用于LED封装行业时，死光率低，良品率高，光衰好，脱胶率极低。 用于LED封装行业时，死光率低，良品率高，光衰好，脱胶率极低。
DM-7180 专为需要低温固化的热敏应用而设计。 贴合时间极短，不会出现拖尾拉丝问题，用最小剂量的粘合剂即可完成贴合工作，大大节省生产适用于自动点胶，出胶速度好，并提高了生产周期。
生产线 产品系列 产品名称 颜色 典型粘度

（cps）

 固化时间 固化方式 体积电阻率(Ω.cm) 储存/°C /M
基于环氧树脂 导电银胶 DM-7110 白银 10000 @ 175°摄氏度

60min

 热固化 〈2.0×10 -4 *-40/6M
DM-7130 白银 12000 @ 175°摄氏度

60min

 热固化 〈5.0×10 -5 *-40/6M
DM-7180 白银 8000 @ 80°摄氏度

60min

 热固化 〈8.0×10 -5 *-40/6M

产品特点

高导电、导热、耐高温 良好的分配和形状保持性
固化剂耐湿、耐热、耐高温和低温 不变形、不塌陷、不扩散胶点

 

产品优势

导电银胶是针对集成电路封装、LED新光源、柔性电路板（FPC）等行业开发的单组份改性环氧/硅树脂胶。 可用于晶体封装、芯片封装、LED固晶键合、低温焊接、FPC屏蔽等用途。