Thiết Bị Điện Tử Cá Nhân Dính
Việc sử dụng chất kết dính và chất bịt kín trong ngành công nghiệp điện tử hiện nay rất phổ biến và chúng góp phần trực tiếp không chỉ vào quá trình sản xuất các sản phẩm điện tử mà còn giúp chúng hoạt động lâu dài và kéo dài tuổi thọ. Các ứng dụng chính của chất kết dính trong ngành công nghiệp điện tử bao gồm liên kết các thành phần gắn trên bề mặt (SMC), xử lý dây và đóng gói hoặc đóng gói các thành phần. Khối xây dựng cơ bản của ngành công nghiệp điện tử là bảng mạch in, hay thường được gọi là bảng mạch in (PCB). PCB sử dụng vật liệu kết dính để liên kết các thành phần gắn trên bề mặt, đính dây, lớp phủ phù hợp và trong các thành phần đóng gói (bọc).
Ba giai đoạn xử lý khác nhau phải được xem xét khi lựa chọn chất kết dính cho các ứng dụng điện tử (hoặc bất kỳ ứng dụng nào khác): pha nhựa lỏng hoặc nhựa lỏng, pha đóng rắn (chuyển tiếp) và pha vật liệu rắn hoặc đóng rắn.
Hiệu suất của chất kết dính được xử lý cuối cùng là quan trọng nhất vì nó ảnh hưởng đến độ tin cậy.
Phương pháp sử dụng chất kết dính cũng rất quan trọng, đặc biệt là do nhu cầu đảm bảo rằng số lượng chính xác được áp dụng vào đúng vị trí.
Các phương pháp chính để dán chất kết dính trong các ứng dụng điện tử là in lụa (ép chất kết dính qua các mẫu trên màn hình), truyền ghim (sử dụng lưới nhiều chốt để truyền tải các mẫu chất kết dính rơi xuống bảng) và ứng dụng ống tiêm (trong đó các mũi keo được bắn được cung cấp bởi một ống tiêm điều chỉnh áp suất). Ứng dụng ống tiêm có lẽ là phương pháp phổ biến nhất, thường là bằng ống tiêm được điều khiển bằng khí nén điện để sản xuất vừa phải nhiều loại PCB khác nhau.
Các loại chất kết dính khác nhau bây giờ sẽ được xem xét.
Về bản chất, hầu hết các chất kết dính, cả hữu cơ và vô cơ, đều không dẫn điện. Điều này áp dụng cho các loại chính được sử dụng trong các ứng dụng điện tử như epoxies, acrylics, cyanoacrylate, silicones, urethane acrylate và cyanoacrylate. Tuy nhiên, trong nhiều ứng dụng, bao gồm mạch tích hợp và thiết bị gắn trên bề mặt, cần có chất kết dính dẫn điện.
Cách thông thường để chuyển đổi chất kết dính không dẫn điện thành vật liệu dẫn điện là thêm chất độn thích hợp vào vật liệu cơ bản; thông thường cái sau là nhựa epoxy.
Chất độn điển hình được sử dụng để tạo độ dẫn điện là bạc, niken và carbon. Bạc được sử dụng rộng rãi nhất. Bản thân các chất kết dính dẫn điện ở dạng lỏng hoặc ở dạng sơ bộ (màng chất kết dính gia cố được cắt theo khuôn trước khi dán vào hình dạng cần thiết).
Có hai loại chất kết dính dẫn điện – đẳng hướng và dị hướng. Chất kết dính dị hướng dẫn theo mọi hướng nhưng chất kết dính đẳng hướng chỉ dẫn theo hướng thẳng đứng (trục z) và do đó là một hướng.
Các chất kết dính đẳng hướng cho phép kết nối với nhau một cách tinh vi. Cần lưu ý rằng, hữu ích như chất kết dính dẫn điện, chúng không thể được 'thả vào' một cách đơn giản như các chất thay thế hàn. Chúng không tốt với thiếc (hoặc hợp kim chứa thiếc) hoặc nhôm, cũng như ở những nơi có khe hở lớn hoặc nơi chúng có khả năng tiếp xúc với điều kiện ẩm ướt (ẩm, ẩm) khi sử dụng.
