Chất kết dính cho ứng dụng liên kết
Chất kết dính cung cấp một liên kết mạnh mẽ trong quá trình lắp ráp thiết bị điện tử đồng thời bảo vệ các bộ phận khỏi hư hỏng tiềm ẩn.
Những đổi mới gần đây trong ngành công nghiệp điện tử, chẳng hạn như xe hybrid, thiết bị điện tử di động, ứng dụng y tế, máy ảnh kỹ thuật số, máy tính, viễn thông quốc phòng và tai nghe thực tế tăng cường, chạm đến gần như mọi nơi trong cuộc sống của chúng ta. Keo dán điện tử là một phần quan trọng trong việc lắp ráp các thành phần này, với một loạt các công nghệ kết dính khác nhau có sẵn để giải quyết các nhu cầu ứng dụng cụ thể.
Chất kết dính cung cấp một liên kết bền vững đồng thời bảo vệ các thành phần chống lại tác hại của rung động quá mức, nhiệt, độ ẩm, ăn mòn, va đập cơ học và các điều kiện môi trường khắc nghiệt. Chúng cũng cung cấp các đặc tính dẫn nhiệt và dẫn điện, cũng như khả năng đóng rắn bằng tia cực tím.
Do đó, chất kết dính điện tử đã thay thế thành công nhiều hệ thống hàn truyền thống. Các ứng dụng điển hình mà các chất kết dính này có thể được sử dụng trong lắp ráp điện tử bao gồm tạo mặt nạ trước lớp phủ phù hợp, tản nhiệt, ứng dụng động cơ điện, kết nối cáp quang trong bầu và đóng gói.
Tạo mặt nạ trước khi phủ Conformal
Lớp phủ phù hợp là công nghệ màng polyme được áp dụng cho bảng mạch in nhạy cảm (PCB) để bảo vệ các thành phần của nó khỏi rung động, ăn mòn, độ ẩm, bụi, hóa chất và áp lực môi trường vì các yếu tố bên ngoài này có thể làm giảm hiệu suất của các thành phần điện tử. Mọi loại lớp phủ (ví dụ: acrylic, polyurethane, gốc nước và xử lý bằng tia cực tím) hoạt động theo các đặc tính cụ thể của nó trong các môi trường khác nhau mà PCB hoạt động. Do đó, điều quan trọng là chọn vật liệu phủ tốt nhất để bảo vệ cần thiết.
Tạo mặt nạ là một quy trình được áp dụng trước lớp phủ phù hợp để bảo vệ các vùng PCB cụ thể khỏi bị phủ, bao gồm các thành phần nhạy cảm, bề mặt đèn LED, đầu nối, chân cắm và vị trí thử nghiệm nơi phải duy trì tính liên tục về điện. Chúng phải không được phủ để thực hiện các chức năng của chúng. Mặt nạ có thể bóc ra giúp bảo vệ tuyệt vời các khu vực hạn chế bằng cách ngăn chặn sự xâm nhập của các lớp phủ phù hợp vào các khu vực này.
Quá trình che phủ bao gồm bốn bước: ứng dụng, bảo dưỡng, kiểm tra và loại bỏ. Sau khi bôi sản phẩm mặt nạ có thể chữa khỏi bằng tia cực tím lên các thành phần cần thiết, nó sẽ chữa khỏi hoàn toàn trong vài giây sau khi tiếp xúc với ánh sáng nhìn thấy được của tia cực tím. Quá trình xử lý nhanh cho phép các bảng mạch được xử lý ngay lập tức. Sau khi nhúng, phun hoặc phủ bằng tay lớp phủ phù hợp, mặt nạ sẽ được bóc ra, để lại bề mặt không có cặn và chất gây ô nhiễm. Đắp mặt nạ có thể thay thế thành công các phương pháp truyền thống tốn thời gian.
Phương pháp ứng dụng mặt nạ là vô cùng quan trọng. Nếu sản phẩm được sử dụng kém, ngay cả khi đó là lựa chọn phù hợp nhất, nó sẽ không mang lại hiệu quả bảo vệ đầy đủ. Trước khi thi công, cần phải làm sạch bề mặt để tránh các chất gây ô nhiễm từ bên ngoài và lên kế hoạch trước những khu vực nào của tấm ván cần phải che phủ. Các khu vực nhạy cảm không cần lớp phủ phải được che phủ. Các sản phẩm mặt nạ có các màu nổi bật như hồng, xanh lam, hổ phách và xanh lá cây.
