DeepMaterial电子胶粘剂产品
DeepMaterial作为工业用环氧树脂胶制造商，我们对底部填充环氧树脂、电子非导电胶、非导电环氧树脂、电子组装粘合剂、底部填充胶、高折射率环氧树脂的研究丢失了。 在此基础上，我们拥有最新的工业环氧粘合剂技术。
DeepMaterial 开发了用于芯片封装和测试的工业粘合剂、电路板级粘合剂和电子产品粘合剂。 以粘合剂为基础，开发了半导体晶圆加工和芯片封测用保护膜、半导体填充剂、封装材料。
为通讯终端企业、消费电子企业、半导体封测企业、通讯设备制造商提供电子胶粘剂和薄膜电子应用材料产品及解决方案，解决上述客户在制程保护、产品高精度贴合和电气性能。
DeepMaterial提供电工工业胶、UV固化UV胶系列、反应型热熔胶和压敏热熔胶系列、环氧基芯片底部填充和COB封装材料系列、电路板保护灌封和保形涂层胶等多种产品系列、环氧基导电银胶系列、结构粘接胶系列、功能保护膜系列、半导体保护膜系列。
Deepmaterial 借鉴各种粘合剂技术，为粘合、密封和灌封应用提供粘合剂解决方案。 我们根据您的需求提供定制胶粘剂服务，定制电子胶粘剂、PUR结构胶、UV湿气固化胶、环氧胶、导电银胶、环氧底部填充胶、环氧封装胶、功能保护膜、半导体保护膜。
环氧树脂底部填充芯片级粘合剂
该产品是一种单组分热固化环氧树脂，对多种材料具有良好的附着力。 一种经典的底部填充胶，具有超低粘度，适用于大多数底部填充应用。 可重复使用的环氧底漆专为 CSP 和 BGA 应用而设计。
用于芯片封装和键合的导电银胶
产品类别：导电银胶
导电银胶固化后的产品具有高导电、导热、耐高温等高可靠性性能。 产品适用于高速点胶，点胶顺应性好，胶点不变形、不塌陷、不扩散； 固化物防潮、耐热、耐高低温。 80℃低温快速固化，良好的导电性和导热性。
紫外线防潮双固化胶
亚克力胶不流动，UV湿法双固化封装，适用于局部电路板保护。 本产品在紫外线（黑色）下发荧光。 主要用于电路板上WLCSP和BGA的局部保护。 有机硅用于保护印刷电路板和其他敏感的电子元件。 它旨在提供环境保护。 该产品通常在 -53°C 至 204°C 的温度范围内使用。
用于敏感器件和电路保护的低温固化环氧树脂粘合剂
该系列是一种单组份热固化环氧树脂，用于低温固化，在极短的时间内对多种材料具有良好的附着力。 典型应用包括存储卡、CCD/CMOS 程序集。 特别适用于需要低固化温度的热敏元件。
PUR结构胶
该产品是一种单组份湿固化反应型聚氨酯热熔胶。 加热几分钟至熔化后使用，在室温下冷却几分钟后具有良好的初始粘合强度。 并具有适中的开放时间、优良的延伸率、快速组装等优点。 产品水分化学反应固化24小时后为100%含量固体，不可逆。
环氧树脂灌封胶
该产品具有优良的耐候性，对自然环境具有良好的适应性。 优良的电绝缘性能，可避免元器件与线路反应，特殊的拒水剂，可防止元器件受潮、湿气影响，散热能力好，可降低电子元器件工作温度，延长使用寿命。
光学玻璃UV减粘膜
DeepMaterial 光学玻璃 UV 附着力降低薄膜具有低双折射、高透明度、非常好的耐热和耐湿性以及广泛的颜色和厚度范围。 我们还为丙烯酸层压滤光片提供防眩光表面和导电涂层。
