Description
مصنوعات کی تفصیلات کے پیرامیٹرز
| پروڈکٹ ماڈل |
پروڈکٹ کا نام |
رنگ |
عام
واسکعثٹی (سی پی ایس) |
کیرینگ ٹائم |
استعمال |
امتیاز |
| ڈی ایم ۔6513 |
Epoxy underfill بانڈنگ چپکنے والی |
مبہم کریمی پیلا۔ |
3000 ~ 6000 |
@ 100℃
30min
120 ℃ 15 منٹ
150 ℃ 10 منٹ |
دوبارہ قابل استعمال CSP (FBGA) یا BGA فلر |
ایک جزو ایپوکسی رال چپکنے والا ایک دوبارہ قابل استعمال بھرا ہوا رال CSP (FBGA) یا BGA ہے۔ اسے گرم کرتے ہی جلد ٹھیک ہو جاتا ہے۔ یہ میکانی دباؤ کی وجہ سے ناکامی کو روکنے کے لیے اچھا تحفظ فراہم کرنے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ کم viscosity CSP یا BGA کے تحت خلا کو بھرنے کی اجازت دیتا ہے۔ |
| ڈی ایم ۔6517 |
Epoxy نیچے فلر |
سیاہ |
2000 ~ 4500 |
@ 120 ℃ 5 منٹ 100 ℃ 10 منٹ |
CSP (FBGA) یا BGA بھرا ہوا ہے۔ |
ایک حصہ، تھرموسیٹنگ ایپوکسی رال ایک دوبارہ قابل استعمال CSP (FBGA) یا BGA فلر ہے جو ہینڈ ہیلڈ الیکٹرانکس میں ٹانکے والے جوڑوں کو مکینیکل دباؤ سے بچانے کے لیے استعمال ہوتا ہے۔ |
| ڈی ایم ۔6593 |
Epoxy underfill بانڈنگ چپکنے والی |
سیاہ |
3500 ~ 7000 |
@ 150 ℃ 5 منٹ 165 ℃ 3 منٹ |
کیپلیری فلو فلڈ چپ سائز پیکیجنگ |
فاسٹ کیورنگ、تیز بہنے والا مائع ایپوکسی رال، کیپلیری فلو فلنگ چپ سائز پیکیجنگ کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ یہ پیداوار میں ایک اہم مسئلہ کے طور پر عمل کی رفتار کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ اس کا rheological ڈیزائن اسے 25μm کے فرق کو گھسنے، حوصلہ افزائی کے دباؤ کو کم کرنے، درجہ حرارت سائیکلنگ کی کارکردگی کو بہتر بنانے، اور بہترین کیمیائی مزاحمت کی اجازت دیتا ہے۔ |
| ڈی ایم ۔6808 |
ایپوکسی انڈر فل چپکنے والی |
سیاہ |
360 |
@130℃ 8 منٹ 150℃ 5 منٹ |
CSP (FBGA) یا BGA نیچے بھریں۔ |
زیادہ تر انڈر فل ایپلی کیشنز کے لیے انتہائی کم viscosity کے ساتھ کلاسیکی انڈر فل چپکنے والی۔ |
| ڈی ایم ۔6810 |
دوبارہ کام کرنے کے قابل ایپوکسی انڈر فل چپکنے والی |
سیاہ |
394 |
@130℃ 8 منٹ |
دوبارہ قابل استعمال CSP (FBGA) یا BGA نیچے
فلر |
دوبارہ قابل استعمال epoxy پرائمر CSP اور BGA ایپلی کیشنز کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ دوسرے اجزاء پر دباؤ کو کم کرنے کے لیے یہ معتدل درجہ حرارت پر تیزی سے ٹھیک ہو جاتا ہے۔ ایک بار ٹھیک ہوجانے کے بعد، مواد میں تھرمل سائیکلنگ کے دوران سولڈر جوڑوں کی حفاظت کے لیے بہترین مکینیکل خصوصیات ہوتی ہیں۔ |
| ڈی ایم ۔6820 |
دوبارہ کام کرنے کے قابل ایپوکسی انڈر فل چپکنے والی |
سیاہ |
340 |
@130 ℃ 10 منٹ 150 ℃ 5 منٹ 160 ℃ 3 منٹ |
دوبارہ قابل استعمال CSP (FBGA) یا BGA نیچے
فلر |
دوبارہ قابل استعمال انڈر فل خاص طور پر CSP، WLCSP اور BGA ایپلیکیشنز کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ دوسرے اجزاء پر دباؤ کو کم کرنے کے لیے اسے معتدل درجہ حرارت پر تیزی سے ٹھیک کرنے کے لیے تیار کیا گیا ہے۔ تھرمل سائیکلنگ کے دوران سولڈر جوڑوں کے اچھے تحفظ کے لیے مواد میں شیشے کی منتقلی کا اعلی درجہ حرارت اور فریکچر کی سختی ہے۔ |
مصنوعات کی خصوصیات
| دوبارہ پریوست |
معتدل درجہ حرارت پر تیزی سے علاج |
| اعلی شیشے کی منتقلی کا درجہ حرارت اور اعلی فریکچر سختی |
زیادہ تر انڈر فل ایپلی کیشنز کے لیے انتہائی کم viscosity |
پروڈکٹ فوائد
یہ دوبارہ استعمال کے قابل CSP (FBGA) یا BGA فلر ہے جو ہینڈ ہیلڈ الیکٹرانک آلات میں ٹانکے والے جوڑوں کو مکینیکل تناؤ سے بچانے کے لیے استعمال ہوتا ہے۔ اسے گرم کرتے ہی جلد ٹھیک ہو جاتا ہے۔ یہ میکانی دباؤ کی وجہ سے ناکامی کے خلاف اچھا تحفظ فراہم کرنے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ کم viscosity CSP یا BGA کے تحت خلا کو پُر کرنے کی اجازت دیتی ہے۔
