Клеї для заливки та капсулювання
Клей стікає поверх і навколо компонента або заповнює камеру, щоб захистити компоненти в ній. Приклади включають потужні електричні шнури та роз’єми, електроніку в пластикових корпусах, монтажні плати та ремонт бетону.
Пломба повинна мати високу подовженість і гнучкість, міцність і швидко схоплюватися. За визначенням, механічні кріпильні елементи майже завжди вимагають вторинного ущільнення, оскільки отвори в поверхні дозволяють рідині та парі вільно надходити в вузол.
Напруги відриву, стиснення та розтягування під час герметизації, заливки або інкапсуляції
Якщо збірка вимагає герметизації двох нахлестів або стикових з’єднань, герметик часто піддається впливу сил відриву. Пішохідний рух через дверні пороги або вітер на даху вагона постійно намагаються відклеїти герметик, будь то стрічка чи клей, з частини. Якщо аплікація є герметичною або інкапсульованою, клей (стрічки тут не підходять) часто відчуває стиснення та натяг, оскільки частина зазнає теплового розширення або звуження. Багато закритих деталей, наприклад, на друкованих платах, можуть бачити всі три напруги – відшарування, стиснення та розтяг.
Лінійка продуктів Deepmaterial складається з епоксидних смол, силіконів, поліуретанів і систем, що твердіють УФ. Вони використовуються в системах низької, середньої та високої напруги та мають чудові електроізоляційні властивості, чудову адгезійну міцність, термічну стабільність та чудову хімічну стійкість. Продукти забезпечують надійну довгострокову роботу для мікроелектронних, електронних, електричних пристроїв, компонентів, включаючи:
* Джерела живлення
* Перемикачі
*Котушки запалювання
*Електронні модулі
*Мотори
* З'єднувачі
* Датчики
* Кабельні джгути
*Конденсатори
*Трансформери
* Випрямлячі
Властивості систем заливки, герметизації та лиття
Від «під капотом» до збірки фотоелектричної розподільної коробки, світлодіодної упаковки до морських модулів і занурювальних насосів. Матеріали для заливки, герметизації та лиття Master Bond не сприйнятливі до несприятливих умов навколишнього середовища. Вони пропонують такі переваги:
*Покращені властивості управління температурою
* Виключно низькі коефіцієнти теплового розширення
* Стійкість до тріщин
*Захист від корозії
* Підвищена температура і кріогенна працездатність
*Витримує суворі термічні цикли та удари
Спеціальні сорти використовуються для захисту від несанкціонованого доступу, проникнення в щільно упаковані компоненти, герметизації щільно намотаних котушок, нижнього заповнення, для застосування під високою напругою всередині/зовні, де виникає занепокоєння утворення дуги/відстеження та у ситуаціях високого вакууму. Крім того, Master Bond пропонує оптично прозорі системи з ультрафіолетовим затвердінням, включаючи суміші подвійного затвердіння (затвердіння під УФ/теплом) для «затінених» ділянок, які витримують 1000 годин при 85°C/85% відносної вологості.
Жорсткі, напівтверді та гнучкі композиції з низькою в’язкістю, що самовирівнюються, усувають уловлювання газу та ідеально підходять для великих обсягів виробництва. Ці 100% тверді системи без розчинників мають низьку усадку, виняткову стабільність розмірів, чудові механічні властивості та можуть дозуватися вручну/автоматично. Вони захищають від стирання, ударів, вібрації, ударів, ультрафіолетового випромінювання, грибка, впливу вологи, включаючи занурення у солону воду. Певні сорти демонструють чудові характеристики розсіювання тепла та мають високі температури склування. Системи, що активуються нагріванням, можуть твердіти при низьких температурах і проявляти низьку екзотермію навіть у різних товщинах поперечного перерізу. М’які еластичні композиції з низьким показником твердості мають чудові властивості знімати напругу для крихких чутливих компонентів. Усі продукти відповідають RoHS.
Забезпечте тривалішу роботу електроніки з Deepmaterial potting
Від портативних цифрових пристроїв до транспорту, електроніка все частіше входить у наше повсякденне життя. Незалежно від того, чи це автомобільна, побутова електроніка чи промислові електронні системи, технології, від яких ми залежимо, використовують різні компоненти, такі як датчики, виконавчі механізми та друковані плати, які потребують захисту.
Одно- та двокомпонентні заливні суміші Deepmaterial відповідають вашим потребам завдяки рішенням Deepmaterial. Вони створюють герметичне ущільнення для захисту чутливих електронних пристроїв від впливів навколишнього середовища, таких як пил, волога та коливання температури, щоб зберегти цілісність їхніх компонентів і забезпечити тривалу роботу.
з'єднання полягає в посиленні компонентів шляхом:
*Покращення механічних і термічних характеристик;
* Забезпечення ізоляції та стійкості до вібрації та ударів;
*Запобігання корозії від вологи;
*Забезпечення хімічної стійкості;
*Покращення тепловіддачі.
Навіщо використовувати Deepmaterial для чутливої електроніки?
*Забезпечення захисту матеріалів від факторів зовнішнього середовища;
*Підвищення надійності кінцевої програми;
*Зберігати цілісність компонентів;
*Довше зберігає продуктивність.
Типове застосування в горщиках
*Друковані плати та розподільні коробки;
*Інкапсуляція світлодіодів;
*Сонячні модулі;
*Силова електроніка;
* Теплопередача для теплового управління.
