Keo Epoxy một phần

Keo Epoxy một thành phần DeepMaterial

Chất kết dính Epoxy một phần của DeepMaterial là một loại chất kết dính bao gồm một thành phần duy nhất. Chất kết dính này được thiết kế để xử lý và tạo thành một liên kết mạnh ở nhiệt độ phòng hoặc với ứng dụng nhiệt.

Chất kết dính Epoxy một phần của DeepMaterial dựa trên nhựa epoxy, là một loại polymer rất linh hoạt và bền. Chất kết dính được pha chế với chất đóng rắn hoặc chất xúc tác không hoạt động cho đến khi tiếp xúc với các điều kiện cụ thể, chẳng hạn như không khí, độ ẩm hoặc nhiệt. Sau khi được kích hoạt, chất đóng rắn sẽ bắt đầu phản ứng hóa học với nhựa epoxy, dẫn đến liên kết ngang của các chuỗi polyme và hình thành liên kết bền, chắc.

Ưu điểm của keo Epoxy một phần

Tiện: Những chất kết dính này đã sẵn sàng để sử dụng ngay từ thùng chứa, loại bỏ nhu cầu trộn chính xác các thành phần khác nhau. Điều này làm cho chúng dễ xử lý hơn và giảm khả năng trộn sai tỷ lệ.

Tiết kiệm thời gian: Chất kết dính đông cứng ở nhiệt độ phòng hoặc với ứng dụng nhiệt tối thiểu, cho phép quy trình sản xuất và lắp ráp nhanh hơn so với chất kết dính đòi hỏi thời gian khô lâu hơn hoặc khô ở nhiệt độ cao.

Sức mạnh liên kết tuyệt vời: Chất kết dính mang lại độ bền liên kết cao trên nhiều loại chất nền, bao gồm kim loại, nhựa, gốm sứ và vật liệu tổng hợp. Chúng cung cấp khả năng chống cắt, bong tróc và va đập tuyệt vời, dẫn đến các liên kết bền và lâu dài.

chịu nhiệt độ: Những chất kết dính này thể hiện khả năng chống chịu tốt với nhiệt độ cao, duy trì độ bền và độ ổn định của liên kết ngay cả trong môi trường nhiệt độ cao. Chúng có thể chịu được chu kỳ nhiệt và mang lại hiệu suất đáng tin cậy trong một phạm vi nhiệt độ rộng.

Kháng hóa chất: Chất kết dính có khả năng chống lại các loại hóa chất, dung môi và các yếu tố môi trường khác nhau, làm cho chúng phù hợp với các ứng dụng dự kiến sẽ tiếp xúc với hóa chất hoặc điều kiện môi trường khắc nghiệt.

Tính linh hoạt: Keo Epoxy Một Phần được ứng dụng trong các ngành công nghiệp khác nhau, bao gồm ô tô, hàng không vũ trụ, điện tử, xây dựng và sản xuất chung. Chúng được sử dụng để liên kết các bộ phận, hàn kín các mối nối, đóng gói thiết bị điện tử và sửa chữa các vật dụng bị hư hỏng.

Ứng dụng keo Epoxy một phần

Keo Epoxy Một Phần có nhiều ứng dụng trong các ngành công nghiệp khác nhau. bao gồm:

ngành công nghiệp ô tô: Những chất kết dính này được sử dụng để liên kết các bộ phận trong lắp ráp ô tô, chẳng hạn như gắn các chi tiết trang trí, liên kết các bộ phận bằng nhựa hoặc kim loại và cố định các bộ phận điện.

Ngành điện tử: Keo dán được dùng để bọc và dán các linh kiện điện tử, dán bo mạch, đầu nối bầu, dán keo tản nhiệt.

Ngành công nghiệp hàng không vũ trụ: Những chất kết dính này được sử dụng để kết dính các vật liệu composite, kết cấu kim loại và các bộ phận bên trong trong sản xuất máy bay. Chúng cũng được sử dụng để sửa chữa các bộ phận máy bay.

Ngành công nghiệp xây dựng: Là loại keo được ứng dụng trong lĩnh vực xây dựng để kết dính bê tông, đá, gạch men và các loại vật liệu xây dựng khác. Chúng được sử dụng để liên kết kết cấu, neo và sửa chữa các kết cấu bê tông.

sản xuất chung: Những chất kết dính này được sử dụng trong các quy trình sản xuất khác nhau, bao gồm liên kết các bộ phận kim loại, cố định các miếng chèn hoặc chốt, liên kết các thành phần nhựa và các ứng dụng lắp ráp nói chung.

Ngành hàng hải: Keo Epoxy Một Phần thích hợp để dán và sửa chữa vỏ tàu thuyền, sàn tàu và các bộ phận hàng hải khác. Chúng cung cấp khả năng chống nước, muối và môi trường biển tuyệt vời.

Ngành điện: Những chất kết dính này được sử dụng để liên kết và cách điện các bộ phận điện, bầu biến áp, cố định dây và cáp cũng như đóng gói các bộ phận lắp ráp điện tử.

Ngành y tế: Chất kết dính được ứng dụng trong sản xuất thiết bị y tế, chẳng hạn như kết dính thiết bị y tế, lắp ráp dụng cụ phẫu thuật và cố định các bộ phận trong thiết bị y tế.

Ứng dụng DIY và hộ gia đình: Những chất kết dính này thường được sử dụng cho nhiều dự án DIY và sửa chữa gia dụng, chẳng hạn như kết dính kim loại, nhựa, gỗ, gốm sứ và thủy tinh.

