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环氧树脂底部填充芯片级粘合剂

用于芯片封装和键合的导电银胶
自带灭火材料制造商生产的微胶囊自激活灭火凝胶

该产品是一种单组分热固化环氧树脂，对多种材料具有良好的附着力。 一种经典的底部填充胶，具有超低粘度，适用于大多数底部填充应用。 可重复使用的环氧底漆专为 CSP 和 BGA 应用而设计。

分类：

描述

产品规格参数

产品型号 产品名称 颜色 Typical

粘度 (cps)

 固化时间 使用 分别
DM-6513 环氧树脂底部填充胶 不透明奶油黄色 3000 ~ 6000 @100℃

30min

120℃ 15分钟

150℃ 10分钟

 可重复使用的 CSP (FBGA) 或 BGA 填充物 单组分环氧树脂粘合剂是可重复使用的填充树脂 CSP (FBGA) 或 BGA。 一旦加热，它就会迅速固化。 它旨在提供良好的保护，以防止由于机械应力而导致的故障。 低粘度允许填充 CSP 或 BGA 下的间隙。
DM-6517 环氧底填料 黑色 2000 ~ 4500 @ 120℃ 5分钟 100℃ 10分钟 CSP (FBGA) 或 BGA 填充 单组分热固性环氧树脂是一种可重复使用的 CSP (FBGA) 或 BGA 填料，用于保护焊点免受手持电子设备中的机械应力。
DM-6593 环氧树脂底部填充胶 黑色 3500 ~ 7000 @ 150℃ 5分钟 165℃ 3分钟 毛细管流动填充芯片尺寸封装 快速固化、快速流动的液态环氧树脂，专为毛细流动填充芯片尺寸封装而设计。 它专为将工艺速度作为生产中的关键问题而设计。 其流变设计使其能够穿透 25μm 的间隙，最大限度地减少诱导应力，提高温度循环性能，并具有出色的耐化学性。
DM-6808 环氧底部填充胶 黑色 360 @130℃ 8分钟 150℃ 5分钟 CSP (FBGA) 或 BGA 底部填充 具有超低粘度的经典底部填充胶，适用于大多数底部填充应用。
DM-6810 可返修环氧树脂底部填充胶 黑色 394 @130℃ 8分钟 可重复使用的 CSP (FBGA) 或 BGA 底部

填料

 可重复使用的环氧底漆专为 CSP 和 BGA 应用而设计。 它在中等温度下快速固化，以减少对其他组件的压力。 固化后，该材料具有出色的机械性能，可在热循环期间保护焊点。
DM-6820 可返修环氧树脂底部填充胶 黑色 340 @130℃ 10分钟 150℃ 5分钟 160℃ 3分钟 可重复使用的 CSP (FBGA) 或 BGA 底部

填料

 可重复使用的底部填充胶专为 CSP、WLCSP 和 BGA 应用而设计。 它的配方可在中等温度下快速固化，以减少对其他组件的压力。 该材料具有高玻璃化转变温度和高断裂韧性，可在热循环期间很好地保护焊点。

 

产品特点

可重复使用 在中等温度下快速固化
更高的玻璃化转变温度和更高的断裂韧性 适用于大多数底部填充应用的超低粘度

 

产品优势

它是一种可重复使用的 CSP (FBGA) 或 BGA 填料，用于保护焊点免受手持电子设备中的机械应力。 一旦加热，它就会迅速固化。 它旨在提供良好的保护，防止因机械应力引起的故障。 低粘度允许在 CSP 或 BGA 下填充间隙。