Однокомпонентний епоксидний клей

Однокомпонентний епоксидний клей DeepMaterial

Однокомпонентний епоксидний клей DeepMaterial — це тип клею, який складається з одного компонента. Цей клей призначений для твердіння та утворення міцного з’єднання при кімнатній температурі або під дією тепла.

Однокомпонентні епоксидні клеї DeepMaterial створені на основі епоксидної смоли, яка є надзвичайно універсальним і міцним полімером. Клей складається з затверджувача або каталізатора, який залишається в стані спокою, доки не піддасться впливу певних умов, таких як повітря, волога або тепло. Після активації затверджувач ініціює хімічну реакцію з епоксидною смолою, що призводить до зшивання полімерних ланцюгів і утворення міцного довговічного зв’язку.

Переваги однокомпонентного епоксидного клею

Зручність: Ці клеї готові до використання прямо з контейнера, усуваючи необхідність точного змішування різних компонентів. Це полегшує роботу з ними та зменшує ймовірність неправильного співвідношення змішування.

Економія часу: Клей твердне при кімнатній температурі або з мінімальним нагріванням, що забезпечує швидший процес складання та виробництва порівняно з клеями, які вимагають більш тривалого часу твердіння або твердіння при підвищених температурах.

Відмінна міцність зчеплення: Клеї забезпечують високу міцність з’єднання на широкому діапазоні підкладок, включаючи метали, пластики, кераміку та композити. Вони забезпечують чудову стійкість до зсуву, відшарування та удару, що забезпечує міцне та довговічне з’єднання.

Температурна стійкість: ці клеї виявляють гарну стійкість до підвищених температур, зберігаючи міцність і стабільність зчеплення навіть у високотемпературному середовищі. Вони можуть витримувати температурні цикли та забезпечують надійну роботу в широкому діапазоні температур.

Хімічна стійкість: Клеї стійкі до різних хімічних речовин, розчинників і факторів навколишнього середовища, що робить їх придатними для застосувань, де очікується вплив агресивних хімічних речовин або умов навколишнього середовища.

Гнучкість: Однокомпонентні епоксидні клеї знаходять застосування в різних галузях промисловості, включаючи автомобільну, аерокосмічну, електроніку, будівництво та загальне виробництво. Вони використовуються для склеювання компонентів, герметизації з’єднань, герметизації електроніки та ремонту пошкоджених елементів.

Однокомпонентний епоксидний клей

Однокомпонентні епоксидні клеї мають широкий спектр застосування в різних галузях промисловості. включати:

автомобільна промисловість: ці клеї використовуються для склеювання компонентів у складанні автомобілів, наприклад для прикріплення декоративних деталей, склеювання пластикових або металевих деталей і кріплення електричних компонентів.

Електроніка: Клей використовується для герметизації та склеювання електронних компонентів, герметизації друкованих плат, заливних роз’ємів і склеювання радіаторів.

Аерокосмічна промисловість: ці клеї використовуються для склеювання композитних матеріалів, металевих конструкцій і внутрішніх компонентів у авіабудуванні. Їх також використовують для ремонту деталей літаків.

Будівельна промисловість: Клей знайшов застосування в будівельній сфері для склеювання бетону, каменю, керамічної плитки та інших будівельних матеріалів. Використовуються для структурного з’єднання, кріплення та ремонту бетонних конструкцій.

Загальне виробництво: ці клеї використовуються в різних виробничих процесах, включаючи склеювання металевих частин, кріплення вставок або кріплень, склеювання пластикових компонентів і загальне складання.

Морська промисловість: Однокомпонентні епоксидні клеї підходять для склеювання та ремонту корпусів човнів, палуб та інших морських компонентів. Вони забезпечують чудову стійкість до води, солі та морського середовища.

Електротехнічна промисловість: ці клеї використовуються для склеювання та ізоляції електричних компонентів, заливки трансформаторів, кріплення проводів і кабелів, а також для герметизації електронних вузлів.

Медична галузь: клей знаходить застосування у виробництві медичних пристроїв, наприклад для склеювання медичного обладнання, складання хірургічних інструментів і кріплення компонентів медичних пристроїв.

DIY та побутові аплікації: ці клеї зазвичай використовуються для різноманітних саморобних проектів і домашнього ремонту, наприклад для склеювання металу, пластику, дерева, кераміки та скла.

DeepMaterial дотримується концепції досліджень і розробок «ринок перш за все, близько до сцени» і надає клієнтам комплексні продукти, підтримку програм, аналіз процесів і індивідуальні формули для задоволення вимог клієнтів щодо високої ефективності, низької вартості та захисту навколишнього середовища.