DeepMaterial tuân thủ khái niệm nghiên cứu và phát triển “tiếp cận thị trường trước tiên, gần với hiện trường”, đồng thời cung cấp cho khách hàng các sản phẩm toàn diện, hỗ trợ ứng dụng, phân tích quy trình và công thức tùy chỉnh để đáp ứng các yêu cầu về hiệu quả cao, chi phí thấp và bảo vệ môi trường của khách hàng.

Lựa chọn sản phẩm keo Epoxy một phần

Sản phẩm Seriess	Tên sản phẩm	Ứng dụng điển hình của sản phẩm
Làm đầy đáy chip	DM-6180	Dòng sản phẩm keo epoxy đóng rắn ở nhiệt độ thấp được thiết kế để liên kết và cố định các thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ. Chúng có thể được xử lý ở nhiệt độ thấp tới 80 ℃ và có độ bám dính tốt với nhiều loại vật liệu trong thời gian tương đối ngắn. Các ứng dụng tiêu biểu: liên kết bộ lọc IR và đế, và liên kết giữa đế và chất nền.
	DM-6307	Sơn lót epoxy, có thể khô nhanh ở nhiệt độ tương đối thấp và giảm thiểu ứng suất lên các bộ phận khác. Sau khi đóng rắn, nó có thể cung cấp các tính chất cơ học tuyệt vời và bảo vệ các mối hàn trong điều kiện chu kỳ nhiệt. Thích hợp cho lớp bảo vệ làm đầy đáy chip đóng gói BGA/CSP.
	DM-6320	Bộ lọc đáy được thiết kế đặc biệt cho quy trình đóng gói BGA/CSP. Nó có thể nhanh chóng hóa rắn ở nhiệt độ thích hợp để giảm ứng suất nhiệt của chip và cải thiện độ tin cậy của mối hàn trong điều kiện chu kỳ lạnh và nóng.
	DM-6308	Là loại sơn lót epoxy một thành phần để sản xuất màn hình nối LED trong quy trình đóng gói COB. Sản phẩm có độ nhớt thấp, độ bám dính tốt và độ bền uốn cao, có thể lấp đầy khoảng cách nhỏ giữa các phoi một cách nhanh chóng và hiệu quả và nâng cao hiệu quả độ tin cậy của việc gắn phoi.
	DM-6303	Là loại sơn lót epoxy một thành phần để sản xuất màn hình nối LED trong quy trình đóng gói COB. sản phẩm có thấp độ nhớt, độ bám dính tốt và độ bền uốn cao, có thể nhanh chóng và hiệu quả lấp đầy khoảng cách nhỏ giữa phoi và nâng cao hiệu quả độ tin cậy của việc gắn chip.
Thiết bị nhạy cảm	DM-6109	Dòng sản phẩm keo epoxy đóng rắn ở nhiệt độ thấp được thiết kế để liên kết và cố định các thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ. Chúng có thể được xử lý ở nhiệt độ thấp tới 80 ℃ và có độ bám dính tốt với nhiều loại vật liệu trong thời gian tương đối ngắn. Các ứng dụng tiêu biểu: liên kết bộ lọc IR và đế, và liên kết giữa đế và chất nền.
Thiết bị nhạy cảm	DM-6120	Dòng sản phẩm keo epoxy đóng rắn ở nhiệt độ thấp được thiết kế để liên kết và cố định các thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ. Chúng có thể được xử lý ở nhiệt độ thấp tới 80 ℃ và có độ bám dính tốt với nhiều loại vật liệu trong thời gian tương đối ngắn. Các ứng dụng tiêu biểu: liên kết bộ lọc IR và đế, và liên kết giữa đế và chất nền.
Điền vào cạnh chip	DM-6310	Sơn lót epoxy, có thể khô nhanh ở nhiệt độ tương đối thấp và giảm thiểu ứng suất lên các bộ phận khác. Sau khi đóng rắn, nó có thể cung cấp các tính chất cơ học tuyệt vời và bảo vệ các mối hàn trong điều kiện chu kỳ nhiệt. Thích hợp cho lớp bảo vệ làm đầy đáy chip đóng gói BGA/CSP.
Chip LED cố định	DM-6946	Nhựa epoxy composite là sản phẩm được phát triển nhằm đáp ứng công nghệ đóng gói LED cao cấp trên thị trường. Nó phù hợp với nhiều loại bao bì và hóa rắn LED khác nhau. Sau khi đóng rắn, nó có ứng suất bên trong thấp, độ bám dính mạnh, khả năng chịu nhiệt độ cao, ít ố vàng và khả năng chống chịu thời tiết tốt.
Điện cảm NR	DM-6971	Keo epoxy một thành phần được thiết kế đặc biệt để đóng gói cuộn dây điện cảm NR. Sản phẩm có khả năng phân phối mịn, tốc độ đóng rắn nhanh, hiệu quả tạo khuôn tốt và tương thích với tất cả các loại hạt từ tính.
Bao bì chip	DM-6221	Keo gốc nhựa epoxy một thành phần co ngót khi đóng rắn thấp, cường độ bám dính cao, bám dính tốt với nhiều loại vật liệu. Nó phù hợp để làm đầy và niêm phong các linh kiện điện tử chính xác khác nhau, chủ yếu được sử dụng để làm đầy và niêm phong các cảm biến ô tô và công tắc tơ điện tử trên tàu.
sản phẩm quang điện Bao bì	DM-6950	Keo epoxy một thành phần được thiết kế đặc biệt để bao bọc cấu trúc liên kết của các sản phẩm quang điện. Sản phẩm này phù hợp để bảo dưỡng ở nhiệt độ thấp và có độ bám dính tốt với nhiều loại vật liệu trong thời gian ngắn, đặc biệt là các sản phẩm nhựa.

Bảng dữ liệu sản phẩm của Keo Epoxy một phần