Pha chế thủ công hoặc tự động là lý tưởng cho ứng dụng mặt nạ. Nếu đắp bằng tay thì không nên đắp mặt nạ quá dày. Tương tự như vậy, bôi quá nhiều là một rủi ro tiềm ẩn khi phủ bằng cọ. Khi ứng dụng kết thúc, bất kể phương pháp ứng dụng là gì, lớp phủ phải được loại bỏ sau khi bảng đã khô.
Phụ kiện tản nhiệt
Khi các thiết bị điện tử trở nên nhỏ hơn, năng lượng và nhiệt tương ứng mà chúng tiêu thụ trở nên tập trung hơn và phải được tiêu tán, khiến cho việc truyền nhiệt trở nên có giá trị hơn. Tản nhiệt là một thiết bị tản nhiệt bao gồm đế và các lá tản nhiệt. Khi chip nóng lên, bộ tản nhiệt sẽ phân tán nhiệt để giữ cho chip ở nhiệt độ thích hợp. Nếu không có bộ tản nhiệt, chip sẽ quá nóng và phá hủy toàn bộ hệ thống.
Chất kết dính tản nhiệt đã được thiết kế để liên kết các bộ tản nhiệt với các bộ phận điện và bảng mạch để tản nhiệt. Quá trình này đòi hỏi tính dẫn nhiệt cao và liên kết cấu trúc mạnh mẽ, đồng thời những chất kết dính này truyền nhiệt nhanh chóng và hiệu quả từ các bộ phận nguồn đến bộ tản nhiệt. Các ứng dụng liên kết tản nhiệt phổ biến trong máy tính, xe điện, tủ lạnh, đèn LED, điện thoại di động và thiết bị bộ nhớ.
Keo tản nhiệt có thể dễ dàng sử dụng bằng ống tiêm hoặc máy phân phối. Trước khi thi công, bề mặt của bộ phận phải được làm sạch kỹ lưỡng và đúng cách bằng vải sạch và dung môi thích hợp. Trong quá trình dán, chất kết dính phải lấp đầy hoàn toàn bề mặt linh kiện, không để lại khe hở không khí dẫn đến tản nhiệt bên trong vỏ. Quá trình này bảo vệ các mạch điện tử không bị quá nóng, tối đa hóa hiệu quả, giảm thiểu chi phí và cải thiện độ tin cậy của sản phẩm.
Liên kết nam châm trong động cơ điện
Động cơ điện đóng một vai trò quan trọng trong cuộc sống hàng ngày của chúng ta, được sử dụng trong xe điện (ví dụ: ô tô, xe buýt, xe lửa, tàu thủy, máy bay và hệ thống tàu điện ngầm), máy rửa chén, bàn chải đánh răng điện, máy in, máy hút bụi, v.v. Do xu hướng mạnh mẽ đối với xe điện trong ngành vận tải, hầu hết các cuộc thảo luận hiện đại trong lĩnh vực đó đều liên quan đến khái niệm thay thế động cơ chạy bằng khí chính bằng phiên bản điện.
Ngay cả trong những chiếc xe có động cơ đốt trong, hàng tá động cơ điện đang hoạt động, cho phép mọi thứ từ cần gạt nước kính chắn gió đến khóa điện và quạt sưởi. Chất kết dính và chất bịt kín có nhiều công dụng trong các bộ phận này của động cơ điện, chủ yếu trong liên kết nam châm, vòng bi giữ, tạo miếng đệm và bu lông lắp động cơ khóa ren.
Nam châm được liên kết tại chỗ bằng chất kết dính vì nhiều lý do. Đầu tiên, cấu trúc của nam châm giòn và dễ bị nứt dưới áp lực. Không khuyến khích sử dụng kẹp hoặc ốc vít kim loại vì các phương pháp này tập trung ứng suất vào các điểm trên nam châm. Ngược lại, chất kết dính phân tán ứng suất liên kết đồng đều hơn nhiều trên bề mặt của liên kết. Thứ hai, bất kỳ khoảng trống nào giữa các chốt kim loại và nam châm đều cho phép rung động, dẫn đến tăng tiếng ồn và mài mòn các bộ phận. Do đó, chất kết dính được ưu tiên để giảm thiểu tiếng ồn.