Chất kết dính dẫn điện
Về bản chất, hầu hết các chất kết dính, cả hữu cơ và vô cơ, đều không dẫn điện. Điều này áp dụng cho các loại chính được sử dụng trong các ứng dụng điện tử như epoxies, acrylics, cyanoacrylate, silicones, urethane acrylate và cyanoacrylate. Tuy nhiên, trong nhiều ứng dụng, bao gồm mạch tích hợp và thiết bị gắn trên bề mặt, cần có chất kết dính dẫn điện.
Cách thông thường để chuyển đổi chất kết dính không dẫn điện thành vật liệu dẫn điện là thêm chất độn thích hợp vào vật liệu cơ bản; thông thường cái sau là nhựa epoxy.
Chất độn điển hình được sử dụng để tạo độ dẫn điện là bạc, niken và carbon. Bạc được sử dụng rộng rãi nhất.
Bản thân các chất kết dính dẫn điện ở dạng lỏng hoặc ở dạng sơ bộ (màng chất kết dính gia cố được cắt theo khuôn trước khi dán vào hình dạng cần thiết).
Có hai loại chất kết dính dẫn điện – đẳng hướng và dị hướng. Chất kết dính dị hướng dẫn theo mọi hướng nhưng chất kết dính đẳng hướng chỉ dẫn theo hướng thẳng đứng (trục z) và do đó là một hướng.
Các chất kết dính đẳng hướng cho phép kết nối với nhau một cách tinh vi. Cần lưu ý rằng, hữu ích như chất kết dính dẫn điện, chúng không thể được 'thả vào' một cách đơn giản như các chất thay thế hàn. Chúng không tốt với thiếc (hoặc hợp kim chứa thiếc) hoặc nhôm, cũng như ở những nơi có khe hở lớn hoặc nơi chúng có khả năng tiếp xúc với điều kiện ẩm ướt (ẩm, ẩm) khi sử dụng.
Chất kết dính dẫn nhiệt
Việc thu nhỏ mạch điện tử có thể dẫn đến vấn đề tích tụ nhiệt, điều này có thể gây ra hỏng hóc sớm cho các linh kiện điện tử nếu vượt quá nhiệt độ hoạt động tối đa của chúng. Chất kết dính dẫn nhiệt có thể được sử dụng để cung cấp đường dẫn nhiệt, cố định bóng bán dẫn, điốt hoặc các thiết bị nguồn khác vào bộ tản nhiệt phù hợp để đảm bảo không xảy ra sự tích tụ nhiệt như vậy.
Bột kim loại (dẫn điện) hoặc phi kim loại (cách điện) được pha trộn vào công thức chất kết dính để tạo ra chất kết dính có độ nhớt cao (dạng sệt), dẫn nhiệt cao (so với chất kết dính không có chất kết dính). Các hệ thống dẫn nhiệt phổ biến nhất được pha chế bằng epoxy, silicone và acrylic.
Chất kết dính xử lý tia cực tím
Chất kết dính, lớp phủ và chất đóng gói quang hóa đang được sử dụng trong ngành sản xuất điện tử với tần suất ngày càng tăng vì chúng đáp ứng các yêu cầu về vật liệu và quá trình xử lý trong ngành này. Những yếu tố đó bao gồm nhu cầu về môi trường (không yêu cầu dung môi và chất phụ gia gây hại cho môi trường), cải thiện năng suất sản xuất và giá thành sản phẩm. Chất kết dính quang trùng hợp sử dụng đơn giản và nhanh chóng khô cứng mà không cần sấy khô ở nhiệt độ cao.
Các chất kết dính thường có công thức dựa trên acrylic và chứa các chất khởi tạo ảnh, khi được kích hoạt bởi bức xạ cực tím, sẽ tạo thành các gốc tự do để bắt đầu quá trình tạo thành polyme (đóng rắn). Tia cực tím phải có khả năng thâm nhập vào nhựa chưa xử lý – một nhược điểm của chất kết dính quang hóa. Lớp nhựa lắng đọng có màu sẫm, không thể tiếp cận hoặc rất dày rất khó xử lý.