Вибір однокомпонентного епоксидного клею

Серія продуктів	Найменування	Типове застосування продукту
Заповнення дна стружки	DM-6180	Продукти серії епоксидних клеїв для низькотемпературного затвердіння призначені для склеювання та фіксації чутливих до температури пристроїв. Вони можуть затвердіти при низькій температурі 80 ℃ і мають хорошу адгезію до різноманітних матеріалів за відносно короткий час. Типове застосування: склеювання ІЧ-фільтра та основи, а також склеювання основи та основи.
	DM-6307	Епоксидний грунт, який забезпечує швидке затвердіння при відносно низькій температурі та мінімізує навантаження на інші частини. Після затвердіння він може забезпечити чудові механічні властивості та захистити паяні з’єднання в умовах термічного циклу. Підходить для BGA/CSP пакувального захисту нижньої частини мікросхеми.
	DM-6320	Нижній наповнювач спеціально розроблений для процесу пакування BGA/CSP. Він може швидко затвердіти при відповідній температурі, щоб зменшити термічний стрес мікросхеми та підвищити надійність паяного з’єднання в холодних і гарячих умовах.
	DM-6308	Однокомпонентний епоксидний праймер для виготовлення світлодіодного екрану в процесі пакування COB. Продукт має низьку в'язкість, хорошу адгезію та високу міцність на вигин, що дозволяє швидко й ефективно заповнити крихітний зазор між мікросхемами та ефективно підвищити надійність монтажу мікросхем.
	DM-6303	Однокомпонентний епоксидний праймер для виготовлення світлодіодного екрану в процесі пакування COB. Продукт має низький в'язкість, хороша адгезія та висока міцність на вигин, які можуть швидко та ефективно заповнити крихітний проміжок між стружкою та ефективно підвищити надійність кріплення мікросхеми.
Чутливі пристрої	DM-6109	Продукти серії епоксидних клеїв для низькотемпературного затвердіння призначені для склеювання та фіксації чутливих до температури пристроїв. Вони можуть затвердіти при низькій температурі 80 ℃ і мають хорошу адгезію до різноманітних матеріалів за відносно короткий час. Типове застосування: склеювання ІЧ-фільтра та основи, а також склеювання основи та основи.
Чутливі пристрої	DM-6120	Продукти серії епоксидних клеїв для низькотемпературного затвердіння призначені для склеювання та фіксації чутливих до температури пристроїв. Вони можуть затвердіти при низькій температурі 80 ℃ і мають хорошу адгезію до різноманітних матеріалів за відносно короткий час. Типове застосування: склеювання ІЧ-фільтра та основи, а також склеювання основи та основи.
Заливка країв стружки	DM-6310	Епоксидний грунт, який забезпечує швидке затвердіння при відносно низькій температурі та мінімізує навантаження на інші частини. Після затвердіння він може забезпечити чудові механічні властивості та захистити паяні з’єднання в умовах термічного циклу. Підходить для BGA/CSP пакувального захисту нижньої частини мікросхеми.
Виправлено світлодіодний чіп	DM-6946	Композитна епоксидна смола — це продукт, розроблений відповідно до передової технології упаковки світлодіодів на ринку. Він підходить для різноманітної світлодіодної упаковки та затвердіння. Після затвердіння він має низьку внутрішню напругу, міцну адгезію, стійкість до високих температур, слабке пожовтіння та хорошу стійкість до погодних умов.
NR індуктивність	DM-6971	Однокомпонентний епоксидний клей, спеціально розроблений для герметизації котушок індуктивності NR. Продукт має плавне дозування, швидку швидкість затвердіння, хороший ефект формування та сумісний з усіма видами магнітних частинок.
Упаковка мікросхем	DM-6221	Однокомпонентний клей на основі епоксидної смоли з низькою усадкою при затвердінні, високою адгезійною міцністю та хорошою адгезією до багатьох матеріалів. Він підходить для заповнення та герметизації різних точних електронних компонентів, в основному використовується для заповнення та герметизації автомобільних датчиків та бортових електронних контакторів.
Фотоелектричний продукт Пакування	DM-6950	Однокомпонентний епоксидний клей, спеціально розроблений для герметизації склеювальної структури фотоелектричних виробів. Цей продукт підходить для низькотемпературного затвердіння і має хорошу адгезію до різноманітних матеріалів за короткий час, особливо до пластикових виробів.

Специфікація однокомпонентного епоксидного клею