bầu và đóng gói
Bầu là quá trình lấp đầy một linh kiện điện tử bằng nhựa lỏng như epoxy, silicone hoặc polyurethane. Quá trình này bảo vệ các thiết bị điện tử nhạy cảm như cảm biến in, nguồn điện, đầu nối, công tắc, bảng mạch, hộp nối và thiết bị điện tử chống lại các mối đe dọa tiềm ẩn từ môi trường, bao gồm: các cuộc tấn công hóa học; chênh lệch áp suất có thể xảy ra trong tàu vũ trụ hoặc máy bay; sốc nhiệt và vật lý; hoặc các điều kiện như độ rung, độ ẩm và độ ẩm. Tất cả các mối đe dọa này đều có thể gây thiệt hại nghiêm trọng và phá hủy các loại thiết bị điện tử nhạy cảm này.
Sau khi nhựa được sử dụng, làm khô và xử lý, các bộ phận được che phủ sẽ được cố định. Tuy nhiên, nếu không khí bị giữ lại trong hợp chất bầu, nó sẽ tạo ra bọt khí dẫn đến các vấn đề về hiệu suất của thành phần đã hoàn thiện.
Trong quá trình đóng gói, linh kiện và nhựa cứng được lấy ra khỏi nồi và đặt vào một cụm. Khi các thiết bị điện tử tiếp tục bị thu nhỏ, việc đóng gói trở nên cần thiết hơn để làm cho các thành phần bên trong bền và giữ chúng đúng vị trí.
Trong khi quyết định hợp chất làm bầu nào là lý tưởng cho một ứng dụng, cũng như các thành phần nào phải được bảo vệ, điều quan trọng là phải xem xét nhiệt độ hoạt động của các thành phần, điều kiện sản xuất, thời gian xử lý, thay đổi đặc tính và ứng suất cơ học. Có ba loại hợp chất bầu chính: epoxies, urethanes và silicones. Epoxy mang lại độ bền và tính linh hoạt tuyệt vời với khả năng kháng hóa chất và nhiệt độ tuyệt vời, trong khi urethanes linh hoạt hơn epoxy với khả năng chống hóa chất và nhiệt độ cao thấp hơn. Silicone cũng có khả năng chống lại nhiều hóa chất và chúng có tính linh hoạt tốt. Tuy nhiên, nhược điểm chính của nhựa silicone là chi phí. Chúng là lựa chọn đắt nhất.
Kết nối cáp quang bầu
Khi liên kết các kết nối cáp quang, điều quan trọng là phải chọn chất kết dính giúp cải thiện hiệu suất và độ ổn định của cụm đồng thời giảm chi phí. Mặc dù các phương pháp truyền thống như hàn và hàn nhiệt dẫn đến nhiệt không mong muốn, nhưng chất kết dính hoạt động tốt hơn nhiều bằng cách bảo vệ các bộ phận bên trong khỏi nhiệt độ quá cao, độ ẩm và hóa chất.
Chất kết dính epoxy và hệ thống chữa bệnh bằng tia cực tím được sử dụng trong các kết nối cáp quang trong bầu. Những sản phẩm này mang lại độ bền liên kết vượt trội, độ rõ quang học tuyệt vời và khả năng chống ăn mòn cao cũng như các điều kiện môi trường khắc nghiệt. Các ứng dụng phổ biến bao gồm bịt kín các sợi quang thành các ống nối, liên kết các bó sợi quang thành các ống nối hoặc đầu nối và bó sợi quang trong bầu.
Mở rộng ứng dụng
Chất kết dính đã được sử dụng ngày càng nhiều trong lắp ráp điện tử trong những năm gần đây. Loại chất kết dính, phương pháp sử dụng và lượng chất kết dính được sử dụng là những yếu tố quan trọng nhất để đạt được hiệu suất đáng tin cậy trong các linh kiện điện tử. Mặc dù chất kết dính đóng một vai trò quan trọng trong việc kết nối các tổ hợp điện tử, nhưng vẫn còn nhiều việc phải làm vì chất kết dính được kỳ vọng trong tương lai gần sẽ mang lại các đặc tính cơ học và nhiệt cao hơn sẽ ngày càng thay thế các hệ thống hàn truyền thống.
Deepmaterial cung cấp chất kết dính tốt nhất cho ứng dụng liên kết điện tử, nếu bạn có bất kỳ câu hỏi nào, vui lòng liên hệ với chúng tôi ngay bây giờ.
